hi alle hier,
wie man ohne lange zu suchen rausfinden kann, gibt es 3 gängige
Varianten zur Durchkontaktierung von Leiterplatten:
Palladiumsalze -> teuer
leitfähige Polymere -> Giftig
und Graphit/Kohlestaub -> Dreckig
nach dem mich der Kohlestaub lange abgeschreckt hat (extremer
Schmutzfaktor), hab ich mich doch mal dazu entschieden mit Kohle
duchzukontaktieren. Da man aber nicht grade hochwertiges Kohlepulver
zuhause rumfliegen hat, musste eine Zink-Kohlebatterie herhalten.
Nach "extrahieren" des Kohlepulvers aus der Batterie hab ich ihn in
reichlich Acton "gelöst" um das Kohlepulver zu waschen (>lösen >absetzen
lassen > Aceton abschöpfen und "entsorgen")
Um nun die Platine duchkontaktieren zu können hab ich erneut das
Kohlepulver in reichlich Aceton gelöst und gut durchgerührt ( gerade so
dass die besonders feinen Kohleteilchen schweben), dann schnell die
(ungeätzte, gebohrte) Platine rein, und mit ihr nochmals alles
durchrühren.
danach die Platine rausnehmen und schnell mit Kreppapier abgewischt.
nach dem das Aceton dann aus den Löchern ausgedampft ist konnte ich
einen Wiederstand von 2KOhm je 6x1mm Bohrungen feststellen (ja den Rand
hab ich abgeschliffen)
und der Rest verlief ganz analog zu den konventionellen Methoden ab, ich
hab in einer Kupfersulfatlösung ( mit geringem Strom) Kupfer auf der
Platine und im Bohrloch abgeschieden und hatte das Ziel Duko erreicht.
Das ganze ist derzeit mehr ein "Hack" als eine Methode zur Duko., ich
erhoffe mir wesentlich bessere Ergebnisse mit hochwertigem sauberen
feinem Graphitstaub aus dem Baumarkt, da die "Batterie-Dukos" im
Bohrloch Unebenheiten hatten die ich auf Grobe Kohlepartickel
zurückführe, auserdem ist es erstrebenswert die Bohlöcher mit
Kaliumpermanganat und NaOH zu ätzen.
Für alle die das nachmachen wollen achtet bitte drauf dass ihr nur
Zink-Kohlebatterien aufmacht, die erkennt ihr meist an Labels wie
"zinc-carbon" oder "0% mercury" Alkaline Batteiren enthalten Quecklisber
und es ist nicht grade sehr gesund sie zu öffnen. Ebenfalls ist es nicht
sonderlich "gesund" :-) Akkus zu öffnen, egal welcher Art.
Fotos werde ich am Montag posten können.
MfG Eugen
Dann hat man aber ja immer noch das Problem, dass man nach dem
Durchkontaktieren die DuKos wieder ordentlich abdecken muss, um sie beim
Ätzen zu schützen....alles ziemlich aufwendig für den Bastelkeller....
Das Prinzip von LPKF mit der leitfähigen Polymerpaste ist da viel
schöner, allerdings kostet die Paste zu viel....
Hallo,
ich kenne die Geschichte von LPKF. Funktioniert ganz gut hält auch
nachlöten gut aus.
Die Paste die Lpkf da vertreibt, ist das was man aus den
"Reparaturstiften" für Leiterbahnen kennt. Ein Päckchen von LPKF hat für
ca. 3 Europlatten gereicht.
Albra
Du hast das nicht richtig verstanden,
die Kohleschicht hatte einen Widerstand von 2K.
Die Kohleschicht wird widerum dazu benötigt, dass sich
darauf das Kupfer abscheidet. Danach dürfte der Widerstand
deutlich unter 1 Ohm sein.
Vielleicht ist es möglich das galvanisieren nach dem
ätzen zu machen ?
Wenn man Matten aus feinem Metallgeflecht auf beide Seiten
aufbringt, kommt die Flüssigkeit an die Löcher und die Leiterbanhnen
werden trotzdem alle kontaktiert.
Ich denke das ist vielleicht ein möglicher Weg.
Bleibt die Frage, woher kriegt man dünne Matten aus Metallgeflecht :-)
>Du hast das nicht richtig verstanden,
Nein: DU hast das nicht richtig verstanden.
Diese hohle Bemerkung kam von hackklotz. Es versteht sowieso nur
Bahnhof. Also ignoriere es doch bitte in Zukunft. Danke
@Klaus -> LOL
-------------
Im Prinzip bräuchte man 160 x 100 mm grosse AKO-Pads
Metall Putzschwämme :-)
Das müsste gehen, das Geflecht ist so fein dass keine Bohrungen
abgedeckt werden und wenn man das Geflecht und Platine zwischen zwei
gelochte Kunstoffplatten schraubt, ist es durch den Anpressdruck
unwahrscheinlich, dass eine Leiterbahn unkontaktiert bleibt.
Wenn dass funktioniert, wäre das ein brauchbare Methode für Dukos.
Ich glaube nicht, dass die Methode Stahlwolle auf die geätzte Platine
legen funktionieren würde. Es geht ja darum, dass bei dem
elektrolytischen Abscheidungsprozess eine hohe Stromdichte an den Dukos
liegt. Wenn man Stahlwolle auf die Platine legt und darauf die Spannung
gibt, fließt überall Strom nur nicht in der Bohrung. Entsprechend wird
dann wohl auch nur die Wolle verkupfert..
Eugen schrieb :
> hab in einer Kupfersulfatlösung ( mit geringem Strom)
Sicherlich wird man mehr Strom brauchen und viel Kupfer landet
auf der Stahlwolle, aber beim galvanisieren vor dem ätzen wird
ja auch vollfächig die Platinenoberseite mitverkupfert.
Aber vermutlich lässt sich das nur endgültig klären, indem man
es einfach ausprobiert.
hallo
es kann sein das ich falsch liege
aber mir war so als wenn die in der leiterplattenbude die ich mal
besucht habe, die jungs dort dei zinnschicht als ätzresist benutzt haben
wäre das ne variante ? also bohren duko herstellen.
belcihten aber als negativ verzinnen chemisch incl der dukos
restlichen photofilm ab und dann ätzen ??
is nur ne gedanke
rolf
Das Problem ist, dass der Strom ja durch die Kohle- oder Graphitschicht
in den Bohrungen fliessen muss. Und der Weg dorthin führt nur durchs
Kupfer
der Platine.
+
|
V
___ <-<-___
| V |
| <| |
| V | |
____ V ______
V
V
______________ <-Elektrode
|
______
__
> noch eines wozu die platine mit verkupfern lasst doch die photoschicht> drauf. dann wäre der stromfluss ja auch nur deffiniert in der duko zu> finden
Rolf, hab deine Idee erst nicht richtig verstanden.
Wenn sich die Verzinnung als Ätzresist wirklich verwenden
lässt, wäre das natürlich der einfachste Weg.
Vorrausgesetzt der Fotolack reagiert nicht mit dem Kupfersulfat
und dem Zeugs zum verzinnen.
Also mal die Ideen zusammengefasst :
Möglichkeit 1
Belichten
Entwickeln
Ätzen
Bohren
Bohrungen versäubern
Bohrungen mit Kohle beschichten
Mittels Stahlwolle Platine kontaktieren
Galvanisieren
Möglichkeit 2
Bohren ( geht ja wohl nur mit Schablone )
Bohrungen versäubern
Negativ belichten
Entwickeln
Bohrungen mit Kohle beschichten
Galvanisieren ( kleine Kupferfläche am Platinenrand zum kontaktieren )
Chemisch verzinnen
Fotoresist entfernen
Ätzen
Ob allerdings der Fotolack das alles heil übersteht ....
> Ob allerdings der Fotolack das alles heil übersteht ....
Vielleicht so?
Negativ belichten
Entwickeln
Chemisch verzinnen
Fotoresist entfernen
Jetzt hat man eine Ätzschablone aus Zinn, und die Bohrlöcher sind
dadurch auch schon markiert.
Bohren
Bohrungen versäubern
Bohrungen mit Kohle beschichten
Galvanisieren ( kleine Kupferfläche am Platinenrand zum kontaktieren )
Ätzen
Wobei bei der Methode sich das Kupfer nur an der
Schnittkante der Bohrung mit dem Kupfer der Platine
verbinden kann. Durch das verzinnen wird das zwar
verstärkt, wenn mann aber erst entwickelt, erhält man eine
durchgängige Kupferschicht mit zusätzlicher verzinnung.
> Uwe dein Schema ist eigentlich perfekt.> Wird das Zinn dadurch verkupfert ? Hmm
Da könnte man einfach die Platine nach dem Verkupfern der DuKos nochmal
ins Zinnbad legen. Damit würde man auch gleich die DuKos verzinnen,
damit sie nicht weggeätzt werden... das war ja auch noch ne offene
Frage.
Somit ergibt sich also:
Negativ belichten
Entwickeln
Chemisch verzinnen
Fotoresist entfernen
>>>Jetzt hat man eine Ätzschablone aus Zinn, und die Bohrlöcher sind>>>dadurch auch schon markiert.
Bohren
Bohrungen versäubern
Bohrungen mit Kohle beschichten
Galvanisieren ( kleine Kupferfläche am Platinenrand zum kontaktieren )
Chemisch verzinnen
>>>Jetzt sind auch die DuKos verzinnt, werden also beim Ätzen geschützt.
Ätzen
Eigentlich müsste doch das Kontaktieren nach dem ätzen auch mit
Metallgewebe (wie Fliegengitter, nur feiner) funktionieren, oder? Wenn
man das in eine flache Schale legen würde, darüber ein Kunststoffgitter
und das dann beschweren, sollte die Kontaktierung aller Bahnen doch
eigentlich hinhauen?
Moin Leute
vergesst das mit dem Zinn als Ätzschutz mal besser wieder. Zinn ist
nicht beständig gegen Fe3Cl, NaPS und H202/HCL.
Hier kann nur mit Schwefelsäure, welche Inhibitoren enthalten und oder
mit CuCL in Ammoniak geätzt werden.
Die Kohleschichtmethode wird tatsächlich sogar industriell angewendet,
nur wird sie von der Kupfer oberfläche wieder vor dem Galvanisieren
entfernt, diese C-Schicht befindet sich also nur in den Löchern, das
beugt haftungsproblene auf der Platinenobefläche vor.
Batterien enthalten kein reines Kohlenstoff, das ist eher eine Mischung
aus Braunstein, Kohlenstoff und diversen Bindemitteln. Graphitpulver ist
halbwegs reines C.
Habe bei progforum im Platinentread 2 verfahren ausführlich beschrieben,
Pd/SN und Polymerverfahren, schaut es euch mal an.
Es gibt noch weitere Verfahren zb mit fotoaktiven Kupferazetat oder der
Aufbau eines Leiterbildes auf einer unbeschichteten (Kupferfreien)
Platine. Leider ist der Aufwand mittels Chemie etc etwas heftig. Auch
ein Verfahren mittels KPM und NaS eine Leitschicht aufzubringen wird
angewendet bzw ist noch im Erprobungsstadium. Nachteil; NaS ist kaum
privat zu kriegen.
Das Galvanisieren eurer C-Schicht muß von beiden Seiten zugleich
erfolgen, also 2 Kathoden aus Cu und miitig dazwischen die Platine als
Anode. Schwefelsaures Kupferelektrolyt benötigt etwa 1,2 bis 1,4 V
(Unterhalb der Zersetzungsspannung ) und eine Bewegung der Platine.
Ein Widerstand dder Dukos (nach dem Bekohlen) von etwa 2 K ist doch
schon ein sehr guter wert, selbst mit 20 K lässt sich noch
galvanisieren. (Strom reduzieren!) Aber sind dann die galvanisierten
Cu-Hülsen auch haftfest?
viel Erfolg
Platinenbauer
Nochn Nachtrag:
Es gibt ja auch Kupferspray (EMV-Schutzspray) oder Graphitspray von
Kontakt-Chemie.
Wie wäre es damit? etwas in ein Gefäß sprühen, wenig verdünnen und die
Platine dami behandeln?
