Gast
#648015
Hallo, ich möchte gerne eine Platine basteln mit einem AT91SAM9261. Der kommt ausschließlich im BGA-Gehäuse. Wenn ich das Datenblatt richtig interpretiere, ist der Abstand zwischen den "Balls" 0.5mm und das Pad auf der Platine soll jeweils einen Durchmesser von 0.4mm haben. Jetzt gehört natürlich zu fast jedem Pad eine Durchkontaktierung, weil man ja sonst unmöglich bei mehreren Reihen alle Pads auf einem Layer anschließen und dann außerhalb des BGA durchkontaktieren kann. Auch kann eine Durchkontaktierung nicht gleichzeitig ein BGA-Pad sein, weil sonst das Reflow-Löten nicht funktioniert. Wenn ich jetzt rechne, wie groß die Bohrung maximal sein darf, um bei üblichen Restrings und min. Distances, komme ich auf 0,1mm bis maximal 0,2mm, je nachdem, wie die übrigen Parameter des Platinenherstellers sind. So etwas bietet aber kaum jemand an (die üblichen Verdächtigen wie PCB-Pool etc. jedenfalls nicht). Wo bekomme ich so eine Platine sonst gefertigt? Da ist nichts wildes sonst drauf, nur eben ein BGA, wo ich feine Durchkontaktierungen brauche. Oder gibt es einen Trick für solche Bauteile?