AMD-AI-Keynote, Amper heruntergeskillt, PCIe 7.0 und AI-Ethernet

Während AMD mit verschiedensten Ankündigungen im Bereich der künstlichen Intelligenz voranprescht, zeigt GigaDevice einen neuen Low End-Mikrocontroller. Im Bereich der Profilspezifikationen gibt es ebenfalls Neuigkeiten; zu guter Letzt steht eine Änderung der Veranstalter einer beliebten Messe an.

AMD: Keynote zum Thema künstlicher Intelligenz.

AMD spielt im Bereich der künstlichen Intelligenz eine Verfolgerrolle, hatte man doch vergessen, Nvidias CUDA eine hauseigene Alternative entgegenzustellen. Sei dem wie es sei, begann Lisa Su ihren Vortrag mit der Ausführung der AMD-Strategie. Diese basiert - wie in den Abbildungen gezeigt - auf drei Säulen. Erstens einer breiten Strategie, die das Unterstützen aller Frameworks abdeckt. Zweitens ein offenes Entwicklerökosystem, und drittens das Anbieten von End to End-Lösungen.

Bildquelle: AMD.

Nebenbei kündigte man ein neues AI-SOC namens MI355 an, das 185 Milliarden Transistoren umfassen soll.

Bildquelle: AMD.

Im Bereich der Software möchte man mit einem als ROCm bezeichneten Stack eine Alternative zu CUDA anbieten. Der von Steve Ballmer berühmt gemacht Spruch developers, developers, developers kam im Bezug auf die unter der URL devcloud.amd.com bereitstehende Entwicklerwebseite samt Clouddienst zur Sprache. Interessant war außerdem die Erwähnung, dass die API fortan auch auf dem Client zur Verfügung stehen soll.

Bildquelle: AMD.

Interessant ist, dass AMD auch im Bereich der Infrastruktur nachlegt. Erstens möchte man Nvidias proprietäre „AI-Vernetzungsstandards“ ein als UA Link bezeichnetes offenes Protokoll gegenüberstellen. Im Rahmen der Ankündigung betonten die Sprecher mehrfach, dass die PHY von Ethernet zur Gänze übernommen wurde, weshalb sich im Markt preiswert erhältliche Komponenten weiterverwenden lassen.

Bildquelle: AMD.

Im Interesse der Kompaktheit sei an dieser Stelle die Berichterstattung abgebrochen. Zusammenfassungen finden sich unter den folgenden vier URLs: AMD Previews Instinct MI400 Series & Helios AI Rack => https://www.phoronix.com/news/AMD-Instinct-MI400-Preview AMD Developer Cloud Announced In Enabling Developer Access To Instinct MI355X & More => https://www.phoronix.com/news/AMD-Developer-Cloud

ROCm 7.0 Goes Into Preview With MI350X/MI355X Support, Big Performance Improvements => https://www.phoronix.com/news/AMD-ROCm-7.0-Preview-MI355X

AMD Announces Instinct MI350X & MI355X With Fully Upstream Open-Source Linux Support => https://www.phoronix.com/news/AMD-Instinct-MI350X-MI355X

Amper: TerInvest zieht sich zurück.

Die alljährlich in Brünn stattfindende Messe Ampere ist - nicht nur - aufgrund eines unvergessenen Threads Teil des Kults von Mikrocontroller.net. Gerüchte berichten nun darüber, dass sich der Veranstalter-TerInvest zurückziehen möchte:

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Terinvest will still operate as a company, but will no longer organize trade fairs.

Dies bedeutet allerdings nicht, dass das Hochskillen der Amperes in Zukunft unterbleibt. Die BVV - das Unternehmen ist Eigentümer bzw. Betreiber des Messegeländes zu Brünn - soll die Fortführung der Messe in eigener Regie fortführen.

Qorvo: Abkündigung der ActiveSemi-Produktpalette wird fortgesetzt.