Auch hier muß die Platinenoberfläche wieder metallisch blank gemacht
werden, das Leitmittel sollte sich hier ebenfalls nur in den Löchern
befinden.
Wäre doch sicher eine Alternative zu der Batteriebrösel-Methode.
ich selbst kenne diese Sprays nicht und verwende die auch nicht.
Platinenbauer
Mit dem Graphitspray wird das wohl nix. Jedenfalls nach Auskunft von
Peters-Lacke. Die habe auch einen Graphit-Leitlack zur Abschirmung und
zum Leiterbahndruck im Programm. Am Telefon sagte man, das der Lack für
DuKos nicht geeignet sei, weil a) das gleichmäßige einbringen in die
Bohrung schlecht möglich ist und b) er mit der Zeit reißen kann, da er
hauptsächlich nur an der dünnen Kupferschicht des Lötpads halt findet.
Ist also ehr für Großflächige Anwendungen gedacht. Man konnte mich aber
beruhigen, das ich nicht der erste mit so einer Anfrage war.
Meine paar Dukos mache ich seitdem mit Bungard Hohlnieten.
Gruß
Micha
Mal eine kleine Anregung um das Graphit (oder was anderes) in die
Bohrlöcher zu bekommen. In wie weit das dann funktioniert bzw. man als
Ansatz zum Verfeinern nehmen kann, weiß ich nicht. Ich hoff das es
aufgegriffen und weiterentwickelt wird, da mich die Materie ziemlich
interessiert (ich kenn auch die beiden Threads im weiter oben genannten
Progforum mittels Palladiumsalze und leifähigen Polymeren).
Ich stell mir jetzt vor, daß das Graphitpulver pastenartig vorliegt und
man es dann mittels eines Rakel á la Siebdruckverfahren in die
Bohrlöcher presst. Um gleich Mißverständnissen vorzubeugen: die
"Schablone" ist die Platine selber. Damit das Graphitpulver an den
Bohrlochwänden "festklebt" muß dieses halt in genannter pastenartiger
Form vorliegen (da fehlt mir das Wissen was als "Kleber" geeignet wäre).
Nach dem Einpressen müßte man die Bohrlöcher noch vom überschüssigen
Graphit befreien. Es soll ja nur an den Lochwänden sein und nicht das
ganze Bohrloch ausfüllen. Sollte doch mittels Druckluft machbar sein. Am
Ende muß natürlich genug vom Graphit an den Lochwänden hängenbleiben.
Mir kommt da grade noch eine Idee in dieser Richtung. Vielleicht reicht
es, wenn die Bohrlochwände zuerst mit einer passenden Flüssigkeit
(Aceton?) benetzt werden, danach wird trockenes Graphitpulver mit einem
Rakel reingedrückt. Danach sollte dann das noch trockene Graphitpulver
in der Bohrlochmitte rausfallen und übrig bleibt nur das Graphit an den
Lochwänden. Machbar?
Ich hoffe aus der Idee lässt sich was machen,
Andreas
Hi!
Ich hätte da zwei Fragen zu der Kohlenstaubmethode:
1.
Wie gut haften dann die DuKos in den Löchern? Ich mein ich stecke da ein
Bauteil durch und eigentlich hab ich da nur die dünne Kupferschicht
welche den Kontakt herstellt, der Kohlenstaub darunter haftet ja nicht
wirklich an dem FR4 oder?
2.
Wie bringe ich den Kohlenstaub so in das Loch, das er gleichmässig an
der Wand anliegt und ich nachher auch noch Bauteile gut durchstecken
kann? Oder sind diese DuKos wirklich nur als DuKos möglich ohne
Bauteile?
Grüße
Fasti
@ Fasti
ich denke schon, das die DuKo-Hülsen haften, denn 1. ist das Bohrloch ja
etwas rauh an der Wandung und 2. müssen die Kupferhülsen ja oben und
unten an die Leiterbahn ankontaktiert bzw angalvanisiert werden. Sonst
wäre es ja keine Durchkontaktierung.
Das problem liegt eher darin, den Kohlenstaub gleichmässig ins Loch
einzubringen und zu verhindern, das dieser durch nachfolgende
Galvaniklösungen wieder ausgewaschen wird. Wenn das klappt, ist alles
andere nur noch ein Kinderspiel.
Da hier anschliessend sowieso galvanisiert werden muß, sehe ich
eigentlich keinen Vorteil gegenüber der Polymermethode. Hier brauch ich
nur Braunstein in die Löcher bringen, dann das Pyrrol -Monomer mit dem
Braunstein Polymerisieren lassen, oxydativ entwickeln und schon habe
ich elektrisch leitende Bohrungen. Galvanisieren folgt dann noch. Hier
gibt es keine Unsicherheitsfaktoren wie beim C-Beschichten.
Platinenbauer
zu der Idee erst ätzen dan Duko. kann ich sagen ist der Aufwand viel zu
groß.
Das Problem bei der Stahlwolle ist, dass das abgeschiedene Kupfer aus
der Lösung kommt die das Kupfer umgibt. Wenn man also um das Bohrloch
noch Stahlwolle legt welches verhindert dass frische Lösung ins Bohrloch
kommt, scheidet sich erst recht noch weniger Kupfer im Bohrloch ab.
einzige Möglichkeit die ich da sehe, ist kleine Sollkontaktierungen zw
allen Leiterbahnen herzustellen . Die sich aber daraus ergebenden
Probleme kann sich jeder selbst ausmalen.
im Anhang hab ich 2 Resultate meiner Duko. Versuche.
Die großen Bohrlöcher sind 3mm die kleinen 0,8mm.
Bei den großen Bohrlöchern kann man unten eine beschädigte Duko. sehen,
das ist passiert als ich mit nem zopf Stahlwolle drin versucht hab das
kupfer zum glänzen zu bringen ;-)
Die Großen Dukos sind auf einer 15mm X 50mm Platine entstanden nach dem
ich sie 3h bei 40mA galvanisiert hab
und die kleinen Dukos sind auf einer 10mm X 50mm Platine entstanden nach
dem ich sie 8h bei 15mA ( ich hab das einfach mal über Nacht im
Einmachglas...)
hallo
wollte mal fragen, wie du es geschaft hast, dass das grafik pulfer nicht
aus den löchern herausgespühlt wurde. habe heute einen versuch gemacht,
und da hat es nicht funktioniert. hatte allerdings kein atzeton zuhause
und habe es mit sprit versucht.
was für eine lösung hast du zum galvanisieren verwendet?
gruss florian
ein Vorschlag zum probieren:
Nehmt eine Paraffinkerze und rußt damit mal die Löcher beidseitig an.
Das ist nur ne spontane Idee von mir.
Natürlich wird das bei mehreren hundert Vias Mist, es geht nur um das
probieren. So hättet ihr C in die Holes zum weiterforschen...
Platinenbauer
Der Trick ist eine möglichst dünnflüssige Suspension aus Kohle und
Aceton zu haben, gerade so dass sie rasch und nur mit einem dünnem Film
die Bohrlöcher verlässt und wenn sie trocknet noch genug Kohle übrig
bleibt dass es einen geringen Wiederstand gibt.
Der Elektrolyt war aus einer Kupfersulfatlösung ( gesättigt ) dann hab
ich ein tropfen HCL zum Ansäuern genommen, auserdem hab ich auf etwa
100ml elektrolyt nochmal 20 ml Spiritus gegeben (Glanzbildner).
Die Angaben sind nicht gemessen sondern eher einfach so zusammen gekippt
und geschätzt. Wie gesagt das ganze ist viel eher ein Versuch gewesen um
zu sehen ob es überhaupt möglich ist. Versuchsreihen stehen noch aus.
muss di kupfersulfat lösung angesäuert werden? habe etwas grafitpulver
in sprit getan. war schön tiefschwartz. bevor ich die platine in die
kupfersulfat lösung getaucht habe, hatte ich einen widerstand von ca. 3k
Ohm. Dann in der Lösung hat es das ganze Grafitpulver wieder
herausgelöst.
Gruss
Die Nieten sind ganz praktisch. Weil aber ein sehr grosses Loch von 1
oder 1,2 mm erforderlich ist, kann man auch gleich das Durchkontaktieren
lassen und ein Stück Draht nehmen oder gleich ein bedrahtetes Bauelement
beidseitig löten.
Mir gefällt die Methode jedoch am besten in der die DK gleich noch eine
Funktion erfüllt indem ein Widerstand 0504-Bauform im Loch versenkt
wird. Das ist praktisch, einfach, man kommt mit 0,7 mm Löchern aus. es
braucht keine zusätzliche Chemie ...
Muss nicht jedem gefallen, für Prototypen und einzelstücken finde ich es
gut.
@ Thomas
das was du meinst ist das Zinn-Palladium-Verfahren. das wird etwa so
gemacht:
- Bohren der Löcher
- Tauchen in salzsauer Zinn2chloridlösung
- Tauchen in salzsauer Palladiumchloridlösung
- chemisch reduktive Kupferabscheidung ( ohne Strom) Hier wirken die in
den Löchern angelagerten Pd-Keime als Katalysator.
- nach der stromlosen Kupferabscheidung folgt dann noch eine
Galvanisierung der kompletten Platine auf übliche Schichtdicken.
Abschliessend wird tentingresist aufgebracht, belichtet, entwickelt und
geätzt.
Eine komplette Heißverzinnung vor dem aufbringen der Lötstoppmaske wird
nicht mehr gemacht (Orangehaut-Effekt) sondern es wird ganz zum Schluss
chemisch reduktiv Reinzinn nur auf die freiliegenden Lötpads
aufgebracht.
Das alles habe ich ausführlich in Progforum beschrieben, ist also schon
ziemlich alt das verfahren.
Platinenbauer
ich habs mittlerweile auch mal mit "echtem" Graphit versucht den ich
beim Künstlerbedarf gekauft habe. Die Resultate sprechen für sich, die
leitende Graphitschicht ist (wie erwartet) viel dünner und gleichmäsiger
als bei dem Dreck aus der Batterie auserdem sind die Wiederstände
wesentlich niedriger.
Bei 6 Dukos hab ich ein Wiederstand von teilweise 150 Ohm messen können,
selbst als ich den Wasserhan voll aufgedreht hab und ganz unten das
Wasser in die Löcher gespritzt hab sank der Wiederstand nicht unter 2K.
für mich ist klar ich werde mir eine kleine Dukostraße bauen angelehnt
an die schon vorhandenen Selbstbauprojekte
MfG Eugen
Hallo Eugen, ich habe das auch mal probiert und bei mir funktioniert das
nur mit Glück.
Mein bisheriges Vorgehen: Graphit (für Schlösser) in Aceton mischen, bis
es tiefschwarz ist und "Rauchschwaden" sichtbar sind.
In eine doppelseite Platine (ohne Fotolack und Folie) ein 0.5mm Loch
bohren. Beide Seiten mit feinem Schmirgelpapier entgraten. In die
Graphitlösung tauchen, ca. 10 sec lang. Rausziehen und trocknen
gelassen. (Ob ich alles vertikal oder horizontal gemacht habe machte
später keinen Unterschied). Ränder der Platine mit einer Feile
bearbeitet.
Danach hatte ich, mit Glück, einen Wiederstand von unter 20K, manchmal
auch 60K und manchmal auch einen Widerstand ausserhalb des Messbereichs.
Das Kupfer war teilweise sehr stark mit Gaphit bedeckt.
Es wäre nett, wenn du eine genauere Beschreibung deines Vorgehens hier
posten würdest. Behandelst du die Löcher irgenwie vor? Wie bekommst du
das überschüssige Graphit vom Kupfer wieder runter? Sobald ich mit einem
Lappen nur ganz leicht drüber wische ist der Widerstand von vorher ein
paar K (pro Loch) wieder im M-Ohm-Bereich.
Vorallem: Wie dickflüssig setzt du die Graphitlösung an?
