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Forum: Platinen Durchkontaktierung selbst gemacht


Autor: Eugen Dischke (Gast)
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hi alle hier,

wie man ohne lange zu suchen rausfinden kann, gibt es 3 gängige 
Varianten zur Durchkontaktierung von Leiterplatten:

Palladiumsalze -> teuer
leitfähige Polymere   -> Giftig
und Graphit/Kohlestaub -> Dreckig

nach dem mich der Kohlestaub lange abgeschreckt hat (extremer 
Schmutzfaktor), hab ich mich doch mal dazu entschieden mit Kohle 
duchzukontaktieren. Da man aber nicht grade hochwertiges Kohlepulver 
zuhause rumfliegen hat, musste eine Zink-Kohlebatterie herhalten.
Nach "extrahieren" des Kohlepulvers aus der Batterie hab ich ihn in 
reichlich Acton "gelöst" um das Kohlepulver zu waschen (>lösen >absetzen 
lassen > Aceton abschöpfen und "entsorgen")

Um nun die Platine duchkontaktieren zu können hab ich erneut das 
Kohlepulver in reichlich Aceton gelöst und gut durchgerührt ( gerade so 
dass die besonders feinen Kohleteilchen schweben), dann schnell die 
(ungeätzte, gebohrte) Platine rein, und mit ihr nochmals alles 
durchrühren.
danach die Platine rausnehmen und schnell mit Kreppapier abgewischt.
nach dem das Aceton dann aus den Löchern ausgedampft ist konnte ich 
einen Wiederstand von 2KOhm je 6x1mm Bohrungen feststellen (ja den Rand 
hab ich abgeschliffen)

und der Rest verlief ganz analog zu den konventionellen Methoden ab, ich 
hab in einer Kupfersulfatlösung ( mit geringem Strom) Kupfer auf der 
Platine und im Bohrloch abgeschieden und hatte das Ziel Duko erreicht.

Das ganze ist derzeit mehr ein "Hack" als eine Methode zur Duko., ich 
erhoffe mir wesentlich bessere Ergebnisse mit hochwertigem sauberen 
feinem Graphitstaub aus dem Baumarkt, da die "Batterie-Dukos" im 
Bohrloch Unebenheiten hatten  die ich auf Grobe Kohlepartickel 
zurückführe, auserdem ist es erstrebenswert die Bohlöcher mit 
Kaliumpermanganat und NaOH zu ätzen.

Für alle die das nachmachen wollen achtet bitte drauf dass ihr nur 
Zink-Kohlebatterien aufmacht, die erkennt ihr meist an Labels wie 
"zinc-carbon" oder "0% mercury" Alkaline Batteiren enthalten Quecklisber 
und es ist nicht grade sehr gesund sie zu öffnen. Ebenfalls ist es nicht 
sonderlich "gesund" :-) Akkus zu öffnen, egal welcher Art.

Fotos werde ich am Montag posten können.
MfG Eugen

Autor: Spess53 (Gast)
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Hi

Kleiner Tipp: Graphitpulver gibt es im Baumarkt bei den Schmiermitteln.

MfG Spess

Autor: Christian R. (supachris)
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Dann hat man aber ja immer noch das Problem, dass man nach dem 
Durchkontaktieren die DuKos wieder ordentlich abdecken muss, um sie beim 
Ätzen zu schützen....alles ziemlich aufwendig für den Bastelkeller....

Das Prinzip von LPKF mit der leitfähigen Polymerpaste ist da viel 
schöner, allerdings kostet die Paste zu viel....

Autor: albra (Gast)
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Hallo,
ich kenne die Geschichte von LPKF. Funktioniert ganz gut hält auch 
nachlöten gut aus.
Die Paste die Lpkf da vertreibt, ist das was man aus den 
"Reparaturstiften" für Leiterbahnen kennt. Ein Päckchen von LPKF hat für 
ca. 3 Europlatten gereicht.

Albra

Autor: Jorge (Gast)
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Gehn auch Kohlecompretten aus der Apotheke ? Hab grade mal den 
Widerstand gemessen =150 Ohm die Pille.

Autor: hackklotz (Gast)
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Ne Duko mit 2k Widerstand ist doch ziemlich nutzlos. Was macht man 
damit?

Autor: Andreas Jakob (Gast)
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Du hast das nicht richtig verstanden,
die Kohleschicht hatte einen Widerstand von 2K.
Die Kohleschicht wird widerum dazu benötigt, dass sich
darauf das Kupfer abscheidet. Danach dürfte der Widerstand
deutlich unter 1 Ohm sein.

Autor: Andreas Jakob (Gast)
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Vielleicht ist es möglich das galvanisieren nach dem
ätzen zu machen ?
Wenn man Matten aus feinem Metallgeflecht auf beide Seiten
aufbringt, kommt die Flüssigkeit an die Löcher und die Leiterbanhnen
werden trotzdem alle kontaktiert.
Ich denke das ist vielleicht ein möglicher Weg.
Bleibt die Frage, woher kriegt man dünne Matten aus Metallgeflecht :-)

Autor: Klaus (Gast)
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>Du hast das nicht richtig verstanden,

Nein: DU hast das nicht richtig verstanden.
Diese hohle Bemerkung kam von hackklotz. Es versteht sowieso nur 
Bahnhof. Also ignoriere es doch bitte in Zukunft. Danke

Autor: Matthias (Gast)
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...t man dünne Matten aus Metallgeflecht :-)..

Ein Topfputzling ;-)

Autor: Andreas Jakob (Gast)
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@Klaus -> LOL
-------------

Im Prinzip bräuchte man 160 x 100 mm grosse AKO-Pads
Metall Putzschwämme :-)
Das müsste gehen, das Geflecht ist so fein dass keine Bohrungen
abgedeckt werden und wenn man das Geflecht und Platine zwischen zwei
gelochte Kunstoffplatten schraubt, ist es durch den Anpressdruck 
unwahrscheinlich, dass eine Leiterbahn unkontaktiert bleibt.
Wenn dass funktioniert, wäre das ein brauchbare Methode für Dukos.

Autor: Daniel W. (danie)
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stahlwolle ist wohl zu fein?
danie

Autor: Daniel W. (danie)
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verdammt,
man mache nie 2 dinge gleichzeitig!
zu grob war gemeint!

Autor: Andreas Jakob (Gast)
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Stahlwolle wars was ich suchte :-)

Hab grad nachgesehen, es gibt Stahlwolle in diversen Feinheitsgraden
und ausserdem rostfreie Edelstahlwolle die sicherlich besser geeignet
wäre.

http://www.rotert.com/index.php?sid=33c1bd28c09d08...

Vielleicht hat Eugen Lust dass mal auszuprobieren ?

Autor: jmoney (Gast)
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Ich glaube nicht, dass die Methode Stahlwolle auf die geätzte Platine 
legen funktionieren würde. Es geht ja darum, dass bei dem 
elektrolytischen Abscheidungsprozess eine hohe Stromdichte an den Dukos 
liegt. Wenn man Stahlwolle auf die Platine legt und darauf die Spannung 
gibt, fließt überall Strom nur nicht in der Bohrung. Entsprechend wird 
dann wohl auch nur die Wolle verkupfert..

Autor: Andreas Jakob (Gast)
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Eugen schrieb  :

> hab in einer Kupfersulfatlösung ( mit geringem Strom)

Sicherlich wird man mehr Strom brauchen und viel Kupfer landet
auf der Stahlwolle, aber beim galvanisieren vor dem ätzen wird
ja auch vollfächig die Platinenoberseite mitverkupfert.
Aber vermutlich lässt sich das nur endgültig klären, indem man
es einfach ausprobiert.

Autor: sdf aka .. .. (Gast)
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hallo

es kann sein das ich falsch liege

aber mir war so als wenn die in der leiterplattenbude die ich mal 
besucht habe, die jungs dort dei zinnschicht als ätzresist benutzt haben 
wäre das ne variante ? also bohren duko herstellen.

belcihten aber als negativ  verzinnen chemisch incl der dukos 
restlichen photofilm ab   und dann ätzen ??

is nur ne gedanke

rolf

Autor: sdf aka .. .. (Gast)
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noch eines wozu die platine mit verkupfern  lasst doch die photoschicht 
drauf. dann wäre der stromfluss ja auch nur deffiniert in der duko zu 
finden

Autor: sdf aka .. .. (Gast)
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gut das vergessen wir mal ganz schnell   aceton löst ja  die 
photoschicht ab. mist.  aber isopropanol macht das ja nicht also das als 
lösemittel verwenden

Autor: Andreas Jakob (Gast)
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Das Problem ist, dass der Strom ja durch die Kohle- oder Graphitschicht
in den Bohrungen fliessen muss. Und der Weg dorthin führt nur durchs 
Kupfer
der Platine.
            +
            |
            V
___   <-<-___
    |   V     |
    |  <|     |
    | V |     |
____ V ______
      V
      V
______________ <-Elektrode
       |
     ____
      __
       __

> noch eines wozu die platine mit verkupfern  lasst doch die photoschicht
> drauf. dann wäre der stromfluss ja auch nur deffiniert in der duko zu
> finden

Autor: Andreas Jakob (Gast)
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Rolf, hab deine Idee erst nicht richtig verstanden.
Wenn sich die Verzinnung als Ätzresist wirklich verwenden
lässt, wäre das natürlich der einfachste Weg.
Vorrausgesetzt der Fotolack reagiert nicht mit dem Kupfersulfat
und dem Zeugs zum verzinnen.

Autor: Andreas Jakob (Gast)
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Also mal die Ideen zusammengefasst :

Möglichkeit 1

Belichten
Entwickeln
Ätzen
Bohren
Bohrungen versäubern
Bohrungen mit Kohle beschichten
Mittels Stahlwolle Platine kontaktieren
Galvanisieren

Möglichkeit 2

Bohren ( geht ja wohl nur mit Schablone )
Bohrungen versäubern
Negativ belichten
Entwickeln
Bohrungen mit Kohle beschichten
Galvanisieren ( kleine Kupferfläche am Platinenrand zum kontaktieren )
Chemisch verzinnen
Fotoresist entfernen
Ätzen

Ob allerdings der Fotolack das alles heil übersteht ....

Autor: Mischa W. (luchs2a)
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na eher

bohren  ruhig durch die folie
kohlen
galv cu
belichten negativ
verzinnen als resist
entwickeln
ätzen

Autor: Andreas Jakob (Gast)
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oder so :-)

Autor: Uwe ... (uwegw)
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> Ob allerdings der Fotolack das alles heil übersteht ....

Vielleicht so?

Negativ belichten
Entwickeln
Chemisch verzinnen
Fotoresist entfernen

Jetzt hat man eine Ätzschablone aus Zinn, und die Bohrlöcher sind 
dadurch auch schon markiert.

Bohren
Bohrungen versäubern
Bohrungen mit Kohle beschichten
Galvanisieren ( kleine Kupferfläche am Platinenrand zum kontaktieren )
Ätzen


Autor: Andreas Jakob (Gast)
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Wobei bei der Methode sich das Kupfer nur an der
Schnittkante der Bohrung mit dem Kupfer der Platine
verbinden kann. Durch das verzinnen wird das zwar
verstärkt, wenn mann aber erst entwickelt, erhält man eine
durchgängige Kupferschicht mit zusätzlicher verzinnung.

Autor: Andreas Jakob (Gast)
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mein letzter post bezog sich auf mischas Vorschlag ...

Uww dein Schema ist eigentlich perfekt.
Wird das Zinn dadurch verkupfert ? Hmm

Autor: Andreas Jakob (Gast)
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Könnte vielleicht Probleme geben wenn dann die Zinnschicht beim Löten
flüssig wird und die hauchdünne Kupferschicht darüber zerreist.

Autor: Uwe ... (uwegw)
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> Uwe dein Schema ist eigentlich perfekt.
> Wird das Zinn dadurch verkupfert ? Hmm

Da könnte man einfach die Platine nach dem Verkupfern der DuKos nochmal 
ins Zinnbad legen. Damit würde man auch gleich die DuKos verzinnen, 
damit sie nicht weggeätzt werden... das war ja auch noch ne offene 
Frage.

Somit ergibt sich also:

Negativ belichten
Entwickeln
Chemisch verzinnen
Fotoresist entfernen

>>>Jetzt hat man eine Ätzschablone aus Zinn, und die Bohrlöcher sind
>>>dadurch auch schon markiert.

Bohren
Bohrungen versäubern
Bohrungen mit Kohle beschichten
Galvanisieren ( kleine Kupferfläche am Platinenrand zum kontaktieren )
Chemisch verzinnen

>>>Jetzt sind auch die DuKos verzinnt, werden also beim Ätzen geschützt.

Ätzen

Autor: Bastler0815 (Gast)
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Eigentlich müsste doch das Kontaktieren nach dem ätzen auch mit 
Metallgewebe (wie Fliegengitter, nur feiner) funktionieren, oder? Wenn 
man das in eine flache Schale legen würde, darüber ein Kunststoffgitter 
und das dann beschweren, sollte die Kontaktierung aller Bahnen doch 
eigentlich hinhauen?

Autor: Mischa W. (luchs2a)
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Wichtige Regeln - erst lesen, dann posten!

Autor: Platinenbauer (Gast)
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Moin Leute

vergesst das mit dem Zinn als Ätzschutz mal besser wieder. Zinn ist 
nicht beständig gegen Fe3Cl, NaPS und H202/HCL.
Hier kann nur mit Schwefelsäure, welche Inhibitoren enthalten und oder 
mit CuCL in Ammoniak geätzt werden.

Die Kohleschichtmethode wird tatsächlich sogar industriell angewendet, 
nur wird sie von der Kupfer oberfläche wieder vor dem Galvanisieren 
entfernt, diese C-Schicht befindet sich also nur in den Löchern, das 
beugt haftungsproblene auf der Platinenobefläche vor.
Batterien enthalten kein reines Kohlenstoff, das ist eher eine Mischung 
aus Braunstein, Kohlenstoff und diversen Bindemitteln. Graphitpulver ist 
halbwegs reines C.

