Messtechnik, Drohnen und neue Mikrocontroller

OP (Firma: Tamoggemon Holding k.s.) #8085944
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Lambda sowie Rohde&Schwarz zeigen neue Messtechnik, während chinesische Forscher fliegende Drohnen per Laser aufzuladen suchen. Sowohl im RISC/V-Bereich als auch bei Silicon Labs gibt es Neuigkeiten, während Espressif die Kosten des ESP32-C6 zu reduzieren sucht. Was es sonst Neues gibt, vermelden wir hier.

China: Aufladung von fliegenden Drohnen per Laserstrahl.

Im EMV-Bereich – wir berichteten in der Vergangenheit immer wieder – ist die Nutzung von Lasern zur Versorgung von in EMV-Kammern lebenden Sensoren seit jeher gelebte Praxis. Unter der URL https://www.cell.com/matter-light/fulltext/S3117-5848(26)00066-9 berichten chinesische Forscher im Paper „Sb2Se3 nanocrystals enable efficient perovskite-thermoelectric tandem devices for laser-powered unmanned aerial vehicles“ nun darüber, ein „ähnliches“ Verfahren im Bereich der Drohnen einsetzen zu wollen.

Hervorzuheben ist an der neuen Version unter anderem, dass „Optimierungen“ im Bereich der verwendeten Materialien – nach folgendem Schema – zu höherer Effizienz und somit auch geringerer Erzeugung von Abwärme führen:

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Highlights
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- Radiation-resistant CsPbBr3 laser cell-thermoelectric tandem device was assembled
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- Adding Sb2Se3 enables thermal management and reduces device performance degradation
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- Tandem device achieves an efficiency of 38.49% under 1.2 W/cm2 laser irradiation
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- Tandem device embedded in UAV winglet powers a propeller under high-power laser

Leicht recyclierbarer Zink-Ionen-Superkondensator.

Neuigkeit Nummero zwei für „Freunde der Drohne“ ist ein Superkondensator, der einerseits „rigide“ ist, andererseits aber auch durch seine leichte Recyclierbarkeit auffällt.

Bildquelle: https://pubs.acs.org/aelccp/article-abstract/doi/10.1021/acsenergylett.6c01274/5251937/Recyclable-Zinc-Ion-Structural-Supercapacitor?redirectedFrom=fulltext

Spezifischerweise wird der neue Energiespeicher im Paper „Recyclable Zinc Ion Structural Supercapacitor Enabled by Porous Vitrimer“ nach folgendem Schema beschrieben – schade ist, dass das Dokument derzeit nicht unter einer Open-Access-Lizenz abrufbar ist:

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The structural zinc ion supercapacitors achieve a high flexural modulus of 13.9 GPa and a specific energy of 3.57 Wh kg1 at a power density of 18 W kg1. Integrated into a gliders wings, the multifunctional device powers the onboard motor to extend the flight distance. The composite structure is recyclable through a room-temperature reaction, enabling recovery and reuse of the carbon-fiber cathode.

AntennaKNoBs – im Web lebende Antennen-Simulationssoftware.

Der Siegeszug der P. T. Web-Applikationen ist nicht aufzuhalten. Mit AntennaKNoBs steht nun ein Vertreter des Genres zur Verfügung, der – wie in der Abbildung gezeigt – im Webbrowser lebensfähig ist.

Bildquelle: https://app.antennaknobs.dev/

An der Software interessierte Personen finden unter der URL https://www.youtube.com/watch?v=WmQ-2Kfz6dU ein längeres Video, das auf die Bedienung eingeht. Unter der URL https://groups.io/g/antenna-research/topic/120693479 findet sich eine Diskussion mit dem Entwickler, die einige „technische Hintergründe“ bespricht bzw. hervorhebt.

VLSI Solutions VSRVES01 – RISC-V-„MPU“.