+++
also nach einigem experimentieren hat sich bei mir folgendes bewährt:
statt Acton nehm ich nun normalen Spiritus (verdunstet zwar nicht ganz
so schnell und gut wie Aceton aber stinkt nicht so, weniger giftig und
vor allem löst es keine kunststoffe an.)
die Graphit-Alkohol Suspension mische ich mittlerweile "rech dick" an,
dabei ist darauf zu achten dass je kleiner die Bohrlöcher sind um so
dünnflüssiger die Suspension zu sein hat.
bei einer dünnen Suspension ist darauf zu achten dass die Platine nur
kurz in der frisch aufgewirbelten Suspension ist(nicht länger als 3
Sekunden), lässt man die Platine zu lange drin, setzt sich das Graphit
am Boden (statt auf der Platine) ab. Danach (solange das Lösungsmittel
noch nicht verdunstet ist ) wische ich das Kupfer vorsichtig mit einem
Taschentuch ab (aber eigentlich hab ich mir dafür 2 Silikonlippen
gemacht nur die müssen noch verbaut werden)
danach kann man die Bohrlöcher nochmal (mit Wasser) spülen um eine
dünnere Graphitschicht zu erhalten.
mit Baumarktgraphit hab ich noch keine Erfahrungen gesammelt von daher
kann ich dir nicht sagen was es für eigenschaften hat
MfG Eugen
Hallo,
das mit Baumarktgraphit hat bei mir nicht funktioniert.
Ich denke daher momentan über die Lösung mit leitfähigen Polymeren nach.
Allerdings fehlt mir eine Bezugsquelle für Pyrrol. Thiophen ist
sicherlich leichter zu handhaben aber evtl. könnte mir jemand sagen,
worin ich es lösen soll, damit es funktioniert.
Schon mal Danke
@ Michael Müller
Thiophen selbst ist beständig gegen Säuren und Alkalien. Daraus folgt,
das Thiophen selbst nicht polymerisieren kann. Deshalb wandelt es man ja
in Ethylendioxothiophen um, dan geht es.
Bayerhat dieses material im Angebot, nur ist es unverschämt teuer.
Andere Substanzen wie Anilin, Furan oder Pyrrol funktionieren dagegen
relativ problemlos.
( Ob der Stoff funktionieren würde, kannst du mit der Fichtenspanprobe
testen: Fichtenspan , Schaschlikspieß in die testlösung tauchen dann den
Span über 30%Salzsäuredämpfe halten, wenn eine Färbung auftritt von rot
bis Violett, ist das Material geeignet) Holzhaltiges Zeitungspapier geht
auch.
Du brauchst noch weitere Grundchemikalien, zb Kaliumpermanganat,
Schwefelsäure, Isopropanol und DE-Wasser. Sowie noch ein spezielles
Lösemittel, un das Harz in den Bohrungen anzuquellen,
Warnung! Kaufe das Zeugs niemals in einem Onlineshop, dort kommst du mit
Sicherheit auf Schäubles Terroristenliste. Es gab mal an die 1000
Hausdurchsuchungen bundesweit, eben wegen dieser eigentlich harmlosen
Chemie.
Ich habe dieses Verfahren in Progforum ausfürlich beschrieben, etwas
querlesen und alles ist geklärt..
Platinenbauer
Es gibt doch die Lötpasten im Baumarkt, wieso nicht einfach diese
Lötpaste mit Cu Pulver mischen, auf die Platine auftragen und mit einer
Gummilippe, alles abziehen und dafür sorgen das die Paste in die Löcher
kommt.
Jetzt muss man das ganze nur noch zum Heiß machen.
Das Cu Pulver wäre das Substrat an den sich das Löt halten kann.
Problematisch wäre das, die Paste aus den Löchern laufen könnte wenn sie
heiß gemacht wird, wobei es eigentlich nur das Flussmittel sein müsste
was ausläuft.
-Cu-Pulver und Paste könnten unerwünschte Brücken bilden.
-man müsste aufpassen das man mit den Lötkolben die Vias nicht kaputt
mach.
woher kriege ich feines Cu Pulver (Kosmetik?)?
Also wenn ich diese Beitraege immer so lese, draengt sich mir dieses
Gefuehl auf, dass das alles viel zu umstaendlich ist... lohnt sich wohl
nur wenn man wirklich viele Platinen herstellt :/ Schade eigentlich.
Mal ne Frage: Warum umständlich durchkontaktieren, anstatt das Toplayer
nicht einfach mit dem Bottomlayer zu "verkabeln". Also oben ein Lötpad,
unten eines, und dann einfach ein Stück Draht durch und oben und unten
anlöten.
Sry für die wahrscheinlich "dumme" Frage, aber ich bin erst ein
absoluter Anfänger, der von Elektronik noch nicht so die Ahnung hat.
Lötpaste mit Cu-Pulver mischen dürfte nicht so richtig funzen.Cu-Staub
oxidiert sehr schnell, vor allen bei höheren Temperaturen. Und was die
durchgehende leitfähigkeit betrifft, dürften da auch etwas zweifel
angebracht sein, zumindestens gehen diese Cu-Pasten-Dukos beim nächsten
Löten Hops.
Hier muss auch so oder so eine nachfolgende galvanische Cu-Verstärkung
erfolgen. Desweiteren ist es nicht so einfach ein 0,8 Hole damit leitend
zu belegen, da meistens noch ein bauteilpin durchpassen und auch sicher
verlötet werden muß.
Es gibt viele erprobte und wieder verworfene Verfahren, Palladium/Zinn,
Pyrrol und auch ähnliche mit Fotoaktiven Salzen arbeiten. Alles andere
hat sich nicht behaupten könnnen.
Ich habe im Progforum ausfürlich beide Verfahren beschrieben und auch
sachdienliche Hinweise (Rezepturen) veröffentlicht.
Wer an Palladium (1.. 5 gr) oder an PdCl2 rankommt, kann sehr sicher das
Pdsn Verfahren machen.
Alles og beschrieben.
Die Drahtlötmethode mag ja bei ner handvoll Dukos noch lustig sein, aber
bei einer Platine mit hunderten bauteilen....?
Gruß
Platinenbauer
Habe das Cu Pulver bekommen und erste Test hinter mir, Cu-Pulver und
Lötpaste funktioniert nicht, da die Lötpaste einfach nur Trocknet und
Bröckelt.
Cu-Pulver mit Lötdraht geht schon besser, ist aber recht aufwendig. Man
muss viel mit den Lötkolben heizen bis das Löt das Cu Pulver bis auf die
andere Seite durchtränkt hat, und die Lötstelle wird sehr groß. So ist
das nicht Praktikabel.
Wenn ich das Cu Pulver mit Lötzinn Pulver (nicht Lötpaste) mische
könnte, könnte es vielleicht besser gehen, vielleicht geht es mit
SMD-Lötpaste besser.
Auf jeden Fall ist das Cu Pulver sehr fein, das macht das heizen mit
Heißluft Pistolen schwer, eine Herd, Offen oder Bügeleisen sind da
sicherlich besser geeignet.
Das Cu Pulver scheint beschichtet zu sein um Oxydation zu vermeiden, den
mein Multimeter kann den Widerstand nicht messen.
hi all,
ich habe erneut mit Grapiht rumgespielt und bekomme jetzt
reproduzierbare Werte für 10 Bohrungen mit 0,8 mm Durchmesser und 1,5mm
dicken Material mit 2k-1k bei einer Lage und 1k-300Ohm bei 2 Lagen
Graphit.
ich benutze dafür Graphit aus einem Malershop (gibts in 150g Dosen)
Korngröße ist mir nicht bekannt.
in einer Filmdose rühre ich mir dafür 2/5 Teile(Volumen) Graphitpuder
mit 2/5 Wasser und und 1/5 Spiritus an, auserdem kommen noch 7-10
Tropfen wasserlöslichen Acryllack rein (die halten nach dem trocknen
alles zusammen).
mit einem kleinem Pinsel bringe ich dann die Suppe in die Bohrlöcher und
gleich hinterher puste ich mit Druckluft(Dose) die Suspension aus den
löchern wieder raus.
das sorgt für ein dünne gleichmäsige(?) Grapitschicht.
danach nur noch trocknen und eventuell wiederholen um niedrigere
Wiederstände zu erreichen.
mit dieser Methode komme ich auf die besagten Werte für die
Wiederstände.
nach meinem Umzug werde ich probieren verdünnten Acryllack als
Vorbehandlung und eine kolloidale Graphitsuspension (Korngröße <15µm)
mit Wasser und Alkohol zu verwenden
hab grade eben kurz die ersten Beiträge gelesen,
mich reizt aber die Idee das aus "Rohmaterialien" realisieren zu können
und es so umweltfreundlich zu gestalten wie es nur geht.
hi
ich würde auch gerne meine selbsterstellten platinen mit dukos versehen.
ihr versucht alle dauernd mit mischungen aus kohle und alkoholen oder
anderen nicht richtig haftenden/leitenden mischungen eine leitende
verbindung in den bohrlöchern herzustellen.
ich beschäftige mich schon länger mit galvanisieren (nicht bezüglich
dukos). irgendwann wollte ich dann mal die fensterheberknöpfe meines
autos verchromen :-D die waren leider aus plastik...so kam ich auch auf
die ideen mit carbonspray und graphitspray. ich habe etliche versuche
und tests durchgeführt und kann nur sagen: DAS IST NICHTS. auch wenn
mans einigermaßen schafft -> das metall blättert nach kurzer zeit wieder
ab.
irgendwann hab ich dann mal erfahren, wie es WIRKLICH geht und kann
sagen, dass es de BESTE LÖSUNG ist -> SILBERLEITLACK ;)
Den silberleitlack gibts überall (ebay, reichelt, conrad, usw.). den
könnt ihr überall draufpinseln und er geht nicht mehr ab und leitet
BESTENS. er wird ja eigentlich zB zur reparatur von
heckscheibenheizungen oder leiterbahnen verwendet.
wenn ihr den in eure bohrlöcher pinselt trocknet er richtig an die
seiten an und gibt ne dünne feste schicht und leitet bestens. den rest
auf platinenober- und unterseite könnt ihr ja mit klopapier und
nagellackentferner wieder abwischen ;) dabei sollte aber das klopapier
nur ganz leicht angefeuchtet sein, sonst wischt ihr den
nagellackentferner in die löcher rein.
ich habs zwar noch nicht mit vias probiert, aber bei allen anderen
erdenklichen spielereien hats immer perfekt mit galvanisieren
funktioniert.
probierts aus und postet eure ergebnisse ;)
hi
ist ja lustig.....mache gerade meine erste doppelseitige platine und bin
auch zufällig auf diesen fred gestoßen. hat mich sehr interessiert, weil
ich auch schon grauß vor den vias habe.
die ganze zeite denke ich mir......wieso kommt niemand auf
leitsilber....?
tja....und siehe da. im letzten beitrag findet sich dann jemand ;-)
also wenn ich hier so weit bin, werde ich das mal probieren.
war sehr spannend zu lesen.
LG thomas
Thomas H. wrote:
> die ganze zeite denke ich mir......wieso kommt niemand auf> leitsilber....?
Weil das nur praktikabel ist, wenn es um nur eine Handvoll Dukos geht.
Olli
Ob das wandert weiß ich nicht. Das Problem bei Silberleitlack ist, dass
sich das Silber sehr gut auf dem Kupfer niederschlagen wird und dort
einen Resist bildet, so dass das Kupfer nicht mehr weggeätzt werden
kann.
Nach dem Ätzen durch zu kontaktieren ist zu gefährlich. Ein Tropfen
Silberlack an die falsche Stelle und man hat Kurzschlüsse.
Bei mit hat das Kupfer nicht gut auf dem Graphit gehalten.
Ich habe dann eine Bleistiftmine (zuerst abgeschmirgelt) verkupfert und
die Haftung war extrem schlecht.
Auch war die Verkupferung der Löcher sehr ungleichmäßig. Kleine Löcher
verkupferten garnicht.
Es hat wohl schon seinen Grund, dass es auf diesem Gebiet soviele
Patente gibt.
>Auch war die Verkupferung der Löcher sehr ungleichmäßig. Kleine Löcher>verkupferten garnicht.
Das liegt wohl daran das jede Galvanisierflüssigkeit (Elektrolyt)eine
Oberflächenspannung hat und sich in der Bohrung (vor allem in den
Kleinen) eine Luftblase hält. Da kann dann kein Kupfer abgeschieden
werden.
