Hi
ich suche ein geeignetes Lötzinn oder besser Lötpaste
speziell jetzt für die ESP8266ex Chips ( SoC ) für den Hausgebrauch also
einfaches Handlöten.
Wenn das nicht geht, dann für das Reflow Verfahren.
Irgendwer einen Tip?
Hönig klebt nur und hält leider nicht ewig, auch ist der Leitwiderstand
nicht annähernd zufriedenstellend und ist mir geschmacklich eher auf dem
Toast willkomen.
lg
der 'gebogene' rudi ;-)
btw
Wer den ESP8266ex nicht kennt kann ja mal die Suche bemühen.
r_u_d_i schrieb:> also einfaches Handlöten.> Wenn das nicht geht, dann für das Reflow Verfahren.
Ground ist die große Fläche links im Bild. Also geht "Handlöten" mit
einem Lötkolben höchstens von unten durch ein dickes VIA.
Ansonsten gibt es Infrarot-Lötstationen dafür.
Was spricht gegen die ESP-12E-Module? Zu teuer? Zu groß?
Torsten C. schrieb:> r_u_d_i schrieb:>> also einfaches Handlöten.>> Wenn das nicht geht, dann für das Reflow Verfahren.>> Ground ist die große Fläche links im Bild. Also geht "Handlöten" mit> einem Lötkolben höchstens von unten durch ein dickes VIA.>> Ansonsten gibt es Infrarot-Lötstationen dafür.>> Was spricht gegen die ESP-12E-Module? Zu teuer? Zu groß?
Ich hatte mich exact an Rufus Wortlaut gehalten und den Lötkolben nicht
im Betreff erwähnt, weder mit Etikett ESP8266 noch sonst, und ich suche
auch nicht nach einem Lötkolben sondern?. nach Lötpaste und Lötzinn.
Auch schreibe ich Handlöten, dass kann auch eine SMD Heissluft Station
sein und ich schreibe, wenn das nicht geht, dann Reflow und Reflow kommt
nur Lötpaste in Frage, und ich suche auch keinen neue Lötstation, was
hast du also jetzt nicht verstanden Torsten - und wie ein ESP8266ex
aussieht weiss ich nunmehr nach einem Jahr auswendig ;-)
( ist jetzt extra so formuliert ist auch mehr als jux zu verstehen hoffe
du verstehst wenigstens den spass Thorsten )
;-)
he he
Aber ich suche wirklich die passende Paste dazu; denn die von ****** (
sonst ist es ja werbung) ist sehr teuer und nur 4 g und wird für BGAs
verwendet.
Jemand schrieb mal, dass es 1000g Becher gibt für 22 EUR oder so -
aber ich finde den Eintrag nicht mehr und die Suche hier ist damit auch
überfordert.
;-)
@Torsten
Sorry für den Thorsten, meinte Torsten.
Warum schreibt man deinen 'Torsten' ohne 'h'
;-)
soll ich jetzt eine neue Frage mit neuer Thread und neuer Betreff?
stellen ?
@Rufus
ich lach schon wieder - also - mir gehts gut - hoffe dir auch.
jedersein ist halt anders - wäre schlimm wenn alle gleich wären.
Lass doch mal das unwichtige Geschwafel weg! Das spart Dir und allen
Lesern viel Zeit.
r_u_d_i schrieb:> was hast du also jetzt nicht verstanden Torsten
Ob "Lötkolben" für Dich in Frage kommt. Ggf. geht es dann nämlich mit
dem richtigen Flussmittel auch ohne Lötpaste und ohne neue Lötstation.
Es wäre trotzdem nett, wenn Du auf meine Fragen antwortest.
Torsten C. schrieb:> Lass doch mal das unwichtige Geschwafel weg!>> r_u_d_i schrieb:>> was hast du also jetzt nicht verstanden Torsten>> Ob "Lötkolben" für Dich in Frage kommt. Ggf. geht es dann nämlich ohne> Lötpaste und ohne neue Lötstation.
Ohne Lötpaste? Wie soll ich Plane an die PCB ohne Paste bekommen?
Vorzinnen?
>> Es wäre trotzdem nett, wenn Du auf meine Fragen antwortest.Torsten C. schrieb:> Was spricht gegen die ESP-12E-Module?
Es ist kein 12D
> Zu teuer?
Nein.
> Zu groß?
Nein.
Was dann?
Ich bleibe bei ESP07 mit aufgesetztem Winbond 32MB
und fürs eigene Versuchs PCB nehme ich jetzt den ESP8266ex her,
nur die passende Paste suche ich noch dazu.
Torsten C. schrieb:> dem richtigen Flussmittel auch ohne Lötpaste und ohne neue Lötstation.
das ergibt einen anderen Sinn, hatte noch auf die Beta Version
geantwortet.
Ich verwende den Mini Fluxer X32-10i für die kleinen Sachen.
Und Lötpaste aus 4g Behälter.
r_u_d_i schrieb:> Ich bleibe bei ESP07 mit aufgesetztem Winbond 32MB
Ah, verstehe. Ja, "ESP-12 4M" kosten €3,45/piece und haben keinen
Antennenanschluss. Und "ESP-07 4M" gibt es wohl nicht. Danke. :-)
r_u_d_i schrieb:> Wie soll ich Plane an die PCB ohne Paste bekommen?
