Hallo,
ein Dienstleister wird kaum die Bohrer in 1mil-Stufen vorhalten, zumal
die Bohrung durch die galvanische Durchkontaktierung und das Verzinnen
wieder kleiner wird.
Wenn ich z.B. die Beine eines THT-Bauteils mit 0.83mm messe (und es soll
mit möglichst wenig Spiel in der Platine sitzen), welche Bohrergröße in
mil wähle ich?
Gibt es bei den Dienstleistern Standards bzgl. der Durchmesser?
Denn ich weiß nicht, wer am Ende meine Musterplatine fertigen wird.
Arthur
Arthur E. schrieb:> Wenn ich z.B. die Beine eines THT-Bauteils mit 0.83mm messe (und es soll> mit möglichst wenig Spiel in der Platine sitzen), welche Bohrergröße in> mil wähle ich?
Kuck ins Dabla, da steht normal drin wie groß die Beine sind und die
Löcher sein sollen.
Angegeben wird der Enddurchmesser, und die Jungs haben alle Größen.
Zumindest in 0,05mm-Schritten und inklusive einer Toleranz von 1% ;)
Ich hatte jedenfalls noch nie "den Bohrer ham wer nich".
Und wenn du Diagonal 0,83mm misst, würde ich da mal locker einen
1mm-Bohrer als Standard einsetzen.
Das mit dem "wenig Spiel" ist gefährlich, denn wenn das Loch zu klein
wird, passt der Pin nicht mehr, wenn er geschnitten wird, oder das Lot
hat nicht mehr genug Platz und kommt nicht durch: oben kein Meniskus.
Jens M. schrieb:> Und wenn du Diagonal 0,83mm misst, würde ich da mal locker einen> 1mm-Bohrer als Standard einsetzen.
Genau das Problem hatte ich auch mal. Ein 1mm Lötstift passt nämlich
nicht in eine 1mm durchkontaktierte Bohrung.
Erst eine durchkontaktierte Bohrung mit einem Durchmesser von 1,1mm hat
dann schließlich gepasst.
Arthur E. schrieb:> Gibt es bei den Dienstleistern Standards bzgl. der Durchmesser?
Nein, aber es gibt Designrules. Jeder Hersteller teilt dir dort mit, was
er kann und ab wann es teuer wird.
Bohrdurchmesser gehören dazu.
Und noch etwas: Etwas Spiel ist meistens gut. Die Bauteile lassen sich
besser entlöten (durchaus wichtig wenn du am ersten Prototypen
rumpfuschen mußt), Toleranzen machen dir auch weniger Probleme, und das
Bestücken wird auch einfacher.
Arthur E. schrieb:> Gibt es bei den Dienstleistern Standards bzgl. der Durchmesser
Es wird grösser gebohrt, damit nach dem Durchkontaktieren zumindest der
angegebene Lochdurchmesser übrig bleibt. Es wird zudem der
nächstgrössere Bohrer verwendet, in mm wäre das wohl 0.1, in inch sind
die Staffelungen eher krumm.
Der Hersteller freut sich, wenn nicht zu viele Bohrerwechsel nötig sind.
Obwohl: manuell wechselt er nicht, und Verschleiss benötigt sowieso
mehrere Bohrer.
MaWin schrieb:> Der Hersteller freut sich, wenn nicht zu viele Bohrerwechsel nötig sind.
Solange sich diese Freude nicht positiv in der Rechnung niederschlägt,
ist das seine Privatsache.
Arthur E. schrieb:> die Beine eines THT-Bauteils mit 0.83mm messe> (und es soll mit möglichst wenig Spiel in der Platine sitzen)
ist das einigermaßen unsinnig. Das Loch muss größer sein, weil ansonsten
das Lot nicht fließt. Die zugehörigen Fertigungsregeln kann ich Dir
nicht aufsagen, ich bin kein Layouter.
Ich kann aber aus Erfahrung eines Serienproduktes sagen, dass zu enge
Löcher massive Ausfälle geben.