Die Industrie bewegt das Gestell(sehr langsam), an dem das Basismaterial
hängt, so, das die Flüssigkeit DURCH DIE BOHRUNGEN STRÖMT und eine
gute Abscheidung bewirkt. Und das ganze im Wechsel.
Mann muß sich das eben mal vor Ort anschauen. In ruhenden Bädern sind
die Ergebnisse eher mäßig. Mit nem elektronisch geregelten
Scheibenwischermotor aus nem Auto ließe sich das leicht lösen.
Mann sollte darauf achten das die Durchflutung entsprechend hoch ist
(Flüssigkeitsverdrängung im Bad).
Wenn man es schafft das Epoxyd anzulösen das die Oberfläche klebrig wird
kann man mit bestreuen genug Graphit in den löchern aufbringen das man
dann Kupfer darauf abscheiden kann. Je stärker das Kupfer desdo
haltbarer
ist das ganze dann. Als Bindemittel wäre evtl. auch Epoxydkleber denkbar
allerdings müßte das dünnflüssig wie Wasser sein was ich noch nie
gesehen habe. Übrigens ist die Kupferschicht auch nur mit Epoxydkleber
auf dem
Gewebe aufgeklebt. Daher lösen sich Lötaugen beim Löten gelegentlich ab
weil der Kleber dann nicht mehr haftet bzw. die Klebewirkung gleich
Null ist.
Mit Graphitspray hab ichs mal vor Ewigkeiten teilerfolgreich probiert
aber wegen dem Fehlen tiefergehender Kenntnisse dann nicht weiter
verfolgt.
Leitsilber kann zwar auch gehen aber da die Löcher auszupinseln
scheint mir genauso unsinnig zu sein wie zu nieten. Außerdem dürfte
das Zeug in größeren Mengen(Rakelmethode) teuer werden und dann
ist ne Industrielle LP vergleichbar bezahlbar.
Es hängt eben in erster Linie davon ab, ein leitfähiges Material
(Kohle, Graphit, Kupferpulver, oder sonst ein geeignetes billiges
Material) in den Löchern zum haften zu bringen. Vom Verfahrensablauf
kann man sich viel von der Industrie abgucken.
>Das liegt wohl daran das jede Galvanisierflüssigkeit (Elektrolyt)eine>Oberflächenspannung hat und sich in der Bohrung (vor allem in den>Kleinen) eine Luftblase hält.
Nein, die hatte es nicht mehr, es war Tween20 als Netzmittel zugefügt.
Luftblasen waren keine vorhanden, darauf habe ich geachtet. Bewegt habe
ich es nicht, werde ich mal probieren.
Ich bin allerding noch auf der Suche nach einen guten Rezept für ein
Galvanikbad.
>Wenn man es schafft das Epoxyd anzulösen das die Oberfläche klebrig wird>kann man mit bestreuen genug Graphit in den löchern aufbringen das man>dann Kupfer darauf abscheiden kann.
Das ließt sich leichter als gesagt. Bisher kenne ich nur radikale
Methoden, um das zu erreichen. Auf Batronix.com hat ein Benutzer namens
"Tippfix" beschrieben, wie man das macht. Leider sind diese Beiträge
gelöscht worden. Eine Methode benutzte 80°C heiße NaOH-Lösung.
Das ist mir dann etwas zu aufwändig (und nicht ungefährlich).
>Nein, die hatte es nicht mehr, es war Tween20 als Netzmittel zugefügt.
Wieviel haste denn pro Liter genommen?
>Eine Methode benutzte 80°C heiße NaOH-Lösung.
Sicher? gewöhnlich kann man mit anorganischer Chemie bei organischen
Stoffen wenig ausrichten, aber ich kann es bei Gelegenheit mal testen.
>Das ist mir dann etwas zu aufwändig (und nicht ungefährlich).
Das hat die Chemie nun mal so an sich.
Also,wenn man in diesem Forum etwas sucht findet man auch den Artikel
http://www.progforum.com/showthread.php?t=4187>Ich bin allerding noch auf der Suche nach einen guten Rezept für ein>Galvanikbad.
Daran wäre ich auch sehr interessiert.
Im gleichen Forum hab ich die Rezeptur für ein Kupferbad gefunden
1700 ml H2O destilliert
490 ml H2SO4 mit 38%
280 gr. CuSO4
300 mg. NaCl
Dazu noch 1 ml Tween 20.
Allerdings unverbindlich.
>Wieviel haste denn pro Liter genommen?
Umgerechnet auf einen Liter einen Milliliter.
>Sicher?
Ja, das Zeug stutzt auch die Glasfasern noch zurück.
>Also,wenn man in diesem Forum etwas sucht findet man auch den Artikel
Und das ist genau der Artikel, indem sämtliche Beiträge des genannten
Nutzers gelöscht wurden. An manchen Stellen wird er noch zitiert.
Schade, den in diesen Beiträgen waren sehr viele "Rezepte" drin.
>Das hat die Chemie nun mal so an sich.
Der Unterschied liegt darin, welche Chemikalien und welche
Konzentrationen man benutzen will. Es macht schon Sinn, dass nicht jeder
an rauchende Salzsäure kommt, die 25%ige aber in jedem Baumarkt steht.
Es sind nunmal zusätzliche Sicherheitsvorkehrungen und Equipment nötig,
wenn die Konzentrationen höher werden. Oder hast du einen Abzug im
Keller?
>Und das ist genau der Artikel, indem sämtliche Beiträge des genannten>Nutzers gelöscht wurden. An manchen Stellen wird er noch zitiert.>Schade, den in diesen Beiträgen waren sehr viele "Rezepte" drin.
Da kann man eben nichts machen, wenn irgend jemand der Ansicht ist,
das derartige Informationen nicht an die Öffentlichkeit gehören.
Beim Surfen hab ich ein Forum für Galvanotechnik gefunden was man
als Infoquelle vielleicht mal in Anspruch nehmen sollte.
http://www.galva-projekt.de/forum/index.php
Leiterplattenbeiträge waren da allerdings nicht zu finden.
Aber man kann dort Fragen stellen die von Experten beantwortet werden.
>>Der Unterschied liegt darin, welche Chemikalien und welche>>Konzentrationen man benutzen will. Es macht schon Sinn, dass nicht jeder>an rauchende Salzsäure kommt, die 25%ige aber in jedem Baumarkt steht.>Es sind nunmal zusätzliche Sicherheitsvorkehrungen und Equipment nötig,>wenn die Konzentrationen höher werden. Oder hast du einen Abzug im>Keller?
80° heiße Natronlauge mit rauchender Salzsäure zu vergleichen ist
doch ein wenig wie mit den Äpfeln und Birnen.
Was das Gefahrenpotenzial angeht, sind auch div.Baumarktartikel
nicht ganz ohne. Außerdem ist es abhängig davon, was man damit
machen will.
Einen Abzug hinzubasteln mit nem alten Schlauch von nem Trockner
und nem alten Lüfter sollte das geringte Problem sein. Wenn es
zu doll stinkt oder die Dämpfe zu agressiv sind, kann man auch
einen simplen Luftwäscher basteln der der einem Ärger vom Hals hält.
Tja, das geeignete Räumlichkeitenproblem bewegt wohl so einige.
(Übrigens, nicht jeder Keller hat ein Fenster).
AC/DC wrote:
>>Eine Methode benutzte 80°C heiße NaOH-Lösung.> Sicher? gewöhnlich kann man mit anorganischer Chemie bei organischen> Stoffen wenig ausrichten, aber ich kann es bei Gelegenheit mal testen.
LOL. Dann steck mal die Hand rein.
Olli
AC/DC wrote:
> Da kann man eben nichts machen, wenn irgend jemand der Ansicht ist,> das derartige Informationen nicht an die Öffentlichkeit gehören.
Eventuell wurden durch das Posten Patente verletzt, und der
Forenbetreiber hat ordentlich auf die Finger bekommen.
Olli
>Eventuell wurden durch das Posten Patente verletzt, und der>Forenbetreiber hat ordentlich auf die Finger bekommen
Nein, das kann nicht passieren, den es ist der Sinn eines Patentes, dass
das Wissen offengelegt wird.
Das DPMA veröffentlicht alle Patentanmeldungen nach 13 Monaten, egal,
ob das Patent nachher erteilt wird oder nicht.
In anderen EU-Ländern USA und Japan ist es das Gleiche. Nur die Zeiten,
wann offengelegt wird, varieren.
Auch wenn vor der Zeit der Patentanmeldung etwas öffentlicht wird,
kann sich der Forenbesitzer/Zeitungsverlag/TV-Sender nicht strafbar
machen.
Derjenige, der es veröffentlicht, hat dann möglicherweise eine
"widerrechtliche Entnahme" begangen, die aber auch keine Straftat ist.
>80° heiße Natronlauge mit rauchender Salzsäure zu vergleichen ist>doch ein wenig wie mit den Äpfeln und Birnen.
Das kommt ganz auf die Sichtweise an.
>http://www.galva-projekt.de/forum/index.php
Werde ich mal reinschauen.
@Bastler
>@Olli: Lies den Thread auf Batronix mal bis zum Ende, dann weißt du,>warum gelöscht wurde.
Kopier doch den Link hier rein, dann muß man nicht so lange suchen.
Mal eine Idee: Für viele Hobbyverfahren wäre doch eine Maske recht
hilfreich. Wenn man beim Bohren der Durchkontaktierungen eine 2. Platine
drunterlegt, fixiert und mitbohrt hätte man diese (für beide Seiten
passend).
Nun könnte man zB. die Maske oben drauf legen und durch die Löcher
Silberleitpaste drücken.
War mal eine Idee von vielen anderen (u.a. mir) die Platine in dünnen
Klebefilm einzupacken, dann zu bohren und zu rakeln. Nur finde ich den
Silberlack etwas teuer zum rakeln.
Wie lange hält den das Zeug, wenn das Fläschen einmal geöffnet ist?
Wie wäre es mit Lötpaste? Also Platine bohren, 2 Masken machen
(oben+unten), die Löcher in der Maske vielleicht noch ein kleines
bisschen aufbohren (1 Arbeitsgang).
Dann Lötpaste in die Löcher, und die Geschichte in den Backofen. Wenn
die Masken selber kein Kupfer haben haftet da auch nix.
Wie du selbst sagtest haftet auf den Masken, wo kein Kupfer ist auch
kein Zinn. In den Bohrlöschern ist auch kein Kupfer, also haftet da auch
kein Zinn...
Tja... mit Dukonieten funktioniert das einwandfrei. Erst die Dinger
rein, und beim nachfolgenden Verzinnen der Platine laufen die Nieten
ganz von selbst mit Zinn voll.
Vielleicht lässt sich das ja miteinander verbinden. Man sorgt erstmal
dafür, dass sich ein klein wenig Kupfer in den Löchern abscheidet, und
beim Verzinnen läuft dadurch das Zinn dann bereitwillig in die Löcher
rein.
Ach nee, wirklich? ;)
Desswegen schrieb ich ja auch, dass es vielleicht reicht ein kleines
bisschen Kupfer oder sonst. Metall in's Loch zu bekommen, damit der Zinn
den Rest erledigen kann.
Ha...da hab ich ne super idee :-D
auf die platine (beidseitig) ne klebefolie ausm schreibwarenladen
draufkleben, dann die löcher bohren und am schluss einfach mit
kupferspray von beiden seiten ansprühen. da müsste genug hängen bleiben,
um die dukos zu verzinnen :) und da empfehle ich die fittingslotpaste
(gibts in jedem baumarkt) und dann das ganze mit der heißluftpistole
erhitzen. so verzinne ich immer meine kompletten platinen.
@Andi
>Ha...da hab ich ne super idee :-D
Idee schon, aber keine Ahnung, weil du ein paar grundsätzliche
Punkte nicht bedacht hast.
