Hallo, ich weiß jetzt nicht, ob das jemandem hilft oder einfach ist. Vielleicht geht es ja noch einfacher. Ich habe nach Möglichkeiten gesucht VIA's zu Innenlagen zu verbinden und durch Zufall folgende Möglichkeit entdeckt. Geht alles ohne Footprints anlegen. In Canvas default: 1. Via auswaehlen, welche man vorher in den Design Regeln angelegt hat. 2. Add Tracks and Vias 3. In eine freie Flaeche klicken und nicht erst den Track zeichnen, sonder gleich Via platzieren(rechte Maustaste: Layer und VIA-art waehlen(TH, BB)) 4. In Canvas zu Open GL wechseln. 5. VIA mit "Move" zu beliebigen Orten verschieben 6. VIA mit "Duplizieren" vervielfachen.
Hallo Mark W. Mark W. schrieb: > ich weiß jetzt nicht, ob das jemandem hilft oder einfach ist. Es ist mit Sicherheit ein interessantes Detail, und könnte sehr hilfreich sein. > In Canvas default: > 1. Via auswaehlen, welche man vorher in den Design Regeln angelegt hat. > 2. Add Tracks and Vias > 3. In eine freie Flaeche klicken und nicht erst den Track zeichnen, > sonder gleich Via platzieren(rechte Maustaste: Layer und VIA-art > waehlen(TH, BB)) > 4. In Canvas zu Open GL wechseln. > 5. VIA mit "Move" zu beliebigen Orten verschieben > 6. VIA mit "Duplizieren" vervielfachen. Sind die Vias NACH einem Ratsnest bzw. Fläche neu Füllen immer noch verbunden? Der Knackpunkt bei dieser Form des Stitchings ist möglicherweise, das den Vias kein Netz zugeordnet wird. Bei der nächsten Neuberechnung werden sie dann freigestellt.... Um welche KiCad Version handelt es sich denn? Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Ich benutze 4.0.2 stable. Also zumindest was die VIA's in pads (GND pads, thermal pads) anbelangt, die sind nach eine DRC noch da und haben auch keine Meldungen verursacht. Die Verbindung zu den jeweiligen planes ist solid. Mit dem 3D Viever angeschaut und sind genau so gesetzt wie man sie haben will. Es sieht so aus als ob das VIA das Netz "annimmt", womit es verbunden ist.