Manfred schrieb:> Die zugehörigen Fertigungsregeln kann ich Dir> nicht aufsagen, ich bin kein Layouter
Das ist eigentlich auch keine Frage für den Layouter, sondern an die
weitere Fertigung. Es gab vor ziemlich langer Zeit mal eine
Versuchsreihe dazu mit dem Ergebnis, dass der Spalt zwischen Bohrwand
und Pin optimal 0,1 mm betragen sollte - m.a.W. die Bohrung sollte 0,2
mm grösser sein. Neuere Untersuchungen sind mir nicht bekannt,
wahrscheinlich sind alle damit zufrieden.
Anfänger haben oft die Vorstellung, die Pins müssten im Bohrloch
"klemmen", aber bei den üblichen Fertigungstoleranzen* klappt das
höchstens zufällig.
* das liegt nicht an den Bohrern! Die sind genau, aber das Material
dehnt sich durch Erwärmung und federt auch zurück, und dann kommt bei dk
noch die Kupferschicht dazu. Wir hatten mal die Forderung, Bohrungen in
einer Leiterplatte mit H-Passung auszuführen, aber das ist auch ohne dk
praktisch unmöglich.
Georg
georg schrieb:> Manfred schrieb:>> Die zugehörigen Fertigungsregeln kann ich Dir>> nicht aufsagen, ich bin kein Layouter
Ich schon.
> Das ist eigentlich auch keine Frage für den Layouter,
Doch ist es. Ich muss nämlich valide Daten abliefern.
> sondern an die> weitere Fertigung. Es gab vor ziemlich langer Zeit mal eine> Versuchsreihe dazu mit dem Ergebnis, dass der Spalt zwischen Bohrwand> und Pin optimal 0,1 mm betragen sollte - m.a.W. die Bohrung sollte 0,2> mm grösser sein. Neuere Untersuchungen sind mir nicht bekannt,> wahrscheinlich sind alle damit zufrieden.
Kenn ich nicht.
> Anfänger haben oft die Vorstellung, die Pins müssten im Bohrloch> "klemmen", aber bei den üblichen Fertigungstoleranzen* klappt das> höchstens zufällig.
Wenn es diese Vorstellung gibt, so ist sie Unsinn.
Ja, Toleranzen sind immer nervig. In diesem Zusammenhang aber weniger
diejenigen der Leiterplattenfertiger, sondern der Bauteilhersteller.
> * das liegt nicht an den Bohrern! Die sind genau,
Ja
> aber das Material> dehnt sich durch Erwärmung und federt auch zurück,
Wie bitte?
> und dann kommt bei dk noch die Kupferschicht dazu.
Deshalb geht man richtigerweise so vor:
- Ein dk-Footprint (durchkontaktiert) wird mit Drahtdurchmesser +0,5mm
angelegt. Moderate Restringgrößen auf Bottom und Top. Das Lot muss
sauber durch die Durchkontaktierung durchsteigen können.
- Ein ndk-Footprint (nicht durchkontaktiert) wird mit Drahtdurchmesser
+0,3mm angelegt. Größere Restringgröße auf Bottom
Die Toleranzen der Bohrungen werden davon unabhängig für jeden Lochtyp
in einer Bohrtabelle als Zeichnung angegeben und variieren je nach
Situation. Mit einem Toleranzfenster von 0,2mm ist man i.d.R. auf der
sicheren Seite. Bei 0,1mm und weniger gehen die Diskussionen los...
georg schrieb:> Manfred schrieb:>> Die zugehörigen Fertigungsregeln kann ich Dir>> nicht aufsagen, ich bin kein Layouter> Das ist eigentlich auch keine Frage für den Layouter,> sondern an die weitere Fertigung.
Ansichtssache: Der Layouter muss wissen, wie die Fertigung arbeitet und
die Leiterplaten entsprechend dimensionieren. Die Fertigung bekommt den
Kram vorgesetzt und macht, hat keinen Einfluß mehr, wenn es klemmt.
Wenn es dumm läuft, wir von Hand nachgearbeitet und anschließend auf die
dumme Fertigung geschimpft, die eigentlich garnicht schuld ist.
> Es gab vor ziemlich langer Zeit mal eine Versuchsreihe dazu> mit dem Ergebnis, dass der Spalt zwischen Bohrwand> und Pin optimal 0,1 mm betragen sollte -> m.a.W. die Bohrung sollte 0,2 mm grösser sein.
