Platinensammler - Multilayerleiterkarten für 60ct/cm²

#2862546
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Hallo zusammen,

ich biete seit einiger Zeit die Möglichkeit sich bei mir an
Leiterplattenbestellungen "dran zu hängen".

Bisher ging das nur für zweilagige Platinen. 
(Beitrag "Platinensammler - Leiterkarten für 30ct/cm²")

Aber es gibt auch immer mal wieder die Frage nach Multilayern, der ich 
hiermit nun nachkommen möchte.

Ich öffne hiermit den ersten Multilayernutzen zum mitmachen.

Technisch gelten die folgenden Designregeln:
Leitbahnstärke und -abstand     0,15mm
mind. Bohrdurchmesser           0,3 mm
mind. Abstand Kupfer zu Kontur  0,2 mm

Der Lagenaufbau sieht wie folgt aus: (Für Eagler hängt auch das dru-file 
an)

Top: ---][----   <--  18  µm Cu      <-- *.L06
FR4: ===][====   <-- 355,6µm FR4
IN2: ---][----   <--  35  µm Cu      <-- *.L05
FR4: ===][====   <-- 760  µm FR4
IN1: ---][----   <--  35  µm Cu      <-- *.L04
FR4: ===][====   <-- 355,6µm FR4
Bot: ---][----   <--  18  µm Cu      <-- *.L03

Also kommt man auf eine LP-Dicke von rund 1,6mm

Ich bestelle den Nutzen mit E-Test, HAL-Verzinnung (RoHS),
Stoplack auf beiden Seiten und Bestückungsdruck auf der Oberseite.

Wer Eagle und KiCad kann ich direkt verhackstücken. Wenn jemand ein 
anderes Layoutprogramm benutzt, brauche ich bitte Gerber und 
Excellonfiles.

Bei den Extended Gerber und Excellon Daten müssen eure Daten die
folgenden Endungen für die Lagen zuordnung haben:
Kontur                            - *.L00
Stoplack Lötseite (Unten)         - *.L02
Kupfer Lötseite                   - *.L03
Kupfer Innen 1 (untere Lage       - *.L04
Kupfer Innen 2 (obere Lage        - *.L04
Kupfer Bestückungsseite (Oben)    - *.L06
Stoplack Bestückungsseite         - *.L07
Bestückungsdruck Bestückungsseite - *.L08

durchkontaktierte Bohrungen       - *.dk
nicht durchkontaktierte Bohrungen - *.ndk

Außerdem müssen sie der folgenden Formatierung entsprechen:

Gerber
Format          : metric
Integer Digits  : 2
Decimal Digits  : 4
Type            : absolute
Zero Suppressing: leading

Excellon
Format          : metric
Integer Digits  : 2
Decimal Digits  : 4
Type            : absolute
Zero Suppressing: none

Die Nutzen baue ich selber zusammen. Zwar ist die Laufzeit einer
Bestellung durch den Aufwand (Nutzen setzen und "Unterverteilung"
der Teilbestellungen) höher als bei einer Bestellung bei einem
Leiterplattenhersteller. Allerdings kommt so ein attraktiver Preis
zu Stande.

Jeder Quadratzentimeter eines Layouts kostet
60ct/cm².

Überproduzierte Platinen könnt ihr für 30ct/cm² bekommen.

Basis für die Preisberechnung ist die tatsächliche Platinenfläche
zzgl. einem 3mm breiten umlaufenden Fräsgraben.

Ein Beispiel:

Ihr braucht zwei Platine, die 3x2cm groß ist (ungefähr ein DIP28 
Gehäuse) und nehmt bis zu 2 überproduzierte dazu (
man kann sich ja mal total beim Bestücken verhauen oder ein Kollege
findet das Platinchen ganz toll ..)

Dann ergeben sich die Kosten für diese Bestellung wie folgt:

1. Berechnete Fläche = (3 + 0,6) cm * (2 + 0,6) cm = 9,36 cm²

2. Die Zwei mindestens benötigenten (Mindestmenge) 9,36 cm² x 0,60 €/cm² 
= 5,62 €/Stk


4. Die überproduzierten Platinen kommen dann nur noch auf 9,36 cm² x 
0,30 €/cm² = 2,81€

=> Alle Platinen kommen dann also zusammen auf:
        2 x 5,62 € : 11,24 €
+       2 x 2,81 € :  5,62 €
        -------------------
                     16,86 € (inkl. MwSt. zzgl. Verpackung und Versand)

So lange das Gesamtgewicht einer Bestellung unter 500g und die
Platinenmaße innerhalb der Maxibriefgrenzen liegen, kommen maximal 2,50€
für Porto und Versand dazu.

Wer sich an den Nutzen dran hängen will schickt mir bitte neben den 
Layoutdaten auch das ausgefüllte Bestellformular.

