Hallo,
ich möchte den Temperatur Sensor "DS1620S" in Eagle erstellen (das
Package, Symbol habe ich schon, siehe im Anhang).
Dumm nur, dass ich leider kein "Footprint" dafür finde..
Im Datenblatt steht jediglich: "DS1620S 8-Pin SOIC (208-mil)".
Gesagt sei, dass ich die SMD-Variante bauen möchte.
Mein Problem ist, nicht zu wissen, wie breit/lang bzw. in welcher
Dimension ich den Sensor zeichnen soll, sodass er im späteren Verlauf
auf eine von mir angefertigte Platine natürlich maßstabsgetreu passt.
Hier noch ein weiterführender Link zum Datenblatt:
[[http://datasheets.maximintegrated.com/en/ds/DS1620.pdf]]
Im Anhang das Symbol (Kritik erwünscht!)
Danke euch!
lauch_henne
EDIT: Sry für den Doppelpost. Die beiden Anhänge sind identisch!
Kevin K. schrieb:> das gibts in der ref-packages
Leider gibt es mehr zur Auswahl:
S08-7_5
SO 08
SO 08M
SO 08W (7.5mm ist zu lang/breit)
S08
Es war auch ganz schön fummelig die Dimensionen nachzumessen und hat
auch nicht ganz geklappt, somit kann ich leider kaum einen ausschließen.
Allerdings glaube ich, dass der "SO 08M" richtig sein könnte, da er
schon in der Beschreibung 207 mil stehen hat. Sehe aber gerade, dass die
Abmessungen auch nicht gerade dazu passen (Anhang)
Wie sind denn so die Toleranzgrenzen?
Danke auch für eure bisherigen Antworten!
Wenn ich mir, trotz Überprüfung der Abmessungen vom
Footprint, nicht sicher bin ob es paßt drucke ich das
Bauteil ganz einfach im Maßstab 1:1 aus.
Dann das Bauteil auf den Ausdruck legen und man sieht
ob es paßt oder nicht.
Bei einem SO-8 ist das noch nicht so fummelig.
Ich habe auch schon mal mit extra langen Pads
gearbeitet, weil es das Bauteil in 2 verschiedenen
Breiten gab, war recht hilfreich.
Selbst wenn der Drucker nicht so Supergenau druckt
für einen einfachen Check reicht es allemal.
Kevin K. schrieb:> Der wird es wohl sein.
Laut dem Check von "Bond" ist es der nicht!
Die einzigen, die in Frage kommen, sind der SO8, SOO8 und der SO-08, da
diese drei auf dem Ausdruck gepasst haben.
Im Anhang habe ich den So-08 als Beispiel hochgeladen.
Welchen sollte ich jetzt nehmen und was hat es mit dem roten Rahmen auf
sich?
Der SO8 hat diesen Rahmen zum Beispiel nicht.
Gruß
Lauch_Henne
Kevin K. schrieb:> http://www.maximintegrated.com/design/packaging/> dort findest du> http://pdfserv.maximintegrated.com/package_dwgs/21-0262.PDF
Danke für die Toleranzen. Lt. denen, erfüllt keiner von mir aufgeführten
Packages das mind. Maß von "5,16 mm".
Am nähesten käme da der Sensor SO 08M mit "4,86" mm.
Komisch nur, dass er auf meinem Ausdruck aber jetzt schon ein kleines
bisschen größer ist als mein Sensor wenn ich sie übereinander lege.
Besteht die Möglichkeit, einen dieser Packages einfach anzupassen? Also
einfach die Wire´s auf die gewünschten 208 mil länger ziehen und die
SMD´s und Rectengle´s anzupassen?
Vg
Dann nimm das package, bei denen die Beinchen im Zweifelsfall zu weit
auseinander liegen, als zusammen. Ersteres kann man noch mit "nah an die
Kante löten" hinfummeln, zu breite Beinchen sind arg beschissen, wie ich
gerade Feststellen muss (Bauteil ist SO08M, ich habe SO08 150mil
gewählt...)
Florian Müller schrieb:> Danke für die Toleranzen. Lt. denen, erfüllt keiner von mir aufgeführten> Packages das mind. Maß von "5,16 mm".> Am nähesten käme da der Sensor SO 08M mit "4,86" mm.> Komisch nur, dass er auf meinem Ausdruck aber jetzt schon ein kleines> bisschen größer ist als mein Sensor wenn ich sie übereinander lege.
Es ist doch völlig egal, ob das Gehäuse 203 oder 213 mil lang ist,
entscheidend ist doch nur der Pinabstand (Pitch) und die Pinbreite, und
da gibt es keine Toleranzen.
Packager schrieb:> Es ist doch völlig egal, ob das Gehäuse 203 oder 213 mil lang ist,> entscheidend ist doch nur der Pinabstand (Pitch) und die Pinbreite, und> da gibt es keine Toleranzen.
Falsch, die Pinbreite kann schon variieren, aber beim Pitch gibt es
keine Toleranzen.
Packager schrieb:> Falsch, die Pinbreite kann schon variieren, aber beim Pitch gibt es> keine Toleranzen.
Der Pitch und die Dimension der PINS/SMD´s passen.. allerdings passt das
Gehäuse nach wie vor nicht.
Laut Beschreibung hat der "SO-08M" 207 mil, ist aber zu groß wenn ich
Ausdrucke und mit meinem Sensor vergleiche.
Der S08 und etc. erreichen nicht mal die 200 mil Grenze und würden
passen.
Laut Datenblatt braucht aber der DS1620s ein SOIC 208 mil Gehäuse..
Das verwirrt mich gerade
Eine eigene Frage?
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DS1620s.png
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