>auf die platine (beidseitig) ne klebefolie ausm schreibwarenladen>draufkleben,
Wahrscheinlich denkste da an nen Bohrplan oder -schablone. Das kannste
auch auf Papier drucken und mit Fotomontagekleber(zum sprühen) EINSEIITG
auf das Basismaterial kleben.Die Markierungen dann einfach durchbohren
und danach den Bogen wieder abziehen. Wozu sollte man denn das
zweiseitig >machen? Drehste die Platine beim bohren um? Einseitig
reicht.
>dann die löcher bohren und am schluss einfach mit>kupferspray von beiden seiten ansprühen. da müsste genug hängen bleiben,>um die dukos zu verzinnen :)
Wenn du mit Spray eine Durchmetallisierung hinbekommst muß das ganze
erstmal mechanisch stabil (wie ein Niet) weiter aufgebaut werden indem
man die aufgesprühte Kupferschicht galvanisch verstärkt.
Ansonsten wird das Bindemittel im Kupferspray bei geringen
Löttemperaturen verdampfen und dann ist die Verkupferung sofort wieder
hin, vom verlöten mal ganz abgesehen.
>und da empfehle ich die fittingslotpaste>(gibts in jedem baumarkt) und dann das ganze mit der heißluftpistole>erhitzen. so verzinne ich immer meine kompletten platinen.
Und hättest die Duko`s gleich zugelötet und müßtest die erst mal
wieder freilöten.
Bei ner nicht-durchkontaktierten Platine ist das ein feine Sache.
@hä?
>Wahrscheinlich denkste da an nen Bohrplan oder -schablone. Das kannste>auch auf Papier drucken und mit Fotomontagekleber(zum sprühen) EINSEIITG>auf das Basismaterial kleben.Die Markierungen dann einfach durchbohren>und danach den Bogen wieder abziehen. Wozu sollte man denn das>zweiseitig >machen? Drehste die Platine beim bohren um? Einseitig>reicht.
Naja, ich dachte an die Folie, da sie recht günstig und durchsichtig
ist. und beim bohren bilden sich schöne schnittkanten...beim
fotomontagekleber kann ich mir vorstellen, dass es so böbbelchen mit ins
loch reindreht :)
>Wenn du mit Spray eine Durchmetallisierung hinbekommst muß das ganze>erstmal mechanisch stabil (wie ein Niet) weiter aufgebaut werden indem>man die aufgesprühte Kupferschicht galvanisch verstärkt.>Ansonsten wird das Bindemittel im Kupferspray bei geringen>Löttemperaturen verdampfen und dann ist die Verkupferung sofort wieder>hin, vom verlöten mal ganz abgesehen.
ja na klar, das mit der durchmetallisierung mittels kupferspray dürfte
kein problem sein ;) so haben wir bei uns in der firma unsere
computertomographen auch in manchen fällen abgeschirmt (gut leitend) ;)
man konnte auch drauf löten (was jedoch nicht dafür vorgesehen war) ;)
;) ;)
mit galvanisieren seh ich da auch keine probleme, da ich zum
galvanisieren von kunststoffen auch immer diese sprays nutze
(silberleitlack,gravitspray,kupferspray,zinkspray)...wobei ich
gravitspray GAR NICHT empfehlen kann.
>Und hättest die Duko`s gleich zugelötet und müßtest die erst mal>wieder freilöten.>Bei ner nicht-durchkontaktierten Platine ist das ein feine Sache.
naja, is doch eigentlich auch nicht schlecht oder? :-D wenn sich ein
zinnstrang von der einen kupferschichtschnittkante zur
gegenüberliegenden bildet, gibt das ja einen super
übergangswiderstand...und ob das loch zu oder durchsichtig is, is ja
eigentlich wurscht (mir jedenfalls) :)
aber wie sich das ganze sprayzeug bei platinen verhält (vor allem mit
den KLEINEN LÖCHERN), das weiß ich nicht. müsste man einfach mal
probieren :)
Ich hab es mal probiert, allerdings mit Zinkspray. Das Problem ist, dass
das Lötzinn nicht ordentlich fließt. An einer Stelle ist ein bisschen
Zinn im Loch gelandet, aber nur sehr wenig.
Hallo,
sorry wenn ihrs doch noch wo geschrieben habt und ichs überlesen hab
also:
"Es handelt sich somit um einen Galvanischen Prozess und nicht um eine
Niete die in das Loch gedrückt wird, jedoch ist die Methode mit der
Niete auch gebräuchlich jedoch bei mehreren Tausend Bohrungen auf
einer Platine reichlich umständlich."
das stand oben irgendwo als zitat von nem platinenhersteller, mich würd
das mit den nieten interressieren
denn es ist immerhin besser als garkeine durchkontaktierung...
könnt ihr mir sagen wo ich solche nieten herbekomme und was für werkzeug
ich dazu brauche? (vermutlich hab ich zumindest das werkzeug von meim
dad schon da aber da muss ich halt dann nachgucken)
wäre nett, außer ihr habt doch noch ne perfekte einfache lösung zur duko
für mich :D
btw wie werden die grundplatinen mit cu-schicht eig. hergestellt?
man könnte doch einfach die löcher bohren und auf die gleiche weise da
innenrein ne cu-schicht bringen oder würd das nix helfen?
dann mit so folien-abzieh-stickern die löcher zukleben damit das cu ned
weggeätzt wird und sich freuen dass die duko fertig iss :D was haltet
ihr davon? (ja ich bin vollnoob in sachen platinenherstellung :D)
>könnt ihr mir sagen wo ich solche nieten herbekomme und was für werkzeug>ich dazu brauche? (vermutlich hab ich zumindest das werkzeug von meim>dad schon da aber da muss ich halt dann nachgucken)
Hersteller ist Bungard und kaufen kann man das Zeug bei Angelika
Reichelt.
>btw wie werden die grundplatinen mit cu-schicht eig. hergestellt?
Der Vorgang nennt sich "laminieren".
>dann mit so folien-abzieh-stickern die löcher zukleben damit das cu ned>weggeätzt wird und sich freuen dass die duko fertig iss :D was haltet>ihr davon?
Nichts. Sonst würde man es so machen. Es wäre viel zu unsicher, weil
Flüssigkeiten immer einen Weg finden.
Das Laminat macht auch nichts anderes als die Löcher abzudichten.
Ich kenne nur eine Art, wie man es anders machen kann:
In einem Prozess den man in den 70er-80er Jahren verwendet hat, hat man
statt des Laminates einen Resist aus Zinn aufgetragen. Das Kupfer musste
dann allerdings alkalisch geätzt werden. Anschließend wurde (manchmal)
der Zinn wieder entfernt.
@Bastler
>In einem Prozess den man in den 70er-80er Jahren verwendet hat, hat man>statt des Laminates einen Resist aus Zinn aufgetragen.
Das ist auch heut noch Stand der Technik.
Das Zinn wurde nicht entfernt sondern in
einem Umschmelzprozess (Hot-Leveling)
umschmolzen. Durch entsprechende Maskierung
kann das auf die Bohrungen beschränkt werden.
Bei breiten verzinnten Leiterbahnen hat es
beim Wellenlöten einen unschönen Schlangen-
linieneffekt gegeben was durch die Selektiv-
verzinnung der Bohrungen dann beseitigt wurde.
Hallo Alllerseits,
die Carbon-Lack-Methode im ProgForum habe ich dort seinerseit mal
gepostet (unter dem Nick "mamalala"). Soweit funktioniert das ganze auch
wunderbar, mache noch Heute auf diese Art DK Platinen selber, wenn's
schnell gehen muss.
Natürlich ist das ganze auch mit Aufwand verbunden, gibt einem aber
wesentlich mehr Freiheiten was das Layout angeht. Mit Draht oder Nieten
erzeugte DK's sind halt nur begrenzt verwendbar, z.B. kaum/nicht unter
SMD IC's (schon garnicht wenn selbiges ein Thermal-Pad hat das man mit
beiden Kupferlagen über Via's verbinden will), recht groß, etc.
Mittlerweile habe ich den Dreh auch soweit raus das ich in letzter Zeit
auch keine "schlechten" DK's mehr habe (also ohne oder zu geringer
Kupferabscheidung im Loch). Auch den Aufwand mit dem Abkleben spare ich
mir mittlerweile, ein Schleifblock aus Kork plus einem "glatten"
Baumwolltuch darum tut es ebenfalls sehr gut, plus Spiritus/Ethanol.
Natürlich macht die Methode nur dann Sinn wenn man mit Tenting-Resist
arbeitet. Hier nochmal kurz die Schritte, die nötig sind:
1) Platine bohren. Als Bohrhilfe habe ich ein S/W Kameramodul unter den
Bohrtisch montiert, über dessen Bild mir ein µC ein Fadenkreuz legt. Das
ganze dann auf einen kleinen S/W Camping-Fernseher ausgegeben. Die Spule
für die Ost/West Ablenkung wird umgepolt, damit die Bewegung, die man
mit der Platine macht, auch mit dem Übereinstimmt was man auf dem Schirm
sieht. Löcher natürlich etwas größer bohren als der erforderliche
Enddurchmesser. Ca. 0.1mm habe ich die immer größer.
2) Löcher entgraten. Dazu feines Schleifpapier auf den Schleifblock ond
die Platine anschleifen. Anschließend unter fließend Wasser die Platine
abspülen, danach trocknen.
3) Verdünnten Carbon-Leitlack (ich nehme den SD 2843 HAL von Lackwerke
Peters) durch die Löcher rakeln. Darauf achten das alle Löcher mit Lack
voll sind, nach dem ersten durchgang den restlichen Lack nochmal von der
anderen Seite durchrakeln. Zum Verdünnen Ebenfalls Spiritus oder Ethanol
nehmen. Das ganze sollte am Ende die Konsitenz von warmen Honig haben.
Kann aber auch etwas flüssiger sein.
4) Löcher mit einem Staubsauger leersaugen. Dazu die Platine einfach auf
die Öffnung vom Saugrohr legen und bewegen. Dies von beiden Seiten
machen.
5) Baumwolltuch auf den Schleifblock spannen und mit Spiritus/Ethanol
tränken. Mit ganz leichtem Druck die Platine damit abwischen. Leichter
Druck deshalb weil man sonst ggf. den Lack soweit aus den Löchern
wäscht/zieht das kein Kontakt mehr zum Kupfer besteht.
6) Platine nun im Ofen bei 150° oder etwas mehr für mind. 20 Minuten
"backen" um den Lack auszuhärten. Lieber etwas länger mit etwas mehr
Temperatur.
7) Wieder feines Schleifpapier auf den Schleifblock und die Platine
erneut abschleifen. Zum einen um die Oxidschicht vom Kupfer zu bekommen,
zum anderen um ganz sicher zu sein das kein Carbonlack auf der
Oberfläche ist. Der ätzt nämlich nicht weg und kann so ggf. einen
Kurzschluss erzeugen, besonders da darunter ja Kupfer ist.
8) Platine ins Galvanikbad. Mit wenig Strom anfangen bis sich eine
hauchdünne Kupferschicht an den Lochwänden abgesetzt hat, dann langsam
den Strom erhöhen. Dabei die Platine immer so bewegen das das Elektrolyt
durch die Löcher fließt. Es dürfen keine Luftblasen in den Löchern sein!
Die Anoden müssen reines Kupfer sein, sonst ergibt das eine fiese
Oberfläche die kaum zu gebrauchen ist. hat man keine Reinkuper-Anoden,
kann man diese auch in einer Lage Filterpapier einwickeln, und das ganze
dann nochmal in dichtes Baumwolltuch einpacken, auch wieder eine Lage.
9) Nach dem Galvanisieren die Öberfläche ggf. etwas glätten, falls sie
zu unsauber geworden ist. Tenting auflaminieren, filme positionieren,
belichten, entwickeln, ätzen. Danach den Rest des Resists strippen,
fertig.
Nun kann man die Platine weiter veredeln, wenn man mag. Z.B. Lötstopp
auflaminieren, oder verzinnen, etc.
