ESP32-S2-WROOM handgelötet

Kann ich aus der Aussage im Datenblatt schließen, dass auch das GND-Pad 
(43) zwischen den Thermal pads optional ist?

"Soldering the EPAD to the ground of the base board is not a must, 
though doing so can get optimized thermal
performance. If users do want to solder it, they need to ensure that the 
correct quantity of soldering paste is applied."

Also ich fänd es schon bescheurt, wenn es das nicht bedeuten würde, aber 
100% eindeutig formuliert ist der Satz nicht.

>aber 100% eindeutig formuliert ist der Satz nicht.

Doch.
EPAD elektrisch optional; thermisch günstiger.

Beatriz schrieb:
> Ich habe gesehen, dass die ESP32-S2-WROOM von Espressif von unten
> Thermalpads und GND haben. Ist dieser GND-Anschluss essenziell?

Nein, erfahrungsgemäß nicht. Womit die Doku bestätigt wäre.

Ich glaube, dein Missverständnis der Doku rührt daher, dass du diese 
neun Lötpunkte als verschiedene Pads (teilweise Thermal, teilweise GND) 
siehst.

Espressif sieht das anders, für die sind diese neun Lötpunkte zusammen 
ein "logisches Pad" namens EPAD, das zur besseren Wärmeableitung mit GND 
verbunden werden kann. So verstehe ich zumindest die Skizzen in der 
Doku, z.B. Abbildung 4 und 5.

MfG, Arno

P.S: Dass das Modul NRND ist und Espressif lieber das ESP32-S2-SOLO-2 
verwendet sehen will hast du gesehen?

Grundsätzlich würde ich alle GND-Pins verbinden, die GND-Pins sind 
häufig zwar auf dem Die und innerhalb der kleinen Platine verbunden, 
aber diese Verbindungen sind häufig zu schwach.

Andreas M. schrieb:
> Wenn man keine Lust auf Lötpaste hat, dann kann man auch in bzw.
> zwischen die TP je ein großes VIA machen und dann mit dem Lötkolben und
> etwas Zinn einmal in jedes VIA rein bzw. das Zinn über ein anderes VIA
> zuführen.

Keine schlechte Idee! Werde ich mal ausprobieren.