Wie dick soll die Schablone sein?

#501441
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@Bernd

wir verwenden für

» den Pastendruck eine 120µm und für
» die Klebeschablone eine 250µm

Schablone.

Bei der Klebeschablone hängt die Stärke im wesentlichen auch noch vom 
verwendeten Kleber und von den gewählten Klebepunktdurchmessern ab.

Für den Pastendruck wird in der Regel keine Padmodifikation gemacht; 
d.h. Padgröße gleich Padgröße Schablone.

Gruß Dorni
#502100
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Hallo Bernd,

der Kleber wird in der Regel nur dann eingesetzt,  wenn sich 
SMD-Bauteile auf der Lötseite befinden die dann mit der Wellenlötanlage 
gelötet werden sollen.
Dadurch ist eine Mischbestückung möglich (bedrahtet und SMD), bei der 
nur ein Lötvorgang erforderlich ist.
Gruß Werner
#504603
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Hallo Jaipur,

die rationelle u. effiziente vorhensweise bei der SMD-Fertigung ist wie 
folgt:
a) Lötpaste mittels Schablone oder Dispenser auftragen.
b) SMD-Bauteile bestücken (nun haften die Bauteile in der Lötpaste)
c) Löten mit dem Reflow-Ofen nach vorgegebenem Temperaturprofil

Durch den Schablonenauftrag erzielt man eine hohe Dosiergenauigkeit und 
entsprechend ist aus das Lötergebnis.
Das Ziel einer Elektronikfertigung ist die Fehlerfreie Fertigung, denn 
nur so kann man einen Qualitätsstandard erzielen.
Gruß Werner
Gast #504824
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>die rationelle u. effiziente vorhensweise bei der SMD-Fertigung ist wie
>folgt:
>a) Lötpaste mittels Schablone oder Dispenser auftragen.

Dispenser ist effizient?
(OK, wenn er CNC-gesteuert ist...und bei Kleinserien)

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