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BGA BME680 Handlöten
Gast
#5499545
Hallo Zusammen, ich muss/möchte ein paar Platinen (privat/Hobby) mit einem BME 680 von Bosch bestücken (8 Pin, BGA, 3mmx3mm Gehäuse). Frage: Habe ich da mit Heissluft eine Chance? Grüsse, René PS: Ich weiss, es gibt bereits Unsäglich viele Beiträge zum Thema, aber hier handelt es sich nicht um einen Grafikchip den ich auslöten und reballen will. Es geht lediglich um das einmalige verlöten. ...ja, aber nicht ohne etwas Übung (außer du hast "viele" ;) ). Klaus.
Gast
#5499564
Klaus R. schrieb: > ...ja, aber nicht ohne etwas Übung (außer du hast "viele" ;) ). > > Klaus. Naja, was heisst viele? BMEs sind schon vorhanden. Die PCBs sind allerdings begrenzt vorhanden. Das Datenblatt sagt, auf 150 Grad in 1-3 Min vorheizen und bei 217 Grad 1-3 Min verlöten. Das ich das so genau mit meinem China Kracher hinbekomme bezweifle ich allerdings. Hast Du Tipps wie ich da vorgehen sollte? Grüsse, René ...naja, die T-Kurve kannst du durch den Abstand ja "regeln", dann die HL auf 230° und ein Typ K direkt neben dem Chip fixieren und dann "go!" - viel Flux dazu. Das wird (wenn du etwas Erfahrung mit der HL und normalen SMD hast). Klaus.
Gast
#5499576
Hallo Klaus, thx. Ich versuche es einfach mal. Ein K Typ habe ich (noch) nicht hier. Mein MM hatte ich vor 30 Jahren gekauft :-). Dann muss etwas adäquates her. Grüsse, René
Gast
#5499813
René H. schrieb: > Hallo Zusammen, > > ich muss/möchte ein paar Platinen (privat/Hobby) mit einem BME 680 von > Bosch bestücken (8 Pin, BGA, 3mmx3mm Gehäuse). > Frage: Habe ich da mit Heissluft eine Chance? Auf jeden Fall! Der Chip hat einen Pad-Abstand von riesigen 400µm. Da passt ja sogar noch 'ne Lötstopmaske dazwischen. Wenn man die Pads vorher leicht verzinnt, kann man auf die Paste verzichten.. Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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