Bei vielen Bauteilen duerfte die Groesse einfach dadurch nur "endlich
klein" sein, da es begrenzende Faktoren wie Gehaeusegroesse (Pinouts,
Layouts) und bei Bauteilen mit Kapazitaet eben die Kapazitaet ist. Wenn
man nen 1u-Kondensator in der Groesse eines Stecknadelkopfs bauen will
braucht man sehr hohe Speicherdichten und bei Gehauesen muessen die Pins
irgendwie auch noch zuverlaessig verarbeitbar sein... ich denk mal die
Integrationsdichte ist da garnicht das Hauptproblem, wobei natuerlich
auch das begrenzt ist. Wenn man aber zwei PC-CPU-Kerne auf zwei cm²
bekommt, braucht so nen 8-Bit-MCU vielleicht noch ein paar wenige
Quadratmillimeter, wenn er in so hoher Packungsdichte gerfertigt
wuerde... aber da muesste man dann ja Layouts beherrschen, die irgendwo
mit ner Signalstaerke von 1mil oder sowas funktionieren koennen und da
hat man ja auch wieder Probleme mit "groesseren" Stroemen. Insgesamt
bekommt man halt auch alles kleiner weil man immer mehr Funktionen
direkt in die ICs packt und der Schaltungsaufwand dadurch insgesamt auch
kleiner wird. Aber letztlich duerfte auch die
Benutzbarkeit/Handhabbarkeit des Geraetes eine Rolle spielen. Nen
tragbaren PC von 15kg auf 2kg zu reduzieren ist sinnvoll und praktik,
aber ein Telefon mit einem Kantenmasz von 2cm zu bauen duerfte
ziemlicher Schwachsinn sein selbst wenn es technisch moeglich waere.
Michael