Lötstoplack zwischen SMD-Pins

Dirk F Gast 10.11.2014 20:23 #3878246

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Hallo,
ich bin dabei meine erst SMD Leiterplatte zu routen.
Habe die 2 Bausteine (PIC32MX795F512L  und DP83848C)  aus der EAGLE 5.11 
LIB entnommen.
Beide haben einen Pin Abstand von 0.5 mm.
Jetzt bin ich etwas unsicher ob ich das kleine Bauteil löten kann, da 
bei dem 48 poligen Gehäuse zwischen den Pins kein Lötstopsteg angeordnet 
ist (s. Bilder).
Hat schon jemand Erfahrungen mit dem handlöten von solchen Bauteilen 
gemacht ?
Ist es sinnvoll, dass ich das Package überarbeite ?
Gruß Dirk

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100-polig.PNG (4,9 KB)
48-polig.PNG (5,8 KB)

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Uwe .. (uwegw) 10.11.2014 20:28 #3878254

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Zu löten ist das. Habe ich schon auf selbstgeätzten Platinen gemacht. 
Braucht allerdings etwas Nacharbeit mit Entlötlitze.

Die wichtigste Frage ist zunächst, ob dein Hersteller so schmale 
Stoplack-Stege überhaupt fertigen kann. Wenn ja,  dann solltest du das 
auch nutzen.

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Detlef K. (adenin) 10.11.2014 20:28 #3878255

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Ist ganz einfach: http://www.youtube.com/watch?v=c3iPpsnHKds

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Dirk F Gast 10.11.2014 20:39 #3878275

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Hallo zusammen, danke für die Hinweise.
Habe mir auf der Hompage von Fischer Leiterplatten mal die Spezi 
angesehen.
Min . 150 um Abstand vom Pad zum Lötstoplack......
Werde die Platine mal so fertigen lassen und mal sehen, ob beim 100-Pin 
Gehäuse ein Steg mit Lötstoplack zu sehen ist, glaube ich aber eher 
nicht....

Wo bekommt man diesen Löthonig her, der im Video zu sehen ist ?
Gruß Dirk

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Schaulus Tiger Gast 10.11.2014 21:51 #3878408

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Uwe ... schrieb:

> Die wichtigste Frage ist zunächst, ob dein Hersteller so schmale
> Stoplack-Stege überhaupt fertigen kann.

dachte ich auch und hab' bei so einem Gehäuse den Lötstopp weg gelassen. 
Multi-Pcb hat dann eigenmächtig welche eingebaut! So in der Art "traust 
du uns das etwa nicht zu?" ;)

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Falk B. (falk) 10.11.2014 21:55 #3878419

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@ Dirk F (Gast)

>Beide haben einen Pin Abstand von 0.5 mm.
>Jetzt bin ich etwas unsicher ob ich das kleine Bauteil löten kann, da
>bei dem 48 poligen Gehäuse zwischen den Pins kein Lötstopsteg angeordnet
>ist (s. Bilder).

Je nach Hersteller kann man dort noch sehr dünne Stege machen oder auch 
nicht. Wirklich notwendig ist er nicht. Was soll er dort tun? Kupfer ist 
dort so oder so nicht vorhaben. Und FR4 ist nahezu genauso 
Lötzinnabweisend wie Lötstoplack.

>Hat schon jemand Erfahrungen mit dem handlöten von solchen Bauteilen
>gemacht ?

Siehe SMD Löten

>Ist es sinnvoll, dass ich das Package überarbeite ?

AFAIK nein.

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Sven B. (scummos) 10.11.2014 22:17 #3878456

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Falk Brunner schrieb:
> Und FR4 ist nahezu genauso
> Lötzinnabweisend wie Lötstoplack.

Dito. Das FR4 funktioniert auch ohne Stopplack super. Den Stopplack 
finde ich hauptsächlich dort praktisch, wo man versehentlich Brücken 
zwischen zwei Leiterbahnen oder Pad und einer Leiterbahn bauen könnte.

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Roland E. (roland0815) 10.11.2014 22:35 #3878480

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Die Lötstop-Freistellungszugabe von Pads kann man inzwischen getrost auf 
0% setzen. Die Zeiten von 50..100µ Zugabe sind vorbei.
So dass mindestens 100µm(*) Lötstop zwischen den Pads stehen bleiben. 
Dann kann kaum noch was schief gehen...

Roland
(*)Abhängig der kleinsten Strukturbreite des Fertigers.

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Sebastian V. (sebi_s) 10.11.2014 23:08 #3878508

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Roland Ertelt schrieb:
> Die Lötstop-Freistellungszugabe von Pads kann man inzwischen getrost auf
> 0% setzen.

