Hallo, wie groß macht man eigentlich die Beschriftung der einzelnen Bauteile - 3mm oder größer? Bernd
Gast
#675609
> wie groß macht man eigentlich die Beschriftung der einzelnen Bauteile
Ich nehme 2mm und Ratio 15%, das ergibt eine Strichbreite von etwa 10
mil.
hab ich jetzt auch gewählt - schreibt man eigentlich von jedem IC den Namen auf die Platine, oder nur von den Widerständen / kondensatoren etc. aber nicht vom µController, Speicher oder Latch etc. Bernd
Gast
#675616
> schreibt man eigentlich von jedem IC den Namen auf die Platine Weiss nicht, wie "man" das macht, ich mache es so: Den Namen (z.B. IC1, R10) immer, darüber wird die Verbindung zur BOM (Material-Liste) hergestellt. Die Numerierung überlasse ich Eagle, bis die Platine fertig ist. Dann lasse ich sie automatisch schön rechnen, damit 1 in der Nähe von 2 ist usw. (ULP ausführen -> cmd-renumber.ulp). Values/Werte (z.B. 4K7, ULN2003, 250mA) drucke ich nur, falls notwendig, z.B. neben einer Sicherung. Sonst nie.
Gast
#675643
Die Beschriftungsgroesse von Bauteile haengt natuerlich von den Bauteilen selbst ab. Ich arbeite meist mit 0603 Bauteilen und habe deren Beschriftung, resp alle Beschriftung auf 18mil Hoehe und 3 Mil Breite gesetzt. Bei einer Bauteilegroesse von 1206 wuerd ich auf 60/10 mil gehen