Durch ein großes VIA^^.
War ja nur ein Vorschlag. Du musst ihn ja nicht gut finden.
Torsten C. schrieb:> r_u_d_i schrieb:>> Ich bleibe bei ESP07 mit aufgesetztem Winbond 32MB>> Ah, verstehe.
Ich schreibe das in das Goldene Buch -
ich habe also einen Satz geschrieben
denn du auf Anhieb gleich verstanden hast
was ich meine? ;-) tata tata ;-)
> "ESP-07 4M" gibt es wohl nicht. Danke. :-)
1+
>> r_u_d_i schrieb:>> Wie soll ich Plane an die PCB ohne Paste bekommen?>> Durch ein großes VIA^^.
Und warum komme ich auf sowas nicht drauf?
..klaro .. Grossloch und 'Lötzinn' rein
> War ja nur ein Vorschlag. Du musst ihn ja nicht gut finden.
Der ist super! - siehst du - wenn wir zwei Nachbarn wären
würde wir uns super ergänzen - und die Nachbarschaft wäre abwechselnd
gut unterhalten -
du machst ja auch Musik ;-)
...
ich komm' dann mit der "quetschen"
;-)
r_u_d_i schrieb:> Keiner einen 1000g günstigen Lötpasten Tip?
Wenn du nicht gerade vorhast, eine mittelgroße Serie zu löten, wird dir
die Haltbarkeit von dem Zeug einen dicken Strich durch die Rechnung
machen. Du brauchst für den Hausgebrauch wesentlich weniger als du
denkst, ich habe z.B. gerade wieder eine ~50g-Spritze 3/4 voll
weggeworfen, weil die Paste nicht mehr zu gebrauchen war.
r_u_d_i schrieb:> ich suche ein geeignetes Lötzinn oder besser Lötpaste> speziell jetzt für die ESP8266ex Chips ( SoC )
Kannst du für den unbedarften Elektronikbastler vielleicht sagen, was du
suchst. Was für einen Schmelzpunkt verträgt dein kleiner Liebling oder
wo liegt überhaupt dein Problem?
Also ich löte ständig dfn, qfn mit Center pad mit einer billigen China
heiss Luft lötstation.
Sowohl mit bleihaltigem lötzinn als auch bleifreie lötpaste.
Vorgehen mit lötzinn :
1.Pads auf Platine und ic hauchdünn verzinnnen.
2. Ic und Platine von flux befreien und frisches auf die Platine
3. Ic positionieren und mit ~300°C föhnen (erst Platine vorwärmen und
dann voll drauf bis ic aufschwimmt und "einrastet")
Vorgehen mit Lötpaste:
1. Platine und ic reinigen
2. Paste auf pads auftragen (Wurst quer über die pads, Center pad ein
paar Punkte oder Würste)
3. Ic positionieren und brutzeln mit ~300°C (erst Platine vorwärmen und
dann voll drauf bis ic aufschwimmt und "einrastet")
esp schrieb:> Ebay-Artikel Nr. 281671811240> -ich benutze dies;
Ist da - außer der Lieferzeit - irgendetwas besser dran als bei
261520168534?
Bis man da 1000g zusammen hat, ist allerdings ein weiter Weg.
Geht hier nicht gerade einfaches "Flux Paste" mit Zinn-haltiger Lötpaste
durcheinander?
r_u_d_i schrieb:> Ich verwende den Mini Fluxer X32-10i für die kleinen Sachen.
Ich vermute, das ist zu dünnflüssig, aber da kennen sich andere bestimmt
besser aus.
esp schrieb:> Ebay-Artikel Nr. 281671811240> -ich benutze dies;
Ja, das ist Gel-artiger. :-) AMTECH RMA-223 und NC-559-ASM sind beide
oft zu finden. Ich habe NC-559-ASM erwischt. Ist das egal, oder ist eins
davon besser geeignet?
@all
Wow - Danke - ok - sehe es ein -
1000g ist wahrscheinlich übertrieben - und viel mehr ist zwar billig,
aber wenn ich das entsorgen muss wegen Haltbarkeit, dann sind kleine
Portionen dann auf den ersten Blick teuer aber doch wieder nützlicher
mehr.
Dann die richtige Lagerung über die sich auch die meisten streiten ob
Kühlschrank oder kühler Platz ausreichend.
Aber wegen Schmelzpunkte mal:
@JoJo
Schmelzpunkt: 217°C
@esp
340 hoch und kurzzeit ok
Was ist besser? Schonverfahren oder Power?`
Beim Reflow ergeben sich doch Etappen der Schmelzung und zum Schluss
das Verdampfen das den eigentlichen Verbindungsprozess einleitet.
340° ist schon relativ hoch esp, ich muss spicken gehen wegen den
verträglichen Werten für den ESP. Bin mir ohne SPickzettell nicht
sicher.
