Gehäuse ist QFN3x3-20.
weil ich wissen will, wo der Enable Pin ist, wenn vorhanden.
EN ist Pin 11. Pull this pin high to turn on the IC. Do not leave this pin floating.
Mit dem Unterschied, dass zwischen BS und dem Kondensator zu LX
noch ein 22Ohm Widerstand in Serie ist.
Du meinst den R5124 2R2, der hat 2,2 Ohm und dämpft ein wenig. Am Pin 1 geht aber noch ein Via weg.
Ist das mit den letzten 2 Wildcards Zufall, oder sind es meistens 2?
Hier sind es 3:
Top Mark: AWRxyz, (Device code: AWR, x=year code, y=week code, z= lot number code)
Das 16-seitige Datenblatt nennt sich Application Note. Rev. 0.9C. 07.02.2018
Der Link ist kein echtes PDF, sondern ein HTM mit iframe-eingebettetem PDF:
https://datasheet.lcsc.com/datasheet/pdf/5d4534d733c74754af1958065f16a996.pdf
Der Layout-Vorschlag (PCB Layout Suggestion) auf Seite 13 wird inkorrekt dargestellt.
Hier eine Rev.0.9F (C)2019 mit 8 Seiten vom 23.06.2021:
https://bulcomp-eng.com/datasheet/SY8286A%20(QFN20)%20-%20Datasheet%201.pdf
Bei diesem Rev.0.9C-PDF (06.08.2018) ist die Layout-Darstellung korrekt:
https://bulcomp-eng.com/datasheet/SY8286A%20(QFN20)%20-%20Datasheet%202.pdf
BYP (Pin 11) scheint nicht (oder unsichtbar) angeschlossen zu sein. Es sollte ein 2µ2 keramisch nach Masse angeschlossen werden.
Ich würde die beiden NC (10 und 16) mit nach Gnd verbinden wegen besserer thermischer Ankopplung, dann könnten die Bahnen vom exposedPad auch viel dicker sein.
LX (6, 19, 20) ist auf dem blauen Layer verbunden, was den Wärmefluss vom exposedPad unterbricht. Die Verbindung würde ich auf dem Top-Layer machen.