Das sind doch konkrete Zahlen, mit denen man arbeiten kann, danke!
> Neuere Untersuchungen sind mir nicht bekannt,> wahrscheinlich sind alle damit zufrieden.
Aus dem Gefühl heraus würde ich Dir zustimmen.
Elektrofurz schrieb:> Jens M. schrieb:>> Und wenn du Diagonal 0,83mm misst, würde ich da mal locker einen>> 1mm-Bohrer als Standard einsetzen.>> Genau das Problem hatte ich auch mal. Ein 1mm Lötstift passt nämlich> nicht in eine 1mm durchkontaktierte Bohrung.> Erst eine durchkontaktierte Bohrung mit einem Durchmesser von 1,1mm hat> dann schließlich gepasst.
Wir hatten mal einzelne Kontakte, die in durchkontaktierte Bohrungen
einzudrücken waren. Dazu befanden sich außen zwei winzige Federn oder
Nasen, die sich beim Eindrücken etwas deformiert haben und den Kontakt
so in der Platine hielten. Das war beim manuellen Bestücken toll, denn
man konnte die Platine zum Löten einfach auf den Bauch legen. Kein
Kontakte ist je herausgefallen. Beim Löten auf der Welle mussten die
Kontakte ebenfalls klemmen, da sie sonst aufgeschwommen wären. War die
Bohrung 0,1mm zu klein, passte der Kontakt nicht, 0,1mm zu groß und der
Kontakt hielt nicht.
Unser damaliger Fertiger hatte seinen Prozess im Griff, das hat bei
jeder Platine und jeder Charge gepasst. Ich würde mal behaupten, der
konnte eine 1mm Bohrung mit einer Toleranz von +/-0,05mm fertigen.
michael_ schrieb:> Man nimmt das, was das Layoutprogramm aus der Bibliothek vorgibt.> Das ist praxiserprobt.
Genau, man nimmt die Hose immer 3 Nummern größer, das passt immer.
Passen ist eben ein sehr relativer Begriff.
michael_ schrieb:> Man nimmt das, was das Layoutprogramm aus der Bibliothek vorgibt.> Das ist praxiserprobt.
Leider sind heruntergeladene oder auch mitgelieferte Library-Einträge
von sehr unterschiedlicher und oft zweifelhafter Qualität. Ohne
detailierte Überprüfung kann man sie praktisch nicht verwenden, so dass
es keinen grossen Mehraufwand mehr bedeutet sie gleich selbst zu
entwerfen (was auch nicht Fehlerfreiheit garantiert).
Wenn jemand für ein kostenloses Layoutprogramm eines Distributors
hunderte von Bauteilen definieren muss hat er garkeine realistische
Möglichkeit die auch zu testen.
Georg
michael_ schrieb:> Bei Normteilen wählt man gar keinen Durchmesser.> Man nimmt das, was das Layoutprogramm aus der Bibliothek vorgibt.> Das ist praxiserprobt.
michael_ typischer Blödsinn. Weder bei Eagle noch KiCad ist irgendwas
praxiserprobt oder nach IPC2221IPC-D-275 oder IPC-7251. Bei Altium etc.
weiss ich nicht.
Layouter schrieb:> Deshalb geht man richtigerweise so vor:> - Ein dk-Footprint (durchkontaktiert) wird mit Drahtdurchmesser +0,5mm> angelegt.
Schlackert zu sehr.
georg schrieb:> die Bohrung sollte 0,2 mm grösser sein.
Kommt hin.
Elektrofurz schrieb:> Ein 1mm Lötstift passt nämlich nicht in eine 1mm durchkontaktierte> Bohrung
Na ja, wer hat's gefertigt ? Ein richtiger Hersteller hat bei 1mm
Vorgabe auch 1mm Luft, und bohrt nicht 1mm und macht dann die
Durchkontaktierung rein. Das machen nur Laien.
