Ich komme noch aus der malen und ätzen Zeit. Auf Arbeit haben wir Platinen mit 8 Fach Layer. Wie funzt die Herstellung dieser vielen Lagen, vor allem wenn in den Zwischenlagen noch Durchkontaktierungen sind, die man dann nicht mehr sehen kann?
Im Endeffekt sind das 4 2-Lagen PCBs, die verklebt werden.
etwas aufwändiger ist der Prozess im Folgenden: Du fertigst 3 doppelseitige Platinen an, die relativ dünn sind (z.B. 100µm Basismaterialstärke) diese werden dann anschließend mit Harzgetränkten Glasfasermatten geschichtet, sodass am Ende dein gewünschter Lagenaufbau herauskommt. Oben und Unten kommt dann noch eine Kupferfolie drauf. Danach geht das ganze in eine Laminierpresse. Diese presst unter Vakuum und Druck mit Hitze den Stack zusammen. Das Vakuum sorgt dafür, dass Luft im Stack entzogen wird, die Hitze sorgt dafür, dass das Harz in den getränkten Matten nochmal flüssig wird und der Druck presst die Schichten dann zusammen. Nach dem Abkühlen wird das herausgequollene Harz ringsum abgefräst und dann wird das Leiterbild gebohrt. Anschließend wird in den Bohrlöchern das Harz elektrisch leitfähig gemacht und es kommt ein kleines bisschen Kupfer galvanisch drauf. Das sind aber nur wenige nm und nur als erste Schicht, um die sehr empfindliche Leitfähige Harzschicht zu schützen. Dann wird normalerweise das Leiterbild strukturiert, in der Form, dass man alles, was später Leiterzug sein wird frei lässt und was später weggeätzt wird wird abgedeckt. Dann gehts in die Galvanik, dort kommt dann Kupfer auf die jetzt noch freien Bereiche und natürlich die Löcher. solange bis dort 20µm mindestens abgeschieden sind. Das bedeutet ca. 30-35µm auf den Außenlagen. Nun wird eine Zinnschicht aufgalvanisiert und der Resist entfernt. Anschließend wird das nun freiliegende sog. Grund-Kupfer weggeätzt und es entsteht die Platine. Dann wird das Zinn noch entfernt und es kommt Lötstoppmaske drauf. Dazu fährt die Platine durch einen Lackvorhang und wird anschließend Photobelichtet, entwickelt und getrocknet. Dieser Lack ist ein 2K Lack. Weiter geht es dann in der Oberflächenveredelung, hier wird auf die nun freiliegenden Lötpads die passivierung aufgebracht, üblich sind Chemisch Ni gold, Chemisch Zinn oder Heißluftverzinnen. Dabei wird die komplette Platine in flüssiges Zinn getaucht und anschließend der Überschuss mittels Luftmessern abgestriffen. Jetzt kommt, wenn gewünscht Bestückungsdruck und anschließend wird die Platine gefräst. Danach kommt eine Reinigung, der Elektrische Test, ggf. sonderdrucke wie z.B. Partielle Schutzabdeckungen und dann wird die Platine verpackt und verschickt...
Es gibt youtube-Videos, die den Prozess zeigen und erklären. Der erste Hit (nach den Werbeanzeigen) ist in englischer Sprache und wohl etwas langatmig (ich hab's nicht in voller Länge gesehen). https://www.youtube.com/watch?v=67WhV0EDqCA Aber es gibt weitere, einfach 'mal selber gucken. ;)
Etwas professioneller und besser. https://www.youtube.com/watch?v=Su0PIw5OaYQ
ein oder mehrere cores (doppellagige Leiterplatten) mit prepreg und eventuell kupferfolien verbacken Je nachdem welche Vias (blind, burried, laser) ist der Stackup anders.
Gast
#7253630
Base64 U. schrieb: > Je nachdem welche Vias (blind, burried, laser) Ultrakurzfassung: Vias im Innern (Buried Vias) (die man dann nicht mehr sehen kann) müssen vor dem Verpressen durchkontaktiert werden, zusätzlich zum endgültigen Durchkontaktieren. Daher ist das exzeptionell teuer, weil zusätzliche Arbeitsschritte. Georg