Also dann viel Spaß beim Routen =)
Angehängte Dateien:
Gast #3114043
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Braucht jemand Multilayer Platinen mit Stencil ?
Ich lasse einen Panel in ca 3KW fertigen, es müssen aber 2x oder 4x 
Nutzen
abgenommen werden. 4x kostet 50% mehr als 2x.

Ich brauche einen 4layer sowie einen 6layer, der 6layer aber
ohne Lötstopplack/Bestückungsdruck, dafür aber zum selben Preis des 
4layer,
beim 6layer mache ich nur einen 2er Nutzen.
Gast #3114064
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Und hier noch der Stack:
4 Layers boards

Copper foil   35 µm
2 X PP 7628   408 µm
Core (Layer 2 and 3) R1566 Copper 35/35 µm   0,78 mm
2 X PP 7628   408 µm
Copper foil   35 µm
Final expected thickness   1,55 mm


6 layer boards

Copper foil   35 µm
2 X PP 2116   220 µm
Core (Layer 2 and 3) R1566 Copper 35/35 µm   0,43 mm
2 X PP 7628   408 µm
Core (Layer 4 and 5) R1566 Copper 35/35 µm   0,43 mm
2 X PP 2116   220 µm
Copper foil   35 µm
Final expected thickness   1,63 mm
#3114114
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also an 6lagig habe ich noch nicht gedacht und da müßte ich mich mal auf 
die Suche nach einer Quelle machen.

Für den 4lagigen Nutzen hat bei mir heute noch jemand angefragt (sofern 
das nicht auch du nur mit nem anderen Namen warst)

Wenn du mir deine Daten zuschickst und sich noch Teilnehmer finden (wie 
gesagt, wir brauchen wenigstens ca ein A4 Format um das ganze zu 
60ct/cm² hinzukriegen)
#3116926
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Ich denke gerade zu dem Preis ist das für viele interessant, die sich 
sonst mit 2 Lagen begnügen. Ich habe auch gerade so eine Platine in 
Arbeit, bei der eigentlich Multilayer sinnvoller wäre.
Vielleicht sind das auch nur Startschwierigkeiten. Wenn man nicht genau 
weiß, ob der Nutzen überhaupt voll wird machen sich wohl auch wenige die 
Arbeit eine Platine auf 4 Lagen zu routen.
#3131877
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Nur mal aus Neugierde ... gibt es noch jemanden der sich an den 7er 
(Also den aktuellen Multilayernutzen) anhängen möchte?

nach ersten Begeisterungsstürmen habe ich genau 2 (kleine) Layouts von 
einem Besteller bekommen.

Ich habe gesagt ich werde die Platinen auf jeden Fall in die Produktion 
geben und dabei bleibt es auch.

Inzwischen haben wir aber mitte April und ich wollte doch nochmal fragen 
ob es schon jemanden gibt auf den ich auf jeden Fall warten soll?
Persönliche Seite #3155444
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Ich habe hier etwas in ca. 135x80mm
Es wurde mir empfolen dies lieber als Multilayer zu gestalten. Nun weiß 
ich nicht, ob ich es zur Deadline schaffe, denn die Schaltung an sich 
ist noch nicht 100% sicher und bisher ist es komplett auf 2 Lagen 
geroutet.
Wenn man mir ein wenig auf die Hinterbeine hilft, klappt es vielleicht:
http://www.mikrocontroller.net/topic/goto_post/3155352

Grüße Oekel
#3160663
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So ... der 15.5. nähert sich mit großen Schritten und das bedeutet ich 
werde sehr bald den ersten Multilayer-Nutzen in die Produktion geben.

Da ich kommende Woche beruflich viel unterwegs sein werde, gibt es aber 
nochmal einen Abgabefristaufschub ... Alles, was bis Pfingstmontag 
(Mittag) bei mir ist, geht am 21.5. mit in die Produktion.

Was danach kommt muss warten bis wieder ein bisschen was zusammen 
gekommen ist.
Persönliche Seite #3206199
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Hi, die Platine ist auch bei mir angekommen. Sehen auch ganz gut aus, 
bis auf einige Lötpads, auf denen Bestückungsdruck ist. Manche der 
Zinnflächen sind größtenteils abgedeckt und auf einigen ist mittig auf 
dem Zinn ein kleiner Punkt. Ich hab das mal eingescannt. Bislang ließen 
sich die meisten Bauteile verlöten, ein SOIC-08 war etwas schwierig und 
bei einer Stiftleiste, deren pads größtenteils abgedeckt sind, erwarte 
ich noch Probleme.
Angehängte Dateien:
#3209369
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@Hannes:

ich hab mir gerade nochmal den Nutzen angesehen und da war dein 
Bestückungsdruck noch da. kannst du mir bitte ein Bild von deiner 
Platine schicken?