Dass Qorvo schon einmal für eine „überraschende Abkündigung“ zu haben ist, lernten beispielsweise Nutzer des ACT4065-Spannungsreglers. In einer vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft versendete Meldung informiert man nun darüber, dass es nun auch dem Rest der einst von ActiveSemi übernommenen Produktpalette an den Kragen geht. Spezifischerweise sind die in der Abbildung genannten SKUs betroffen.

Bildquelle: Qorvo

GD32C231 – neue Low End-MCU auf Basis eines Cortex M23-Kerns

Andere Hersteller haben GigaDevice seit längerer Zeit die Krone des „preiswertesten Mikrocontrollers“ abgerungen. Mit dem auf einem M23-Kern basierten GD32C231 möchte man sich im Value-Bereich positionieren. Allgemein präsentiert sich der Chip dabei wie in den folgenden Abbildungen gezeigt.

Bildquelle: https://www.gigadevice.com/about/news-and-event/news/gigadevice-launches-gd32c231-series-mcu

Bildquelle: https://www.gigadevice.com/about/news-and-event/news/gigadevice-launches-gd32c231-series-mcu

Interessant ist, dass man im Rahmen der Ankündigung des neuen Chips verschiedene Designaspekte hervorhebt, die die Robustheit von auf diesen Mikrocontroller basierenden Systemen erhöhen können:

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Engineered for reliability, the GD32C231 provides robust ESD protection - meeting 8kV contact discharge and 15kV air discharge standards. Full ECC error correction is applied across Flash and SRAM memory, helping to prevent data corruption. An integrated hardware CRC module further enhances data transmission integrity. These features ensure the MCU performs reliably in safety-critical environments such as industrial automation and automotive electronics.

Schon jetzt gilt außerdem, dass die „gesamte“ Produktpalette samt Dokumentation einsehbar ist. Weitere Informationen finden sich unter der Bildquelle der folgenden Abbildung.

Bildquelle: https://www.gigadevice.com/product/mcu/entry-level-mcus/gd32c2x1-series/gd32c231

Außerdem gibt es unter der URL https://www.youtube.com/watch?v=9SG0qxFVS2Q ein Video, das den Chip in Bewegung vorstellt.

GigaDevice, zur Zweiten - neues Hauptquartier in Singapur.

GigaDevice erfreute sich ob seiner rein chinesischen Herkunft in der Vergangenheit an einigen beeindruckenden Design Wins in Bereichen, die sanktionsanfällig waren. Die unter der URL https://www.gigadevice.com.cn/about/news-and-event/news/gigadevice-anchors-global-headquarters-in-singapore-to-power-synergy-and-impact bereitstehende Pressemitteilung ist für all jene, die eine diesbezügliche Anwendung vorhaben, von eminentester Bedeutung. GigaDevice kündigt dort nämlich an, sein neues Hauptquartier in Singapur eröffnet zu haben:

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“We chose Singapore not only because of its strategic location, but also because of its mature technology ecosystem and the concept of supporting the globalization of the company,” said Ms. Zhao Renhui, senior vice president of innovation and CEO of overseas business. “This is not only a regional office, but also an innovative platform for interdisciplinary and cross-regional talent gathering, which drives us to build smarter systems, more efficient execution, and future-oriented technical capabilities.”

Wichtig ist in diesem Zusammenhang, dass es sich dabei nicht nur um eine „lokale Basis“ handelt. Die englische Übersetzung der Pressemitteilung offenbart, dass es sich dabei um den neuen internationalen Stützpunkt des Unternehmens handelt:

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As the international headquarters of the company, Singapore will assume the key functions of coordinating international operations, promoting localized product innovation, and strengthening customer and supply chain coordination. Taking this as a strategic starting point, Zhaoyi Innovation will accelerate the expansion of the international market and build a more open, flexible and forward-looking ecosystem.

Menlo Micro MM5622-01NBX - Solid-State-Relay fürs Chiptesten.