;-)
r_u_d_i schrieb:> Was ist besser?
kann ich dir leider nicht beantworten, ich habe mit dem Heissluft löten
keine 100% guten Erfahrungen gemacht. Ich habe eine kleine Platine mit
0402er Hühnerfutter, 1x LQPF48 mit 0,5 mm Pitch und USB Buchse bestückt.
Das Hühnerfutter war ok, wird allerdings leicht weggeblasen und deshalb
musste ich Abstand halten und einen kleinen Luftstrom einstellen. Das IC
war damit nicht gleichmässig zu erhitzen und ich habe es nicht so zum
schwimmen bekommen wie das in vielen Videos zu sehen ist. Resultat waren
einige hartnäckige Zinnbrücken am IC und auch an der USB Buchse. Durch
das bleifreie Lot waren die dann auch nicht einfach aufzusaugen, trotz
viel Flussmittel.
Probiert habe ich mit (überlagerter) Edsyn Paste von Reichelt und noch
mit etwas bleifrei Paste die ich mir von einem Bestücker habe abpacken
lassen. Das war mir zuviel Fummelei für weitere Platinen und ich habe an
meinem Pizzaofen Umbau weitergearbeitet. Damit habe ich eine Platine
gelötet mit der BLF-04 Paste und das ging recht gut, waren allerdings
auch erstmal 0603er Teile und ein SO8 mit entspannten 1,27 mm Pitch. Bei
dem Versuch ist die Ofensoftware in der soak Phase hängengebliegen und
ich musste das nochmal neustarten, ging trotzdem. Die Software hing
übrigends weil ich so ein Sch**** ESP01 Modul für die Kopplung zum PC
benutzt habe :-) (ok, da war auch nur eine sparsame Fehlerbehandlung
drin).
QFN ist vielleicht wegen der anderen Pads leichter zu löten, da würde
ich einfach mit einer 10-50g Spritze anfangen. Und mal auf YouTube die
Heissluft Videos durchstöbern.
http://www.digikey.de/product-detail/de/SMDLTLFP/SMDLTLFP-ND/2682721
Dazu eine Injektionsnadel/Kanüle aus der Apotheke auf 1/2 gekürzt. Oder
mehrere zum Probieren. zB. mit 0.9mm Durchmesser oder weniger.
https://de.wikipedia.org/wiki/Datei:Kan%C3%BClen_Akupunkturnadeln.jpg
<-obere Reihe
jan b. schrieb:> Bleifrei, niedriger Schmelzpunkt, und mit wasserlöslichem Flux:>> http://www.ebay.de/itm/221851641270
Die Gefahr von Überlagerung ist groß. Solche Pasten gehören
kontinuierlich gekühlt, also in den Kühlschrank. Digikey liefert bei
rechtzeitiger Bestellung am nächsten Morgen aus den US. Die Paste wird
wird in einer kleinen Kühltasche mit einem Päckchen Kühlgel geliefert.
Die vorgeschlagene Digikey-Paste ist im Gegensatz zum Ebay-Angebot
no-clean und der Schmelzpunkt ist nochmal 30 Grad niedriger. Ebenfalls
unsicher ist, wie gut die ebay-Paste 3Wochen ungekühlte Lieferzeit
übersteht (reproduzierbare Ergebnisse). Dafür fallen bei digikey unter
65EUR Bestellwert Versandkosten an, bei digikey wird USt abgerechnet und
das Ebay-Angebot hat die 3,5-fache Menge zu einem niedrigeren Preis.
Zusätzliches Flux benötigt man für diese Paste nicht.
Im Datenblatt zur BLF-04 steht fett, unterstrichen und mit
'Ausrufezeichen: Eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig!', es
hängt damit wohl auch von dem verwendeten Flussmittel ab.
http://www.solderchemistry.com/de/pdf/SCBLF04.pdf
Da ich das Zeug auch nur in Kleinstmengen verbrauche habe ich es
trotzdem im Kühlschrank, zustätzlich in einer geschlossenen Dose mit ein
paar Beuteln Silicagel, jetzt nach 6 Monaten war das noch sehr
geschmeidig.
Jojo S. schrieb:> 1x LQPF48 mit 0,5 mm Pitch
...
> Das IC> war damit nicht gleichmässig zu erhitzen und ich habe es nicht so zum> schwimmen bekommen wie das in vielen Videos zu sehen ist.
Die Erfahrung habe ich auch gemacht. TQFP/LQFP lässt sich schwerer mit
Heißluft löten als QFN, DFN und BGA.
Es geht besser wenn man die Platine von unten zuerst stärker vorwärmt.
QFN und DFN geht wunderbar, habe letztens gerade 5 Platinen mit je 6 DFN
und QFN ICs mit Heißluft gelötet, dabei alle 6 ICs gleichzeitig. Ging
wunderbar und lief auf Anhieb.
Lars R. schrieb:> Die vorgeschlagene Digikey-Paste ist im Gegensatz zum Ebay-Angebot> no-clean
Wasserlösliches Flux ist immer etwas aggressiver und daher nie no-clean.
Dafür kann man dann aber seine fertig gelöteten Platinen einfach in die
Geschirrspülmaschine stellen.