Die finnische VLSI Solutions bietet mit dem VSRVES01 eine Art „MPU“ an, die auf die Bedürfnisse von Audioanwendungen optimiert ist. Sie kombiniert einen 32-Bit-fähigen RISC-V-Kern mit einem hauseigenen Echtzeitbetriebssystem. Tan Siret AKINCI bekam unter der URL https://www.linkedin.com/pulse/risc-v-hardware-chronicle-issue-2-vsrv-cat-board-tan-siret-akinci-chkse/ nun ein Board in die Hand und berichtet nach folgendem Schema über den internen Aufbau:

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The board contains VSRVES01, an SoC (System on a Chip) designed by them as part of TRISTAN project, based on a RV32IMSU core. Unique feature of the chip is that it contains an MMU (Memory Management Unit) and all the other peripherals necessary to run a full operating system, therefore it is capable of running full Linux 6.1, which it can boot in 5 seconds! That is quite impressive, especially for an RV32IMSU core. Chip also has another core called VSDSP, which runs their custom RTOS named VSOS.

RF-Lambda REMC04G08GD – neuer Hochleistungsverstärker für EMV.

Im Hause RF-Lambda gibt es eine Neuerung. Spezifischerweise gibt es eine „neue“ Variante der hauseigenen EMV-Verstärker, die im Bereich 4–8 GHz arbeitet. Ein detailliertes Datenblatt findet sich unter der Bildquelle.

Bildquelle: https://rflambda.com/pdf/acamplifier/REMC04G08GD.pdf

Interessant ist außerdem, dass die Ankündigung des Produkts – nach folgendem Schema – auch auf das baldige Verfügbarwerden weiterer EMV-Leistungsverstärker hinweist:

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Stay tuned for our upcoming 2-8 GHz products launching soon.

Teledyne: Software-Upgrade für USB4 2.0 und PCI Express 7.

Teledyne – allgemein bekannt unter anderem für die einst von LeCroy übernommene Oszilloskop-Familie – bietet seit langer Zeit auch auf die Protokoll-Analyse spezialisierte Messtechnik an. Da die diversen Daten-Übertragungsverfahren permanenter Weiterentwicklung unterliegen, gibt es in diesem Bereich immer wieder Software-Updates. Erstens ist es fortan möglich, USB4-Traffic zu simulieren:

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USB4® Version 2.0 introduces PAM3 signaling and data rates up to 80 Gbps symmetric and 120 Gbps asymmetric, creating new validation and interoperability challenges for next-generation designs.
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The new Voyager M480x Exerciser software option helps developers validate USB4 Gen 4 and Thunderbolt 5 products with script-based traffic generation that emulates real-world operation. With control over link training, device enumeration, error injection, and recovery mechanisms, users can efficiently verify functionality, interoperability, and timing margins while automating complex test workflows.

Zweitens gibt es für den PCI-Express-Simulator ein Upgrade, das die „neueste“ Version des auch immer populärer werdenden Protokolls unterstützt:

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The Summit M616 PCIe Protocol Analyzer/Exerciser platform is now PCI Express 7.0-ready, giving engineering teams a clear upgrade path for PCI Express 7.0 validation and debug. Utilizing a new modular approach, Summit M616 users can extend their system to support PCIe 7.0 development workflows as the ecosystem advances toward 128 GT/s operation.

Microchip CSAC-SA65 – „nuklearer“ Zeitgeber für die Satelliten-Elektronik.

Microchip – mit Sicherheit für die PIC-Serie bekannt – hat auch verschiedenste „Nebengeschäfte“, unter anderem im Weltraum-Bereich. Dort steht nun mit dem CSAC-SA65 ein neues Zeitgeber-Element ante portas, das sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: Microchip.

Zu den sonstigen Spezifikationen vermeldet Microchip dann Folgendes:

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Building on the heritage of Microchip's Space CSAC-SA45, the Space CSAC-SA65 extends radiation tolerance to at least 30 kRad and operates in extended temperature ranges from 40°C to +80°C. Consuming less than 120 mW and occupying less than 17 cc of volume, the device is optimized for size-, weight- and power-constrained satellite designs. Its built-in 1 PPS input and output capabilities support synchronization for satellite systems, while its atomic stability enables extended operation without continuous reliance on external timing references such as Global Navigation Satellite System (GNSS) signals.

Google Pixel Tag – Google steigt in den Smart-Tag-Markt ein.

Wer „Assets“ – man denke an die berühmte Versandkiste – verfolgen möchte, griff bisher vor allem auf Apples AirTags zurück. Google plant nun, in diesen Markt einzusteigen – die Abbildung zeigt das neueste Angebot.

Bildquelle: https://store.google.com/us/product/pixel_tag?

ESP32-C61 – preiswerte Variante des ESP32-C6 nun auch als Modul verfügbar.