Aber: Lötstifte sind auch was Besonderes: üblicherweise unten viereckig
werden die ins Loch gepresst und sollen schon ohne Lötung halten. Da
wäre also Absicht dass es klemmt. Ähnlich wie Einpress-Konnektoren, für
die der Hersteller aber genauere Lochgenauigkeit vorschreibt.
georg schrieb:> * das liegt nicht an den Bohrern! Die sind genau, aber das Material> dehnt sich durch Erwärmung
Das rechne mal vor. Auf welche Temperaturen erwärmst du denn deine
Bohrlöcher. Bei einer Temperaturerhöhung um 300K wird das Loch größer
und der Durchmesser eines Pins von 0.83mm ändert sich um gerade mal um 4
Mikrometer.
MaWin schrieb:> Layouter schrieb:>> Deshalb geht man richtigerweise so vor:>> - Ein dk-Footprint (durchkontaktiert) wird mit Drahtdurchmesser +0,5mm>> angelegt.>> Schlackert zu sehr.
Selbst wenn das sein sollte, welche Bedeutung hätte es? -> Nach dem
Löten gar keine.
Da schlackert aber i.d.R. gar nichts denn die Pins werden vom
Bestückautomat geclincht. Ja genau, THT-Automat. Der braucht nämlich
aussreichend große Löcher um die (oft krummen) Pins in selbige zu
bekommen.
Die +0,5mm zum Drahtdurchmesser stellen vielmehr sicher, dass das Lot
sauber durchsteigt. Normkonforme und qualitativ hochwertige Lötstellen.
Einzupressende THT-Bauteile (Pins haben logischerweise Übermaß) werden
natürlich spezifisch angelegt.
Bei THT-Bauteilen die per Hand bestückt werden, (keine Clinchung) liegt
die Baugruppe bereits im Warenträger der Wellenlötanlage. Es gibt hier
tatsächlich seltene Ausnahmefälle, bei denen das Bauteil einen "Halter"
mitbekommt, der nach dem Löten wieder entfernt wird. Hat aber vielmehr
mit der Gesamtgeometrie des Bauteils zu tun. (Z.B. kopflastig)
Bei Footprints von handbestückten THT-Bauteilen toleriert man die
Bohrung auch ins Minus. Bei automatenbestückten nicht.
Layouter schrieb:> Selbst wenn das sein sollte, welche Bedeutung hätte es
Bauteile kippen um und stehen schief (eventuell Kurzschlussgefahr), Lot
zieht sich nicht in der Durchkontaktierung hoch.
Halbwegs kluge Hersteller machen so einen Unsinn nicht. Na ja, manchmal
doch, in FR2 werden Löcher manchmal warm gestanzt, die sind glaube ich
immer 1mm oder grösser.
Wenn ich auf meiner Platine 25 Pins von 25mil bis 50mil in 1mil Stufen
verwende, wird ein Dienstleister die 25 unterschiedlichen Bohrungen
irgendwie zusammenfassen. Er wird z.B. für Bohrungen von 40 bis 50mil
den gleichen Bohrer verwenden. Oder sehe ich das falsch?
Gerhard W. schrieb:> Er wird z.B. für Bohrungen von 40 bis 50mil> den gleichen Bohrer verwenden. Oder sehe ich das falsch?
Richtig - liest du überhaupt, was hier geschrieben (oder verlinkt) wird?
Klicke z.B. einfach mal auf "Bohrertabelle ENIG"
Wolfgang schrieb:> Manche Leiterplattenherstellern ...
Gerhard W. schrieb:> Oder sehe ich das falsch?
Ja. Üblicherweise sind Bohrer mit Abstufungen von 0,05 mm,
schlechtestenfalls 0,1 mm vorrätig. Für 40..50 mil wird ein seriöser
Hersteller also Bohrer verwenden mit 1,0 - 1,1 - 1,2 - 1,3 mm. Sonst
könnte man die LP reklamieren, eine 40 mil-Bohrung mit 1,3 mm Bohrer zu
bohren ist selbstverständlich Nogo.
Georg
georg schrieb:> Für 40..50 mil wird ein seriöser> Hersteller also Bohrer verwenden mit 1,0 - 1,1 - 1,2 - 1,3 mm.
Dann werde ich als seriöser Layouter 39 - 43 - 47 - 51 mil verwenden,
also Bohrer-Stufen in 0.1mm Schritten.
Sind Fertigungstoleranzen bei Bohrungen eigentlich immer im Plus, oder
muss man auch mit Minus-Toleranzen rechnen?