Habe bei progforum im Platinentread 2 verfahren ausführlich beschrieben, 
Pd/SN und Polymerverfahren, schaut es euch mal an.
Es gibt noch weitere Verfahren zb mit fotoaktiven Kupferazetat oder der 
Aufbau eines Leiterbildes auf einer unbeschichteten (Kupferfreien) 
Platine. Leider ist der Aufwand mittels Chemie etc etwas heftig. Auch 
ein Verfahren mittels KPM und NaS eine Leitschicht aufzubringen wird 
angewendet bzw ist noch im Erprobungsstadium. Nachteil; NaS ist kaum 
privat zu kriegen.

Das Galvanisieren eurer C-Schicht muß von beiden Seiten zugleich 
erfolgen, also 2 Kathoden aus Cu und miitig dazwischen die Platine als 
Anode. Schwefelsaures Kupferelektrolyt benötigt etwa 1,2 bis 1,4 V 
(Unterhalb der Zersetzungsspannung ) und eine Bewegung der Platine.

Ein Widerstand dder Dukos (nach dem Bekohlen) von etwa 2 K ist doch 
schon ein sehr guter wert, selbst mit 20 K lässt sich noch 
galvanisieren. (Strom reduzieren!) Aber sind dann die galvanisierten 
Cu-Hülsen auch haftfest?

viel Erfolg
Platinenbauer

Autor: Platinenbauer (Gast)
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Nochn Nachtrag:
Es gibt ja auch Kupferspray (EMV-Schutzspray) oder Graphitspray von 
Kontakt-Chemie.
Wie wäre es damit? etwas in ein Gefäß sprühen, wenig verdünnen und die 
Platine dami behandeln?
Auch hier muß die Platinenoberfläche wieder metallisch blank gemacht 
werden, das Leitmittel sollte sich hier ebenfalls nur in den Löchern 
befinden.

Wäre doch sicher eine Alternative zu der Batteriebrösel-Methode.

ich selbst kenne diese Sprays nicht und verwende die auch nicht.

Platinenbauer

Autor: Michael S. (micha)
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Mit dem Graphitspray wird das wohl nix. Jedenfalls nach Auskunft von 
Peters-Lacke. Die habe auch einen Graphit-Leitlack zur Abschirmung und 
zum Leiterbahndruck im Programm. Am Telefon sagte man, das der Lack für 
DuKos nicht geeignet sei, weil a) das gleichmäßige einbringen in die 
Bohrung schlecht möglich ist und b) er mit der Zeit reißen kann, da er 
hauptsächlich nur an der dünnen Kupferschicht des Lötpads halt findet. 
Ist also ehr für Großflächige Anwendungen gedacht. Man konnte mich aber 
beruhigen, das ich nicht der erste mit so einer Anfrage war.
Meine paar Dukos mache ich seitdem mit Bungard Hohlnieten.

Gruß
Micha

Autor: A.Doerr (Gast)
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Mal eine kleine Anregung um das Graphit (oder was anderes) in die 
Bohrlöcher zu bekommen. In wie weit das dann funktioniert bzw. man als 
Ansatz zum Verfeinern nehmen kann, weiß ich nicht. Ich hoff das es 
aufgegriffen und weiterentwickelt wird, da mich die Materie ziemlich 
interessiert (ich kenn auch die beiden Threads im weiter oben genannten 
Progforum mittels Palladiumsalze und leifähigen Polymeren).

Ich stell mir jetzt vor, daß das Graphitpulver pastenartig vorliegt und 
man es dann mittels eines Rakel á la Siebdruckverfahren in die 
Bohrlöcher presst. Um gleich Mißverständnissen vorzubeugen: die 
"Schablone" ist die Platine selber. Damit das Graphitpulver an den 
Bohrlochwänden "festklebt" muß dieses halt in genannter pastenartiger 
Form vorliegen (da fehlt mir das Wissen was als "Kleber" geeignet wäre).
Nach dem Einpressen müßte man die Bohrlöcher noch vom überschüssigen 
Graphit befreien. Es soll ja nur an den Lochwänden sein und nicht das 
ganze Bohrloch ausfüllen. Sollte doch mittels Druckluft machbar sein. Am 
Ende muß natürlich genug vom Graphit an den Lochwänden hängenbleiben.

Mir kommt da grade noch eine Idee in dieser Richtung. Vielleicht reicht 
es, wenn die Bohrlochwände zuerst mit einer passenden Flüssigkeit 
(Aceton?) benetzt werden, danach wird trockenes Graphitpulver mit einem 
Rakel reingedrückt. Danach sollte dann das noch trockene Graphitpulver 
in der Bohrlochmitte rausfallen und übrig bleibt nur das Graphit an den 
Lochwänden. Machbar?


Ich hoffe aus der Idee lässt sich was machen,

Andreas

Autor: Fasti (Gast)
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Hi!

Ich hätte da zwei Fragen zu der Kohlenstaubmethode:

1.
Wie gut haften dann die DuKos in den Löchern? Ich mein ich stecke da ein 
Bauteil durch und eigentlich hab ich da nur die dünne Kupferschicht 
welche den Kontakt herstellt, der Kohlenstaub darunter haftet ja nicht 
wirklich an dem FR4 oder?

2.
Wie bringe ich den Kohlenstaub so in das Loch, das er gleichmässig an 
der Wand anliegt und ich nachher auch noch Bauteile gut durchstecken 
kann? Oder sind diese DuKos wirklich nur als DuKos möglich ohne 
Bauteile?

Grüße

Fasti

Autor: Platinenbauer (Gast)
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@ Fasti

ich denke schon, das die DuKo-Hülsen haften, denn 1. ist das Bohrloch ja 
etwas rauh an der Wandung und 2. müssen die Kupferhülsen ja oben und 
unten an die Leiterbahn ankontaktiert bzw angalvanisiert werden. Sonst 
wäre es ja keine Durchkontaktierung.
Das problem liegt eher darin, den Kohlenstaub gleichmässig ins Loch 
einzubringen und zu verhindern, das dieser durch nachfolgende 
Galvaniklösungen wieder ausgewaschen wird. Wenn das klappt, ist alles 
andere nur noch ein Kinderspiel.

Da hier anschliessend sowieso galvanisiert werden muß, sehe ich 
eigentlich keinen Vorteil gegenüber der Polymermethode. Hier brauch ich 
nur Braunstein in die Löcher bringen, dann das Pyrrol -Monomer mit dem 
Braunstein Polymerisieren lassen, oxydativ entwickeln  und schon habe 
ich elektrisch leitende Bohrungen. Galvanisieren folgt dann noch. Hier 
gibt es keine Unsicherheitsfaktoren wie beim C-Beschichten.

Platinenbauer

Autor: Eugen Dischke (Gast)
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zu der Idee erst ätzen dan Duko. kann ich sagen ist der Aufwand viel zu 
groß.
Das Problem bei der Stahlwolle ist, dass das abgeschiedene Kupfer aus 
der Lösung kommt die das Kupfer umgibt. Wenn man also um das Bohrloch 
noch Stahlwolle legt welches verhindert dass frische Lösung ins Bohrloch 
kommt, scheidet sich erst recht noch weniger Kupfer im Bohrloch ab.
einzige Möglichkeit die ich da sehe, ist kleine Sollkontaktierungen zw 
allen Leiterbahnen herzustellen . Die sich aber daraus ergebenden 
Probleme kann sich jeder selbst  ausmalen.

im Anhang hab ich 2 Resultate meiner Duko. Versuche.
Die großen Bohrlöcher sind 3mm die kleinen 0,8mm.
Bei den großen Bohrlöchern kann man unten eine beschädigte Duko. sehen, 
das ist passiert als ich mit nem zopf Stahlwolle drin versucht hab das 
kupfer zum glänzen zu bringen ;-)

Die Großen Dukos sind auf einer 15mm X 50mm Platine entstanden nach dem 
ich sie 3h bei 40mA  galvanisiert hab
und die kleinen Dukos sind auf einer 10mm X 50mm Platine entstanden nach 
dem ich sie 8h bei 15mA ( ich hab das einfach mal über Nacht im 
Einmachglas...)

Autor: Eugen Dischke (Gast)
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und hier die kleinen

Autor: Eugen Dischke (Gast)
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hier die kleinen

Autor: Florian Bratschi (florian)
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hallo

wollte mal fragen, wie du es geschaft hast, dass das grafik pulfer nicht 
aus den löchern herausgespühlt wurde. habe heute einen versuch gemacht, 
und da hat es nicht funktioniert. hatte allerdings kein atzeton zuhause 
und habe es mit sprit versucht.

was für eine lösung hast du zum galvanisieren verwendet?

gruss florian

Autor: Platinenbauer (Gast)
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ein Vorschlag zum probieren:

Nehmt eine Paraffinkerze und rußt damit mal die Löcher beidseitig an. 
Das ist nur ne spontane Idee von mir.
Natürlich wird das bei mehreren hundert Vias Mist, es geht nur um das 
probieren. So hättet ihr C in die Holes zum weiterforschen...

Platinenbauer

Autor: Eugen Dischke (Gast)
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Der Trick ist eine möglichst dünnflüssige Suspension aus Kohle und 
Aceton zu haben, gerade so dass sie rasch und nur mit einem dünnem Film 
die Bohrlöcher verlässt und wenn sie trocknet noch genug Kohle übrig 
bleibt dass es einen geringen Wiederstand gibt.
Der Elektrolyt war aus einer Kupfersulfatlösung ( gesättigt ) dann hab 
ich ein tropfen HCL zum Ansäuern genommen, auserdem hab ich auf etwa 
100ml elektrolyt  nochmal 20 ml Spiritus gegeben (Glanzbildner).
Die Angaben sind nicht gemessen sondern eher einfach so zusammen gekippt 
und geschätzt. Wie gesagt das ganze ist viel eher ein Versuch gewesen um 
zu sehen ob es überhaupt möglich ist. Versuchsreihen stehen noch aus.

Autor: Florian Bratschi (florian)
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muss di kupfersulfat lösung angesäuert werden? habe etwas grafitpulver 
in sprit getan. war schön tiefschwartz. bevor ich die platine in die 
kupfersulfat lösung getaucht habe, hatte ich einen widerstand von ca. 3k 
Ohm.  Dann in der Lösung hat es das ganze Grafitpulver wieder 
herausgelöst.


Gruss

Autor: Thomas Finke (thomas-hn) Benutzerseite
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Ich habe das hier als Antwort eines Platinenherstellers zu der von ihm 
verwendeten Methode erhalten:
Die Durchkontaktierungen werden hergestellt durch das Bekeimen des
Basismaterials mit einem Katalysator danach folgt eine katalytische
Metallisierung und ggf. eine elektrolytische Verstärkung wie z.B. HAL
Bleifrei oder Chem. Ni/Au.

Es handelt sich somit um einen Galvanischen Prozess und nicht um eine
Niete die in das Loch gedrückt wird, jedoch ist die Methode mit der
Niete auch gebräuchlich jedoch bei mehreren Tausend Bohrungen auf
einer Platine reichlich umständlich.

Vielleicht hilft das weiter ;-)

Gruß,

Thomas

Autor: flyingwolf (Gast)
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Die Nieten sind ganz praktisch. Weil aber ein sehr grosses Loch von 1 
oder 1,2 mm erforderlich ist, kann man auch gleich das Durchkontaktieren 
lassen und ein Stück Draht nehmen oder gleich ein bedrahtetes Bauelement 
beidseitig löten.
Mir gefällt die Methode jedoch am besten in der die DK gleich noch eine 
Funktion erfüllt indem ein Widerstand 0504-Bauform im Loch versenkt 
wird. Das  ist praktisch, einfach, man kommt mit 0,7 mm Löchern aus. es 
braucht keine zusätzliche Chemie ...
Muss nicht jedem gefallen, für Prototypen und einzelstücken finde ich es 
gut.

Autor: Platinenbauer (Gast)
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@ Thomas

das was du meinst ist das Zinn-Palladium-Verfahren. das wird etwa so 
gemacht:
- Bohren der Löcher
- Tauchen in salzsauer Zinn2chloridlösung
- Tauchen in salzsauer Palladiumchloridlösung
- chemisch reduktive Kupferabscheidung ( ohne Strom) Hier wirken die in 
den Löchern angelagerten Pd-Keime als Katalysator.
- nach der stromlosen Kupferabscheidung folgt dann noch eine 
Galvanisierung der kompletten Platine auf übliche Schichtdicken.

Abschliessend wird tentingresist aufgebracht, belichtet, entwickelt und 
geätzt.

Eine komplette Heißverzinnung vor dem aufbringen der Lötstoppmaske wird 
nicht mehr gemacht (Orangehaut-Effekt) sondern es wird ganz zum Schluss 
chemisch reduktiv Reinzinn nur auf die freiliegenden Lötpads 
aufgebracht.


Das alles habe ich ausführlich in Progforum beschrieben, ist also schon 
ziemlich alt das verfahren.

Platinenbauer

Autor: Eugen Dischke (Gast)
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ich habs mittlerweile auch mal mit "echtem" Graphit versucht den ich 
beim Künstlerbedarf gekauft habe. Die Resultate sprechen für sich, die 
leitende Graphitschicht ist (wie erwartet) viel dünner und gleichmäsiger 
als bei dem Dreck aus der Batterie auserdem sind die Wiederstände 
wesentlich niedriger.
Bei 6 Dukos hab ich ein Wiederstand von teilweise 150 Ohm messen können, 
selbst als ich den Wasserhan voll aufgedreht hab und ganz unten das 
Wasser in die Löcher gespritzt hab sank der Wiederstand nicht unter 2K.

für mich ist klar ich werde mir eine kleine Dukostraße bauen angelehnt 
an die  schon vorhandenen Selbstbauprojekte
MfG Eugen

Autor: Florian Bratschi (florian)
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moin

habe es nur mit graphit aus dem baumarkt versucht das hat nicht 
funktioniert. wo bekommt man das feine graphit pulfer?

gruss florian

Autor: +++ (Gast)
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Hallo Eugen, ich habe das auch mal probiert und bei mir funktioniert das 
nur mit Glück.

