SMDs auf Ceran-Kochfeld ohne Paste löten?

Gast #545884 
Moin,
Habe gerade mal folgendes probiert:
Ich habe mein MLF32 Chip und einige andere Teile auf der Platine 
platziert und dann das ganze aufs Ceran Kochfeld gelegt.
Das Feld wird ziemlich genau 300 Grad heiß.
Nachdem das Zinn ,welches durch Hall Verzinnung (also etwas dicker) auf 
die Platine kam, flüssig wurde habe ich die Platine vosichtig bei Seite 
gezogen.
Zwischen Bauteil und Platine kam vorher noch No-clean Flussmittel.

Das Ergebnis sieht gut aus!
Allerdings wollte ich von euch mal wissen ob das nicht einfach zu wenig 
Material zwischen PCB und Bauteil ist, wenn kein "externes" Zeug dazu 
kommt?

Gruss

Alex
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Gast 
Genau,
Da ich im moment mit Hall Sensoren arbeite muss ich das durcheinander 
gewürfelt haben.
Ich habe mir noch folgednes überlegt:

Auf ganz kleinen PADs der Platine (also für die Pins) ist mehr Zinn zu 
sehen (ein kleiner Hügel Zinn) als auf großen Pads für Widerstände z.B
Da dachte ich man könnte zumindist die ICs so verlöten..


alex
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Gast 
Hallo,
Mit Induktionsherd würde die Platine doch gar nicht heiß werden?
Mein Platinenhersteller meinte das Material würde die Hitze aushalten.

Ceranige Grüße

Alex
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Gast 
Ceranplatten heizen zum grössten Teil durch Wärmestrahlung.
Klingt nach einer schonenden Methode die langsam und gleichmässig 
erwärmt.
In der Industrie wird in manchen Anlage auch mit Wärmestrahlung gelötet.
Wenn FR4 zu heiss wird, sieht und riecht man das.
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Gast 
ich hatte mal versucht eine Platine in einem Billig Pizzaofen zu 
trocknen. Schon nach 3min fing es an zu stinken und die Platine hatte 
eine braune Schmorstelle bekommen. Ausserdem hat sie mehrere mm weit 
verzogen. Beim Erhitzen also darauf achten das es wirklich gleichmässig 
passiert, sonst wird sicher das selbe passieren.
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Gast 
Ich bins nochmal,
Bei den Epoxy Platinen von Conrad muss man aufpassen, da löst sich bei 
~300° das Harz von der Platine und zerläuft auf der Kochfläche..
Mit den Industriellen Platinen passiert das nicht.

Alex
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