Hallo,
ich arbeite gerade an einer kleinen Platine mit einem 78L05 in SMD-Form.
Muss ich alle vier GND-Pins am 78L05 mit Masse verbinden, oder genügt es
nur zwei davon zu konnektieren?
Später sollen etwa 80mA (9V) geregelt werden. Verlustleistung daher etwa
320mW. Die GND-Pins sollen ja nicht unwesentlich an der Wärmeableitung
beteiligt sein?
Fragesteller schrieb:
> Tja, Blöd. Geht bei der gewünschten Packungsdichte fast nicht, trotz> doppelseitiger Platine.
Es ist einfach so: wenn du das nicht so machst wie vorgesehen, gelten
die Angaben im Datenblatt nicht mehr, sowohl technisch als auch
juristisch. Du bist dann selbst verantwortlich für die Funktion und
darfst dich nicht beschweren, wenn du Frühausfälle bekommst. Eine Firma
mit grossen Stückzahlen könnte sowas vorab testen, du aber nicht,
deswegen muss man sich als Kleinserienhersteller möglichst an alle
Angaben halten.
Gruss Reinhard
>Tja, Blöd. Geht bei der gewünschten Packungsdichte fast nicht, trotz>doppelseitiger Platine.
Nimm ne 4 lagige. Geiz ist geil oder was?
Du wirst schon sehen was du davon hast.
Und noch ein Tip: Die erforderliche Größe einer
Schaltung wird nicht vom Gehäuse bestimmt.
Genau das Gegenteil ist der Fall. Die Schaltung
und deren Parameter bestimmen wie groß das Gehäuse wird.
Blabla. Es geht um hobbymäßigen Nachbau des aktuellen Elektor Artikels
über die RGB-Lichterkette. Da fang ich bestimmt nicht mit vierlagigen
Platinen an. Und ein Gehäuse brauche ich erst recht nicht. Ich versuche
nur den PCB-Pool-Gutschein von EAGLE optimal auszunutzen, deswegen
versuche ich Platz zu sparen.
Wenn, dann nehme ich einfach die SOT89-Bauform.
>Blabla. Es geht um hobbymäßigen Nachbau
Na dann man es doch hobbymäßig, und wunder dich nicht
wenn dir der Kram um die Ohren fliegt weil er zu heiß wird.
Angenommen Du versorgst Deine Schaltung mit 12V und brauchst 5V. Bei
100mA fallen über dem Regler 700mW ab, da kannst Du Dir locker die
Finger dran verbrennen, wenn Du die Wärme über die Pins nicht in
entsprechend dimensionierte Kupferflächen abführst. Dabei spielt es dann
auch keine Rolle, welche Gehäusebauform Du wählst. Physik kann man nicht
überlisten.
^ Es sind aber nur 9V und 80mA.
@Fragesteller: Nimm dir doch einfach einen 78L05 zur Hand, löte ein paar
dünne Drähte dran und probiere es aus. Wärmer wird er auf der Platine
nicht.
Wenn das Teil heiß wird, lass es lieber. Elektrisch sehe ich da
jedenfalls kein Problem da die Pins intern verbunden sind und nur ein
paar mA nach GND fließen.
PS: Ich fürchte ein SOT89 wird dir nicht helfen wenn dir Platz für
Kühlung fehlt. Da wird dir nichts anderes übrig bleiben als die 5V
extern zu bauen.
Fragesteller schrieb:
> Tja, Blöd. Geht bei der gewünschten Packungsdichte fast nicht, trotz> doppelseitiger Platine.
Hä?? Die GND Pins bei dem ding liegen doch genau nebeinander, Ein- und
Ausgang liegen genau gegenüber wo ist den da ein Platzproblem alle GND
Pins zu kontaktieren?
> sowohl der Strom- als auch Wärmeableitung
Strom sollte aber in den Gnd Pins bei einem 7805 nicht so viel
fliessen..
bei der Wärmeableitung hast du natürlich recht.
Wieich schon geschrieben habe bewegt sich die verlustleistung im Rahmen
von etwa 320mW. Womöglich kann ich das noch halbieren. Der Strom sollte
wirklich kein Problem sein, schließlich fließt mindestens genausoviel
Strom durch den einzelnen VIn-Pin.