Gerhard W. schrieb:> Sind Fertigungstoleranzen bei Bohrungen eigentlich immer im Plus, oder> muss man auch mit Minus-Toleranzen rechnen?
Wenn es eine reine Bohrung ist, liegt die Toleranz in der Regel im
positiven Bereich, durch das metallisieren und der
Oberflächenbeschichtung kann das Loch auch kleiner werden.
Ich würde mir da aber relativ wenig Gedanken machen, die
Leiterplattenhersteller kennen ihre Prozesse und schaffen es in der
Regel die Toleranzen niedrig genug zu halten.
Wenn ich so meine Symbole durchschaue, so sind die Bohrungen in 5 mil
Schritten gestuft. Also 30, 35, 40, 45, 50 mil usw.
Wenn man das in mm umrechnet, erhält man meist ziemlich krumme
Durchmesser. Krumme Durchmesser werden dann wohl auf einen geraden
Bohrerdurchmesser gerundet werden, was die Toleranzen vergrößern wird.
Also doch lieber 39 - 43 - 47 - 51 mil für 1,0 - 1,1 - 1,2 - 1,3 mm
verwenden?
> Wenn ich so meine Symbole durchschaue, so sind die Bohrungen in 5 mil> Schritten gestuft.
Warum glauben hier jede Menge Leute, dass eine Leiterplatte unbedingt in
mil und Unzen konstruiert werden müsse, um richtig zu funktionieren?
Als Beweis, dass man zu den Insidern gehört?
Ich verwende seit über 25 Jahren die gesetzlichen Maßeinheiten und siehe
da:
das CAD-System kann es ohne Schwierigkeiten und die Lp-Hersteller hatten
damit auch noch nie Probleme.
> Also doch lieber 39 - 43 - 47 - 51 mil für 1,0 - 1,1 - 1,2 - 1,3 mm> verwenden?
Gib den Kram in mm an, und du weißt selbst sofort, wie groß das Loch
wirklich ist.
Ja, die Welt hat sich vor einiger Zeit für das metrische System
entschieden. Nur die Amis und Myanmar noch nicht.
Die Bohrer werden wie schon gesagt wurde, in 0,05mm-Schritten
hergestellt. Den Restring rundum laufend mindestens 0,3mm größer machen,
damit der Hersteller die Bohrung etwas größer bohren kann, ohne dass der
Restring unterbrochen wird. (Stichwort Bohrversatz.) Man weiß ja nicht,
welche Bohrer er tatsächlich auf Lager hat. Bohrer können auch negative
Toleranzen haben bzw. die Bohrung im CAD sollte Toleranzen in allen
Richtungen auffangen können. Auch wenn sich alle Toleranzen im
Worst-Case verwirklichen, sollten die Pins sich noch in die Bohrungen
stecken lassen.
Bürovorsteher schrieb:> Warum glauben hier jede Menge Leute, dass eine Leiterplatte unbedingt in> mil und Unzen konstruiert werden müsse...
Zu meiner Zeit hatten ICs, Pfostensteckverbinder, VG-Leisten usw.
Pinabstände von 2.54mm entsprechend 100mil. Und man tat sich bedeutend
leichter, wenn man sich an einem 100, 50 und 25mil Raster orientierte.
Selbst die Hartmetallbohrer hatten einen Schaft von 1/8" entsprechend
125mil.
Der müde Joe schrieb:> Ja, die Welt hat sich vor einiger Zeit für das metrische System> entschieden.
Die Knoten und Füße der internationale Fliegerei sind abgeschafft?
> Und man tat sich bedeutend leichter...
Seit über 20 Jahren werden moderne SMD-Gehäuse nur noch im glatten
metrischen Raster angeboten (0,8; 0,65; 0,5; 0,4 mm). Seit über 30
Jahren bewerkstelligen alle Router den Übergang von krummen zu glatten
Maßen völlig unfallfrei. Vorher gab es zuweilen Probleme damit, aber
diese Router dürften inzwischen auch beim härtesten DOS-User keine
Verwendung mehr finden.
Also mehr Mut für neue Wege!
> Zu meiner Zeit...
Was soll ich da erst sagen?