Mein bisheriges Vorgehen: Graphit (für Schlösser) in Aceton mischen, bis 
es tiefschwarz ist und "Rauchschwaden" sichtbar sind.
In eine doppelseite Platine (ohne Fotolack und Folie) ein 0.5mm Loch 
bohren. Beide Seiten mit feinem Schmirgelpapier entgraten. In die 
Graphitlösung tauchen, ca. 10 sec lang. Rausziehen und trocknen 
gelassen. (Ob ich alles vertikal oder horizontal gemacht habe machte 
später keinen Unterschied). Ränder der Platine mit einer Feile 
bearbeitet.
Danach hatte ich, mit Glück, einen Wiederstand von unter 20K, manchmal 
auch 60K und manchmal auch einen Widerstand ausserhalb des Messbereichs.
Das Kupfer war teilweise sehr stark mit Gaphit bedeckt.

Es wäre nett, wenn du eine genauere Beschreibung deines Vorgehens hier 
posten würdest. Behandelst du die Löcher irgenwie vor? Wie bekommst du 
das überschüssige Graphit vom Kupfer wieder runter? Sobald ich mit einem 
Lappen nur ganz leicht drüber wische ist der Widerstand von vorher ein 
paar K (pro Loch) wieder im M-Ohm-Bereich.
Vorallem: Wie dickflüssig setzt du die Graphitlösung an?

+++

Autor: Eugen Dischke (Gast)
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also nach einigem experimentieren hat sich bei mir folgendes bewährt:
statt Acton nehm ich nun normalen Spiritus (verdunstet zwar nicht ganz 
so schnell und gut wie Aceton aber stinkt nicht so, weniger giftig und 
vor allem  löst es keine kunststoffe an.)
die Graphit-Alkohol Suspension mische ich mittlerweile "rech dick" an, 
dabei ist darauf zu achten dass je kleiner die Bohrlöcher sind um so 
dünnflüssiger die Suspension zu sein hat.
bei einer dünnen Suspension ist darauf zu achten dass die Platine nur 
kurz in der frisch aufgewirbelten Suspension ist(nicht länger als 3 
Sekunden), lässt man die Platine zu lange drin, setzt sich das Graphit 
am Boden (statt auf der Platine) ab. Danach (solange das Lösungsmittel 
noch nicht verdunstet ist ) wische ich das Kupfer vorsichtig mit einem 
Taschentuch ab (aber eigentlich hab ich mir dafür 2 Silikonlippen 
gemacht nur die müssen noch verbaut werden)
danach kann man die Bohrlöcher nochmal (mit Wasser) spülen um eine 
dünnere Graphitschicht zu erhalten.

mit Baumarktgraphit hab ich noch keine Erfahrungen gesammelt von daher 
kann ich dir nicht sagen was es für eigenschaften hat
MfG Eugen

Autor: Michael Müller (moonuser)
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Hallo,

das mit Baumarktgraphit hat bei mir nicht funktioniert.
Ich denke daher momentan über die Lösung mit leitfähigen Polymeren nach. 
Allerdings fehlt mir eine Bezugsquelle für Pyrrol. Thiophen ist 
sicherlich leichter zu handhaben aber evtl. könnte mir jemand sagen, 
worin ich es lösen soll, damit es funktioniert.

Schon mal Danke

Autor: Platinenbauer .. (platinenbauer)
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@ Michael Müller

Thiophen selbst ist beständig gegen Säuren und Alkalien. Daraus folgt, 
das Thiophen selbst nicht polymerisieren kann. Deshalb wandelt es man ja 
in Ethylendioxothiophen um, dan  geht es.
Bayerhat dieses material im Angebot, nur ist es unverschämt teuer.

Andere Substanzen wie Anilin, Furan oder Pyrrol funktionieren dagegen 
relativ problemlos.
( Ob der Stoff funktionieren würde, kannst du mit der Fichtenspanprobe 
testen: Fichtenspan , Schaschlikspieß in die testlösung tauchen dann den 
Span über 30%Salzsäuredämpfe halten, wenn eine Färbung auftritt von rot 
bis Violett, ist das Material geeignet) Holzhaltiges Zeitungspapier geht 
auch.

Du brauchst noch weitere Grundchemikalien, zb Kaliumpermanganat, 
Schwefelsäure, Isopropanol und DE-Wasser. Sowie noch ein spezielles 
Lösemittel, un das Harz in den Bohrungen anzuquellen,

Warnung! Kaufe das Zeugs niemals in einem Onlineshop, dort kommst du mit 
Sicherheit auf Schäubles Terroristenliste. Es gab mal an die 1000 
Hausdurchsuchungen bundesweit, eben wegen dieser eigentlich harmlosen 
Chemie.

Ich habe dieses Verfahren in Progforum ausfürlich beschrieben, etwas 
querlesen und alles ist geklärt..

Platinenbauer

Autor: Jörg B. (joerg-sh)
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Schaut euch doch mal das an: 
http://www.progforum.com/showthread.php?t=4187


Ich werde es jedenfalls mal ausprobieren.

Autor: Gerard Choinka (Gast)
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Es gibt doch die Lötpasten im Baumarkt, wieso nicht einfach diese 
Lötpaste mit Cu Pulver mischen, auf die Platine auftragen und mit einer 
Gummilippe, alles abziehen und dafür sorgen das die Paste in die Löcher 
kommt.
Jetzt muss man das ganze nur noch zum Heiß machen.

Das Cu Pulver wäre das Substrat an den sich das Löt halten kann.

Problematisch wäre das, die Paste aus den Löchern laufen könnte wenn sie 
heiß gemacht wird, wobei es eigentlich nur das Flussmittel sein müsste 
was ausläuft.

-Cu-Pulver und Paste könnten unerwünschte Brücken bilden.

-man müsste aufpassen das man mit den Lötkolben die Vias nicht kaputt 
mach.


woher kriege ich feines Cu Pulver (Kosmetik?)?

Autor: Gerard Choinka (Gast)
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Ich habe mir jetzt mal 10g Kupferpulver bei Ebay bestellt.

Autor: Michael G. (linuxgeek) Benutzerseite
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Also wenn ich diese Beitraege immer so lese, draengt sich mir dieses 
Gefuehl auf, dass das alles viel zu umstaendlich ist... lohnt sich wohl 
nur wenn man wirklich viele Platinen herstellt :/ Schade eigentlich.

Autor: Gast (Gast)
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Mal ne Frage: Warum umständlich durchkontaktieren, anstatt das Toplayer 
nicht einfach mit dem Bottomlayer zu "verkabeln". Also oben ein Lötpad, 
unten eines, und dann einfach ein Stück Draht durch und oben und unten 
anlöten.

Sry für die wahrscheinlich "dumme" Frage, aber ich bin erst ein 
absoluter Anfänger, der von Elektronik noch nicht so die Ahnung hat.

Autor: Manuel Kampert (manuel1139)
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@Gast

1. Bei 50+ DuKo's macht das keinen Spaß mehr.
2. Bei DuKo's unter SMD bekommst du die Drähte nicht flach genug 
eingelötet

Gruß,
 Manuel

Autor: Platinenbauer .. (platinenbauer)
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Lötpaste mit Cu-Pulver mischen dürfte nicht so richtig funzen.Cu-Staub 
oxidiert sehr schnell, vor allen bei höheren Temperaturen. Und was die 
durchgehende leitfähigkeit betrifft, dürften da auch etwas zweifel 
angebracht sein, zumindestens gehen diese Cu-Pasten-Dukos beim nächsten 
Löten Hops.
Hier muss auch so oder so eine nachfolgende galvanische Cu-Verstärkung 
erfolgen. Desweiteren ist es nicht so einfach ein 0,8 Hole damit leitend 
zu belegen, da meistens noch ein bauteilpin durchpassen und auch sicher 
verlötet werden muß.

Es gibt viele erprobte und wieder verworfene Verfahren, Palladium/Zinn, 
Pyrrol und auch ähnliche mit Fotoaktiven Salzen arbeiten. Alles andere 
hat sich nicht behaupten könnnen.

Ich habe im Progforum ausfürlich beide Verfahren beschrieben und auch 
sachdienliche Hinweise (Rezepturen) veröffentlicht.
Wer an Palladium (1.. 5 gr) oder an PdCl2 rankommt, kann sehr sicher das 
Pdsn Verfahren machen.
Alles og beschrieben.

Die Drahtlötmethode mag ja bei ner handvoll Dukos noch lustig sein, aber 
bei einer Platine mit hunderten bauteilen....?

Gruß
Platinenbauer

Autor: Gerard Choinka (Gast)
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Habe das Cu Pulver bekommen und erste Test hinter mir, Cu-Pulver und 
Lötpaste  funktioniert nicht, da die Lötpaste einfach nur Trocknet und 
Bröckelt.
Cu-Pulver mit Lötdraht geht schon besser, ist aber recht aufwendig. Man 
muss viel mit den Lötkolben heizen bis das Löt das Cu Pulver bis auf die 
andere Seite durchtränkt hat, und die Lötstelle wird sehr groß. So ist 
das nicht Praktikabel.

Wenn ich das Cu Pulver mit Lötzinn Pulver (nicht Lötpaste) mische 
könnte, könnte es vielleicht besser gehen, vielleicht geht es mit 
SMD-Lötpaste besser.

Auf jeden Fall ist das Cu Pulver sehr fein, das macht das heizen mit 
Heißluft Pistolen schwer, eine Herd, Offen oder Bügeleisen sind da 
sicherlich besser geeignet.

Das Cu Pulver scheint beschichtet zu sein um Oxydation zu vermeiden, den 
mein Multimeter kann den Widerstand nicht messen.

Autor: Eugen (Gast)
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hi all,
ich habe erneut mit Grapiht rumgespielt und bekomme jetzt 
reproduzierbare Werte für 10 Bohrungen mit 0,8 mm Durchmesser und 1,5mm 
dicken Material mit 2k-1k bei einer Lage und 1k-300Ohm bei 2 Lagen 
Graphit.
ich benutze dafür Graphit aus einem Malershop (gibts in 150g Dosen) 
Korngröße ist mir nicht bekannt.

in einer Filmdose rühre ich mir dafür 2/5 Teile(Volumen) Graphitpuder 
mit 2/5 Wasser und und 1/5 Spiritus an, auserdem kommen noch 7-10 
Tropfen wasserlöslichen Acryllack rein (die halten nach dem trocknen 
alles zusammen).
mit einem kleinem Pinsel bringe ich dann die Suppe in die Bohrlöcher und 
gleich hinterher puste ich mit Druckluft(Dose) die Suspension aus den 
löchern wieder raus.
das sorgt für ein dünne gleichmäsige(?) Grapitschicht.
danach nur noch trocknen und eventuell wiederholen um niedrigere 
Wiederstände zu erreichen.

mit dieser Methode komme ich auf die besagten Werte für die 
Wiederstände.

nach meinem Umzug werde ich probieren verdünnten Acryllack als 
Vorbehandlung und eine kolloidale Graphitsuspension (Korngröße <15µm) 
mit Wasser und Alkohol zu verwenden

Autor: Numen B. (numen)
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Hallo

Probier doch mal den Carbon Lack von Peters... das ist etwa dein Zeug 
und hat Widerstände von ca 10-20Ohm Pro Loch.

Gruss Flo

Autor: ... (Gast)
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Hi,

warum nimmst Du nicht gleich Carbonlack???
Erfahrungen damit findet man z.B. hier:
http://www.progforum.com/showthread.php?t=8011

CU

Autor: Eugen (Gast)
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hab grade eben kurz die ersten Beiträge gelesen,
mich reizt aber die Idee das aus "Rohmaterialien" realisieren zu können 
und es so umweltfreundlich zu gestalten wie es nur geht.

Autor: Andi A. (beef)
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hi

ich würde auch gerne meine selbsterstellten platinen mit dukos versehen.
ihr versucht alle dauernd mit mischungen aus kohle und alkoholen oder 
anderen nicht richtig haftenden/leitenden mischungen eine leitende 
verbindung in den bohrlöchern herzustellen.

ich beschäftige mich schon länger mit galvanisieren (nicht bezüglich 
dukos). irgendwann wollte ich dann mal die fensterheberknöpfe meines 
autos verchromen :-D  die waren leider aus plastik...so kam ich auch auf 
die ideen mit carbonspray und graphitspray. ich habe etliche versuche 
und tests durchgeführt und kann nur sagen: DAS IST NICHTS. auch wenn 
mans einigermaßen schafft -> das metall blättert nach kurzer zeit wieder 
ab.

irgendwann hab ich dann mal erfahren, wie es WIRKLICH geht und kann 
sagen, dass es de BESTE LÖSUNG ist -> SILBERLEITLACK ;)
Den silberleitlack gibts überall (ebay, reichelt, conrad, usw.). den 
könnt ihr überall draufpinseln und er geht nicht mehr ab und leitet 
BESTENS. er wird ja eigentlich zB zur reparatur von 
heckscheibenheizungen oder leiterbahnen verwendet.

wenn ihr den in eure bohrlöcher pinselt trocknet er richtig an die 
seiten an und gibt ne dünne feste schicht und leitet bestens. den rest 
auf platinenober- und unterseite könnt ihr ja mit klopapier und 
nagellackentferner wieder abwischen ;)  dabei sollte aber das klopapier 
nur ganz leicht angefeuchtet sein, sonst wischt ihr den 
nagellackentferner in die löcher rein.

ich habs zwar noch nicht mit vias probiert, aber bei allen anderen 
erdenklichen spielereien hats immer perfekt mit galvanisieren 
funktioniert.
probierts aus und postet eure ergebnisse ;)

Autor: Thomas H. (merlin63)
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hi

ist ja lustig.....mache gerade meine erste doppelseitige platine und bin 
auch zufällig auf diesen fred gestoßen. hat mich sehr interessiert, weil 
ich auch schon grauß vor den vias habe.
die ganze zeite denke ich mir......wieso kommt niemand auf 
leitsilber....?
tja....und siehe da. im letzten beitrag findet sich dann jemand ;-)
also wenn ich hier so weit bin, werde ich das mal probieren.

war sehr spannend zu lesen.
LG thomas

Autor: Olli R. (xenusion)
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Thomas H. wrote:

> die ganze zeite denke ich mir......wieso kommt niemand auf
> leitsilber....?

