Design Rules Bedeutung

@pittPatt (Gast)

>Was genau meinst du mit "Strukturbreite"?

Die minimale Breite einer Kupferbahn bzw. der minimale Abstand zwischen 
2 Kupferbahnen.

Nein, das geht schon seinen Gang.

Hallo,
> pittPatt schrieb:
> Danke Test für deine schnelle Antwort, das war ziemlich genau das was
> ich haben wollte, so ausfürlich hätte es gar nicht sein müssen, danke.
> Was genau meinst du mit "Strukturbreite"?

Dazu noch ein paar Bemerkungen:

Schau nicht nur nach den Minimalwerten, die machbar sind, sondern evtl. 
auch nach den Werten, die für preiswerte Standardtechnologie angegeben 
werden.
Das spart Geld, denn für Anforderungen, die über die übliche 
Standardtechn. hinaus gehen, wird er sich auch extra bezahlen lassen.


Gerade für Anfängerlayouts solltest du in deinem Entwurfsystem die Rules 
auf eher moderate Werte einstellen.
Das sind z.B. mind. ca. 0,2mm...0,25mm für Leiterbahnbreite und Abstand 
ein guter Wert.

Minimale Durchmesser für Vias und DK von 0,4mm und Durchmesser Restringe 
= Lochdurchmesser +0,3mm sind auch gute Werte, die von jedem 
LPL-Hersteller mit Standardtechnologie akzeptiert werden sollten.

Impedanzkontrolle wirst du sicher nicht brauchen, solange du keine 
Hochfrequenzschaltungen entwirfst (f < 100 Mhz).

Bei Fräsungen werden von LPL-Herstellern am liebsten Werkzeuge mit 
größerem Durchmesser eingesetzt (z.B. 2mm).
Dementsprechdend sollte man Frässpalte mind. 2mm Breite und Innenradien 
mit mind. 1mm gestalten.

Die Standarddicke der Cu-Leiterbahnen ist üblicherweise 35um.
Die Gesamtdicke von LPL ist oft 1,5...1,6mm

Im Gegensatz zum Kollegen Test bin ich der Meinung, dass HAL 
(Heißluftverzinnung) gar nicht so schlecht ist. Solche LPL lassen sich 
auch nach Jahren noch ganz gut löten.
Chemisch Zinn ist dagegen deutlich schlechter zu löten und macht nach 
Lagerung noch eher Probleme.

Auch mit Goldbeschichtungen haben ich schon schlechte Erfahrungen 
gemacht, was die Lötbarkeit angeht. Gold braucht man aber auch nur für 
spezielle Zwecke und diese Beschichtung hat auch eine andere Technologie 
bei der Vorbereitung zur Folge. Bei HAL kann die Oberfläche  gebürstet 
werden, bei chem. Beschichtungen wäre dafür die Oberfläche nicht gleatt 
genug. Da wird die Oberfläche auch chemisch vorbehandelt.
Gruß Öletronika

@ U. M. (oeletronika)

>Schau nicht nur nach den Minimalwerten, die machbar sind, sondern evtl.
>auch nach den Werten, die für preiswerte Standardtechnologie angegeben
>werden.
>Das spart Geld, denn für Anforderungen, die über die übliche
>Standardtechn. hinaus gehen, wird er sich auch extra bezahlen lassen.

"So einfach und grob wie möglich, so komplex und fein wie nötig".

Das sollte man auch als Bastler immer beherrzigen und nicht seine 
LED-Blinkerschaltung mit Micovias und 0,1mm Strukturbreite "layouten".

Selbst bei meinem professionellen Platinen geh ich immer mit dem Ansatz 
ran, das so grobschlächtig wie nur sinnvoll möglich zu machen. Da stell 
ich am Ende meist die Mindestabstände schrittweise hoch und schau, 
wieviele DRC-Fehler angezeigt werden. Wenn es nur wenige sind die man 
leicht beheben kann, dann tu ich das. Erst wenn es unrealistisch viele 
sind, ist Schluß mit der Optimierung.

Nur bei Einzelplatinen für irgendwelche Versuche gönn ich mir bisweilen 
den Luxus, einfach an die Grenzen der Standardprozesse ranzugehen, auch 
wenn es nicht zwingend nötig ist, 0,15mm Minimalbreite/Abstand und 0,3mm 
VIAs.

Hallo,
> Falk B. schrieb:
> "So einfach und grob wie möglich, so komplex und fein wie nötig".
> Selbst bei meinem professionellen Platinen geh ich immer mit dem Ansatz
> ran, das so grobschlächtig wie nur sinnvoll möglich zu machen.
siehe da, ein Verwandter im Geiste.
Neben dem Preis bieten gröbere Stukturen auch eine höhere 
Zuverlassigkeit.

Wenn ich sehe, wie manche Layouter in der Zentralabteilung arbeiten, 
grüble ich immer. Die Kennen scheinbar nur Vias mit D=0,2mm. Da sieht 
die LPL teilweise aus wie genäht. Statt an einem breiteren Leiterzug ein 
größeres Via mit D=1mm zu setzen, werden lieber 10 Micro-Vias verbraten.
Den Sinn solchen Tuns habe ich noch nicht verstanden.
Gruß Öletronika

Bei mir ist die Speisung, fuer quasi stromlose Teile wie Prozessor
(10mA), mind. 20mil=0.5mm breit. Wenn etwas mehr dranhaengt, ein 
Treiber(50mA), gehe ich auf 40mil=1mm. Und wenn ein Ampere fliessen soll 
bin ich bei 80mil=2mm. Normale Signale, TTL geschichten, 16mil, wenn's 
viele sind 12mil, und nur grad neben TSSOP vielleicht 8mil.
Normale Vias, stromlose, 20/40, wenn's eng wird, runter bis 16/32.

