Ätzen von Gold

gold kanst nur mit wirklich groben sachen ätzen.. und die wirst du
sicher nie in die finger bekommen (es sei denn du hast vor chemie zu
studieren und hast wahnsinnige profs im labor)...

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@Hans: Danke für deine Antwort, genauso habe ich mir das voprgestellt.

Bleibt noch die Frage, wird das Gold gar nicht angegriffen oder sooo
viel langsamer, das es keine Rolle spielt.

Achja, hast du vielleicht noch eine Quelle, wo ich das mal nachlesen
könnte?


Gruß
Michael

es dürfte garnicht angegriffen werden.. chlor könnte das aber das hast
du ja nicht ;)

nachzulesen vllt auf wikipedia ???

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http://de.wikipedia.org/wiki/K%C3%B6nigswasser :
Königswasser (teilweise auch als Königssäure bekannt) ist ein Gemisch
aus 2 bis 4 Teilen konzentrierter Salzsäure und 1 Teil konzentrierter
Salpetersäure. Da dieses Gemisch in der Lage ist, sogar das
„königliche“ Edelmetall Gold zu lösen (nicht aber Silber, da dieses
durch Bildung einer unlöslichen Silberchloridschicht vor weiterem
Angriff geschützt wird), wurde es lateinisch aqua regis „Wasser des
Königs“ oder aqua regia „königliches Wasser“, also Königswasser,
genannt.

und 73 auch von mir

Nicht das ihr mich falsch versteht, ich möchte, dass die Goldschicht
nicht angegriffen wird. Vielleicht ist in diesem Hinblick der Titel ein
wenig doof gewählt.

Kennt ihr vielleicht einen Überblick, in dem dargestellt wird, welches
Ätzmittel welche Metalle wie schnell ätzt?

Und dann hätte ich noch eine Frage, und zwar gibt es bei Silizium so
genannte Ätzvorzugsrichtungen. Abhängig vom Kristallgitter ätzen sich
einige Richtungen sehr schnell, andere dagegen gar nicht. Gibt es sowas
bei dem Kupfer auf den Lieterplatten auch. Ich habs noch nie
festgestellt, aber sicher wäre iich mir da nicht.

Gruß
Michael

Hallo Michael,

Gold ist Edelmetall. Ich kenne nur zwei Füssigkeiten, die sich zum
Ätzen eignen:
1.) Königswasser (http://de.wikipedia.org/wiki/K%C3%B6nigswasser)
2.) Iod/Kaliumiodid

Wie schon richtig bemerkt, bilden sich bei Silizium in -->Abhängig vom
Kristallgitter<-- Ätzvorzugsrichtungen. Deshalb lassen sich z.B. auf
einem SiliziumWAFER mikromechanische Bauteile anfertigen. Ein Wafer ist
ein (geschnittener) Si-EINKRISTALL.

Kupfer auf den Leiterplatten ist POLYKRISTALLIN. Deshalb ist das Ätzen
in Vorzugsrichtung dort nicht zu beobachten.

MfG
Holger

vielleicht läßt sich das Kupfer damaszenieren
http://de.wikipedia.org/wiki/Damaszener_Stahl

Auch wenn es gegen die Erfahrungen/Wissen meiner Vorschreiber geht, habe
ich gegenteilige Erfahrung gemacht. Ich habe mir mal eine Pinzette
richtig stark vergolden lassen (Bekannter im Zahnlabor), da ich damit
im Fe3Cl rumpanschen wollte. Zu meiner Überraschung wurde auch das Gold
angegriffen. Zwar nicht sehr schnell, aber nach einiger Zeit hat man es
deutlich gesehen.

Gruß

Thomas

@ Thomas,

das Problem könnte eher gewesen sein, daß der Untergrund nicht
entsprechend vorbehadelt war. d.h. das Pinzettenmaterial (Stahl?)
diffundiert durch die Goldschihct durch und wird dann natürlich
angegriffen.

Gruß Thomas

Vielen Dank für eure Antworten, vor allem du, Holger T, hast mir sehr
geholfen.

Was ich eigentlich vorhabe, ist:

Gezielt eine Schicht Gold, vielleicht geht auch Nickel, (ist billiger)
auf eine Lieterplatte aufbringen. Anschließend das Kupfer unter der
Gold- bzw. Nickelschicht entfernen. Damit hätte ich eine freischwebende
Gold- bzw. Nickelschicht. So müssten sich doch eine Sensoren oder
Aktuatoren auf einer Leiterplatte realisieren lassen.

Was meint ihr, ist das ein Versuch wert?

Gruß
Michael

Ich habe gerade gefunden, wonach ich gesucht habe. Jetzt weiß ich zwar,
dass ich nicht der erste bin, der sowas vorhat, aber ich weiß auch,
dass es funktioniert :-)