|
Anzeige
|
woran merkt man, dass man das Eisen3Chlorid erneuern muss?
Gast
#1420268
Klingt banal, ist aber ernst gemeint: Nach einigen Ätzbädern bildet sich ja so ein Schlamm im Ätzbad. Es ätzt aber noch. Wenn man das Ätzbad erwärmt (soll man das bei Eisen3Chlorid)? ätzt es etwas schneller, aber trotzdem immer langsamer. Wie warm macht Ihr das? Wann wechselt Ihr das Ätzbad? Wie stellt Ihr fest, wann es soweit ist? Strichliste für jede Platine? Andere Methoden?
Gast
#1420276
schoen schrieb: >Wie warm macht Ihr das? Zimmertemperatur. Das es schon bei Zimmertemperatur ätzt ist ja gerade der große Vorteil gegenüber Natriumpersulfat. Meiner Erfahrung nach kommt es weniger auf die Temperatur an als auf die Benetzungstechnik. Ich verwende ein Schaumätzgerät und erreiche bei Zimmertemperatur Ätzzeiten von unter 5 Minuten. Da wäre zusätzliches Erwärmen Zeitverschwendung. >Wann wechselt Ihr das Ätzbad? Wie stellt Ihr fest, wann es soweit ist? Genau dann, wenn mir die Ätzzeit zu lang wird.
Gast
#1420286
Ich vergleiche die Zeit, die eine Platine braucht. Zu langsam heißt zu alt, aber das ist subjektiv. Man kann das relativ lange benutzen, und sogar durch Zusatz von Salzsäure innerhelb gewisser Grenzen regenerieren, wenn verbraucht. auch ein Schluck weißer Riese* hilft ungemein die Ätzzeiten wieder etwas kürzer zu machen. * H202 30er Platinenbauer Dann kannst du aber auch gleich mit Salzsäure und H2O2 ätzen. Ich finde, das ist sowieso die beste Methode. ja, das mach ich auch. Fe-suppe ist mir einfach unpraktisch in der handhabung. man sieht nichts und die Misterei an den Behältern gibt mir den Rest. Aus H202/HCL Suppen lässt sich genial einfach das Cu ausfällen. Mach ich aber nicht mehr, das bischen geht (nach mehrfachen nachschärfen) in einer 1l Plasteflasche zum Sero. Platinenbauer
Gast
#1421142
Uhu Uhuhu schrieb: >Dann kannst du aber auch gleich mit Salzsäure und H2O2 ätzen. Ich finde, >das ist sowieso die beste Methode. Aber auch die gefährlichste. Zarkov schrieb:
> Aber auch die gefährlichste.
In wiefern?
Wenn du dir mit der Fe-Brühe die Klamotten bekleckerst, sind sie genauso
hinüber, als wenn du es mit HCl + H2O2 machst - Ätzmittel sind aggresiv
und nicht als Lebensmittel geeignet.
HCl + H2O2 hat gegenüber Eisen-III-Chlorid beim Platinenätzen den
Vorteil, daß es den Fotolack nicht unterätzt - deswegen wurde es z.B.
auch bei der Produktion von Lochmasken für Fernsehröhren eingesetzt.
Außerdem geht es deutlich schneller, als andere gängige Ätzbäder und
erwärmen muß man es auch nicht.
Gast
#1421351
> HCl + H2O2 hat gegenüber Eisen-III-Chlorid beim Platinenätzen den > Vorteil, daß es den Fotolack nicht unterätzt ... Na, dann lass mal die Platine etwas länger drin. Das unterätzt genauso wie jedes andere Ätzmittel.
Gast
#1421425
Wechseln, wenns subjektiv zu lange dauert. Andernfalls kommt es irgendwann zu unterätzungen, wenn die Platine zulange in der Plörre schwimmt. Zu HCl-H2O2-Ätzen, ist meiner Meinung nach eine sehr feine Sache, da man im Gegensatz zu Fe-ätzen wenigstens sieht was man tut und es im Gegensatz zu NaPS einfach viel schneller geht. @Platinenbauer: Wie fällt man das Cu denn aus?
Gast
#1422484
>Uhu Uhuhu (uhu) >Wenn du dir mit der Fe-Brühe die Klamotten bekleckerst, sind sie genauso >hinüber, Es entsteht eine Braunfärbung, welche mit Entfärber beseitigen werden kann. Löcher entstehen durch den Entwickler. Bei Erschöpfung wird Fe immer grüner. Antwort schreiben |
Anzeige
|