Menlo Micro - man könnte das Unternehmen auch als Solid-State-Switch is us übersetzen - erweitert die hauseigene Produktpalette um einen Kandidaten, die auf die Bedürfnisse der Chip Testing-Industrie optimiert ist. Spezifischerweise wendet sich das neue Bauteil an all jene, die „sehr schnelle“ serielle Interfaces schalten müssen:

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Today Menlo Microsystems is announcing the release of its enhanced MM5622 DC-coupled high-speed loopback relay, the MM5622-01NBX. The upgraded version of the MM5622 delivers improved high-speed performance at 80Gbps, enabling broader application coverage and increased performance margin for testing the latest high-speed digital interfaces.

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The MM5622 system-in-package (SiP) solution fully integrates a driver, charge pump, and 12 high performance switch channels, offering significant board footprint reduction for production loopback test solutions.

Wie so oft gilt auch hier, dass es derzeit keine festen Angaben zur Bepreisung des Bauteils gibt. Immerhin findet sich bereits die gezeigte Abbildung, die einen Überblick des internen Aufbaus des Chips bietet.

Bildquelle: Menlo Micro.

STMicroelectronics HFDA80D / HFDA90D - Audioverstärker für den Automobilbereich.

Wer einen Audioverstärker mit normalen Ansprüchen realisieren möchte, sollte heute so gut wie immer zu einem integrierten Schaltkreis greifen. ST schickt nun eine neue Serie ins Rennen, die nach folgendem Schema aufgebaute Zusatzfeatures für den Automobilbereich mitbringt:

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Die Verstärker sind eigens für die elektrischen Einsatzbedingungen im Auto ausgelegt und beispielsweise immun gegen die Klick- und Knackgeräusche, die durch Schwankungen der Bordnetzspannung und Schalttransienten entstehen können. Die Spread-Spectrum-Modulation bürgt außerdem für die native Einhaltung der Norm CISPR25 Klasse V.

Percepio View – kostenloser Hilfs-Debugger für FreeRTOS und Zephyr

Der schwedische Analysewerkzeuganbieter Percepio versucht, neue Nutzer für seine - allgemein bezahlten - Debugging-Systeme zu gewinnen. Als Werkzeug der Wahl wurde das Anbieten einer kostenlosen Basis-Version avisiert, die sowohl für Zephyr als auch für FreeRTOS zur Verfügung steht.

Bildquelle: Percepio.

Zum angebotenen Funktionsumfang vermelden die Schweden folgendes:

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Percepio View provides a professional trace analysis experience tailored to the Zephyr ecosystem. Out of the box, users get:

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●        Clear RTOS-aware timeline views

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●        Detailed system and user event logs

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●        CPU load and task execution graphs

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●        Support for custom tracepoints

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Developers can use View for free, and registration unlocks additional features at no cost.

ic-Haus iC-LFMB - neuer Linien-CCD

ic-Haus ist einer der wenigen „rein deutschen“ Halbleiter-Hersteller: Das Unternehmen mag nicht sonderlich groß sein, hat dem Autor in der Vergangenheit einige Male gute Dienste geleistet. Mit dem iC-LFMB steht nun ein neuer linearer CCD-Sensor am Start, der folgendermaßen beschrieben wird:

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One of its outstanding features is the increased photosensitive area of its photo pixels, each measuring 56 µm × 600 µm. This new pixel geometry provides significantly higher contrast and signal yield in low light conditions. The latter also enables shorter measurement times. At the same time, the increased height of the pixels allows larger position tolerances during installation by compensating for lateral offset or slight rotation. This greatly simplifies the installation process without compromising measurement accuracy.

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Technical Highlights

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iC-LFMB is a 64-pixel linear image sensor with a special pixel geometry. 

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The sensor contains 64 active photo pixels measuring 56 µm × 600 µm each. The pixel pitch of 63.5 µm corresponds to a resolution of 400 DPI. The sensor covers a wide spectral range from 400 nm to 980 nm and is suitable for various applications, in particular triangulation.

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With a clock frequency of up to 5 MHz, it enables fast measurement cycles that complete in just 64 clock cycles. The integrated electronics consist of a light-to-voltage converter, a sample-and-hold circuit and a push-pull output amplifier. A start and clock signal simplify operation, while the shutter input allows flexible adjustment of the integration time.