Deine Knoten und Füße berühren sicherheitsrelevante Aspekte, wie sie bei
schnöden Verdrahtungsträgern wohl eher nicht vorkommen.
Gerhard W. schrieb:> Zu meiner Zeit hatten ICs, Pfostensteckverbinder, VG-Leisten usw.> Pinabstände von 2.54mm entsprechend 100mil. Und man tat sich bedeutend> leichter, wenn man sich an einem 100, 50 und 25mil Raster orientierte.
Eingestelltes Raster und Abmaße von Bauelementen sind zwei ganz
verschiedene Sachen.
Gerhard W. schrieb:> Und man tat sich bedeutend> leichter, wenn man sich an einem 100, 50 und 25mil Raster orientierte
Ja, das habe ich auch so gemacht. So etwa bis 1990.
Georg
Bürovorsteher schrieb:> Also mehr Mut für neue Wege!
Nö, denn neue Wege kosten MEINE Lebenszeit.
Zu viel davon habe ich schon für scheinbar neue Wege verplempert, heute
lacht man darüber. Die neuen Wege begannen mit dem 8085, dann dem
68000er im ATARI ST, dann DOS, Win3.11, Win95, Win98, Win2000, WinMe,
WinNT, WinXP, WinVista, Win7, Win8, Win10 - und Linux musste es dann
auch noch sein.
Die Lebenszeit wird mit jedem Jahr wertvoller, da selbige langsam aber
sicher zu Ende geht. Rückblickend habe ich viel zu viel Lebenszeit mit
kurzlebigem Scheiß verspielt. Schluss damit.
Gerhard W. schrieb:> Die Knoten und Füße der internationale Fliegerei sind abgeschafft?
Solange Winkel in Grad und Minuten gemessen werden, sind Seemeilen und
Knoten eben sinnvoller als Meter.
Erst wenn Winkel in Gon gemessen werden, haben Meter einen Bezug.
Gerhard W. schrieb:> Zu meiner Zeit hatten ICs, Pfostensteckverbinder, VG-Leisten usw.> Pinabstände von 2.54mm entsprechend 100mil.
Und heute werden Stecker mit 5.04mm offen angeboten ...
Bei kleiner Polzahl "passen" die dann bei 5mm und bei 200mil Raster
https://www.ebay.com/itm/223068122601
Man gibt einfach den Enddurchmesser an, den man haben will. Um den Rest
kümmert sich der Leiterplattenhersteller. Der Leiterplattenhersteller
wird eine Toleranz angeben, in der u. a. die vorrätigen Bohrer
einfließen. Viele Hersteller haben z. B. Bohrer in 0,05mm-Schritten und
runden halt dann entsprechend.
Ob man mit den angegeben Toleranzen hinkommt, muss man natürlich selbst
wissen. Wenn es genauer sein soll, z. B. für Press-Fit-Geschichten muss
man das halt angeben (wird dann entsprechend teurer).
Gerhard W. schrieb:> Zu meiner Zeit hatten ICs, Pfostensteckverbinder, VG-Leisten usw.> Pinabstände von 2.54mm entsprechend 100mil.
Zu deiner Zeit war auch alles noch in Schwarz-Weiß.
Alle neueren Gehäuseformen sind metrisch. 50 oder 100 mil Raster lassen
sich problemlos metrisch handhaben.
Die Reise geht eindeutig in Richtung metrisch, da sollte man sich nicht
abhängen lassen.
Wolfgang schrieb:> Und heute werden Stecker mit 5.04mm offen angeboten ...
Nur dass da im den technischen Angaben (bei ebay!!) steht pitch 5,08 mm.
Aber wer wird sich denn an solchen Kleinigkeiten aufhalten.
Georg
Hallo
Die Pads von SMD-Bauteile sind oft im mil-Raster.
Somit hat man "früher" das CAD-System auch auf mil-Raster gesetzt, damit
man leichter Verbindungen Mittig vom Pad herausführen kann.
Das ist aber Überholt.
Das ist m.E. die Ursache dass das CAD-mil-Raster immer noch verwendet
wird.
Wenn ich eine Maßskizze bekomme in welcher die Abstände in mm angegeben
sind,
dann nehme ich für das CAD-System auch mm-Raster.