Seit genau wann garantieren denn Hersteller bitte Null Versatz beim 
Lötstopplack? Nacher ist dein Pad teilweise mit Lötstopplack bedeckt. 
Ich habe selbst auch schon TQFP100 ohne Lötstopplack zwischen den Pins 
gelötet und das ist überhaupt kein Problem.

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... Gast 11.11.2014 07:22 #3878608

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Roland Ertelt schrieb:
> Die Lötstop-Freistellungszugabe von Pads kann man inzwischen getrost auf
> 0% setzen. Die Zeiten von 50..100µ Zugabe sind vorbei.

Dem kann ich nur zustimmen. Fischer-Leiterplatten kann das.

Hersteller die ohne Rückfrage bei einem Pitch von 0,5mm freistellen 
sollte man meiden.

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Falk B. (falk) 11.11.2014 08:15 #3878641

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@ ... (Gast)

>> Die Lötstop-Freistellungszugabe von Pads kann man inzwischen getrost auf
>> 0% setzen. Die Zeiten von 50..100µ Zugabe sind vorbei.

Nö.

>Dem kann ich nur zustimmen. Fischer-Leiterplatten kann das.

Jain. Die können automatisch erkennen, ob schon eine Zugabe erfolgte 
oder nicht und danach entsprechend ihrer Technologie das abändern. 
Trotzdem brauchen die eine Freistellung zwischen Lötstopmaske und Pads. 
Eben WEIL auch der beste Prozess Toleranzen und Versatz bringt.

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... Gast 11.11.2014 08:22 #3878649

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Falk Brunner schrieb:
> Trotzdem brauchen die eine Freistellung zwischen Lötstopmaske und Pads.
> Eben WEIL auch der beste Prozess Toleranzen und Versatz bringt.

Das ist schon richtig, aber eben nicht mehr 50-100µ.

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someone Gast 11.11.2014 10:15 #3878780

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Detlef Kunz schrieb:
> Ist ganz einfach: Youtube-Video "SMD Bauteile löten, Anleitung, TSOP"

Nein!
Das ist keine vernünftige Lötmethode!
Warum?
1) Der Lötzinnauftrag wird so nicht kontrolliert, das führt zu 
schlechten Verbindungen, die mechanisch anfällig sind. Durch das 
Entlöten wird eine undefinierbare Menge Lötzinn abgesaugt, üblicherweise 
zu viel.
2) Das lange Löten und Entlöten führt zu einer sehr hohen thermischen 
Belastung für die Bauteile, was die Zuverlässigkeit reduziert
3) Das lange Löten und Entlöten führt zu einer sehr hohen thermischen 
Belastung für die Platine, dadurch können Pads abreißen.

Das ist eine unglaublich schlechte Lötmethode und ich weiß nicht, warum 
die immer noch propagiert wird.
SMD-Löten ist nicht schwer, aber dann doch bitte richtig. Man muss 
lediglich den Lötzinnauftrag kontrollieren, den Rest erledigt die 
Oberflächenspannung. Und von dem Geld, das man sich für die Entlötlitze 
spart, kann man sich eine Lötkolbenspitze kaufen, die SMD-Löten stark 
vereinfacht.


Und nun zum Lötstoplack: Der ist zwischen diesen feinen Pins nicht 
notwendig, da FR4 schon ausreicht. Üblicherweise ist auch gar nicht 
genug Lötzinn vorhanden, um so riesige Überflutungen auszulösen, dass 
man den Lötstoplack bräuchte. Eher andersrum: Hinter den Pins ist der 
Lack wichtig, damit das Lötzinn nicht wegfließt und dann an der 
eigentlichen Verbindungsstelle von Pin und Pad zu wenig Lötzinn 
vorhanden ist.

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Roland E. (roland0815) 11.11.2014 19:22 #3879540

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Falk Brunner schrieb:
> @ ... (Gast)
>
>>> Die Lötstop-Freistellungszugabe von Pads kann man inzwischen getrost auf
>>> 0% setzen. Die Zeiten von 50..100µ Zugabe sind vorbei.
>
> Nö.
>
>>Dem kann ich nur zustimmen. Fischer-Leiterplatten kann das.
>
> Jain. Die können automatisch erkennen, ob schon eine Zugabe erfolgte
> oder nicht und danach entsprechend ihrer Technologie das abändern.
> Trotzdem brauchen die eine Freistellung zwischen Lötstopmaske und Pads.
> Eben WEIL auch der beste Prozess Toleranzen und Versatz bringt.

Richtig. Deswegen setzt man die Zugabe auf 0%. Der Fertiger wählt dann 
das für sich (und die vorgegebene Genauigkeitsklasse) notwendige Maß 
aus.

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Lötstoplack zwischen SMD-Pins

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