Wie immer gilt, dass Preise nicht öffentlich erhältlich sind - die praktische Erfahrung lehrt allerdings, dass Anfragen vom Webshop-Team schnell beantwortet werden.

Bildquelle: IC-Haus.

Spezifikationen, zur Ersten - PCI Express 7.0 ist final.

Freunde der Hochgeschwindigkeitsvernetzung freuen sich, wann immer ein Prozessrechner einen PCIe-Anschluss mitbringt. Die siebte Version des Busstandards wurde dabei 2022 angekündigt, die Verfügbarkeit der finalen Version der Spezifikation war für 2025 avisiert. Die offizielle Ankündigung ist nun erfolgt - unter der URL https://www.phoronix.com/news/PCI-Express-7.0-PCIe-7.0 findet sich ein Round-Up, der auf die in der neuen Version eingeführten Features en Detail eingeht.

Spezifikation, zur Zweiten - Ultra Ethernet 1.0 veröffentlicht.

Regnet es, so schüttet es. Auch die der Linux Foundation nahestehende UEC-Spezifikationsgruppe hat soeben eine finale Version ausgespien:

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UEC Specification 1.0 delivers a high-performance, scalable, and interoperable solution across all layers of the networking stack—including NICs, switches, optics, and cables—enabling seamless multi-vendor integration and accelerating innovation throughout the ecosystem.

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---via https://www.linuxfoundation.org/press/uec-launches-spec-1.0

QuecTel KCM0A5S Wi-SUN – Funkmodul mit Silicon Labs-Technologie

Im Hause Silicon Labs darf man sich über einen Design Win freuen - QuecTel lanciert ein neues Funk-Modul, das auf einen der hauseigenen SoCs basiert.

Bildquelle: https://www.quectel.com/product/wi-sun-kcm0a5s/#summary

Interessant ist, dass die per von der IEEE spezifizierte Mesh Networking-Technologie langsam an Traktion aufnimmt. Wer eine Einführung in die Technologie sucht, wird von Silicon Labs unter der URL https://docs.silabs.com/wisun/1.5/wisun-start/ mit einer durchaus lesenswerten Einführung bedient.

Seeed Studio Quantum Tiny Linux Development Kit - Einplatinencomputer mit Display.

SBCs auf Basis von Allwinner-SoCs sind per se nichts Neues. Dass bei Seeed Studio neue Produkt ist insofern interessant, als die Platine auch gleich ein Display mitbringt.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/Quantum-Mini-Linux-Development-Kit-p-4749.html.

Lesestoff: Grundlegendes zur Montage von Lautsprechern.

Der Distributor DigiKey arbeitete einige Zeit daran, im hauseigenen Artikelportfolio mehr und mehr Grundlagentutorials aufzunehmen. Unter der URL https://www.digikey.hu/en/articles/mounting-speakers-important-tips-and-considerations findet sich nun eine durchaus lesenswerte Zusammenfassung von Möglichkeiten, um Lautsprecher in Gehäuse zu montieren. Wer sich bisher noch nie viel mit Audiotechnologie auseinandergesetzt hat, kann sich nach dem Durchlesen dieses Artikels den einen oder anderen Anfängerfehler ersparen.

Lesestoff, zur Zweiten - Überblick von Technologien zum Networking im AI-Bereich.

Datacenter, die für die Ausführung von Aufgaben der künstlichen Intelligenz vorgesehen bzw. optimiert sind, weisen oft verschiedenste eigenartige Komponenten auf. Ein Bereich, in dem die P. T. ML-Welt ihr eigenes Süppchen kocht, ist die Vernetzung der Systeme. Unter der URL https://semianalysis.com/2025/06/11/the-new-ai-networks-ultra-ethernet-uec-ualink-vs-broadcom-scale-up-ethernet-sue/?access_token=eyJhbGciOiJFUzI1NiIsImtpZCI6I findet sich nun eine durchaus lesenswerte Zusammenfassung von neuen Standards, die in diesem Bereich um Aufmerksamkeit rittern.