U. M. schrieb:
> Die Kennen scheinbar nur Vias mit D=0,2mm. Da sieht
> die LPL teilweise aus wie genäht. Statt an einem breiteren Leiterzug ein
> größeres Via mit D=1mm zu setzen, werden lieber 10 Micro-Vias verbraten.
> Den Sinn solchen Tuns habe ich noch nicht verstanden.

0,2mm nach dem Aufkupfern?
Das wäre dann 0,3mm Bohrdurchmesser. Das ist dann die kleinste noch mit 
Bohrern bohrbare Größe. Hat den Vorteil daß man keinen Werkzeugwechsel 
durchführen muß, weil man diese auch für Signale verwenden kann.

@pittPatt (Gast)

>Ist mit PTH auch ein Via/Durchkontaktierung gemeint, oder nur das Loch
>für Bauteile?

PTH = plated through hole, zu gut deutsch verkupferte Bohrung

Das gilt natürlich für VIAs ebenso wie für die Anschlüssen von 
Durchsteckbauteilen. Die Kupferstärke der Wandung (Kupferhülse) ist 
gleich, weil sie ja im gleichen Prozessschritt erzeugt werden 
(Galvanik).
0,6-1,4mil sind 15-36um Kupferstärke in den Durchkontaktierungen.

Ja

Oft hat man noch eine gewünschte Impedanz für Signalleitungen. Dann wird 
auch der Lagenaufbau wichtig, da der Abstand zur Signallage, der µR des 
Core/Prepregs und Breite der Leiterbahn mit hineinspielen.

> Min silkscreen line   0.15mm
Silkscreen ist der Bestückungsdruck. 0,15mm sind 6mil.

> Min solder dam   3mil(green)/3.5mil(black)
Das ist die minimale Stegbbreite des Lötsopplacks. Solche schmalen Stege 
ergeben sich schnell zwischen den Pads. Natürlich ist es immer besser 
nicht das Minimum auszureizen.

> Min dielectric thickness   2.5mil
Was das sein soll kann man nur raten. Minimale Dicke der Prepregs?
Das würde mich aber wundern da man das bei 4 Lagen Boards doch gar nicht 
wählen kann da ja viele Boards anderere leute mit auf dem panel sind und 
die wollen gar keine so dünnen Prepregs. Nehmen die eventuell 2 cores 
bei 4 Lagen und das ist der Minimumabstand zwischen den cores?

> Material   FR-4 0.6mm-2.0mm 1oz copper ('standard' PCB material is 1.6mm
thick, but we default to 1.2mm)
Ihre Standarddicke ist 1,2mm.

Test schrieb:
>> Ionic contamination   < 6.4ugNaCl/inch2
>
> Das soll wohl ein Umweltaspekt sein. Sagt wieviel Säure pro Fläche
> Platine verwendet wird / entsorgt werden muss.

Ich glaube, dass das die Güte der Oberflächenreinigung nach der ganzen 
Chemie anzeigt. Könnte bei extrem hochohmigen Sachen relevant sein.

Helmut S. schrieb:
>> Min dielectric thickness   2.5mil
> Was das sein soll kann man nur raten. Minimale Dicke der Prepregs?
> Das würde mich aber wundern da man das bei 4 Lagen Boards doch gar nicht
> wählen kann da ja viele Boards anderere leute mit auf dem panel sind und
> die wollen gar keine so dünnen Prepregs. Nehmen die eventuell 2 cores
> bei 4 Lagen und das ist der Minimumabstand zwischen den cores?

Evtl. das tatsächliche vorhandene Minimum aufgrund des ungleichmässigen 
Glasfasergewebes.

Georg A. schrieb:
> Helmut S. schrieb:
>>> Min dielectric thickness   2.5mil
>> Was das sein soll kann man nur raten. Minimale Dicke der Prepregs?
>> Das würde mich aber wundern da man das bei 4 Lagen Boards doch gar nicht
>> wählen kann da ja viele Boards anderere leute mit auf dem panel sind und
>> die wollen gar keine so dünnen Prepregs. Nehmen die eventuell 2 cores
>> bei 4 Lagen und das ist der Minimumabstand zwischen den cores?
>
> Evtl. das tatsächliche vorhandene Minimum aufgrund des ungleichmässigen
> Glasfasergewebes.

Damit muss man bei einer Leiterplatte mit Primärschaltnetzteil die 
Innenlagen des 4 Lagen  Boards im Bereich der hohen Spannungen 
aussparen. Man kann dann nur Ober- und Unterseite der Platine in diesem 
Bereich nutzen.

@pittPatt (Gast)

>ja da habe ich mich verguckt/vertippt, es sind 0,15mm minimale
>Bestückungsdruckgröße, also etwas größer, aber immer noch nicht lesbar.

Das ist wohl eher die STRICHSTÄRKE als die Schrifthöhe . . .
Unter 1mm Schrifthöhe wird es meistens sehr schlecht lesbar, darum 
sollte man es lassen.

Falk B. schrieb:
> @pittPatt (Gast)
>
>>ja da habe ich mich verguckt/vertippt, es sind 0,15mm minimale
>>Bestückungsdruckgröße, also etwas größer, aber immer noch nicht lesbar.
>
> Das ist wohl eher die STRICHSTÄRKE als die Schrifthöhe . . .
> Unter 1mm Schrifthöhe wird es meistens sehr schlecht lesbar, darum
> sollte man es lassen.

Als untere Grenze für die Schrifthöhe empfehle ich 1mm (40mil).