Eagle (CAM) ... Pads und Vias in Supply Layer aktivieren?

Hallo,

Ich habe eine Frage zur 4-lagigen LP mit Supply Layern.

Bei Eagle werden doch bei einer 2-lagigen Platine im CAM Prozessor bei 
Componentside die Layer Top, Pads und Vias aktiviert und bei Solderside 
die Layer Bottom, Pads und Vias.

Wie sieht das bei einer 4-lagigen Platine aus wenn die inneren 2 Lagen 
die Supply Layer sind?
Werden in den Innenlagen jeweils nur die Layer VCC bzw. GND aktiviert, 
oder müssen ich dort auch zusätzlich die Layer Pads und Vias aktiviert 
werden?

Gruß!
Dieter