@Kevin:

Die Lötprobleme tun mir leid, aber da waren Bauteile offensichtlich 
nicht ganz richtig definiert. Ich hatte dich zwar auf die 
"unordentlichen" Referenzen hingewiesen, aber die ungünstigen 
bauteildefinitionen übersehen.

Wenn du mal wieder Platinen mitbestellen möchtest, schreib mir kurz 
unter Anmerkungen das ich den Bestückungsdruck von den Pads weg rechnen 
soll.

Ich kann das leider nicht automatisch machen, weil ich dann ja deine 
Daten verändere.
#3209499
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Hallo zusammen,

um die Möglichkeit für die Multilayerbestellungen nicht gleich wieder in 
der Versenkung verschwinden zu lassen, habe ich einen neuen 
4-Lagennutzen eröffnet.

Der Läuft bis spätestens zum 23.8. und wird dann auf jeden Fall in 
produktion gehen.

Ich hoffe, dass das so für potenielle Interessenten verbindlich genug 
und mit hinreichender Vorwarnzeit ist, damit sich genügend Layouts 
zusammenfinden.

Also dann ... frohes Routen =)
(Firma: TU Wien) #3279189
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Hi,
danke für Deine Antwort.

Also, ich würde gern eine Platine machen, die auch das Chassis eines 
kleinen zweirädrigen Roboters bildet und da wäre es schön. wenn man 
Schlitze in die Hauptplatine fräsen könnte, in die man kleinere Platinen 
Einsteckt und fest lötet oder klebt. Das ganze weniger, weil auf den 
kleinen Stücken auch Elektronik wäre, sondern weil die notwendig sind 
z.B. einen Motor, oder Sensor oder so zu montieren. Der Schlitz müsste 
also die so breit wie die Platine dick ist sein - wohl 1,5mm. Geht das 
auch?

Grüße
Flo
Gast #3291812
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Mal ne kurze Frage, im Artikel ( 
http://www.mikrocontroller.net/articles/Platinensammler ) steht im FAQ:
> Was ist mit dem Multilayernutzen? - Dazu hat sich seit der Ankündigung kein 
einziges Layout eingefunden. Daher wurde der wieder eingstampft.
Soweit ich sehen kann gibt's aber doch für 4-Lagen munter Bestellungen. 
Ist nun der Eintrag im FAQ veraltet oder wird hier (ausnahmsweise) 
"Multilayer" anders definiert?

Ralf
#3291897
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stimmt das hatte ich im Artikel nicht eingetragen ... theoretisch läuft 
grade eine 4lagige bzw. Multilayer Sammlung unter der Nutzen nummer 11 
... aber bis jetzt habe ich nur voranfragen.

Ich bleibe aber dabei ... wenn heute noch jemand 4lagige Layout(s) 
bestellt, dann gebe ich die am Montag in die Fertigung!

Wenn sich für diesmal keine Teilnehmer finden, werde ich den nächsten 
Multilayernutzen eröffnen. Der wird dann zunächst keinen festen 
Endtermin haben. Den werde ich dann ab der ersten Bestellung einen Monat 
laufen lassen und dann geht der auch auf jeden Fall in die Produktion.

Den Artikel korrigiere ich so schnell wie möglich
#3425144
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Nabend Zusammen,

zum kommenden Jahr werde ich einige Dinge bei meiner Platinensammlung 
anpassen.

Zum einen wirds leider teurer, zum anderen gibts aber die 
Überproduzierten kostelos dazu (was das teurer hoffentlich ein wenig 
kompensiert).

Außerdem wird aber häufiger und immer mit doppelseitigem 
Bestückungsdruck bestellt.

Und ich belebe die Multilayerbestellung wieder.

Aus diesem Grund habe ich den Artikel ( 
http://www.mikrocontroller.net/articles/Platinensammler ) nochmal auf 
neusten Stand gebracht.

Wie gesagt, die Änderungen kommen mit dem neuen Jahr. Sie gelten also 
erst ab dem 2014-001er Nutzen.
#3776471
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Jakob Kleinen schrieb:
> danke für den Hinweis ... das war mir nicht klar.
>
> änder das einfach auf (1*2+15*16) ab =)

Da es keine burried vias gibt muss das natürlich (1*2*15*16) heißen =) 
im beigefügten DRU-File habe ich das korrigiert.

Aber davon ab ... es gab jetzt hin und wieder den Ruf nach einem 
Multilayernutzen.

Daher eröffne ich jetzt mal wieder einen =) Ab sofort sammle ich bis 
spätestens 31.10. 4lagige Layouts. Wenn der Nutzen vorher voll ist, dann 
eben kürzer ;-)

Und inzwischen gibt es ein neues Bestellformular. Benutzt bitte das 
*_v5er.
Angehängte Dateien:

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