Gast
#545884
Moin, Habe gerade mal folgendes probiert: Ich habe mein MLF32 Chip und einige andere Teile auf der Platine platziert und dann das ganze aufs Ceran Kochfeld gelegt. Das Feld wird ziemlich genau 300 Grad heiß. Nachdem das Zinn ,welches durch Hall Verzinnung (also etwas dicker) auf die Platine kam, flüssig wurde habe ich die Platine vosichtig bei Seite gezogen. Zwischen Bauteil und Platine kam vorher noch No-clean Flussmittel. Das Ergebnis sieht gut aus! Allerdings wollte ich von euch mal wissen ob das nicht einfach zu wenig Material zwischen PCB und Bauteil ist, wenn kein "externes" Zeug dazu kommt? Gruss Alex