Weil das nur praktikabel ist, wenn es um nur eine Handvoll Dukos geht.

Olli

Autor: Eugen (Gast)
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war das nicht bei silber so das es "wandert" und kurzschlüsse produziert 
?

Autor: Bastler (Gast)
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Ob das wandert weiß ich nicht. Das Problem bei Silberleitlack ist, dass 
sich das Silber sehr gut auf dem Kupfer niederschlagen wird und dort 
einen Resist bildet, so dass das Kupfer nicht mehr weggeätzt werden 
kann.
Nach dem Ätzen durch zu kontaktieren ist zu gefährlich. Ein Tropfen 
Silberlack an die falsche Stelle und man hat Kurzschlüsse.
Bei mit hat das Kupfer nicht gut auf dem Graphit gehalten.
Ich habe dann eine Bleistiftmine (zuerst abgeschmirgelt) verkupfert und 
die Haftung war extrem schlecht.
Auch war die Verkupferung der Löcher sehr ungleichmäßig. Kleine Löcher 
verkupferten garnicht.
Es hat wohl schon seinen Grund, dass es auf diesem Gebiet soviele 
Patente gibt.

Autor: AC/DC (Gast)
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>Auch war die Verkupferung der Löcher sehr ungleichmäßig. Kleine Löcher
>verkupferten garnicht.

Das liegt wohl daran das jede Galvanisierflüssigkeit (Elektrolyt)eine
Oberflächenspannung hat und sich in der Bohrung (vor allem in den 
Kleinen) eine Luftblase hält. Da kann dann kein Kupfer abgeschieden 
werden.
Die Industrie bewegt das Gestell(sehr langsam), an dem das Basismaterial
hängt, so, das die Flüssigkeit DURCH DIE BOHRUNGEN STRÖMT und eine
gute Abscheidung bewirkt. Und das ganze im Wechsel.
Mann muß sich das eben mal vor Ort anschauen. In ruhenden Bädern sind
die Ergebnisse eher mäßig. Mit nem elektronisch geregelten 
Scheibenwischermotor aus nem Auto ließe sich das leicht lösen.
Mann sollte darauf achten das die Durchflutung entsprechend hoch ist
(Flüssigkeitsverdrängung im Bad).

Wenn man es schafft das Epoxyd anzulösen das die Oberfläche klebrig wird
kann man mit bestreuen genug Graphit in den löchern aufbringen das man
dann Kupfer darauf abscheiden kann. Je stärker das Kupfer desdo 
haltbarer
ist das ganze dann. Als Bindemittel wäre evtl. auch Epoxydkleber denkbar
allerdings müßte das dünnflüssig wie Wasser sein was ich noch nie 
gesehen habe. Übrigens ist die Kupferschicht auch nur mit Epoxydkleber 
auf dem
Gewebe aufgeklebt. Daher lösen sich Lötaugen beim Löten gelegentlich ab
weil der Kleber dann nicht mehr haftet bzw. die Klebewirkung gleich
Null ist.

Mit Graphitspray hab ichs mal vor Ewigkeiten teilerfolgreich probiert
aber wegen dem Fehlen tiefergehender Kenntnisse dann nicht weiter
verfolgt.

Leitsilber kann zwar auch gehen aber da die Löcher auszupinseln
scheint mir genauso unsinnig zu sein wie zu nieten. Außerdem dürfte
das Zeug in größeren Mengen(Rakelmethode) teuer werden und dann
ist ne Industrielle LP vergleichbar bezahlbar.

Es hängt eben in erster Linie davon ab, ein leitfähiges Material
(Kohle, Graphit, Kupferpulver, oder sonst ein geeignetes billiges
Material) in den Löchern zum haften zu bringen. Vom Verfahrensablauf
kann man sich viel von der Industrie abgucken.

Autor: Bastler (Gast)
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>Das liegt wohl daran das jede Galvanisierflüssigkeit (Elektrolyt)eine
>Oberflächenspannung hat und sich in der Bohrung (vor allem in den
>Kleinen) eine Luftblase hält.

Nein, die hatte es nicht mehr, es war Tween20 als Netzmittel zugefügt.
Luftblasen waren keine vorhanden, darauf habe ich geachtet. Bewegt habe 
ich es nicht, werde ich mal probieren.
Ich bin allerding noch auf der Suche nach einen guten Rezept für ein 
Galvanikbad.

>Wenn man es schafft das Epoxyd anzulösen das die Oberfläche klebrig wird
>kann man mit bestreuen genug Graphit in den löchern aufbringen das man
>dann Kupfer darauf abscheiden kann.

Das ließt sich leichter als gesagt. Bisher kenne ich nur radikale 
Methoden, um das zu erreichen. Auf Batronix.com hat ein Benutzer namens 
"Tippfix" beschrieben, wie man das macht. Leider sind diese Beiträge 
gelöscht worden. Eine Methode benutzte 80°C heiße NaOH-Lösung.
Das ist mir dann etwas zu aufwändig (und nicht ungefährlich).

Autor: AC/DC (Gast)
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>Nein, die hatte es nicht mehr, es war Tween20 als Netzmittel zugefügt.
Wieviel haste denn pro Liter genommen?

>Eine Methode benutzte 80°C heiße NaOH-Lösung.
Sicher? gewöhnlich kann man mit anorganischer Chemie bei organischen
Stoffen wenig ausrichten, aber ich kann es bei Gelegenheit mal testen.

>Das ist mir dann etwas zu aufwändig (und nicht ungefährlich).
Das hat die Chemie nun mal so an sich.

Also,wenn man in diesem Forum etwas sucht findet man auch den Artikel
http://www.progforum.com/showthread.php?t=4187

>Ich bin allerding noch auf der Suche nach einen guten Rezept für ein
>Galvanikbad.
Daran wäre ich auch sehr interessiert.
Im gleichen Forum hab ich die Rezeptur für ein Kupferbad gefunden

1700 ml H2O destilliert
490 ml H2SO4 mit 38%
280 gr. CuSO4
300 mg. NaCl

Dazu noch 1 ml Tween 20.

Allerdings unverbindlich.

Autor: Bastler (Gast)
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>Wieviel haste denn pro Liter genommen?
Umgerechnet auf einen Liter einen Milliliter.

>Sicher?
Ja, das Zeug stutzt auch die Glasfasern noch zurück.

>Also,wenn man in diesem Forum etwas sucht findet man auch den Artikel
Und das ist genau der Artikel, indem sämtliche Beiträge des genannten 
Nutzers gelöscht wurden. An manchen Stellen wird er noch zitiert. 
Schade, den in diesen Beiträgen waren sehr viele "Rezepte" drin.

>Das hat die Chemie nun mal so an sich.
Der Unterschied liegt darin, welche Chemikalien und welche 
Konzentrationen man benutzen will. Es macht schon Sinn, dass nicht jeder 
an rauchende Salzsäure kommt, die 25%ige aber in jedem Baumarkt steht.
Es sind nunmal zusätzliche Sicherheitsvorkehrungen und Equipment nötig, 
wenn die Konzentrationen höher werden. Oder hast du einen Abzug im 
Keller?

Autor: AC/DC (Gast)
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>Und das ist genau der Artikel, indem sämtliche Beiträge des genannten
>Nutzers gelöscht wurden. An manchen Stellen wird er noch zitiert.
>Schade, den in diesen Beiträgen waren sehr viele "Rezepte" drin.

Da kann man eben nichts machen, wenn irgend jemand der Ansicht ist,
das derartige Informationen nicht an die Öffentlichkeit gehören.
Beim Surfen hab ich ein Forum für Galvanotechnik gefunden was man
als Infoquelle vielleicht mal in Anspruch nehmen sollte.
http://www.galva-projekt.de/forum/index.php
Leiterplattenbeiträge waren da allerdings nicht zu finden.
Aber man kann dort Fragen stellen die von Experten beantwortet werden.

>>Der Unterschied liegt darin, welche Chemikalien und welche
>>Konzentrationen man benutzen will. Es macht schon Sinn, dass nicht jeder
>an rauchende Salzsäure kommt, die 25%ige aber in jedem Baumarkt steht.
>Es sind nunmal zusätzliche Sicherheitsvorkehrungen und Equipment nötig,
>wenn die Konzentrationen höher werden. Oder hast du einen Abzug im
>Keller?

80° heiße Natronlauge mit rauchender Salzsäure zu vergleichen ist
doch ein wenig wie mit den Äpfeln und Birnen.
Was das Gefahrenpotenzial angeht, sind auch div.Baumarktartikel
nicht ganz ohne. Außerdem ist es abhängig davon, was man damit
machen will.
Einen Abzug hinzubasteln mit nem alten Schlauch von nem Trockner
und nem alten Lüfter sollte das geringte Problem sein. Wenn es
zu doll stinkt oder die Dämpfe zu agressiv sind, kann man auch
einen simplen Luftwäscher basteln der der einem Ärger vom Hals hält.
Tja, das geeignete Räumlichkeitenproblem bewegt wohl so einige.
(Übrigens, nicht jeder Keller hat ein Fenster).

Autor: Olli R. (xenusion)
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AC/DC wrote:

>>Eine Methode benutzte 80°C heiße NaOH-Lösung.
> Sicher? gewöhnlich kann man mit anorganischer Chemie bei organischen
> Stoffen wenig ausrichten, aber ich kann es bei Gelegenheit mal testen.

LOL. Dann steck mal die Hand rein.

Olli

Autor: Olli R. (xenusion)
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AC/DC wrote:

> Da kann man eben nichts machen, wenn irgend jemand der Ansicht ist,
> das derartige Informationen nicht an die Öffentlichkeit gehören.

Eventuell wurden durch das Posten Patente verletzt, und der 
Forenbetreiber hat ordentlich auf die Finger bekommen.

Olli

Autor: Bastler (Gast)
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>Eventuell wurden durch das Posten Patente verletzt, und der
>Forenbetreiber hat ordentlich auf die Finger bekommen

Nein, das kann nicht passieren, den es ist der Sinn eines Patentes, dass 
das Wissen offengelegt wird.
Das DPMA  veröffentlicht alle Patentanmeldungen nach 13 Monaten, egal, 
ob das Patent nachher erteilt wird oder nicht.
In anderen EU-Ländern USA und Japan ist es das Gleiche. Nur die Zeiten, 
wann offengelegt wird, varieren.

Auch wenn vor der Zeit der Patentanmeldung etwas öffentlicht wird, 
kann sich der Forenbesitzer/Zeitungsverlag/TV-Sender nicht strafbar 
machen.
Derjenige, der es veröffentlicht, hat dann möglicherweise eine 
"widerrechtliche Entnahme" begangen, die aber auch keine Straftat ist.

>80° heiße Natronlauge mit rauchender Salzsäure zu vergleichen ist
>doch ein wenig wie mit den Äpfeln und Birnen.
Das kommt ganz auf die Sichtweise an.

>http://www.galva-projekt.de/forum/index.php
Werde ich mal reinschauen.

Autor: Bastler (Gast)
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@Olli: Lies den Thread auf Batronix mal bis zum Ende, dann weißt du, 
warum gelöscht wurde.

Autor: AC/DC (Gast)
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@Bastler


>@Olli: Lies den Thread auf Batronix mal bis zum Ende, dann weißt du,
>warum gelöscht wurde.

Kopier doch den Link hier rein, dann muß man nicht so lange suchen.

Autor: Bastler (Gast)
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Autor: I_ H. (i_h)
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Mal eine Idee: Für viele Hobbyverfahren wäre doch eine Maske recht 
hilfreich. Wenn man beim Bohren der Durchkontaktierungen eine 2. Platine 
drunterlegt, fixiert und mitbohrt hätte man diese (für beide Seiten 
passend).

Nun könnte man zB. die Maske oben drauf legen und durch die Löcher 
Silberleitpaste drücken.

Autor: Bastler (Gast)
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War mal eine Idee von vielen anderen (u.a. mir) die Platine in dünnen 
Klebefilm einzupacken, dann zu bohren und zu rakeln. Nur finde ich den 
Silberlack etwas teuer zum rakeln.
Wie lange hält den das Zeug, wenn das Fläschen einmal geöffnet ist?

Autor: I_ H. (i_h)
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Wie wäre es mit Lötpaste? Also Platine bohren, 2 Masken machen 
(oben+unten), die Löcher in der Maske vielleicht noch ein kleines 
bisschen aufbohren (1 Arbeitsgang).

Dann Lötpaste in die Löcher, und die Geschichte in den Backofen. Wenn 
die Masken selber kein Kupfer haben haftet da auch nix.

Autor: Bastler (Gast)
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Wie du selbst sagtest haftet auf den Masken, wo kein Kupfer ist auch 
kein Zinn. In den Bohrlöschern ist auch kein Kupfer, also haftet da auch 
kein Zinn...

