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Modul mit Metallabschirmung löten
Gast
#7319442
In meinem Projekt möchte ich ein ESP-32-Modul wie das ESP32-S2-MINI-1U verwenden. Dieses Modul hat auf der Unterseite Pads. Zwar habe ich schon VQFN-ICs mit solchen Pads mit einem Heißluftgebläse gelötet, aber ich frage mich, ob die Metallabdeckung des Moduls da Probleme (wird nicht heiß/wird zu heiß) machen könnte. Hat da jemand Erfahrung oder Tipps? Wenn du es an der Luft lötest, verfärbt sie sich halt etwas. Stört nur optisch. Wenn du das nicht willst, musst du dir einen Ofen bauen, den du mit Stickstoff fluten kannst.
Gast
#7319456
Danke für die schnelle Antwort, damit kann ich gut leben (mit dem Verfärben, nicht mit dem Stickstoff). Der Metallschirm isoliert Wärme sehr gut. Die Teile lassen aber sich mit dem Fön gut von unten löten - d.h. die große Platine heiß machen von der unterseite. Dann, wenn das Lötzinn geschmolzen ist, mit der pinzette das Modul leicht antippen - wenn es zurückfedert (durch die Oberflächenspannung des Lötzinns), dann ist alles gut. Wenn das PCB nur einseitig bestückt ist bietet sich das hotplate soldering an.
Argon dürfte für den Heimgebrauch einfacher sein, da es schwer als Luft ist. Somit reicht prinzipell bereits den Ofen in eine Wanne zustellen und diese zu fluten. CO2 wäre günstiger und sollte für den Heimgebrauch auch funktionieren. Beides sind technische Gase die zum schweißen verwendet werden und selbst im Baumarkt gibt.
Klar, und wenn es warm wird, bleibt das auch schön in der Wanne. OMG!
Oder gleich Dampfphasenlöten. Hab ich vor ein paar Monaten gemacht, ist faszinierend! Geht auch für "kleines Geld" auf dem Labortisch. https://www.imdes.de/produkt/jumbo-condens-it/ Auch größere Metallteile, wie z.B. SMD-Kühlkörper sind damit kein Thema. Antwort schreiben |
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