Bohrungen gebe ich immer in mm an. Wieso in mil?
Ein Hardwareentwickler zeichnet sich nicht dadurch aus dass er mm in mil
umrechnen kann, sondern dass er ausgehend von einer Vorlage schnell zu
einem Ergebnis kommt.
mfg
Mike
Mike schrieb:> Die Pads von SMD-Bauteile sind oft im mil-Raster.> Bohrungen gebe ich immer in mm an. Wieso in mil?
Weil ich mich bei den Einheiten entscheiden musst: Entweder mil oder mm
- beides gleichzeitig geht hier nicht. Da ALLE meine Bauteile im
mil-Raster sind, stehen auch die Einheiten auf mil. Folglich sind Bohrer
nur in mil wählbar.
Arthur E. schrieb:> - beides gleichzeitig geht hier nicht.
Schade, ich kann immer Umschalten zwischen mm und mil.
Arthur E. schrieb:> Wenn ich z.B. die Beine eines THT-Bauteils mit 0.83mm messe (und es soll> mit möglichst wenig Spiel in der Platine sitzen), welche Bohrergröße in> mil wähle ich?
Ich nehme immer 0.2mm größer. Hier dann 1mm(40mil Eingeben).
mfg
Mike
Arthur E. schrieb:> Da ALLE meine Bauteile im> mil-Raster sind, stehen auch die Einheiten auf mil. Folglich sind Bohrer> nur in mil wählbar.
Was hast du für eine Steinzeit-Software? MSDOS? Dass man heutige Systeme
nicht jederzeit umschalten kann glaube ich dir nicht, wahrscheinlich
weisst du nur nicht wie.
Georg
Ich weiß ja nicht, was der Grund ist, dass Deine Bauteile möglichst
stramm sitzen sollen, aber wenn es darum geht, dass Du die Baugruppen
komfortabel von Hand löten willst, ohne dass die Bauteile beim Drehen
der Platine plötzlich schief sitzen oder herausfallen, dann liegt die
Magie nicht im Durchmesser, sondern in der Anordnung der Bohrungen.
Bei Steckverbindern mache ich es recht oft so, dass zwei bis vier
Bohrungen nicht exakt auf einer Linie mit den anderen sitzen, sondern
leicht versetzt.
Das kann man genauso auch mit ICs machen.
Das sieht dann für ein gutes Auge manchmal "krum und schief" aus, der
AHA Effekt kommt aber, wenn das Bauteil eingesetzt wird ;)
Auf diese Weise kann ich inzwischen alle SMD bestückten Platinen, bei
denen noch Stiftleisten oder andere THT Bauteile nachgelötet werden
müssen, ohne besondere Vorrichtungen, Kissen, etc. arbeiten. Super
easy...
Kielschwein schrieb:> Das sieht dann für ein gutes Auge manchmal "krum und schief" aus, der> AHA Effekt kommt aber, wenn das Bauteil eingesetzt wird ;)
Gerade wird das nur, wenn sich die Abweichungen "herausmitteln" (von der
Kraft her, die auf das Bauteil seitlich ausgeübt wird).
Aber ist natürlich extra Fummelig, das Bauteil einzusetzten, und die
seitliche mechanische Spannung auf den Pins kann extra Probleme machen.
Beispiel: Das Bauteil wird beim Löten warm und weich und verformt sich
durch die Kraft auf den Pinnen.....
> Auf diese Weise kann ich inzwischen alle SMD bestückten Platinen, bei> denen noch Stiftleisten oder andere THT Bauteile nachgelötet werden> müssen, ohne besondere Vorrichtungen, Kissen, etc. arbeiten. Super> easy...
Naja, irgendwas ist immer....
Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de
Elektrofurz schrieb:> Jens M. schrieb:>> Und wenn du Diagonal 0,83mm misst, würde ich da mal locker einen>> 1mm-Bohrer als Standard einsetzen.>> Genau das Problem hatte ich auch mal. Ein 1mm Lötstift passt nämlich> nicht in eine 1mm durchkontaktierte Bohrung.