Autor: I_ H. (i_h)
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Durch die Oberflächenspannung sollte es da eigentlich halten. Ich kann 
ja mit'm Lötkolben auch Nasen auf Kupfer hinterlassen.

Autor: Bastler (Gast)
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Nein, es funkt nicht (habs probiert). Es bilden sich Zinnklumpen, die 
bei Berührung abbrechen.

Autor: I_ H. (i_h)
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Tja... mit Dukonieten funktioniert das einwandfrei. Erst die Dinger 
rein, und beim nachfolgenden Verzinnen der Platine laufen die Nieten 
ganz von selbst mit Zinn voll.

Vielleicht lässt sich das ja miteinander verbinden. Man sorgt erstmal 
dafür, dass sich ein klein wenig Kupfer in den Löchern abscheidet, und 
beim Verzinnen läuft dadurch das Zinn dann bereitwillig in die Löcher 
rein.

Autor: Bastler (Gast)
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>mit Dukonieten funktioniert das
schon klar, aber der Sinn des Threads ist es auf die Dinger zu 
verzichten!

Autor: I_ H. (i_h)
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Ach nee, wirklich? ;)

Desswegen schrieb ich ja auch, dass es vielleicht reicht ein kleines 
bisschen Kupfer oder sonst. Metall in's Loch zu bekommen, damit der Zinn 
den Rest erledigen kann.

Autor: Knut Ballhause (Firma: TravelRec.) (travelrec) Benutzerseite
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Das Zinn...

Autor: I_ H. (i_h)
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Ups... stimmt natürlich.

Autor: Andi (Gast)
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Ha...da hab ich ne super idee :-D
auf die platine (beidseitig) ne klebefolie ausm schreibwarenladen 
draufkleben, dann die löcher bohren und am schluss einfach mit 
kupferspray von beiden seiten ansprühen. da müsste genug hängen bleiben, 
um die dukos zu verzinnen :)  und da empfehle ich die fittingslotpaste 
(gibts in jedem baumarkt) und dann das ganze mit der heißluftpistole 
erhitzen. so verzinne ich immer meine kompletten platinen.

Autor: I_ H. (i_h)
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Das hört sich wirklich gut an... brauch eh noch was aus'm Baumarkt, werd 
mir dann mal Kupferspray mitnehmen.

Autor: Hä? (Gast)
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@Andi

>Ha...da hab ich ne super idee :-D

Idee schon, aber keine Ahnung, weil du ein paar grundsätzliche
Punkte nicht bedacht hast.

>auf die platine (beidseitig) ne klebefolie ausm schreibwarenladen
>draufkleben,
Wahrscheinlich denkste da an nen Bohrplan oder -schablone. Das kannste
auch auf Papier drucken und mit Fotomontagekleber(zum sprühen) EINSEIITG
auf das Basismaterial kleben.Die Markierungen dann einfach durchbohren
und danach den Bogen wieder abziehen. Wozu sollte man denn das 
zweiseitig >machen? Drehste die Platine beim bohren um? Einseitig 
reicht.

>dann die löcher bohren und am schluss einfach mit
>kupferspray von beiden seiten ansprühen. da müsste genug hängen bleiben,
>um die dukos zu verzinnen :)
Wenn du mit Spray eine Durchmetallisierung hinbekommst muß das ganze
erstmal mechanisch stabil (wie ein Niet) weiter aufgebaut werden indem
man die aufgesprühte Kupferschicht galvanisch verstärkt.
Ansonsten wird das Bindemittel im Kupferspray bei geringen
Löttemperaturen verdampfen und dann ist die Verkupferung sofort wieder
hin, vom verlöten mal ganz abgesehen.
>und da empfehle ich die fittingslotpaste
>(gibts in jedem baumarkt) und dann das ganze mit der heißluftpistole
>erhitzen. so verzinne ich immer meine kompletten platinen.

Und hättest die Duko`s gleich zugelötet und müßtest die erst mal
wieder freilöten.
Bei ner nicht-durchkontaktierten Platine ist das ein feine Sache.

Autor: Andi (Gast)
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@hä?

>Wahrscheinlich denkste da an nen Bohrplan oder -schablone. Das kannste
>auch auf Papier drucken und mit Fotomontagekleber(zum sprühen) EINSEIITG
>auf das Basismaterial kleben.Die Markierungen dann einfach durchbohren
>und danach den Bogen wieder abziehen. Wozu sollte man denn das
>zweiseitig >machen? Drehste die Platine beim bohren um? Einseitig
>reicht.

Naja, ich dachte an die Folie, da sie recht günstig und durchsichtig 
ist. und beim bohren bilden sich schöne schnittkanten...beim 
fotomontagekleber kann ich mir vorstellen, dass es so böbbelchen mit ins 
loch reindreht :)


>Wenn du mit Spray eine Durchmetallisierung hinbekommst muß das ganze
>erstmal mechanisch stabil (wie ein Niet) weiter aufgebaut werden indem
>man die aufgesprühte Kupferschicht galvanisch verstärkt.
>Ansonsten wird das Bindemittel im Kupferspray bei geringen
>Löttemperaturen verdampfen und dann ist die Verkupferung sofort wieder
>hin, vom verlöten mal ganz abgesehen.

ja na klar, das mit der durchmetallisierung mittels kupferspray dürfte 
kein problem sein ;)  so haben wir bei uns in der firma unsere 
computertomographen auch in manchen fällen abgeschirmt (gut leitend) ;) 
man konnte auch drauf löten (was jedoch nicht dafür vorgesehen war) ;) 
;) ;)
mit galvanisieren seh ich da auch keine probleme, da ich zum 
galvanisieren von kunststoffen auch immer diese sprays nutze 
(silberleitlack,gravitspray,kupferspray,zinkspray)...wobei ich 
gravitspray GAR NICHT empfehlen kann.


>Und hättest die Duko`s gleich zugelötet und müßtest die erst mal
>wieder freilöten.
>Bei ner nicht-durchkontaktierten Platine ist das ein feine Sache.

naja, is doch eigentlich auch nicht schlecht oder? :-D  wenn sich ein 
zinnstrang von der einen kupferschichtschnittkante zur 
gegenüberliegenden bildet, gibt das ja einen super 
übergangswiderstand...und ob das loch zu oder durchsichtig is, is ja 
eigentlich wurscht (mir jedenfalls) :)


aber wie sich das ganze sprayzeug bei platinen verhält (vor allem mit 
den KLEINEN LÖCHERN), das weiß ich nicht. müsste man einfach mal 
probieren :)

Autor: I_ H. (i_h)
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Ich hab es mal probiert, allerdings mit Zinkspray. Das Problem ist, dass 
das Lötzinn nicht ordentlich fließt. An einer Stelle ist ein bisschen 
Zinn im Loch gelandet, aber nur sehr wenig.

Autor: Roland (Gast)
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Hallo,

sorry wenn ihrs doch noch wo geschrieben habt und ichs überlesen hab

also:

"Es handelt sich somit um einen Galvanischen Prozess und nicht um eine
Niete die in das Loch gedrückt wird, jedoch ist die Methode mit der
Niete auch gebräuchlich jedoch bei mehreren Tausend Bohrungen auf
einer Platine reichlich umständlich."


das stand oben irgendwo als zitat von nem platinenhersteller, mich würd 
das mit den nieten interressieren

denn es ist immerhin besser als garkeine durchkontaktierung...

könnt ihr mir sagen wo ich solche nieten herbekomme und was für werkzeug 
ich dazu brauche? (vermutlich hab ich zumindest das werkzeug von meim 
dad schon da aber da muss ich halt dann nachgucken)

wäre nett, außer ihr habt doch noch ne perfekte einfache lösung zur duko 
für mich :D

btw wie werden die grundplatinen mit cu-schicht eig. hergestellt?

man könnte doch einfach die löcher bohren und auf die gleiche weise da 
innenrein ne cu-schicht bringen oder würd das nix helfen?

dann mit so folien-abzieh-stickern die löcher zukleben damit das cu ned 
weggeätzt wird und sich freuen dass die duko fertig iss :D was haltet 
ihr davon? (ja ich bin vollnoob in sachen platinenherstellung :D)

Autor: STK500-Besitzer (Gast)
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>könnt ihr mir sagen wo ich solche nieten herbekomme und was für werkzeug
>ich dazu brauche? (vermutlich hab ich zumindest das werkzeug von meim
>dad schon da aber da muss ich halt dann nachgucken)

Hersteller ist Bungard und kaufen kann man das Zeug bei Angelika 
Reichelt.

Autor: STK500-Besitzer (Gast)
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>btw wie werden die grundplatinen mit cu-schicht eig. hergestellt?

Der Vorgang nennt sich "laminieren".

>dann mit so folien-abzieh-stickern die löcher zukleben damit das cu ned
>weggeätzt wird und sich freuen dass die duko fertig iss :D was haltet
>ihr davon?

Nichts. Sonst würde man es so machen. Es wäre viel zu unsicher, weil 
Flüssigkeiten immer einen Weg finden.

Autor: Bastler (Gast)
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Das Laminat macht auch nichts anderes als die Löcher abzudichten.
Ich kenne nur eine Art, wie man es anders machen kann:
In einem Prozess den man in den 70er-80er Jahren verwendet hat, hat man 
statt des Laminates einen Resist aus Zinn aufgetragen. Das Kupfer musste 
dann allerdings alkalisch geätzt werden. Anschließend wurde (manchmal) 
der Zinn wieder entfernt.

Autor: AC/DC (Gast)
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@Bastler
>In einem Prozess den man in den 70er-80er Jahren verwendet hat, hat man
>statt des Laminates einen Resist aus Zinn aufgetragen.

Das ist auch heut noch Stand der Technik.
Das Zinn wurde nicht entfernt sondern in
einem Umschmelzprozess (Hot-Leveling)
umschmolzen. Durch entsprechende Maskierung
kann das auf die Bohrungen beschränkt werden.
Bei breiten verzinnten Leiterbahnen hat es
beim Wellenlöten einen unschönen Schlangen-
linieneffekt gegeben was durch die Selektiv-
verzinnung der Bohrungen dann beseitigt wurde.

Autor: weissnicht (Gast)
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Wieso nehmt ihr nicht einfach das carbon lack verfahren? funktioniert 
doch super...

Autor: AC/DC (Gast)
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>weißnicht

Haste auch Rezepte für die Galvanik (Kupfer und Zinn)?
Dann poste die mal bitte.

Autor: weissnicht (Gast)
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für zinn galvanik hab ich kein rezept.

für kupfer:
1000ml dest. wasser,
300ml schwefelsäure 38%
170g kupfersulfat
1ml polysorbat 20
0.2g kochsalz

Autor: noips (Gast)
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Hier was zum Thema, in der zweiten Hälfte wird auch galvanisiert:

Youtube-Video "Making a Double Sided PCB with Plated Vias"

Autor: ChrisK (Gast)
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Hallo Alllerseits,

die Carbon-Lack-Methode im ProgForum habe ich dort seinerseit mal 
gepostet (unter dem Nick "mamalala"). Soweit funktioniert das ganze auch 
wunderbar, mache noch Heute auf diese Art DK Platinen selber, wenn's 
schnell gehen muss.

Natürlich ist das ganze auch mit Aufwand verbunden, gibt einem aber 
wesentlich mehr Freiheiten was das Layout angeht. Mit Draht oder Nieten 
erzeugte DK's sind halt nur begrenzt verwendbar, z.B. kaum/nicht unter 
SMD IC's (schon garnicht wenn selbiges ein Thermal-Pad hat das man mit 
beiden Kupferlagen über Via's verbinden will), recht groß, etc.

Mittlerweile habe ich den Dreh auch soweit raus das ich in letzter Zeit 
auch keine "schlechten" DK's mehr habe (also ohne oder zu geringer 
Kupferabscheidung im Loch). Auch den Aufwand mit dem Abkleben spare ich 
mir mittlerweile, ein Schleifblock aus Kork plus einem "glatten" 
Baumwolltuch darum tut es ebenfalls sehr gut, plus Spiritus/Ethanol.

Natürlich macht die Methode nur dann Sinn wenn man mit Tenting-Resist 
arbeitet. Hier nochmal kurz die Schritte, die nötig sind:

1) Platine bohren. Als Bohrhilfe habe ich ein S/W Kameramodul unter den 
Bohrtisch montiert, über dessen Bild mir ein µC ein Fadenkreuz legt. Das 
ganze dann auf einen kleinen S/W Camping-Fernseher ausgegeben. Die Spule 
für die Ost/West Ablenkung wird umgepolt, damit die Bewegung, die man 
mit der Platine macht, auch mit dem Übereinstimmt was man auf dem Schirm 
sieht. Löcher natürlich etwas größer bohren als der erforderliche 
Enddurchmesser. Ca. 0.1mm habe ich die immer größer.

2) Löcher entgraten. Dazu feines Schleifpapier auf den Schleifblock ond 
die Platine anschleifen. Anschließend unter fließend Wasser die Platine 
abspülen, danach trocknen.

3) Verdünnten Carbon-Leitlack (ich nehme den SD 2843 HAL von Lackwerke 
Peters) durch die Löcher rakeln. Darauf achten das alle Löcher mit Lack 
voll sind, nach dem ersten durchgang den restlichen Lack nochmal von der 
anderen Seite durchrakeln. Zum Verdünnen Ebenfalls Spiritus oder Ethanol 
nehmen. Das ganze sollte am Ende die Konsitenz von warmen Honig haben. 
Kann aber auch etwas flüssiger sein.

4) Löcher mit einem Staubsauger leersaugen. Dazu die Platine einfach auf 
die Öffnung vom Saugrohr legen und bewegen. Dies von beiden Seiten 
machen.