Anbei zwei Bilder, einmal von einer Platine nach dem Ätzen und chemisch
Zinn, und einmal eine direkt nach dem Galvanisieren. Meine
Galvanik-Suppe besteht aus:
1700 ml. H2O (Destilliertes Wasser)
490 ml. H2So4 38% (Batteriesäure)
280 gr. CuSo4 (Kupfersulfat)
300 mg. NaCl (Kochsalz)
1ml. Tween 20
Da die gesamte Platine verkupfert wird muss die Cu Schicht auf selbiger
natürlich dünner als die Enddicke sein. Wenn man z.B. 35µ will, so nimmt
man eine 18µ als Basis. Zeiten und Ströme für das Galvanisieren hängen
natürlich von der Fläche ab. Ich mache das mittlerweile etwas langsamer
(=weniger Strom) mit ca. 4A pro dm², oder ca. 6A für eine Euro-Karte.
Dicke Ringkern-Trafos für NV Halogen sind Super, die Sekundärwicklung
ist außen, so das man ganz easy Anzapfungen machen kann.
Wie gesagt, es ist etwas Aufwand, macht aber (zumindest mir) auch viel
Spaß. Achja, das die Bohrungen in den Bildern nicht so ganz genau mittig
sind liegt an meinem schrottigen Proxxon Bohrständer. Der wackelt
nämlich mittlerweile sehr stark. Aber was will man nach so vielen Jahren
auch erwarten ;)
Schöne Grüße,
Chris
Ich mach die DKs entweder per Nieten oder bestelle die Platte gleich.
Aber es gibt noch eine super Hobby-Methode: Duchkontaktierstifte. Das
sind konische Metallstifte, die von einer Seite mit Kraft in die Bohrung
gedrückt werden. Dadurch verklemmen sie sich und können dann beideitig
verlötet werden, ohne - wie ein Draht - beim Löten wieder rauszufallen
oder den Kontakt zu verlieren. Danach kann man sie mit einem
Seitenschneider plan abschneiden.
j. c. schrieb:> Ich mach die DKs entweder per Nieten oder bestelle die Platte gleich.> Aber es gibt noch eine super Hobby-Methode: Duchkontaktierstifte. Das> sind konische Metallstifte, die von einer Seite mit Kraft in die Bohrung> gedrückt werden. Dadurch verklemmen sie sich und können dann beideitig> verlötet werden, ohne - wie ein Draht - beim Löten wieder rauszufallen> oder den Kontakt zu verlieren. Danach kann man sie mit einem> Seitenschneider plan abschneiden.
Ist halt immer eine frage was man machen will oder was man braucht.
Klar, für eine Handvoll VIA's mache ich mir die Arbeit mit der Galvanik
nicht, da reicht mit Draht für aus (Bei passendem Bohrdurchmesser fällt
der auch nicht so leicht von alleine raus). Nieten habe ich mal
probiert, war damit aber nicht zufrieden. Ist halt Geschmackssache.
Wenn ich mehr als 2-3 Platinen brauche, dann lasse ich auch fertigen.
Oder wenn der Prototyp so weit ist das alles funktioniert. Da mache ich
die Prototypen halt selber mit Galvanik, und am Ende lasse ich dann 1-2
produzieren um etwas "fertiges" an Platine zu haben, wie sie halt von
einem PCB Shop kommt. Halt um zu sehen wie sich das erzeugte dann bei
prof. Fertigung verhält. Danach gibts dann ggf. Kleinserien, je nach
Bedarf, die halt auch im Shop gemacht werden, klar.
Aber ab einer gewissen Anzahl von VIA's macht das mit Draht, Stiften
oder Nieten für mich einfach keinen Sinn mehr, da es einfach zu lange
dauert. Im Vergleich zu "normaler" Fotoplatine kommt hier ja nur der
Carbonlack und die Galvanik dazu. Bohren, belichten, etc. muss man ja so
oder so. In der Galvanik muss ich ja auch nichts weiter machen als eine
Stunde zu warten, die Platine wird bei mir im Galvanikbad durch einen
ollen Schwenkventillator ohne Flügelrad bewegt. In der Zeit kann ich
halt schon Dinge vorbereiten oder an anderen Sachen arbeiten.
Muss man halt immer abwägen was grad Sinnvoller ist. Lieber habe ich 20
Minuten mehr Arbeit plus eine Stunde Wartezeit, als das ich 3 Stunden
mit Nieten/Drahz einstöpseln und anlöten verbringe. Dazu kommt halt noch
das "good feeling" das man etwas schönes gemacht hat, was so halt auch
nur wenige Leute machen.
Und halt der Zeitfaktor. Mache ich das selber, habe ich es in ein paar
Stunden in der Hand. Lasse ich es machen muss ich erstmal warten. Bei
"einfachen" Kundenaufträgen, die ich entwerfe, mache ich ab und an
ebenfalls die Platinen selber. Ganz einfach weil der Auftrag schneller
fertig ist ohne viel mehr zu kosten, was den Kunden freut und er dann
gerne wiederkommt.
Und überhaupt: das ist ja grad das Schöne am Hobby, das selbermachen.
Kaufen kann jeder ;)
Grüße,
Chris
Ich habe noch eine Methode :)
Vor allem ist sie für THT Bauteile zum Durchkontaktieren der Pads
gedacht. Man nehme einfach Lötpaste aus dem Baumarkt und dosiert sie auf
die Pads (Bauteilseite) so, dass sie bedeckt sind (achtung, nicht zu
viel sonst gibts Brücken!).
Dann lötet man das Bauteil von unten an. Durch die Hitzeübertragung über
die Beinchen und die Platine schmilzt die Lötpaste und lötet automatisch
die Oberseite mit. Somit hat man über die Bauteilbeinchen eine saubere
Verbindung und Durchkontaktierung.
Wie seht ihr diesen Weg zur galvanischen Durchkontaktieren von
Bungard-Platinen:
1. Photoplatinen bohren, Carbonlack in die Löcher einbringen
2. Galvanisieren (zur Kontaktierung der Platinenkupferschichten den
Photolack jeweils an einem Rand entfernen)
3. Schutzlack in die durchkontaktierten Löcher einbringen (so wie im von
mir weiter oben gelinkten Video)
4. Belichten
5. Entwickeln
6. Ätzen
Hmm, fühlt Euch bitte nicht persönlich angegriffen! Aber wozu der ganze
Aufwand? Erstellt ihr wirklich so viele Leiterplatten privat, daß sich
das alles lohnt? Um ab und zu mal eine vernüftige Leiterplatte in
Industriequalität zu haben, kann ich doch auch bei betalayout, multipcb
oder wie sie nun auch alle heißen mögen bestellen! Oder ist es nur der
Ergeiz an der Sache alles selbst zu machen?
Decius schrieb:> Erstellt ihr wirklich so viele Leiterplatten privat, daß sich> das alles lohnt? Um ab und zu mal eine vernüftige Leiterplatte in> Industriequalität zu haben, kann ich doch auch bei betalayout, multipcb> oder wie sie nun auch alle heißen mögen bestellen!
Heutzutage lohnt sich das natürlich nicht mehr, aber das war ja nicht
immer so. Es gab mal Zeiten das Firmen für ein paar Eurokarten in
geringer Stückzahl locker über 100Euro verlangt haben. Die, die
Platinen selbst machen, machen das Teils aus Faszination an der
Herstellung, wie auch an den Möglichkeiten die sich vielleicht
beruflich damit ergeben könnten. Kommerz wird da wohl kaum eine
Intention sein. Das können andere ohnehin wirtschaftlicher.
Michael S. schrieb:> Heutzutage lohnt sich das natürlich nicht mehr,
doch, wenn Industriequalität nicht nötig ist, man nicht 8 Arbeitstage
warten will und man die Herstellung schon beherrscht, so ist das immer
noch eine günstige Alternative zur Bestellung bei bet-layout und wie sie
alle heißen.
30 € für eine halbe Euro-Platine ist, wenn diese Qualität nicht nötig
ist, zu viel.
noips schrieb:> 30 € für eine halbe Euro-Platine ist, wenn diese Qualität nicht nötig> ist, zu viel.
Ob ein Preis zu hoch empfunden wird, ist in aller Regel eine Frage
des persönlichen Wohlstands und der ist nie gleich hoch.
Decius schrieb:> Hmm, fühlt Euch bitte nicht persönlich angegriffen! Aber wozu der ganze> Aufwand? Erstellt ihr wirklich so viele Leiterplatten privat, daß sich> das alles lohnt? Um ab und zu mal eine vernüftige Leiterplatte in> Industriequalität zu haben, kann ich doch auch bei betalayout, multipcb> oder wie sie nun auch alle heißen mögen bestellen! Oder ist es nur der> Ergeiz an der Sache alles selbst zu machen?
Ja, kann man natürlich.
Nur mal so zum Spaß: Bestelle dort doch mal ein biz 4 Euro-Karten mit
Lieferung in ein paar Stunden. Achja, stimmt, geht ja nicht. Naja, dann
halt same-day oder Ähnlich. und schon bist Du bei mehreren 100%
Aufschlag.
Ob sich etwas lohnt oder nicht hängt nicht immer nur am kleinsten Preis.
Oft ist auch dei Zeit ein sehr wichtiger Faktor. Nicht alle sind
Wochenend-Bastler die auch gerne mal 3-5 Wochen aucf eine Platine warten
können/wollen.
Grüße,
Chris
Decius schrieb:> Erstellt ihr wirklich so viele Leiterplatten privat, daß sich> das alles lohnt?
Ich hab meine erste Platine mit 15 Jahren geätzt, und ich bin gerade mal
30.
Ich hab locker 4-5qm in den letzten 15Jahren selber "privat"
hergestellt.
Jetzt kannst du mal rechnen, wieviel Geld ich schon gespart/ausgegeben
habe (bei dem Preis von 50Euronen/qdm). ;-)
Gruß
Hermann
Ich versteh auch nicht, warum einige Leute immer Kommentare einwerfen,
dass es sich nicht lohnt. Sollen sie doch einfach die Interessierten in
Ruhe diskutieren lassen und den Thread ignorieren.
@mamalala
Hast du auch an dem Palladium-Durchkontaktiert-Projekt damals
mitgemacht?
Ich habe da eine Frage zu dem stromlosen Kupferbad...
Reiner
Reiner schrieb:> Ich versteh auch nicht, warum einige Leute immer Kommentare einwerfen,> dass es sich nicht lohnt. Sollen sie doch einfach die Interessierten in> Ruhe diskutieren lassen und den Thread ignorieren.
Und ich verstehe nicht, warum manche Leute die Meinung anderer
kommentieren müssen, bloß weil ihnen deren Meinung nicht gefällt.
> @mamalala> Hast du auch an dem Palladium-Durchkontaktiert-Projekt damals> mitgemacht?
Mit Grafit wird wohl billiger sein.
> Ich habe da eine Frage zu dem stromlosen Kupferbad...
Dann frage doch.
Mich würde das Rezept für ein Glanzzinnbad interessieren.
>>...warum manche Leute die Meinung anderer>>kommentieren müssen, bloß weil ihnen deren Meinung nicht gefällt.
Dafür bist du selbst ein gutes Beispiel...
Das macher das Kosten/Nutzenverhältnis anzweifelt wissen wir bereits.
Warum denken also einige Leute, dass sie es zum zehnten mal schreiben
müssen?
Michael S. schrieb:
> Heutzutage lohnt sich das natürlich nicht mehr...
Warum bist du bei dem Glanzzinnbad anderer Meinung?
Reiner schrieb:> Warum bist du bei dem Glanzzinnbad anderer Meinung?
Vielleicht kennt ja einer eine kostengünstige Möglichkeit
die meine Meinung ändert.
Eugen Dischke schrieb:> Alkaline Batteiren enthalten Quecklisber> und es ist nicht grade sehr gesund sie zu öffnen.
Absoluter Quatsch! Alkaline hat mit Quecksilber nichts zu tun!
Quecksilberhaltige Batterien sind seit geraumer zeit zumindest in Europa
verboten. Seit über dreißig Jahren habe ich keine quecksilberhaltige
Batterie mehr in den Händen gehalten und ich verwende fast
ausschließlich Alkaline-Batterien.
bastler schrieb:> 2 Möglichkeiten:>> 40 ml Schwefelsäure 25%> 5g Zinn(II)chlorid> 50g Thioharstoff>>> 7,5g Zinn(II)chlorid> 2g Natriumhypophosphit> 15g EDTA> 10g Natriumacetat> 1ml Benzolsulfonsäure> Ammoniaklösung>> beide angaben für 1l
Ich meinte für ein galvanisches Zinnbad, nicht für ein Chemisch-Zinnbad,
aber trotzdem Danke für den Link.