Der ESP32-C61 stellt eine sowohl im Bereich der Rechenleistung als auch im Bereich der Funkmöglichkeiten „abgespeckte“ Variante des ESP32-C6 vor. Nun steht die Spar-Variante der MCU auch in Form eines Moduls namens ESP32-C61-MINI-1/1U zur Verfügung, das ab sofort bei AliExpress gekauft werden kann. Die Abbildung informiert über Aussehen und Anpreisung.

Bildquelle: https://www.aliexpress.com/item/1005012646326536.html

Rohde & Schwarz MP007 – Werkzeug für die „militärische Fuchsjagd“.

Im modernen, EW-getriebenen Schlachtfeld gilt, dass die „Lokalisierung“ von Emittern auf vielerlei Arten hilfreich ist. Mit dem in der Abbildung gezeigten und von einer einzelnen Person tragbaren MP007 stellt Rohde & Schwarz nun ein Werkzeug zur Verfügung, das ganz auf diese Aufgabe optimiert ist.

Bildquelle: https://www.rohde-schwarz.com/hu/about-us/news-press/all-news/rohde-schwarz-presents-the-rs-mp007-a-man-portable-tactical-direction-finding-system-for-seamless-signal-detection-from-9-mhz-to-8-ghz_229356-1653888.html

Zu den sonstigen Spezifikationen vermeldet Rohde & Schwarz Folgendes:

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man-portable, tactical direction finding system that enables seamless signal detection across the entire frequency band from 9 MHz to 8 GHz. The system covers a wide spectrum ranging from high frequency (HF) to modern mobile communications and radar bands.
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The MP007 combines precise signal location with mobility and networking capabilities and was developed for flexible deployment in the field. It combines a robust portable receiver (R&S®PR200) inside an impact-resistant transport case with a high-performance DF antenna (R&S®ADD507). The complete system can be assembled entirely without tools and has a total weight of around 27 kg. Specific configurations for backpack operation, including a mast and adapter  as well as variants for vehicle mounting with longer RF cables and a magnetic antenna mount, allow for different operational profiles without requiring complex conversions. The optional R&S®HE400 handheld antenna is also available for near-field homing.
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Technically, the system achieves a typical direction finding accuracy of approximately 2° RMS. With a real-time bandwidth of up to 40 MHz and a panorama scan rate of up to 60 GHz/s,

Arduino App Lab 0.10: mehr AI, bequemere Programmauslieferung.

Arduino App Lab ist vor allem für die Programmierung des Qualcomm-Teils des Arduino Uno Q vorgesehen. Aufgrund der doch erheblichen Programm-Komplexität gilt, dass die Italiener in der neuen Version – wie in der Abbildung gezeigt – einen Agentic-Coding-Modus implementieren.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2026/08/12/arduino-app-lab-0-10-meet-agentic-mode/

Im Hintergrund gibt es außerdem eine Erleichterung für den Verbindungsaufbau zur Arduino Cloud – es ist für die Anmeldung eines neuen Arduino Uno Q nicht mehr notwendig, die im Browser lebende Steuerungs-Oberfläche des Cloud-Dienstes zu öffnen. Zu guter Letzt sind die Beispiel-Kataloge aktualisiert – weitere Informationen zu den neuen Features finden sich unter der als Bildquelle angegebenen URL.

Qualcomm Snapdragon C: schneller als Intel N250.

Microsofts Experimente im Bereich Windows on Arm wirken sich – logischerweise – auch im Bereich der Prozessortechnik aus. Der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst CNX berichtet nun darüber, dass Qualcomm Ergebnisse veröffentlicht hat, die den hauseigenen und für billige Laptops vorgesehenen Snapdragon C mit einem Intel N250 vergleichen. Die gezeigte Abbildung informiert dann darüber, wie sich die beiden Systeme vergleichen.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2026/08/13/qualcomm-snapdragon-c-arm-soc-outperforms-an-intel-n250-cpu-by-up-to-67-percent-in-unplugged-benchmarks/

LoRa Alliance: Geräte-Onboarding fortan auch per QR-Codes.

Während das Online-Bringen eines „kleinen“ Geräteverbunds im Allgemeinen ohne Probleme von der Hand geht, gilt, dass ein „Meer“ von Geräten auch mit einem „Mehr“ an Aufwand einhergeht.