5) Baumwolltuch auf den Schleifblock spannen und mit Spiritus/Ethanol 
tränken. Mit ganz leichtem Druck die Platine damit abwischen. Leichter 
Druck deshalb weil man sonst ggf. den Lack soweit aus den Löchern 
wäscht/zieht das kein Kontakt mehr zum Kupfer besteht.

6) Platine nun im Ofen bei 150° oder etwas mehr für mind. 20 Minuten 
"backen" um den Lack auszuhärten. Lieber etwas länger mit etwas mehr 
Temperatur.

7) Wieder feines Schleifpapier auf den Schleifblock und die Platine 
erneut abschleifen. Zum einen um die Oxidschicht vom Kupfer zu bekommen, 
zum anderen um ganz sicher zu sein das kein Carbonlack auf der 
Oberfläche ist. Der ätzt nämlich nicht weg und kann so ggf. einen 
Kurzschluss erzeugen, besonders da darunter ja Kupfer ist.

8) Platine ins Galvanikbad. Mit wenig Strom anfangen bis sich eine 
hauchdünne Kupferschicht an den Lochwänden abgesetzt hat, dann langsam 
den Strom erhöhen. Dabei die Platine immer so bewegen das das Elektrolyt 
durch die Löcher fließt. Es dürfen keine Luftblasen in den Löchern sein! 
Die Anoden müssen reines Kupfer sein, sonst ergibt das eine fiese 
Oberfläche die kaum zu gebrauchen ist. hat man keine Reinkuper-Anoden, 
kann man diese auch in einer Lage Filterpapier einwickeln, und das ganze 
dann nochmal in dichtes Baumwolltuch einpacken, auch wieder eine Lage.

9) Nach dem Galvanisieren die Öberfläche ggf. etwas glätten, falls sie 
zu unsauber geworden ist. Tenting auflaminieren, filme positionieren, 
belichten, entwickeln, ätzen. Danach den Rest des Resists strippen, 
fertig.

Nun kann man die Platine weiter veredeln, wenn man mag. Z.B. Lötstopp 
auflaminieren, oder verzinnen, etc.

Anbei zwei Bilder, einmal von einer Platine nach dem Ätzen und chemisch 
Zinn, und einmal eine direkt nach dem Galvanisieren. Meine 
Galvanik-Suppe besteht aus:

1700 ml. H2O (Destilliertes Wasser)
490 ml. H2So4 38% (Batteriesäure)
280 gr. CuSo4 (Kupfersulfat)
300 mg. NaCl (Kochsalz)
1ml. Tween 20

Da die gesamte Platine verkupfert wird muss die Cu Schicht auf selbiger 
natürlich dünner als die Enddicke sein. Wenn man z.B. 35µ will, so nimmt 
man eine 18µ als Basis. Zeiten und Ströme für das Galvanisieren hängen 
natürlich von der Fläche ab. Ich mache das mittlerweile etwas langsamer 
(=weniger Strom) mit ca. 4A pro dm², oder ca. 6A für eine Euro-Karte. 
Dicke Ringkern-Trafos für NV Halogen sind Super, die Sekundärwicklung 
ist außen, so das man ganz easy Anzapfungen machen kann.

Wie gesagt, es ist etwas Aufwand, macht aber (zumindest mir) auch viel 
Spaß. Achja, das die Bohrungen in den Bildern nicht so ganz genau mittig 
sind liegt an meinem schrottigen Proxxon Bohrständer. Der wackelt 
nämlich mittlerweile sehr stark. Aber was will man nach so vielen Jahren 
auch erwarten ;)

Schöne Grüße,

Chris

Autor: j. c. (jesuschristus)
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Ich mach die DKs entweder per Nieten oder bestelle die Platte gleich. 
Aber es gibt noch eine super Hobby-Methode: Duchkontaktierstifte. Das 
sind konische Metallstifte, die von einer Seite mit Kraft in die Bohrung 
gedrückt werden. Dadurch verklemmen sie sich und können dann beideitig 
verlötet werden, ohne - wie ein Draht - beim Löten wieder rauszufallen 
oder den Kontakt zu verlieren. Danach kann man sie mit einem 
Seitenschneider plan abschneiden.

Autor: ChrisK (Gast)
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j. c. schrieb:
> Ich mach die DKs entweder per Nieten oder bestelle die Platte gleich.
> Aber es gibt noch eine super Hobby-Methode: Duchkontaktierstifte. Das
> sind konische Metallstifte, die von einer Seite mit Kraft in die Bohrung
> gedrückt werden. Dadurch verklemmen sie sich und können dann beideitig
> verlötet werden, ohne - wie ein Draht - beim Löten wieder rauszufallen
> oder den Kontakt zu verlieren. Danach kann man sie mit einem
> Seitenschneider plan abschneiden.

Ist halt immer eine frage was man machen will oder was man braucht. 
Klar, für eine Handvoll VIA's mache ich mir die Arbeit mit der Galvanik 
nicht, da reicht mit Draht für aus (Bei passendem Bohrdurchmesser fällt 
der auch nicht so leicht von alleine raus). Nieten habe ich mal 
probiert, war damit aber nicht zufrieden. Ist halt Geschmackssache.

Wenn ich mehr als 2-3 Platinen brauche, dann lasse ich auch fertigen. 
Oder wenn der Prototyp so weit ist das alles funktioniert. Da mache ich 
die Prototypen halt selber mit Galvanik, und am Ende lasse ich dann 1-2 
produzieren um etwas "fertiges" an Platine zu haben, wie sie halt von 
einem PCB Shop kommt. Halt um zu sehen wie sich das erzeugte dann bei 
prof. Fertigung verhält. Danach gibts dann ggf. Kleinserien, je nach 
Bedarf, die halt auch im Shop gemacht werden, klar.

Aber ab einer gewissen Anzahl von VIA's macht das mit Draht, Stiften 
oder Nieten für mich einfach keinen Sinn mehr, da es einfach zu lange 
dauert. Im Vergleich zu "normaler" Fotoplatine kommt hier ja nur der 
Carbonlack und die Galvanik dazu. Bohren, belichten, etc. muss man ja so 
oder so. In der Galvanik muss ich ja auch nichts weiter machen als eine 
Stunde zu warten, die Platine wird bei mir im Galvanikbad durch einen 
ollen Schwenkventillator ohne Flügelrad bewegt. In der Zeit kann ich 
halt schon Dinge vorbereiten oder an anderen Sachen arbeiten.

Muss man halt immer abwägen was grad Sinnvoller ist. Lieber habe ich 20 
Minuten mehr Arbeit plus eine Stunde Wartezeit, als das ich 3 Stunden 
mit Nieten/Drahz einstöpseln und anlöten verbringe. Dazu kommt halt noch 
das "good feeling" das man etwas schönes gemacht hat, was so halt auch 
nur wenige Leute machen.

Und halt der Zeitfaktor. Mache ich das selber, habe ich es in ein paar 
Stunden in der Hand. Lasse ich es machen muss ich erstmal warten. Bei 
"einfachen" Kundenaufträgen, die ich entwerfe, mache ich ab und an 
ebenfalls die Platinen selber. Ganz einfach weil der Auftrag schneller 
fertig ist ohne viel mehr zu kosten, was den Kunden freut und er dann 
gerne wiederkommt.

Und überhaupt: das ist ja grad das Schöne am Hobby, das selbermachen. 
Kaufen kann jeder ;)

Grüße,

Chris

Autor: Sisternicky (Gast)
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Ich habe noch eine Methode :)

Vor allem ist sie für THT Bauteile zum Durchkontaktieren der Pads 
gedacht. Man nehme einfach Lötpaste aus dem Baumarkt und dosiert sie auf 
die Pads (Bauteilseite) so, dass sie bedeckt sind (achtung, nicht zu 
viel sonst gibts Brücken!).
Dann lötet man das Bauteil von unten an. Durch die Hitzeübertragung über 
die Beinchen und die Platine schmilzt die Lötpaste und lötet automatisch 
die Oberseite mit. Somit hat man über die Bauteilbeinchen eine saubere 
Verbindung und Durchkontaktierung.

Autor: noips (Gast)
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Wie seht ihr diesen Weg zur galvanischen Durchkontaktieren von 
Bungard-Platinen:

1. Photoplatinen bohren, Carbonlack in die Löcher einbringen

2. Galvanisieren (zur Kontaktierung der Platinenkupferschichten den 
Photolack jeweils an einem Rand entfernen)

3. Schutzlack in die durchkontaktierten Löcher einbringen (so wie im von 
mir weiter oben gelinkten Video)

4. Belichten

5. Entwickeln

6. Ätzen

Autor: noips (Gast)
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Ist niemand mehr an DuKos zum Selbermachen interessiert?

Autor: yesips (Gast)
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Nein.

Autor: Decius (Gast)
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Hmm, fühlt Euch bitte nicht persönlich angegriffen! Aber wozu der ganze 
Aufwand? Erstellt ihr wirklich so viele Leiterplatten privat, daß sich 
das alles lohnt? Um ab und zu mal eine vernüftige Leiterplatte in 
Industriequalität zu haben, kann ich doch auch bei betalayout, multipcb 
oder wie sie nun auch alle heißen mögen bestellen! Oder ist es nur der 
Ergeiz an der Sache alles selbst zu machen?

Autor: Michael S. (technicans)
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Decius schrieb:
> Erstellt ihr wirklich so viele Leiterplatten privat, daß sich
> das alles lohnt? Um ab und zu mal eine vernüftige Leiterplatte in
> Industriequalität zu haben, kann ich doch auch bei betalayout, multipcb
> oder wie sie nun auch alle heißen mögen bestellen!

Heutzutage lohnt sich das natürlich nicht mehr, aber das war ja nicht
immer so. Es gab mal Zeiten das Firmen für ein paar Eurokarten in
geringer Stückzahl locker über 100Euro verlangt haben. Die, die
Platinen selbst machen, machen das Teils aus Faszination an der
Herstellung, wie auch an den Möglichkeiten die sich vielleicht
beruflich damit ergeben könnten. Kommerz wird da wohl kaum eine
Intention sein. Das können andere ohnehin wirtschaftlicher.

Autor: Theo (Gast)
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Ich bin an dem Thema interessiert, kann aber nicht viel dazu beitragen, 
und lese deshalb nur mit. Ich fände es gut, wenn der Thread weitergeht.

Theo

Autor: Michael S. (technicans)
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Ausführliche Informationen gibts beim Leuze-Verlag, haben aber
auch ihren Preis.

Autor: noips (Gast)
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Michael S. schrieb:
> Heutzutage lohnt sich das natürlich nicht mehr,

doch, wenn Industriequalität nicht nötig ist, man nicht 8 Arbeitstage 
warten will und man die Herstellung schon beherrscht, so ist das immer 
noch eine günstige Alternative zur Bestellung bei bet-layout und wie sie 
alle heißen.

30 € für eine halbe Euro-Platine ist, wenn diese Qualität nicht nötig 
ist, zu viel.

Autor: Michael S. (technicans)
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noips schrieb:
> 30 € für eine halbe Euro-Platine ist, wenn diese Qualität nicht nötig
> ist, zu viel.

Ob ein Preis zu hoch empfunden wird, ist in aller Regel eine Frage
des persönlichen Wohlstands und der ist nie gleich hoch.

Autor: Christian Klippel (Firma: Atelier Klippel) (mamalala)
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Decius schrieb:
> Hmm, fühlt Euch bitte nicht persönlich angegriffen! Aber wozu der ganze
> Aufwand? Erstellt ihr wirklich so viele Leiterplatten privat, daß sich
> das alles lohnt? Um ab und zu mal eine vernüftige Leiterplatte in
> Industriequalität zu haben, kann ich doch auch bei betalayout, multipcb
> oder wie sie nun auch alle heißen mögen bestellen! Oder ist es nur der
> Ergeiz an der Sache alles selbst zu machen?

Ja, kann man natürlich.

Nur mal so zum Spaß: Bestelle dort doch mal ein biz 4 Euro-Karten mit 
Lieferung in ein paar Stunden. Achja, stimmt, geht ja nicht. Naja, dann 
halt same-day oder Ähnlich. und schon bist Du bei mehreren 100% 
Aufschlag.

Ob sich etwas lohnt oder nicht hängt nicht immer nur am kleinsten Preis. 
Oft ist auch dei Zeit ein sehr wichtiger Faktor. Nicht alle sind 
Wochenend-Bastler die auch gerne mal 3-5 Wochen aucf eine Platine warten 
können/wollen.

Grüße,

Chris

Autor: Hermann U. (Firma: !www.pcb-devboards.de) (gera82)
Datum:

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Decius schrieb:
> Erstellt ihr wirklich so viele Leiterplatten privat, daß sich
> das alles lohnt?

Ich hab meine erste Platine mit 15 Jahren geätzt, und ich bin gerade mal 
30.
Ich hab locker 4-5qm in den letzten 15Jahren selber "privat" 
hergestellt.

Jetzt kannst du mal rechnen, wieviel Geld ich schon gespart/ausgegeben 
habe (bei dem Preis von 50Euronen/qdm). ;-)

Gruß
Hermann

Autor: Reiner (Gast)
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Ich versteh auch nicht, warum einige Leute immer Kommentare einwerfen, 
dass es sich nicht lohnt. Sollen sie doch einfach die Interessierten in 
Ruhe diskutieren lassen und den Thread ignorieren.

@mamalala
Hast du auch an dem Palladium-Durchkontaktiert-Projekt damals 
mitgemacht?
Ich habe da eine Frage zu dem stromlosen Kupferbad...