Mewa schrieb:> Quecksilberhaltige Batterien sind seit geraumer zeit zumindest in Europa> verboten.
Auch Knopfzellen?
http://de.wikipedia.org/wiki/Knopfzelle
das dürfte wohl mit in schwefelsäure gelöstem zinnchlorid und einer zinn
anode gehen... rezept habe ich leider nicht zur hand
aber ein ansatz wäre auf 1l 125g h2so4, 100g zinnchlorid etwas netzer
(polysorbat20) oder alkohol und rest mit dest wasser auffüllen...
bastler schrieb:> und rest mit dest wasser auffüllen...
Gewöhnlich schüttet man aktive Substanzen in die inaktiven,
nicht umgekehrt, trotzdem danke für deinen Tipp.
ja war ja auch keine schritt für schritt anleitung, aber dass zuerst
wasser und da rein die säure soll dürfte ja jedem klar sein... ansonsten
sollte er davon die finger lassen
Reiner schrieb:>> @mamalala> Hast du auch an dem Palladium-Durchkontaktiert-Projekt damals> mitgemacht?> Ich habe da eine Frage zu dem stromlosen Kupferbad...>> Reiner
Hallo Reiner,
nein, da habe ich nicht mitgemacht. Ich wollte gezielt eine Möglichkeit
finden die eben ohne allzuviel Extra-Chemie auskommt und die günstig
ist. So bin ich dann auf die Sache mit dem Carbon-Lack gekommen.
Palladium ist halt doch recht teuer, und so wie ich das verstehe ist die
angesetzte Lösung auch nur begrenzt haltbar.
Grüße,
Chris
Da ist mein Beitrag Beitrag "Re: Durchkontaktierung selbst gemacht"
wohl in der Diskussion über den Sinn der privaten Platinenherstellung
untergegangen.
Was meint ihr, geht es so wie dort beschrieben oder wird der Photolack
die vorhergehenden Schritte (Carbonlack, Galvanisieren, Schutzlack)
nicht überstehen und die nachfolgende Belichtung schiefgehen?
noips schrieb:> 1. Photoplatinen bohren, Carbonlack in die Löcher einbringen
Wird mit Photoplatinen so einfach nicht gehen, weil es beim Bohren
zur Gratbildung kommt. Der stört dann massiv.
Dann lieber Basismaterial ohne Photolack nehmen, bohren und dann
entgraten, Photolack auftragen und den Rest dann wie gehabt.
Hi,
@noips:
Von welchen Strukturen reden wir hier eigentlich? Wie schaffst du es,
Löcher zu bohren, bevor die Platine geätzt ist?
Bei den LP die ich fertige ist eine Bohrung vorher fast unmöglich, da zu
99,9% ein Versatz entsteht.
Ich bohre nach dem Entwickeln 0.8 mm Löcher und nehme zum
durchkontaktieren 0.6mm Hülsen von Reichelt. Entweder mit nem Körner
vernietet oder verlötet.
MfG
Hallo,
Da sich dieser Thread schon über 5 Jahre gezogen hat scheint er durchaus
einiges an Interesse geweckt zu haben.
Ich werde wohl die Graphitpulver-Methode versuchen.
Auch ich habe natürlich das Bestreben "flache" Durchkontaktierungen zu
erzeugen um darüber SMD Bauteile verlöten zu können.
Um jedoch eine große Anzahl an Durchkontaktierungen zu erzeugen die
vielleicht nicht ganz "brettleben" sind hab ich mir überlegt ob
folgendes nicht ein sinnvoller weg wäre:
1. Normales herstellen der Platine ohne durchkonatkieren.
2. Bohren aller Vias
3. Die Platine auf eine Stahlplatte legen welche von einem starken
Elektromagneten magnetisiert wird.
4. (Vernickelte) Durchkontaktierstifte auf die Platine legen und ein
paar mal darüber streichen. Die Stifte sollten aufgrund des Magnetfeldes
geradezu in die Via-Löscher rutschen.
5. Mittels eines Stencils die Vias mit Lötpaste bestreichen.
6. Mit Heißluftfön die Stifte/Bolzen verlöten.
7. Platine umdrehen und mit Stencil, Lötpaste und Heißluftfün auf der
Rückseite verlöten. Der Magnet sorgt wiederum dafür, dass die Stifte
durch die Oberflächenspannungn des Lötzinns nicht auf die andere Seite
"gezogen" werden.
Der Trick hierbei wäre also die (verzinnten) Lötstift mittels eines
Magneten festzuhalten.
Glaubt ihr wäre das ein denkbarere Weg?
Ich weiß nur nicht wo ich solche (am besten konischen) Lötstifte, also
sozusagen "Durchkontaktier-Eier" mit einem Durchmesser von 0.6mm und der
Länge entsprechend der Platinenstörke (1.5mm) bekommen könnte.
grüße,
Bernhard
Hallo alle hier,
nach einer abenteuerlichen und langen Experimentier-Reihe, darf ich euch
ein paar Bilder von einer "vollständigen" Metallisierung nach der
"Kupferformiat Methode", zeigen.
Vollständig bedeutet hier, dass ich eine unkaschierte Epoxyplatte mit
ein Paar Bohrungen oberflächlich mit Kupfer überzogen hab.
Auf lange Sicht möchte ich auf diesem Verfahren zunächst eine dünne
Kupferschicht auftragen und danach überall Resist (Toner) auftragen, wo
später kein Kupfer sein soll.
Im nächsten Schritt sollen Galvanisch die Leiterbahnen aufgetragen
werden. Zum Schluss wird der Resist entfernt, und kurz geätzt um die
Leiterbahnen freizulegen.
Wenn der Prozess optimiert ist, werde ich eine genaue Beschreibung in
einem neuen Thread posten, es könnte jedoch noch etwas dauern, da meine
freie Zeit derzeit ziemlich knapp ist.
Falls ihr noch alte (verbrauchte) Natriumpersulfatlösung habt, werft
schon mal ein paar Kupferstückchen rein, ihr werdet die Lösung noch
brauchen.
An der Stelle möchte ich eventuelle Patenttrolle darauf hinweisen, dass
die hier angedeutete Methode auf einem alten Patent basiert und des
weiteren möchte ich Robert Murray-Smith danken, der mich zu diesem
Verfahren inspiriert hat.
Viele Grüße Eugen
Eugen Dischke schrieb:> und danach überall Resist (Toner) auftragen, wo> später kein Kupfer sein soll.
Auf der planen Fläche sicher machbar, aber wie soll das in den
Bohrungen gehen? Oder habe ich das nur missverstanden?
Mit einer Galvanomaske im Negativverfahren eine Zinnschicht
als Ätzresist auf zu bringen die auch die Bohrungen vor der
Ätzchemie zu schützen, ist ja nicht ganz Sinnfrei.
Das ist nach wie vor Stand der Technik in der Industrie.
Das sieht gut aus!
nemesis... schrieb:> Auf der planen Fläche sicher machbar, aber wie soll das in den> Bohrungen gehen?
Wenn es auf der planen Fläche geht, dann auch in den Bohrungen.
Ist an den Bildern erkennbar.
Wie kriegt man aber das schwarze Zeug (Carbonlack?) geätzt?
Oh nein, das ist ein Missverständniss. Das schwarze im Bild, ist
schwarzes "Basismaterial".
Mit dem wie ich ursprünglich probiert hab durchzukontaktieren war ich
unzufrieden, weil es nicht brauchbar war um auf großen Flächen
(mechanisch)haltbare Flächen abzuscheiden. Alles was man hier braucht
ist Kupferformiat (Salz der Ameisensäure(herstellbar aus verbrauchter
Ätzlösung)). Durch thermische Zersetzung des Salzes, bekommt man das
Kupfer direkt auf die Platine. Aber der Teufel steckt im Detail. Ich
werde morgen kurz überfliegen wie es geht, und das Patent von dem ich
abgekupfert (lol) hab aus googles Untiefen ausgraben.
Hallo,
haltet noch ein bisschen durch, dann kann der Thread 10jähriges Jubiläum
feiern. Vielleicht spendet das Forum jedem der mitgemacht hat, einen
Piccolo? Natürlich nur denen die noch leben.
Georg
Für alle die "mit optimieren" wollen, möchte ich kurz erzählen wie es zu
dem "Kupferformiat-Verfahren" kam.
Als ich irgendwann mal wieder in die google schaute, fand ich ein
Beitrag auf Instructables:
http://m.instructables.com/id/Inexpensive-method-of-industrial-level-quality-PCB/
Die nutzen Kupferhypophosphit, welches sich unter "höheren" Temperaturen
zu Kupfer und giftigen Gasen zersetzt. Es scheint ziemlich gut zu
funktionieren, hat aber das riesige Problem, dass es für Privatmenschen
unmöglich ist Hypophosphit Salze zu bekommen (den vielen Methamphetamin
Labors sei dank). Auf YouTube gibts ein Video unter dem Namen "Making
Through Hole Activator for Copper Plating" oder so.
Aus Frustration fasste ich zunächst den Beschluss, mir roten Phosphor zu
holen, den unter Einsatz meines Lebens zu destillieren, um aus dem
gewonnenen Weißen Phosphor unter Vergiftungsgefahr, Calciumhypophosphit
zu kochen. Alles eine ziemlich eklige Angelegenheit. Gemacht habe ich es
Gott sei dank nicht.
Irgendwann schaute ich generell nach Kupfer-Reduktionen, und hörte
Robert Murray-Smith, in einem seiner nano-Kupfer Videos beiläufig
erwähnen, man könne auch nano-Kupfer durch thermische Zersetzung von
feinem Kupferformiat erhalten.
Ich brauchte nicht lange, um mir den Liter Ameisensäure in der Bucht zu
bestellen.
Ich nahm meine alte Ätzlösung (Natriumpersulfat als auch Kupferchlorid),
fällte mit Natriumcarbonat Kupfercarbonat aus, und neutralisierte
dieses mit der Ameisensäure, um das begehrte Cu-Formiat zu erhalten.
Nach vielen fehlgeschlagenen Experimenten, musste ich
1.Rausfinden,
dass man wasserfreies Kupferformiat braucht ( das Hydrat bläst beim
sieden alles zur Seite raus)
2.
Dass Kupferformiat im Exikkator über Calciumchlorid zu trocknen, eine
schlechte Idee ist. Was genau dort, wie, mit wem Reagiert hat, ist mir
nicht klar, aber das Kupferformiat wurde grünfarben statt himmelblau und
zersetzte sich nicht mehr zu Kupfer.
3.
Luftabschluss bei der Zersetzung DIE WESENTLICHE ROLLE spielt, die über
Erfolg dieser Methode entscheidet.
Die derzeitige Methode läuft so:
1.
Umkristallisation vom Kupferformiat aus der ameisensauren
"Mutter-Lösung"
(https://de.wikipedia.org/wiki/Umkristallisation)
2.
Trocknen des Kupferformiat(mir unbekant-N)hydrats zu wasserfreiem
Kupferformiat in der Mikrowelle. Bei diesem Schritt ist zu beachten,
dass wenn man das Salz zu lange "trocknet", es an Stellen wo es zu heiß
wird, anfängt sich zu zersetzen schlimmer noch, das Kupfer anfängt zu
oxidieren und mehr und mehr vom restlichen Salz zersetzt.
Wenn man genau hinhört, kann man irgendwann hören wie das Zischen des
"Trockenvorgangs" schwächer wird. Dann sofort ausmachen. Auf jeden Fall
muss man sorgfältig und vorsichtig vorgehen, um nicht irgendwas in Brand
zu setzten, falls das Kupfer anfängt zu brennen. (Erfahrungswert: Ja es
gibt auch pyrophores Kupfer und ja es kann brennen!)
3.
Mahlen des (kalten)Salzblocks im Mörser, zusammen mit etwas Waschbenzin.
