Gast
#1759615
Ich habe hier wiedermal ein K573RF2, bei dem das "Bullauge" gesprungen war und im Chip-Inneren ein kleines bewegliches Stück Glas war. Dann habe ich mir gedacht, ich breche den Rest des Glases oben vorsichtig weg, damit ich den Splitter rausbekomme, weil der theoretisch die Bonddrähte mit der Zeit zerstören kann, wenn er das vorher noch nicht gemacht hat - somit könnte ich das Ding, wenn auch ohne Deckel weiterverwenden ;)) Meine Frage.... KANN so ein "exposed die" überhaupt funktionieren (Die-Passivierung, etc)? Wenn ich also Glück hätte und die Bonddrähte noch intakt sind und der Die nichts abbekommen hat und ich dieses spezielle Exemplar vorsichtig behandle. Theoretisch könnte man auch den Metalldeckel ablöten (der ist doch gelötet?) und ein Metallplättchen auflöten, dann kann man sagen, man hat ein Eigenbau-OTP-EPROM ;) Ansonsten bekommts mein Prof als Demoobjekt. Ist nur eine rein theoretische Frage - wir haben noch viele intakte 2716er ;)