Reiner

Autor: Michael S. (technicans)
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Reiner schrieb:
> Ich versteh auch nicht, warum einige Leute immer Kommentare einwerfen,
> dass es sich nicht lohnt. Sollen sie doch einfach die Interessierten in
> Ruhe diskutieren lassen und den Thread ignorieren.
Und ich verstehe nicht, warum manche Leute die Meinung anderer
kommentieren müssen, bloß weil ihnen deren Meinung nicht gefällt.
> @mamalala
> Hast du auch an dem Palladium-Durchkontaktiert-Projekt damals
> mitgemacht?
Mit Grafit wird wohl billiger sein.
> Ich habe da eine Frage zu dem stromlosen Kupferbad...
Dann frage doch.
Mich würde das Rezept für ein Glanzzinnbad interessieren.

Autor: Reiner (Gast)
Datum:

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>>...warum manche Leute die Meinung anderer
>>kommentieren müssen, bloß weil ihnen deren Meinung nicht gefällt.
Dafür bist du selbst ein gutes Beispiel...

Das macher das Kosten/Nutzenverhältnis anzweifelt wissen wir bereits.
Warum denken also einige Leute, dass sie es zum zehnten mal schreiben 
müssen?

Michael S. schrieb:
> Heutzutage lohnt sich das natürlich nicht mehr...
Warum bist du bei dem Glanzzinnbad anderer Meinung?

Autor: Michael S. (technicans)
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Reiner schrieb:
> Warum bist du bei dem Glanzzinnbad anderer Meinung?

Vielleicht kennt ja einer eine kostengünstige Möglichkeit
die meine Meinung ändert.

Autor: bastler (Gast)
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2 Möglichkeiten:

40 ml Schwefelsäure 25%
5g Zinn(II)chlorid
50g Thioharstoff


7,5g Zinn(II)chlorid
2g Natriumhypophosphit
15g EDTA
10g Natriumacetat
1ml Benzolsulfonsäure
Ammoniaklösung

beide angaben für 1l

geklaut von 
http://www.weisser-engineering.de/elektronikprojek...

Autor: Mewa (Gast)
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Eugen Dischke schrieb:
> Alkaline Batteiren enthalten Quecklisber
> und es ist nicht grade sehr gesund sie zu öffnen.

Absoluter Quatsch! Alkaline hat mit Quecksilber nichts zu tun! 
Quecksilberhaltige Batterien sind seit geraumer zeit zumindest in Europa 
verboten. Seit über dreißig Jahren habe ich keine quecksilberhaltige 
Batterie mehr in den Händen gehalten und ich verwende fast 
ausschließlich Alkaline-Batterien.

Autor: Michael S. (technicans)
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bastler schrieb:
> 2 Möglichkeiten:
>
> 40 ml Schwefelsäure 25%
> 5g Zinn(II)chlorid
> 50g Thioharstoff
>
>
> 7,5g Zinn(II)chlorid
> 2g Natriumhypophosphit
> 15g EDTA
> 10g Natriumacetat
> 1ml Benzolsulfonsäure
> Ammoniaklösung
>
> beide angaben für 1l
Ich meinte für ein galvanisches Zinnbad, nicht für ein Chemisch-Zinnbad,
aber trotzdem Danke für den Link.

Mewa schrieb:
> Quecksilberhaltige Batterien sind seit geraumer zeit zumindest in Europa
> verboten.

Auch Knopfzellen?
http://de.wikipedia.org/wiki/Knopfzelle

Autor: bastler (Gast)
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das dürfte wohl mit in schwefelsäure gelöstem zinnchlorid und einer zinn 
anode gehen... rezept habe ich leider nicht zur hand
aber ein ansatz wäre  auf 1l 125g h2so4, 100g zinnchlorid etwas netzer 
(polysorbat20) oder alkohol und rest mit dest wasser auffüllen...

Autor: Michael S. (technicans)
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bastler schrieb:
> und rest mit dest wasser auffüllen...

Gewöhnlich schüttet man aktive Substanzen in die inaktiven,
nicht umgekehrt, trotzdem danke für deinen Tipp.

Autor: bastler (Gast)
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ja war ja auch keine schritt für schritt anleitung, aber dass zuerst 
wasser und da rein die säure soll dürfte ja jedem klar sein... ansonsten 
sollte er davon die finger lassen

Autor: Christian Klippel (Firma: Atelier Klippel) (mamalala)
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Reiner schrieb:
>
> @mamalala
> Hast du auch an dem Palladium-Durchkontaktiert-Projekt damals
> mitgemacht?
> Ich habe da eine Frage zu dem stromlosen Kupferbad...
>
> Reiner

Hallo Reiner,

nein, da habe ich nicht mitgemacht. Ich wollte gezielt eine Möglichkeit 
finden die eben ohne allzuviel Extra-Chemie auskommt und die günstig 
ist. So bin ich dann auf die Sache mit dem Carbon-Lack gekommen.

Palladium ist halt doch recht teuer, und so wie ich das verstehe ist die 
angesetzte Lösung auch nur begrenzt haltbar.

Grüße,

Chris

Autor: noips (Gast)
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Da ist mein Beitrag Beitrag "Re: Durchkontaktierung selbst gemacht" 
wohl in der Diskussion über den Sinn der privaten Platinenherstellung 
untergegangen.

Was meint ihr, geht es so wie dort beschrieben oder wird der Photolack 
die vorhergehenden Schritte (Carbonlack, Galvanisieren, Schutzlack) 
nicht überstehen und die nachfolgende Belichtung schiefgehen?

Autor: Michael S. (technicans)
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noips schrieb:
> 1. Photoplatinen bohren, Carbonlack in die Löcher einbringen

Wird mit Photoplatinen so einfach nicht gehen, weil es beim Bohren
zur Gratbildung kommt. Der stört dann massiv.
Dann lieber Basismaterial ohne Photolack nehmen, bohren und dann
entgraten, Photolack auftragen und den Rest dann wie gehabt.

Autor: Bastler (Gast)
Datum:

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Hi,

@noips:

Von welchen Strukturen reden wir hier eigentlich? Wie schaffst du es, 
Löcher zu bohren, bevor die Platine geätzt ist?
Bei den LP die ich fertige ist eine Bohrung vorher fast unmöglich, da zu 
99,9% ein Versatz entsteht.

Ich bohre nach dem Entwickeln 0.8 mm Löcher und nehme zum 
durchkontaktieren 0.6mm Hülsen von Reichelt. Entweder mit nem Körner 
vernietet oder verlötet.

MfG

Autor: noips (Gast)
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Bastler schrieb:
> Wie schaffst du es, Löcher zu bohren, bevor die Platine geätzt ist?

Ich meine natürlich den Fall, wenn man mit CNC bohrt.

Autor: Bastler (Gast)
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Ah ja,

MfG

Autor: Bernhard Kraft (kraftb)
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Hallo,

Da sich dieser Thread schon über 5 Jahre gezogen hat scheint er durchaus 
einiges an Interesse geweckt zu haben.

Ich werde wohl die Graphitpulver-Methode versuchen.

Auch ich habe natürlich das Bestreben "flache" Durchkontaktierungen zu 
erzeugen um darüber SMD Bauteile verlöten zu können.

Um jedoch eine große Anzahl an Durchkontaktierungen zu erzeugen die 
vielleicht nicht ganz "brettleben" sind hab ich mir überlegt ob 
folgendes nicht ein sinnvoller weg wäre:

1. Normales herstellen der Platine ohne durchkonatkieren.
2. Bohren aller Vias
3. Die Platine auf eine Stahlplatte legen welche von einem starken 
Elektromagneten magnetisiert wird.
4. (Vernickelte) Durchkontaktierstifte auf die Platine legen und ein 
paar mal darüber streichen. Die Stifte sollten aufgrund des Magnetfeldes 
geradezu in die Via-Löscher rutschen.
5. Mittels eines Stencils die Vias mit Lötpaste bestreichen.
6. Mit Heißluftfön die Stifte/Bolzen verlöten.
7. Platine umdrehen und mit Stencil, Lötpaste und Heißluftfün auf der 
Rückseite verlöten. Der Magnet sorgt wiederum dafür, dass die Stifte 
durch die Oberflächenspannungn des Lötzinns nicht auf die andere Seite 
"gezogen" werden.

Der Trick hierbei wäre also die (verzinnten) Lötstift mittels eines 
Magneten festzuhalten.

Glaubt ihr wäre das ein denkbarere Weg?

Ich weiß nur nicht wo ich solche (am besten konischen) Lötstifte, also 
sozusagen "Durchkontaktier-Eier" mit einem Durchmesser von 0.6mm und der 
Länge entsprechend der Platinenstörke (1.5mm) bekommen könnte.


grüße,
Bernhard

Autor: Eugen Dischke (Gast)
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Hallo alle hier,
nach einer abenteuerlichen und langen Experimentier-Reihe, darf ich euch 
ein paar Bilder von einer "vollständigen" Metallisierung nach der 
"Kupferformiat Methode", zeigen.
Vollständig bedeutet hier, dass ich eine unkaschierte Epoxyplatte mit 
ein Paar Bohrungen oberflächlich mit Kupfer überzogen hab.
Auf lange Sicht möchte ich auf diesem Verfahren zunächst eine dünne 
Kupferschicht auftragen und danach überall Resist (Toner) auftragen, wo 
später kein Kupfer sein soll.
Im nächsten Schritt sollen Galvanisch die Leiterbahnen aufgetragen 
werden. Zum Schluss wird der Resist entfernt, und kurz geätzt um die 
Leiterbahnen freizulegen.
Wenn der Prozess optimiert ist, werde ich eine genaue Beschreibung in 
einem neuen Thread posten, es könnte jedoch noch etwas dauern, da meine 
freie Zeit derzeit ziemlich knapp ist.
Falls ihr noch alte (verbrauchte) Natriumpersulfatlösung habt, werft 
schon mal ein paar Kupferstückchen rein, ihr werdet die Lösung noch 
brauchen.
An der Stelle möchte ich eventuelle Patenttrolle darauf hinweisen, dass 
die hier angedeutete Methode auf einem alten Patent basiert und des 
weiteren möchte ich Robert Murray-Smith danken, der mich zu diesem 
Verfahren inspiriert hat.

Viele Grüße Eugen

Autor: nemesis... (Gast)
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Eugen Dischke schrieb:
> und danach überall Resist (Toner) auftragen, wo
> später kein Kupfer sein soll.

Auf der planen Fläche sicher machbar, aber wie soll das in den
Bohrungen gehen? Oder habe ich das nur missverstanden?
Mit einer Galvanomaske im Negativverfahren eine Zinnschicht
als Ätzresist auf zu bringen die auch die Bohrungen vor der
Ätzchemie zu schützen, ist ja nicht ganz Sinnfrei.
Das ist nach wie vor Stand der Technik in der Industrie.

Autor: Guido B. (guido-b)
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Das sieht gut aus!

nemesis... schrieb:
> Auf der planen Fläche sicher machbar, aber wie soll das in den
> Bohrungen gehen?

Wenn es auf der planen Fläche geht, dann auch in den Bohrungen.
Ist an den Bildern erkennbar.

Wie kriegt man aber das schwarze Zeug (Carbonlack?) geätzt?

Autor: Huegene (Gast)
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Oh nein, das ist ein Missverständniss. Das schwarze im Bild, ist 
schwarzes "Basismaterial".
Mit dem wie ich ursprünglich probiert hab durchzukontaktieren war ich 
unzufrieden, weil es nicht brauchbar war um auf großen Flächen 
(mechanisch)haltbare Flächen abzuscheiden. Alles was man hier braucht 
ist Kupferformiat (Salz der Ameisensäure(herstellbar aus verbrauchter 
Ätzlösung)). Durch thermische Zersetzung des Salzes, bekommt man das 
Kupfer direkt auf die Platine. Aber der Teufel steckt im Detail. Ich 
werde morgen kurz überfliegen wie es geht, und das Patent von dem ich 
abgekupfert (lol) hab aus googles Untiefen ausgraben.

Autor: Georg (Gast)
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Hallo,

haltet noch ein bisschen durch, dann kann der Thread 10jähriges Jubiläum 
feiern. Vielleicht spendet das Forum jedem der mitgemacht hat, einen 
Piccolo? Natürlich nur denen die noch leben.

Georg

Autor: Eugen Dischke (huegene)
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Für alle die "mit optimieren" wollen, möchte ich kurz erzählen wie es zu 
dem "Kupferformiat-Verfahren" kam.
Als ich irgendwann mal wieder in die google schaute, fand ich ein 
Beitrag auf Instructables: 
http://m.instructables.com/id/Inexpensive-method-o...
Die nutzen Kupferhypophosphit, welches sich unter "höheren" Temperaturen 
zu Kupfer und giftigen Gasen zersetzt. Es scheint ziemlich gut zu 
funktionieren, hat aber das riesige Problem, dass es für Privatmenschen 
unmöglich ist Hypophosphit Salze zu bekommen (den vielen Methamphetamin 
Labors sei dank). Auf YouTube gibts ein Video unter dem Namen "Making 
Through Hole Activator for Copper Plating" oder so.
Aus Frustration fasste ich zunächst den Beschluss, mir roten Phosphor zu 
holen, den unter Einsatz meines Lebens zu destillieren, um aus dem 
gewonnenen Weißen Phosphor unter Vergiftungsgefahr, Calciumhypophosphit 
zu kochen. Alles eine ziemlich eklige Angelegenheit. Gemacht habe ich es 
Gott sei dank nicht.
Irgendwann schaute ich generell nach Kupfer-Reduktionen, und hörte 
Robert Murray-Smith, in einem seiner nano-Kupfer Videos beiläufig 
erwähnen, man könne auch nano-Kupfer durch thermische Zersetzung von 
feinem Kupferformiat erhalten.

Ich brauchte nicht lange, um mir den Liter Ameisensäure in der Bucht zu 
bestellen.

Ich nahm meine alte Ätzlösung (Natriumpersulfat als auch Kupferchlorid), 
fällte mit Natriumcarbonat  Kupfercarbonat aus, und neutralisierte 
dieses mit der Ameisensäure, um das begehrte Cu-Formiat zu erhalten.

