Ich kann Dir von so einem aufwendigen Projekt nur abraten, da es ganz
sicher NICHT zum erwünschten erfolg führen wird!
Seit Jahren benutze ich eine LPKF 91 und die immer kleiner werdenden
Bauteile lassen selbst Musterplatinen fräsen nicht mehr zu (jedenfalls
nicht mit normalem Epoxi Platinen Material).
Früher mit TTL Raster gab es schon erhebliche Probleme mit den
stehengebliebenen, haarfeinen Kupferschnipseln (wenn man nicht die ewig
dauernde RUBOUT Funktion nutzte, die auch noch teure Fräser
verschliss). Die auf Hochglanzprospekten von LPKF versprochenen
schmalen Fräskanäle lassen sich (zumindest bei meiner Maschine) nicht
einhalten!!!
Je nach Kupferauflage (schwankt über die Fläche gemessen) wird ein
schmalerer oder breiterer Kanal gefräst (konischer Fräskopf). Das führt
zu folgendem Effekt: eine Eurokarte ist auf der einen Seite mit einer
normalen Frästiefe/Kanalbreite bearbeitet worden und auf der
gegenüberliegenden Seite ist das Kupfer gerademal angekratzt worden.
Tiefer stellen fräst im Nacharbeiten zwar die Kanäle aus, aber dadurch
werden die anderen viel zu schmal und SOC Pad's sind eh schon schwer
zu löten auf unbehandeltem Kupfer ohne Lötstopmaske. Dazu kommt noch
die nicht vorhandene Durchkontaktierung und eine solche Testplatine muß
anschließen zur Überarbeitung falls sie als gedruckte Schaltung in
Serie gehen soll. Überlege Dir das gut was Du da beginnen willst.
Meine Vorstellung von einer modernen Test-Platinenherstellung währe
eine Plazierung und Befestigung der Bauteile durch Kleben. Danach
würden die Leiterbahnen mit einem leitenden "zähen Brei" per Kanüle
und LPKF Verfahrmaschine aufgetragen und mit einer starken,
focussierten UV Quelle sofort ausgehärtet. So ließen sich sogar 3
dimensionale Hardware Blöcke herstellen, wenn man die aufgetragene
Leiterbahnmasse mit einer 2. Kanüle mit Isoliermasse überzieht.
Leiterbahnen und Bauteile währen so in extrem kurzen Abständen beliegig
im "Raum" plazierbar.
MfG Manfred Glahe