Das Problem ist, dass ich die positive Versorgungsspannung naürlich zum
einen an den Regler anschließen muss (Pin1) und zum anderen aber auch
unter dem IC durchführen. Ich kann daher GND nur an Pin2 und Pin3
anscließen. Auf die andere Seite komme ich in der aktuellen Fassung
nicht. Bleibt mir aber nichts anderes übrig, als die Platine
umzugestalten. ICh schließe einfach alle vier Pins an. Sicher ist
sicher. Und ich habe keine Lust, dass mir Platinen im Gesamtwert von 70€
nach und nach abrauchen...
Aber Vierlagig halte ich dennoch für Quatsch bei einer RGB-LED mit
Transistor und vier Widerständen, dem Regler und zwei Kondensatoren,
einer Transistorstufe und einem Mikrocontroller. Momentan ist die
Platine ja nur 10x16mm groß. Da kann ich also noch etwas vergrößern.
Es würde doch reichen, die beiden anderen Massepins an eine eigene
Fläche ohne direkte verbindung zum Massepotenzial anzuschließen? Also
eine Fläche, die nur zu den PINs (6) und (7) Kontakt hat? Wie hier
jemand geschrieben hat, wären die Massepins ja intern verbunden, dann
wäre das auch von Seiten der Störstrahlung unproblematisch.
Dass ich diese Kühlfläche dann nicht mit anderen Bauteilen belasten
sollte, ist ja klar.
Spricht da irgendetwas dagegen (Bitte mit sachlicher Begründung, nicht
nur "hab ich noch nie gesehen", ich nämlich auch nicht, aber der
Wärmeableitung sollte es egal sein, ob die Fläche mit der Batterie
verbunden ist)?
Naja das kann vom Hersteller abhängen. ST sagt, das alle GND Pins intern
verbunden sind, da sollte das passen. Ob das immer os ist ist
fraglich.
Der TE soll aber man vieleicht sein Layout hier reinstellen, dann kann
man ihm vieleicht einen Weg zeigen das kleiner zu bekommen.
Wenn die Spannungsquelle ein Netztrafo ist, kann man von keiner stabilen
Eingangsspannung ausgehen. Bei wenig Belastung kann die Spannung locker
das 1.5-fache der Nennspannung annehmen. Die wird dann im Regler
verheizt.
@Läubi: Kannst du mir sagen, in welchem Datenblatt du die Information
gefunden hast? Auf welcher Seite. Ich möchte nämlich die Regler von ST
bei Mouser bestellen, da ich dort auch die Attiny13 sehr günstig
bekommen kann. Ausserdem gibt's da gute Encoder für nen Euro (Reichelt =
5€).
@Travelrec: Danke, dass du dich so nett um alles kümmerst, aber lass das
alles ruhig meine Sorge sein. Ich weiß, was ich mache. Vielleicht
stabilisiere ich die Spannung vom Trafo erstmal auf 7,5V mit einem guten
Regler auf der Hauptplatine. Die Regler auf den Peripherieplatinen
werden dann nur minimal mit 2,5V x 40mA = 100mW belastet.
Ich habe jetzt mal ausgerechnet, wie ich einen Nutzen von 160x100mm²
optimal belegen kann. Die Peripherieplatinen werden jetzt ein Stückchen
größer. Vermutlich kann ich jetzt alle Pins konektieren.
Habe das Datenblatt meine ich mal von der Reichelt Website geladen.
Seite 2 Absolute maximum ratings die Funßnote, dort heißt es:
> Our SO-8 package used for Voltage Regulators is modified internally> to have pins 2, 3, 6 and 7 electrically communed to the die attach> flag. This particular frame decreases the total thermal resistance> of the package and increases its ability to dissipate power when an> appropriate area of copper on the printed circuit board is available> for heat-sinking.> The external dimensions are the same as for the standard SO-8.
Ein stück weiter unten:
> Considering 6 cm² of copper Board heat-sink
Warum nimmst du nicht den 78L05 in einen TO-92 Gehäuse und lässt
diesen ein wenig Bein zeigen?
Oder geht das nicht weil du Platzmäßig nicht viel Platz hast?