Nach vielen fehlgeschlagenen Experimenten, musste ich
1.Rausfinden,
dass man wasserfreies Kupferformiat braucht ( das Hydrat bläst beim 
sieden alles zur Seite raus)
2.
Dass Kupferformiat im Exikkator über Calciumchlorid zu trocknen, eine 
schlechte Idee ist. Was genau dort, wie, mit wem Reagiert hat, ist mir 
nicht klar, aber das Kupferformiat wurde grünfarben statt himmelblau und 
zersetzte sich nicht mehr zu Kupfer.
3.
Luftabschluss bei der Zersetzung DIE WESENTLICHE ROLLE spielt, die über 
Erfolg dieser Methode entscheidet.

Die derzeitige Methode läuft so:
1.
Umkristallisation vom Kupferformiat aus der ameisensauren 
"Mutter-Lösung"
(https://de.wikipedia.org/wiki/Umkristallisation)
2.
Trocknen des Kupferformiat(mir unbekant-N)hydrats zu wasserfreiem 
Kupferformiat in der Mikrowelle. Bei diesem Schritt ist zu beachten, 
dass wenn man das Salz zu lange "trocknet", es an Stellen wo es zu heiß 
wird, anfängt sich zu zersetzen schlimmer noch, das Kupfer anfängt zu 
oxidieren und mehr und mehr vom restlichen Salz zersetzt.
Wenn man genau hinhört, kann man irgendwann hören wie das Zischen des 
"Trockenvorgangs" schwächer wird. Dann sofort ausmachen. Auf jeden Fall 
muss man sorgfältig und vorsichtig vorgehen, um nicht irgendwas in Brand 
zu setzten, falls das Kupfer anfängt zu brennen. (Erfahrungswert: Ja es 
gibt auch pyrophores Kupfer und ja es kann brennen!)
3.
Mahlen des (kalten)Salzblocks im Mörser, zusammen mit etwas Waschbenzin.
Das Ziel hierbei ist, ein möglichst feinen Staub aus Kupferformiat zu 
erhalten, während man versucht zu verhindern, dass es Wasser aus der 
Luft zieht.
Das Waschbenzin erfüllt hierbei mehrere Zwecke. Zum einem verhindert es 
das Aufwirbeln von Staub (ich bin mir sicher das auch dieses Salz nicht 
das gesundeste ist, was man inhalieren kann) und zum anderen entsteht 
dabei nach und nach eine Art dünne Paste, die es möglich macht das Salz 
später "halbwegs eben" auf der Leiterplatte zu verteilen.
4.
Aufbringen (beidseitig) der Paste auf die gebohrte unkaschierte Platine. 
Pinsel sind hierbei unpraktisch, da sie das ganze Waschbenzin aufsaugen 
und eine bröckelige Paste hinderlassen. Ich benutze hierbei meist ein 
kleinen Spachtel. Es ist wichtig hierbei alles gut zu abzudecken.
Zu viel der Paste ist (glaube ich) nicht so schlimm wie zu wenig. Zu 
viel hat aber den Nachteil, dass man später mehr Kupferstaub bekommt, 
den man entfernen muss bevor man anfängt zu galvanisieren.
5.
Trocknen und sauber, "ohne" Lufteinschluss, einwickeln in Alufolie.
6.
"Backen der Platine"
Unter den Umständen die mir derzeit zur Verfügung stehen, ist es 
schwierig exakte Angaben zu machen, wie hoch die Temperatur zu sein hat, 
die zur (sicheren) Zersetzung führt.
Dieses Patent 
(https://www.google.com/patents/US5106462?dq=EP0368...) 
meint es wären um die 165°C aber über längere Zeit.
Meine "Umstände" sind eine kleine elektrische Kochplatte die 
ursprünglich für kleine Espresso-Kannen gedacht war. Es ist leider 
möglich die Platine zu überhitzen, so dass einem das ganze Epoxy 
wegbrennt und Monate lang die Bude zustinkt.
Beim langsamen, vorsichtigen Erhitzen der Platine, entwickelt sich 
irgendwann ein intensiver Geruch der frei werdenden Ameisensäure,
Nachdem das passiert, sollte man die Platine zügig abkühlen (auf jeden 
Fall in der Alupackung lassen).
An dieser Stelle sei zu erwähnen, dass die Platine nun von einer 
hauchdünnen Kupferschicht umgeben ist, und schon leitfähig ist. Packt 
man jedoch die Platine an Luft aus, kann man tatsächlich zusehen, wie 
die dünne Schicht einem vor Augen "weg oxidiert".
Es ist also notwendig die Platine unter Schutzatmosphäre  vom 
überschüssigen Kupferstaub zu befreien und bereits Angeschlossen, in das 
Galvanik bad zu hängen so, dass es sobald es eintaucht, sofort anfängt 
die Kupferschicht dicker zu machen, statt sie aufzulösen.
Dies ist der Stand von gestern.
Die nächsten Optimierungen/Experimentedie die mir Vorschweben sind:
1.
Etwas besseres als Waschbenzin zu finden, um eine schöne Suspension aus 
dem formiat zu erhalten, die sich bequem aufbringen lässt.
2.
Die gebackene Platine in einer Lösung aus Ascorbinsäure in Wasser zu 
entpacken und darin zu reinigen in der Hoffnung, dass Vitamin C die 
dünne Kupferschicht vor dem oxidieren schützt 
(http://www.lambdasyn.org/synfiles/kupferpulver.htm).
3.
Die Alufolie durch etwas anderes, vorzugsweise transparentes, zu 
ersetzten, dass man sehen kann, wann die Platine fertig gebacken ist. 
Das sollte die Gefahr der Verbrennung der Platine reduzieren. Mir 
schwebt da Bratenschlauch vor. ^^

Autor: Du?ko! (Gast)
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Bei ebay gibs zumindest Natriumhypophosphit von der Insel zu annehmbaren 
Preisen. Über den Umweg zur Phosphinsäure (NaH2PO2+HCL) sollte man durch 
basisches Kupferclorid auch zu Kupferhypophosphit kommen ;)

(Irrtum vorbehalten - bin kein chemiker)

Autor: Du?ko! (Gast)
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Sorry, basisches Kupfercarbonat meinte ich...

Autor: nur mal so (Gast)
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So verschieden ist das,

da gibt es Leute denen eine einfache Platine auf die Schnelle zu ätzen 
schon zuviel "Dreck und Chemie" ist und lieber dafür vier Wochen 
China-Fertigung abwarten

(was sind das bloß für "Bastler" ?)

und die anderen die einen immensen Aufwand genau mit dieser Chemie 
betreiben, um auch noch die Durchkontaktierungen zu erzeugen.

Wenn die Platine so viele davon hat, das es mühselig wird, die von Hand 
zu verlöten, dann wohl China, aber ansonsten sollte es doch mit etwas 
Geduld zu schaffen sein, das Stückchen Draht da durchzufädeln, ehe man 
mit der Prozedur wie oben beschrieben anfängt...

Trotzdem Hut ab.

Autor: Du?ko! (Gast)
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Da ich mich selber daran versuche und schon Wochen des Testens versenkt 
habe: Es geht nicht um die Durchkontaktierung an sich sondern darum, 
eben nicht alles vom Band bestellen zu müssen! Mit den eigenen Händen 
und Fähigkeiten Ergebnisse zu erzielen die sich mit industriellen 
Exemplaren messen können ist der Kern der Do-it-yourself Mentalität. 
Andernfalls könnte ich fast jedes selbstgebaute Gadget oder 
Kinkerlitzchen vermutlich günstiger kaufen oder angemessen produzieren 
lassen.
Entweder du machst es selbst weil du es kannst/können möchtest oder du 
kaufst vom Band wie jeder andere ;)

Sportliche Grüße

Autor: Eugen Dischke (huegene)
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Bratenschlauch funktioniert gut, braucht aber länger (weil man die 
Temperatur niedriger halten muss).
Vitamin C scheint gut zu funktionieren, muss aber noch weiter getestet 
werden.
Das Tatsächliche Ergebnis war heute, eine metallisierte Fläche aber 
nicht durchkontaktierte Löcher. Ich würde es eher darauf schieben, dass 
ich nicht lang genug gebacken hab (wegen mangelnder Geduld und 
Bratenschlauch). Weitere Tests stehen noch aus.
Für das "Benzinproblem" hab ich noch keine Lösung. Werde aber ein 
weiteren Versuch mit Glycerin wagen, diesmal aber mit Wasserfreiem 
Kupferformiat.
Die Angebote von der Insel hab ich gesehen, aber bei der in Kraft 
getretenen anlasslosen Massenüberwachung, hätte ich keine Lust die 
Polizei davon überzeugen zu müssen, dass Hypophosphit sei zum 
durchkontaktiren und nicht für Meth. Also Finger weg.
Ich stelle mir so ein Gespräch vor:
Ich: "Nein nicht für Drogen, zum durchkontaktie.."
Polizei: "Durchkontaktiwas ?  Jetzt Pass mal auf hia wenn du mich weiter 
so verarschst hia, kommste glei in Zelle! ... Durchkontaki"

Autor: Uwe S. (regionalligator)
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Eugen D. schrieb:
> Kupferformiat-Verfahren

Du stellst tatsächlich halb illegal und unter Gefahr für deine Familie 
und Nachbarn dieses Kupfertoxilethat her, nur weil du ein altes Patent 
nicht mehr aus dem Kopf bekommst?
Leitlack macht es ganz genauso, und das im Nu, ohne Explosionsgefahr und 
Plutoniumbrei im Mörser.

Autor: Eugen Dischke (huegene)
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Für die unaufmerksamen Leser:
Hypophosphit illegal und reglementiert; mache ich hier nicht.
Ameisensäure (Formiatmethode) vergleichsweise ungefährlich wie 
Essigsäure, wird gebraucht in der Imkerei.
Davon abgesehen, wie man das Kupferformiat wasserfrei bekommt ist offen 
zum Optimieren. Die Mikrowelle liefert schnelle Ergebnisse, aber wie 
alle Methoden die schnell gehen, birgt sie das Potential übers Ziel 
hinaus zu schießen. Ich glaube in "dem" Patent steht auch, dass man es 
bei 130°C trocknen kann.

: Bearbeitet durch User
Autor: Eugen Dischke (huegene)
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Ich wollte zwar schon ernsthaft antworten, aber wie war das, don't feed 
the troll ?

Autor: Du?ko! (Gast)
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Gut, dass du es nicht nutzen möchtest, verstehe ich. Ich habe für die 
DuKos und Galvanik bereits zum zweiten mal erfolgreich NaH2PO2 bestellt 
ein mal von der insel, beim ersten mal aus der Ukraine. Ob es ein Risiko 
ist kann ich nicht einschätzen, aber zumindest nicht bestätigen!
Da Hypophosphit in der Galvanik mehr als Bekannt sind, gehe ich davon 
aus, dass die grünen / die blauen es auch in diesem Zusammenhang kennen.

Man kann in der genannten englischsprachigen Anleitung übrigens 
Ca(H2PO2)2 mit dem besser erhältlichen NaH2PO2 substituieren. Vielleicht 
ist dir, Eugen, dass sogar bewusst/bekannt. Für den interessierten, 
rastlosen Leser der auch ich vor kurzem war, aber vielleicht hilfreich.

Grüße

Autor: Eugen Dischke (huegene)
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Update:
Glycerinsuspension hat zwar einen wunderschönen Lack gegeben, hat aber 
nicht funktioniert.

Autor: tobi (Gast)
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Spannend!

Habe gerade das hier gefunden, vielleicht ein hint:
http://www.google.de/patents/DE4210400C1?cl=de

Autor: hp-freund (Gast)
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Na dann können wir auch gleich das nehmen das jeder Hobbyätzer sowieso 
zu Hause hat.

https://www.google.com.br/patents/WO2005125291A1?cl=de

Autor: hp-freund (Gast)
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Noch Mal zu dem Verfahren aus dem link.

https://www.google.com.br/patents/WO2005125291A1?cl=de


Wenn man das richtige Verhältins von:

Kupfersulfat
Positiv 20
NaOH
und Wasser

einhält und das dann in die Bohrung füllt, müsste sich das Kupfer bei 
Belichtung mit grünem Laser (Leistung?) abscheiden.
Aber wie stabil ist das? Lötbar?
Hmmm...

Autor: Eugen Dischke (Gast)
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Ich glaube kein einziges Wort dieses "Patents".
Ich frage mich, wer solche Märchen als Patent publiziert bekommt.
Wer schon mal Kupfersulfatlösung mit NaOH "neutralisiert" hat, weiss, 
dass man damit eine wunderbare Fällungsreaktion zu Kupferhydroxid 
bekommt. Zugegebenermaßen bekam ich schon mal einen schwarzen 
Niederschlag bei der Neutralisierung von NaPS-Ätzlösung. War das Kupfer? 
Wohl kaum, so schwierig wie sich die Reduktion von Kupferionen zu Kupfer 
gestaltet.
Man beachte die Rechtschreibfehler im Patent und die völlig sinnfreie, 
inkohärente Beschreibung. Und das stinkt dort schon seit 2005!!1 11 WTF.
Aber ich bin ja kein Chemiker, wer mag, soll bitte berichten.

Autor: Hp M. (nachtmix)
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Eugen Dischke schrieb:
> Ich glaube kein einziges Wort dieses "Patents".

Zumindest klingt es erst einmal unseriös.
Was micht stutzig macht, ist Tatsache, daß der Erfinder nicht einfach 
fertiges Kupfersulfat auflöst, sondern Kupferoxid in einer 
Na-Persulfatlösung löst.
Evtl. ist dann die reduzierende Wirkung von H2O2 oder des 
Persulfat-Anions die photochemisch wirksame Komponente.

Man müsste es mal ausprobieren.

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