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LT3436 Wärmeabfuhr
Gast
#844324
Hallo, habe eine kleine Frage zum Datenblatt vom LT3436 von Linear. Wie versteht ihr die Angabe auf Seite 10 beim Layout Beispiel.. Ist die Fläche unter dem IC, die für die Wärmeabfuhr ist, mit GND verbunden oder ist das getrennt. Versteh die Angabe "Solder exposed ground pad to board" nicht ganz eindeutig... Meine Frage ist halt ob die mittlere Fläche isoliert sein muss, oder ob ich das mit Masse verbinden kann...
Gast
#844341
Schon mal gemessen, ob die Fläche vielleicht sogar intern auf GND liegt? Thomas
Gast
#844359
Seite 2 des Datenblatts: "EXPOSED PAD IS GND (PIN 17), MUST BE SOLDERED TO PCB" (nein, ich schreie nicht, dass steht in Großbuchstaben im Datenblatt).
Gast
#844363
Ach, und auf Seite 4 des Datenblatts nochmal: "GND (Pins 1, 5, 6, 8, 9, 16, 17): Short GND pins 1, 5, 6,8, 9, 16 and the exposed pad (pin 17) on the PCB."
Gast
#844400
Wer lesen kann ist klar im Vorteil. Danke Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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