Kontrolle Eagle Schaltplan

Dunno.. schrieb:
> Die Leiterbahnen sehen dünn aus. Wieviel mm breite ist das?
>
> Besonders Versorgungsnetze deutlich dicker machen (zb die 3V).
>
> Und natürlich Abblockkondensatoren, wie bereits angemerkt wurde.

Leiterbahnen sind 6 Mil breit und 35um hoch, was ich gefunden habe, 
halten die ca. 0,4-0,5 Ampere bei 10° Temperaturerhöhung aus, was doch 
für meine Zwecke völlig reicht, aber zur Sicherheit erhöhe ich die 
Versorgungsnetze auf 12 Mil.

Bezüglich Abblockkondensatoren, würde ich je einen bei den 
Versorgungsleiterbahnen platzieren, heißt nach dem Spannungsregler und 
jeweils bei der Vcc Leiterbahn vom Treiber und Multiplexer. Bei der 12V 
Schiene mach ich keinen, da bereits im Netzteil einer vorhanden ist. 
Gehören sonst noch wo welche hin und welche Kapazitäten nimmt man 
normalerweise?

Harald schrieb:
> Die Masse-Durchkontakierungen von Top zu Bottom sind etwas knapp in der
> Anzahl, insbesondere bei den MOSFETs.

Ok danke für den Hinweis, dann werde ich noch ein paar mehr hinzufügen.

ich würde ohne Not nie unter 8..10 mil Breite gehen, da ist überall noch 
massig Platz. VCC immer mit mindestens 16 mil. Ist dir klar dass du eine 
2. Seite hast die du auch zum Routen nehmen kannst? 2 Leitungen auf der 
Unterseite mm.

Warum werden von U2 die ganzen VSS_x  nicht angeschlossen?
Bei dem IC ohne Namen gehen auch ein paar GND Leitungen ins Leere.

Daniel M. schrieb:
> Bezüglich Abblockkondensatoren
Solltest du dir Grundlagen aneignen. Google hilft dir da blitzschnell 
weiter.

Und diese mickrigen Leiterbahnen auf der nahezu leeren Leiterplatte sind 
quasi ein Grund für eine fristlose Kündigung. Leiterbahnen (im 
Besonderen die der Versorgung) macht man nicht unnötig schmal. Und nur 
im Ausnahmefall oder bei Leistung rechnet man mit 10K 
Temperaturerhöhung.

Und ich würde auch alle GND Pins des uC an GND anschließen.

Xerxes schrieb:
> Hi.
> Die Ausgänge des PCAxx sind doch OpenDrain. Wie bekommst du damit die
> N-Kanal-Mosfets an?
>
> SCL und SDA sollten Pull-ups und keine Pull-downs.

Ja hast recht, das geht ja gar nicht. Muss mich bei der Chipnummer 
vertan haben, der wird jetzt erstmal auf den PCA9685 geändert.

Und was hab ich mir denn bitte bei dem Pulldown gedacht? Bei I2C sind 
die Ausgänge der angeschlossenen Geräte ja wie beim 9622 ‘open 
Collector’ bzw. ‘open Drain’ und können gar keinen High-Pegel erzeugen.

Lothar M. schrieb:
> Daniel M. schrieb:
>> Bezüglich Abblockkondensatoren
> Solltest du dir Grundlagen aneignen. Google hilft dir da blitzschnell
> weiter.
>
> Und diese mickrigen Leiterbahnen auf der nahezu leeren Leiterplatte sind
> quasi ein Grund für eine fristlose Kündigung. Leiterbahnen (im
> Besonderen die der Versorgung) macht man nicht unnötig schmal. Und nur
> im Ausnahmefall oder bei Leistung rechnet man mit 10K
> Temperaturerhöhung.
>
> Und ich würde auch alle GND Pins des uC an GND anschließen.

Ok danke, hab's verstanden --->>> Leiterbahnen immer so breit wie 
möglich.
Und GND Pins des uC werden angeschlossen.

Wolfgang schrieb:
> Daniel M. schrieb:
>> Und was hab ich mir denn bitte bei dem Pulldown gedacht?
>
> Wahrscheinlich hast du in dem etwas unstrukturierten Schaltplan selber
> den Überblick verloren.

Ja wahrscheinlich, hat sich schrittweise nach jeder Änderung etwas 
verschlimmert. Hättest du vielleicht einen Schaltplan, bzw. ein Board 
von dir damit ich mir was abschauen kann?