Die LoRa Alliance versucht nun, durch eine Gruppe neuer Spezifikationen gegenzusteuern. Das für „Kleinentwickler“ wahrscheinlich furchtbarste Feature ist dabei die Spezifikation TS018, die die Nutzung von QR-Codes zur „Anmeldung bzw. Einpflegung“ ermöglicht.

Weitere Informationen hierzu finden sich unter der URL https://resources.lora-alliance.org/home/new-lora-alliance-standards-make-lorawan-deployments-faster-simpler-and-more-scalable; hier die relevantesten Passagen im Interesse der Bequemlichkeit:

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The two new specifications  TS014 and TS018  and a new technical guidance document, TR016  together dismantle one of the biggest practical barriers to IoT deployment: getting a device onto a network quickly, securely, and without manual work. Removing this barrier furthers LoRaWANs status as the LPWAN IoT connectivity technology with the highest accessibility and widest adoption.
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Two new specifications are behind this shift. TS014 eliminates manual data entry and proprietary workarounds by enabling LoRaWAN networks to automatically pull device profiles. The second spec is TS018, which helps make set-up errors less likely by encoding the device profile server on the device identification QR code. Used together or on their own, these specs turn device setup from a slow, error-prone manual chore into an automated process that takes seconds.
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A third update, TR016, is new technical guidance for developers building products that use LoRaWAN Relay feature. TR016 gives device makers the clear, practical guidance they need to build relay-based products that work reliably and interoperate well. That means LoRaWAN Relay can now be adopted with more confidence in the places a gateway cant reach economically: behind thick walls, underground, inside metal enclosures, or in remote spots with no power or backhaul, all without adding cost or complexity to the network.

WCH CH32V407/467 – 200 MHz und Fast-Ethernet-MAC und optionales PSRAM.

Im Hause WCH arbeitet man permanent an der „Leistungssteigerung“ der hauseigenen MCUs. Auf Basis eines RISC-V-Kerns steht nun eine neue Kern-Familie zur Verfügung, die sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://www.wch-ic.com/products/CH32V407.html

Für Aufgaben mit größerem Arbeitsspeicher-Bedarf steht auch eine „Grande-Variante“ zur Verfügung:

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The CH32V467 adds 4MB or 8MB of on-chip extended PSRAM memory to the CH32V407 and supports DMA.

Zusammengefasst präsentiert sich die Produktpalette – samt SKUs – wie in der folgenden Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.wch-ic.com/products/CH32V407.html

Zu beachten ist, dass diese Mikrocontroller derzeit bei den üblichen Verdächtigen noch nicht erhältlich sind; auf AliExpress sind sie ebenfalls ausverkauft. Wer ein Evaluationsboard benötigt, kann allerdings unter der URL https://www.analoglamb.com/products/ch32v407-ch32v467-risc-v-dual-usb2-0-development-board?variant=9ccd0b64-9f89-453e-9785-85afd33f69b0 bei AnalogLamb zugreifen.

Silicon Labs BG2B – Bluetooth LE mit extrem geringem Stromverbrauch.

Im Hause Silicon Labs hat man sich – seit jeher – der Bluetooth-Technologie verschrieben. Nun schickt man ein neues Bluetooth-LE-SoC ins Rennen, das ob seines extrem geringen Stromverbrauchs vor allem für batteriebetriebene Anwendungen vorgesehen sein dürfte. „Schematisch“ präsentiert sich der innere Aufbau des Mikrocontrollers dabei wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.silabs.com/wireless/bluetooth/efr32bg2b-series-2-socs#

Obwohl das System derzeit nur in Form von Mustern vorliegt, gibt es bereits eine SKU-Tabelle. Sie präsentiert sich wie in der folgenden Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.silabs.com/wireless/bluetooth/efr32bg2b-series-2-socs#

Zu guter Letzt verdient auch noch der Blog-Post unter der URL https://www.silabs.com/blog/bg2b-is-built-for-the-next-wave-of-bluetooth-le Aufmerksamkeit. Erstens findet sich dort die folgende Passage, die auf den zu erwartenden Stromverbrauch des SoC hinweist:

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That architecture helps reduce conversion losses and is a major reason BG2B is designed to be Silicon Labs lowest-power Bluetooth LE SoC to date. With ~1.1 µA EM2 current (16 kB RAM retained), lower MCU active current, and very low Bluetooth LE transmit and receive currents, BG2B helps developers extend battery life while building more capable Bluetooth LE products.

