vfbga layout ohne durchkontaktierung möglich?

Gast #551762
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Für jeweils zwei Ball-Reihen brauchst Du eine Signallage. Bei einem 
Pitch von 0,75mm und einem Ball von 0,37mm wird das Feinstleiter-Technik 
mit 0,1mm Leiterbahnabstand und 0,1mm Isolationsabstand. Ist machbar, 
solche Boards habe ich auch schon geroutet.

Allerdings wirds wohl ohne Via-In-Pad nicht gehen bzw. Mikrovias in den 
Pads.

Gibts das Bauteil nicht mit einem Pitch von mindestens 1mm? Dann 
könntest Du normale Standard-Vias nehmen.

Stephan.
Gast #551855
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danke für den tip stephan, aber mit der größe is der hersteller der 
inezige der solche srams überhaupt anbietet - leider nur in dem gehuse.
Erlauben es Leiterplattenhersteller, durchkontaktierungen direkt unter 
den balls zu machen?
Gast #552627
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Ja, Du kannst problemlos Vias in Pads setzen.

Versuchs mal mit diesem Via:

0,35mm Pad-Durchmesser
0,15mm Bohrung (wird dann später mit einem Laser 'reingeschossen)

Dieses Via sollte nur von der ersten in die zweite Lage gehen; geht sie 
tiefer, was einige Hersteller fertigen können, verschwindet zuviel Lot 
im Loch.

Viel Erfolg!
Jürgen.
Gast #569275
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Wenn es nicht geht mit Eagle, gibts einen Trick:

Mache Dir einen Padstack als normalen Padstack mit Durchgangsloch. Das 
Durchgangsloch hat dann die 0,15mm.

Ist natürlich klar, dass die Löcher durch alle Lagen hindurchgehen.

Dem Hersteller musst Du dann nur noch sagen, dass diese Lochgröße Deine 
uVias sind, die nur von Lage 1 nach Lage 2 gehen.

Viel Spass!
Stephan.
Gast #862708
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Hallo mbuchmann,

Ich mochte das selbe Teil einsetzen. Hatt es geklapt?
Waehre schon wenn ic eine kopie von der library bekommen koente, dan 
kann ich mir ansehen wie du es gemacht hast.

mfG

John van Zijl

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