Hi, Ich habe mir hier ein STMf4 Mikrocontroller bei Mouser gekauft, der sich in einer speziellen Verpackung befand. Auf der Verpackung ist ein Aufkleber auf dem unter anderem folgendes steht: MOISTURE-SENSITIVE DEVICES After bag is opened, devices that will be subjected to reflow solder or other high temperature process must be a) Mounted within: ________ hours of factory conditions If blank, see adjacent bar code label <30˚C/60% RH, or b) Stored per J-STD-033 Nun habe ich dummer Weise die Packung bereits geöffnet, obwohl meine PCB erst in 1-2 Wochen kommt… Ich habe den Aufkleber einfach übersehen… Meine Frage ist nun, ob ich den Controller wegschmeißen kann oder es eine Wahrscheinlichkeit gibt, dass der kaputt ist? Ich will mir nämlich nicht die ganze Mühe machen und den festlöten, um dann festzustellen, dass er kaputt ist. Ich werde den Chip per Lötkolben und "über die Pins fahren" festlöten. Keine Ahnung wie man die Technik nennt. :D Desweiteren würde mich interessieren, ob das Öffnen sonstige Schäden verursacht haben kann. Ich weiß einfach nicht, wie sensitiv die Teilchen sind…
Gast
#3418742
Die Feuchtigkeit macht meistens nur beim maschinellen Löten (Reflow) Probleme bzw. wenn das gesamte Bauteil erhitzt wird. Hast du die Verpackung noch? Dann stopf da alles inkl. der Trocknungsbeutel und Kärtchen wieder rein und schweiße den Beutel wieder zu. Das geht zur Not auch mit dem Lötkolben auf 150-170°, als Unterlage ein altes Brett nehmen (kein Metall o.ä. was zu viel Wärme entzieht, die Folie auf der Unterseite muss auch erhitzt werden) Die Karte mit den blauen Punkten zeigt dir an wie viel Feuchtigkeit der Chip gezogen hat.
Gast
#3418746
Nabend, evtl. hier mal nachlesen: http://de.wikipedia.org/wiki/Moisture_Sensitivity_Level MfG
Florian Z. schrieb: > devices that will be subjected to reflow > solder or other high temperature process Das hast du doch eh nicht vor. Du bleibst ja auch nicht an der grünen Ampel stehen weil man dass bei einer roten machen muss. Grund für die Sache ist wohl dass die Bauteile Wasser aus der Umgebungsluft in das Gehäuse aufnehmen welches beim reflow Löten dann seinen Aggregatszustand ändert und das Gehäuse sprengt.
Gast
#3418754
Nimm das Ding. Wenn beim löten etwas schief geht wirst Du es merken (Popcorneffekt). Beim reflow löten können die Chips durch die eingedrungene Feuchtigkeit platzen. Das merkst Du, und wenn Du per Hand lötest ist die Chance doch schon geringer.
Gast
#3418755
Florian Z. schrieb: > Ich werde den Chip per Lötkolben und "über die Pins fahren" festlöten. Wenn du per "Drag Solder" löten willst, ist die Feuchtigkeit eher kein Problem. Beim Reflow Löten kann sich der Chip durch die im Kunststoffgehäuse aufgenommene Feuchtigkeit wie Pop Corn benehmen, wenn das Wasser durch die Hitze plötzlich verdampft.
Mach dir deswegen keinen Kopf, Ich hab noch ein ganzes Tray STM32F103 unverschlossen seit einem Jahr herumliegen, hab letzlich 25 Stk. mit Reflow verarbeitet, und sind alle ok gewesen. Lager das Zeug trocken, dann wird alles gut werden. Grüsse
Ähm... Der Aufkleber heißt nicht, dass sich die Controller nach Überschreiten der Lagerzeit nicht mehr im Reflow-Verfahren löten lassen. Das heißt nur, dass du sie ansonsten nochmal "backen" musst, um die Feuchtigkeit loszuwerden. Dass die Feuchtigkeit im Gehäuse nur WÄHREND des Lötens ein Problem ist, wurde ja schon erkannt. Also, nochmal: Indikator noch blau, Zeit nicht überschritten -> direkt zum Reflow Indikator rosa oder Zeit überschritten -> erst backen, dann zum Reflow
Gast
#3419167
Für Handlöten völlig egal.
Eigentlich ist Dampfloesten viel kritischer, da dort der Waermeuebertrag viel brachialer ist. Im Wesentlichen in Sekunden. Wenn dann Wasser drin ist, explodiert der Chip. Professionelle Fertiger lagern die Teile daher in einem Stickstoff Kabinett, das wird dauernd mit getrocknetem Stickstoff gespuelt.
Nonsense. Im MIL-Bereich vielleicht. Ansonsten hat die JEDEC das alles hübsch aufgeschrieben, was zu tun ist. Max
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