Hallo,
hat hier jemand schon einmal Solarzellen (Silizium, Mono oder
Polykristallin) mit einem Lasercutter geschnitten? Industriell wird es
ja gemacht, allerdings wurde bei jedem Artikel den ich dazu gelesen habe
irgend ein spezieller Laser verwendet. Ich möchte es auf einem ziemlich
"normalen" Epilog CO2 Laser versuchen.
Ich könnte es ja einfach versuchen aber ich frage mich ob da nicht evt.
ziemlich schädliche Stoffe freigesetzt werden könnten. Zum Beispiel habe
ich ein Paper zum Laserschneiden von GaAs Zellen gesehen und das ist
überhaupt nicht empfehlenswert. Silizium Zellen sind wahrscheinlich nich
so schlimm(?) Das Silizium selbst sollte kein Problem sein aber
vielleicht andere Elemente die zum dotieren verwendet wurden?
Der Grund warum ich sie nicht einfach ritze und breche ist, dass ich
komplexere Formen möchte.
ich würde mich über Eure Meinungen/Ratschläge dazu freuen!
Grüsse,
Nils
Du musst ein wenig aufpassen, dass Du Dir mit der Schmelze keine
Kurzschlüsse entlang der Schnittkanten produzierst. Außerdem baust Du
Dir Störstellen ins Gitter ein, die das Konstrukt mechanisch
empfindlicher machen. Durch kommst Du mit dem CO2 auf jeden Fall.
Vielleicht ist ein abtragendes Verfahren günstiger - kleinere
Wellenlänge (z.B. die gängigen 1064 nm Beschriftungslaser), und die
Kontur mit einem Galvo-Scanner ein paar hundert Mal abfahren (je nach
Leistungsdichte bzw. Abtragtiefe pro Durchgang)
Hi,
ich hab das neulich probiert, mit einem 100W CO2 Laser und mit 200W
Yb:YAG (unter NB2). Mit beiden ließen sich die ca. 0.6 mm dicken
polykristallinen Si-Zellen schneiden, aber in beiden Fällen hatte sie
hinterher kaum noch Leistung wohl wegen der von 'Ich' erwähnten
Kurzschlüsse. Ihre volle Leistung hatten die Zuschnitt erst wieder
nachdem ich die Kanten vorsichtig abgeschliffen habe. Das ist aber
mühsam und geht auch noch mit einfachen Formen und die dünne Zellen
zerbrechen dabei sehr leicht. Ich werde bei Gelegenheit noch ein paar
Versuche machen, bisher aber war das so noch nix.
Grüße
Flo
Hallo
Wenn die Schichten der Zelle durch Schmelzen ungünstig beeinflusst
wurden, sehe ich als einzige Möglichkeit, den beschädigten
Dotierungsverlauf wie schon beschrieben, abzutragen.
Geht es schlecht mit Schleifen, weil die Siliziumscheibe recht spröde
ist, könnte man es mit Ätzen versuchen.
MfG
Hi Matthias,
ätzen hab ich auch schon überlegt, aber wo mit. Ich dachte mir, ich
könnte die ganze Zelle oben und unten beschichten (Positiv 20
vielleicht), lasern, ätzen, entschichten. Positiv 20 ginge mit
Natronlauge weg, ob das der Zelle schadet weiß ich nicht.
Grüße
Flo
Ja, Foto-Positiv-Spray geht mit Natronlauge weg.
Mit Natronlauge kann man aber auch das Silizium ätzen, als ungiftigere
und billigere Alternative zur Flussäure.
Du bräuchtest dazu also eine entfernbare Beschichtung, die NaOh-Lauge
beständig ist, grübel...
Ich beschichte(mehr so bekleckern..) zum Beispiel eine Glasplatte mit in
Aceton gelöstem ABS-Kunststoff. Vielleicht geht das?
Vielleicht kennt ein anderer Leser einen brauchbaren Lack.
Ich habe aber keine direkte "chemische Erfahrung" mit dem Thema, schau
mal bei Wikipedia, Silizum, Reaktionen usw..
MfG
Matthias
Kolophonium oder Schellack lassen sich mit Alkohol entfernen.
Nitrocellulose-lack (z.B. als Möbellack) ließe ich mit Aceton oder
Verdünnung entfernen. Auch viele Acryl basiere Lacke lösen sich durch
Aceton ab.
Ob die Lacke Allerdings beständig gegen ggf. auch noch heiße Natronlauge
bzw. Flusssäure sind weiss ich nicht. Das ätzen mit Natronlauge ist ja
auch eher eine langwierige Prozedur.
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