hallo!!! kleine frage: wie stellt man bei einem 6-Lagen Multilayer Kontakt zwischen der 2-3 Ebene und der 4-5 Ebene mit vergrabenen Durchkontaktierungen her??? Dann wär noch interessant wie dann die Kontaktierung zwischen 3 und 4 Ebene aussehen würde. Danke schon mal im Voraus für ne Antwort..
du solltest vllt. noch erwähnen mit welchem programm du arbeitest
Gast
#824486
Sowas nennt sich buried-VIA. Die Durchkontaktierungen gehen durch alle dazwischenliegenden Layer, haben aber nur Kontakt mit den gewünschten Layern. Eine Multilayer-Platine entsteht ja durch "aufkleben" von Prepegs (Kupferbeschichtete "Folie"). Zwischen den Prepegs befindet immer eine schon geätzte Platine, und da wo ein VIA sitzt, ist halt ein Loch in der Platine, und wenn das VIA Kontakt zu dieser Ebene haben soll, dann hat es einen Ring wie ein Lötauge. Wenn es keinen Kontakt haben soll, ist da halt kein Ring...
wenn ich Matti A. richtig verstanden habe wollte er wissen wie man diese im Layoutprogramm anlegt, richtig?
nee also meine frage is damit schon beantwortet...danke nochmal
dann hab ich das falsch verstanden, sorry.
Gast
#824705
Siehe Wiki: Microvia-Technik http://de.wikipedia.org/wiki/Leiterplatte#Microvia-Technik Viele CAE Programme unterstützen das. mfg Roland
Gast
#825294
Aber viele Leiterplatten Hersteller unterstuetzen das nicht. Ist auch beliebig schwierig zu testen. Bevorzugt sind through hole vias, die ganz durch gehen.
Gast
#825535
Ich vergass zu erwaehnen, das viele Guenstig-Angebote Burried Vias sicht beinhalten. Falls man also gedenkt bei den Guenstig-Angeboten (6Lagen 200E/dm^2 ausm Pool) kleben zu bleiben, sollte man das vorher abklaeren. Sonst wartet ein happiges Redesign, resp, die meist viel teurere Loesung.