Das Ziel hierbei ist, ein möglichst feinen Staub aus Kupferformiat zu
erhalten, während man versucht zu verhindern, dass es Wasser aus der
Luft zieht.
Das Waschbenzin erfüllt hierbei mehrere Zwecke. Zum einem verhindert es
das Aufwirbeln von Staub (ich bin mir sicher das auch dieses Salz nicht
das gesundeste ist, was man inhalieren kann) und zum anderen entsteht
dabei nach und nach eine Art dünne Paste, die es möglich macht das Salz
später "halbwegs eben" auf der Leiterplatte zu verteilen.
4.
Aufbringen (beidseitig) der Paste auf die gebohrte unkaschierte Platine.
Pinsel sind hierbei unpraktisch, da sie das ganze Waschbenzin aufsaugen
und eine bröckelige Paste hinderlassen. Ich benutze hierbei meist ein
kleinen Spachtel. Es ist wichtig hierbei alles gut zu abzudecken.
Zu viel der Paste ist (glaube ich) nicht so schlimm wie zu wenig. Zu
viel hat aber den Nachteil, dass man später mehr Kupferstaub bekommt,
den man entfernen muss bevor man anfängt zu galvanisieren.
5.
Trocknen und sauber, "ohne" Lufteinschluss, einwickeln in Alufolie.
6.
"Backen der Platine"
Unter den Umständen die mir derzeit zur Verfügung stehen, ist es
schwierig exakte Angaben zu machen, wie hoch die Temperatur zu sein hat,
die zur (sicheren) Zersetzung führt.
Dieses Patent
(https://www.google.com/patents/US5106462?dq=EP0368231A2&hl=de&sa=X&ved=0ahUKEwj896Srr8jLAhWGDZoKHVZiCZ4Q6AEIJzAB)
meint es wären um die 165°C aber über längere Zeit.
Meine "Umstände" sind eine kleine elektrische Kochplatte die
ursprünglich für kleine Espresso-Kannen gedacht war. Es ist leider
möglich die Platine zu überhitzen, so dass einem das ganze Epoxy
wegbrennt und Monate lang die Bude zustinkt.
Beim langsamen, vorsichtigen Erhitzen der Platine, entwickelt sich
irgendwann ein intensiver Geruch der frei werdenden Ameisensäure,
Nachdem das passiert, sollte man die Platine zügig abkühlen (auf jeden
Fall in der Alupackung lassen).
An dieser Stelle sei zu erwähnen, dass die Platine nun von einer
hauchdünnen Kupferschicht umgeben ist, und schon leitfähig ist. Packt
man jedoch die Platine an Luft aus, kann man tatsächlich zusehen, wie
die dünne Schicht einem vor Augen "weg oxidiert".
Es ist also notwendig die Platine unter Schutzatmosphäre vom
überschüssigen Kupferstaub zu befreien und bereits Angeschlossen, in das
Galvanik bad zu hängen so, dass es sobald es eintaucht, sofort anfängt
die Kupferschicht dicker zu machen, statt sie aufzulösen.
Dies ist der Stand von gestern.
Die nächsten Optimierungen/Experimentedie die mir Vorschweben sind:
1.
Etwas besseres als Waschbenzin zu finden, um eine schöne Suspension aus
dem formiat zu erhalten, die sich bequem aufbringen lässt.
2.
Die gebackene Platine in einer Lösung aus Ascorbinsäure in Wasser zu
entpacken und darin zu reinigen in der Hoffnung, dass Vitamin C die
dünne Kupferschicht vor dem oxidieren schützt
(http://www.lambdasyn.org/synfiles/kupferpulver.htm).
3.
Die Alufolie durch etwas anderes, vorzugsweise transparentes, zu
ersetzten, dass man sehen kann, wann die Platine fertig gebacken ist.
Das sollte die Gefahr der Verbrennung der Platine reduzieren. Mir
schwebt da Bratenschlauch vor. ^^
Bei ebay gibs zumindest Natriumhypophosphit von der Insel zu annehmbaren
Preisen. Über den Umweg zur Phosphinsäure (NaH2PO2+HCL) sollte man durch
basisches Kupferclorid auch zu Kupferhypophosphit kommen ;)
(Irrtum vorbehalten - bin kein chemiker)
So verschieden ist das,
da gibt es Leute denen eine einfache Platine auf die Schnelle zu ätzen
schon zuviel "Dreck und Chemie" ist und lieber dafür vier Wochen
China-Fertigung abwarten
(was sind das bloß für "Bastler" ?)
und die anderen die einen immensen Aufwand genau mit dieser Chemie
betreiben, um auch noch die Durchkontaktierungen zu erzeugen.
Wenn die Platine so viele davon hat, das es mühselig wird, die von Hand
zu verlöten, dann wohl China, aber ansonsten sollte es doch mit etwas
Geduld zu schaffen sein, das Stückchen Draht da durchzufädeln, ehe man
mit der Prozedur wie oben beschrieben anfängt...
Trotzdem Hut ab.
Da ich mich selber daran versuche und schon Wochen des Testens versenkt
habe: Es geht nicht um die Durchkontaktierung an sich sondern darum,
eben nicht alles vom Band bestellen zu müssen! Mit den eigenen Händen
und Fähigkeiten Ergebnisse zu erzielen die sich mit industriellen
Exemplaren messen können ist der Kern der Do-it-yourself Mentalität.
Andernfalls könnte ich fast jedes selbstgebaute Gadget oder
Kinkerlitzchen vermutlich günstiger kaufen oder angemessen produzieren
lassen.
Entweder du machst es selbst weil du es kannst/können möchtest oder du
kaufst vom Band wie jeder andere ;)
Sportliche Grüße
Bratenschlauch funktioniert gut, braucht aber länger (weil man die
Temperatur niedriger halten muss).
Vitamin C scheint gut zu funktionieren, muss aber noch weiter getestet
werden.
Das Tatsächliche Ergebnis war heute, eine metallisierte Fläche aber
nicht durchkontaktierte Löcher. Ich würde es eher darauf schieben, dass
ich nicht lang genug gebacken hab (wegen mangelnder Geduld und
Bratenschlauch). Weitere Tests stehen noch aus.
Für das "Benzinproblem" hab ich noch keine Lösung. Werde aber ein
weiteren Versuch mit Glycerin wagen, diesmal aber mit Wasserfreiem
Kupferformiat.
Die Angebote von der Insel hab ich gesehen, aber bei der in Kraft
getretenen anlasslosen Massenüberwachung, hätte ich keine Lust die
Polizei davon überzeugen zu müssen, dass Hypophosphit sei zum
durchkontaktiren und nicht für Meth. Also Finger weg.
Ich stelle mir so ein Gespräch vor:
Ich: "Nein nicht für Drogen, zum durchkontaktie.."
Polizei: "Durchkontaktiwas ? Jetzt Pass mal auf hia wenn du mich weiter
so verarschst hia, kommste glei in Zelle! ... Durchkontaki"
Eugen D. schrieb:> Kupferformiat-Verfahren
Du stellst tatsächlich halb illegal und unter Gefahr für deine Familie
und Nachbarn dieses Kupfertoxilethat her, nur weil du ein altes Patent
nicht mehr aus dem Kopf bekommst?
Leitlack macht es ganz genauso, und das im Nu, ohne Explosionsgefahr und
Plutoniumbrei im Mörser.
Für die unaufmerksamen Leser:
Hypophosphit illegal und reglementiert; mache ich hier nicht.
Ameisensäure (Formiatmethode) vergleichsweise ungefährlich wie
Essigsäure, wird gebraucht in der Imkerei.
Davon abgesehen, wie man das Kupferformiat wasserfrei bekommt ist offen
zum Optimieren. Die Mikrowelle liefert schnelle Ergebnisse, aber wie
alle Methoden die schnell gehen, birgt sie das Potential übers Ziel
hinaus zu schießen. Ich glaube in "dem" Patent steht auch, dass man es
bei 130°C trocknen kann.
Gut, dass du es nicht nutzen möchtest, verstehe ich. Ich habe für die
DuKos und Galvanik bereits zum zweiten mal erfolgreich NaH2PO2 bestellt
ein mal von der insel, beim ersten mal aus der Ukraine. Ob es ein Risiko
ist kann ich nicht einschätzen, aber zumindest nicht bestätigen!
Da Hypophosphit in der Galvanik mehr als Bekannt sind, gehe ich davon
aus, dass die grünen / die blauen es auch in diesem Zusammenhang kennen.
Man kann in der genannten englischsprachigen Anleitung übrigens
Ca(H2PO2)2 mit dem besser erhältlichen NaH2PO2 substituieren. Vielleicht
ist dir, Eugen, dass sogar bewusst/bekannt. Für den interessierten,
rastlosen Leser der auch ich vor kurzem war, aber vielleicht hilfreich.
Grüße
Noch Mal zu dem Verfahren aus dem link.
https://www.google.com.br/patents/WO2005125291A1?cl=de
Wenn man das richtige Verhältins von:
Kupfersulfat
Positiv 20
NaOH
und Wasser
einhält und das dann in die Bohrung füllt, müsste sich das Kupfer bei
Belichtung mit grünem Laser (Leistung?) abscheiden.
Aber wie stabil ist das? Lötbar?
Hmmm...
Ich glaube kein einziges Wort dieses "Patents".
Ich frage mich, wer solche Märchen als Patent publiziert bekommt.
Wer schon mal Kupfersulfatlösung mit NaOH "neutralisiert" hat, weiss,
dass man damit eine wunderbare Fällungsreaktion zu Kupferhydroxid
bekommt. Zugegebenermaßen bekam ich schon mal einen schwarzen
Niederschlag bei der Neutralisierung von NaPS-Ätzlösung. War das Kupfer?
Wohl kaum, so schwierig wie sich die Reduktion von Kupferionen zu Kupfer
gestaltet.
Man beachte die Rechtschreibfehler im Patent und die völlig sinnfreie,
inkohärente Beschreibung. Und das stinkt dort schon seit 2005!!1 11 WTF.
Aber ich bin ja kein Chemiker, wer mag, soll bitte berichten.
Eugen Dischke schrieb:> Ich glaube kein einziges Wort dieses "Patents".
Zumindest klingt es erst einmal unseriös.
Was micht stutzig macht, ist Tatsache, daß der Erfinder nicht einfach
fertiges Kupfersulfat auflöst, sondern Kupferoxid in einer
Na-Persulfatlösung löst.
Evtl. ist dann die reduzierende Wirkung von H2O2 oder des
Persulfat-Anions die photochemisch wirksame Komponente.
Man müsste es mal ausprobieren.
Hallo, sorry das ich dieses alte Thema noch einmal nach oben hole, aber
mich
interessiert diese Mischung. Möchte das gerne nachbauen.
1700 ml. H2O (Destilliertes Wasser)
490 ml. H2So4 38% (Batteriesäure)
280 gr. CuSo4 (Kupfersulfat)
300 mg. NaCl (Kochsalz)
1ml. Tween 20
Was zum Geier ist Kochsalz ? NaCl das Kochsalz aus der Küche ?
Oder das hier bei ebay ?
https://www.ebay.de/itm/NatriumChlorid-NaCl-Kochsalz-10kg-2x5kg-hochrein/303137826906?hash=item46946c285a:g:GS8AAOSwZrZcTEI1
Danke für Antworten.
schuby
Dr. Who, ich hatte vor ca 20 Jahren eine Originale Isel
Galvanik Anlage, nur damals hat keiner gesagt was in den Bäder drin ist.
PS. weißt du wieviel NaCl gibt ?
mfg
Max S. schrieb:> Was zum Geier ist Kochsalz ? NaCl das Kochsalz aus der Küche ?
Schon, aber in diesem Speisesalz sind noch geringe Mengen anderer Stoffe
enthalten, z.B. damit es rieselfähig bleibt, oder Iodid gegen
Kropfbildung.
Wenn man nicht weiss, ob solche evtl. unlöslichen Zutaten den Prozess
stören, nimmt man für chemische Zwecke besser reines NaCl.
Solch kleine Mengen solltest du auch problemlos in der Apotheke
bekommen: "Natrium Chloratum" im Apothekerlatein.