Mindestens ebenso interessant sind dann die folgenden Ausführungen, die auf die „weitgehende“ Integration in Apples und Googles Tracking-Ökosysteme eingehen:

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With BG2B, we are focused on delivering a complete Bluetooth Channel Sounding solution, not just checking a standards box. Features such as Mode 3, NADM, and a design ready to support Inline PCT are part of the foundation for secure, accurate, and power-efficient ranging. BG2B is also designed to reduce the time and energy required for Channel Sounding procedures, helping enable faster distance updates without pushing battery-powered products outside their power budgets.
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Just as important, BG2B is designed to meet Apple and Google Bluetooth Channel Sounding specifications, giving developers a clearer path to products that work across iOS and Android ecosystems.

Infineon: Liste der Änderungen in der neuesten Spice-Version.

Die vor wenigen Tagen angekündigte Aktualisierung von Infineons Halbleiter-Simulationssoftware ist nun zum allgemeinen Download verfügbar. Die Änderungen in der neuesten Version vermeldet man folgendermaßen:

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Improvements to the simulation engine
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The simulator has been enhanced to deliver improved performance, robustness, and accuracy across a wider range of applications.
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These include:
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- Improved simulation reliability for demanding designs, including circuits with large inductors.
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- Enhanced temperature-handling capabilities for more realistic analysis.
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- Increased simulation accuracy through refinements in device initialization and circuit detection cases.
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Improved User Experience
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A number of usability enhancements make working with InfineonSpice more intuitive and efficient:
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- A smoother and more stable waveform viewing experience with consistent signal naming.
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- Consistent menu naming across the application.
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- Faster and more intuitive parameter setup through immediate parameter renaming in the simulation environment.
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- Improved Smith Chart functionality.
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Improvements to the Download Manager
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Model and package management has been optimized to improve efficiency:
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- Improved Download Manager package handling with more reliable uninstalls.
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- More accurate visibility of installed package and version information.
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Improved Stability and Reliability
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This release includes numerous fixes that further strengthen platform stability and ensure a smoother design experience:
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- Improved application startup reliability across different system configurations.
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- Resolved issues that could lead to unexpected application interruptions.
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- Improved project management responsiveness and visibility of newly created files.

Lesestoff: zur „Dekodierung“ von CVSS-Ausdrücken.

Im Bereich der Computer-Sicherheitsforschung haben sich CVSS-Strings als „Beschreibungsformat“ für Angriffsvektoren und Sicherheitslücken gut etabliert. Burkhard Schubert stellt unter der URL https://www.smallstepsystems.com/understanding-the-cvss-metrics-for-exploitability/?ref=better-built-by-burkhard-newsletter nun einen Artikel zur Verfügung, der das „Dekodieren“ der an reguläre Expressions erinnernden Strings erleichtert.

Lesestoff: Neues zu Zephyr.

Wer mehr über Zephyr erfahren möchte und Zeit zum Ansehen von zwei Videos hat, wird von der Linux Foundation bedient. Interessante Präsentation Nummero eins ist „Exploring Fuzzing for Zephyr Applications with libFuzzer and AFL++“ – das Video steht unter der URL https://www.zephyrproject.org/exploring-fuzzing-for-zephyr-applications-with-libfuzzer-and-afl/ zur Verfügung.

Nummero zwei ist „From FreeRTOS To Zephyr: A Practical Migration Guide for Embedded Developers – Jacob Beningo, Beningo Embedded Group“ – hier lautet die korrekte URL https://www.zephyrproject.org/from-freertos-to-zephyr-a-practical-migration-guide-for-embedded-developers-jacob-beningo-beningo-embedded-group/.

Lesestoff: Boeing zu „Problemen“ mit GNSS-Störungen.

In modernen, Drohnen-getriebenen Konflikten ist die „Störung“ von GPS und Co. alltäglich geworden. Ein unangenehmer Nebeneffekt davon ist, dass auch die Flugzeug-Navigation darunter leiden kann. Unter der URL https://insidegnss.com/boeings-approach-to-mitigating-the-impacts-of-gnss-rfi/ findet sich nun ein durchaus interessanter Artikel zum Thema, in dem Boeing die „hauseigene Strategie“ zur Mitigation derartiger Probleme darlegt.

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