Also ich hab mal was in der Schule von Faktor 1.1 .. 1.05 als Pi mal
Daumen Passmass gelernt. Und für sowas gab/gibt es auch Tabellenbücher
wie 'Friedrich Tabellenbuch' da steht drin welchen Bohrer man nehmen
sollte, um für einen Stift mit dem Aussendurchmesser d1 ein Loch mit dem
passenden Innendurchmesser d2 zu bohren. Ach ja 'Den Friedrich' hatte
schon mein grossvater, weil das ist ein Klassiker seit anno tobak:
https://www.thalia.de/shop/home/artikeldetails/ID1701561.html
Wer den resp. seine Neuauflagen nicht kennt, treibt sich eigentlich im
völlig falschen Gewerke rum, das soll ja Akademikern ständig passieren.
Und natürlich gibt es auch was im Internet dazu:
https://www.weltderfertigung.de/downloads/passungen-nach-din-iso-286-berechnen.pdf
Das gilt aber nicht für Lötlöcher sondern für normale Stiftpassungen,
oder?
Beim Löten brauchts Platz, damit das Lot hochzieht.
Ein 1,1*0,83=0,913mm-Loch ist zu klein für einen 0,83er Stift. Der passt
rein, aber er verlötet sich schlecht. Und bei einem 20-poligen Stecker
wirds auch fummelig, den mit so wenig Luft einzusetzen.
Jens M. schrieb:> Das gilt aber nicht für Lötlöcher sondern für normale Stiftpassungen,> oder?
Ja mai, es ist eine 'PiMalDaumen Regel', also etwas was man nimmt wenn
man keine genauen Fertigungswerte hat. Es geht lediglich darum,
Akademikern die Flausen von "Willste stramm dann
Aussendurchmesser=Innendurchmesser" auszutreiben.
> Beim Löten brauchts Platz, damit das Lot hochzieht.
Das sollte allerdings hinterfragt werden, ob es nötig ist den
'Zwischenraum' zwischen Durchkontaktierung und Bauteilpin mit Lot
aufzufüllen, oder ob das nicht eher dazu führt, daß die eigentliche
Kontaktstelle, das Pad, an Lot verliert.
Leadership vor die Säue schrieb:>> Beim Löten brauchts Platz, damit das Lot hochzieht.>> Das sollte allerdings hinterfragt werden, ob es nötig ist den> 'Zwischenraum' zwischen Durchkontaktierung und Bauteilpin mit Lot> aufzufüllen, oder ob das nicht eher dazu führt, daß die eigentliche> Kontaktstelle, das Pad, an Lot verliert.
Dann brauchst du mehr Lötzinn. Es müssen sowohl der Restring bedeckt als
auch das Loch verfüllt sein. Gewünscht zu 100%, je nach Gerät ist auch
weniger erlaubt.
Kielschwein schrieb:> Ich weiß ja nicht, was der Grund ist, dass Deine Bauteile möglichst> stramm sitzen sollen...
Die Bauteile sollen nicht stramm sitzen, sondern gerade sitzen. Ist also
eine optische Sache. Ich finde es z.B. auch unmöglich, wenn kleine
U-Scheiben innen 0,5mm größer sind. Montiert sieht das so aus, als ob
das Loch der U-Scheibe nicht mittig ist. Sieht irgendwie dilettantisch
aus.
Arthur E. schrieb:> Sieht irgendwie dilettantisch> aus.
Ist aber für beide Seiten einfacher zu bauan, also billiger.
Willst du einen Schönheitspreis gewinnen oder Kohle machen?
Cyblord -. schrieb:> Die Reise geht eindeutig in Richtung metrisch, da sollte man sich nicht> abhängen lassen.
Ganz toll - jetzt muss man sich mit Steckern rumschlagen, die es sowohl
mit 2.5 als auch mit 2.54mm Kontaktraster gibt.
Aus CN habe ich schon Angebot gesehen, wo die Stecker mit 2.52mm
angegeben waren. Wenn er dann nicht zu viele Kontakte hat, passt er in
beiden Fällen ;-)
Leadership vor die Säue schrieb:> Das sollte allerdings hinterfragt werden, ob es nötig ist den> 'Zwischenraum' zwischen Durchkontaktierung und Bauteilpin mit Lot> aufzufüllen, oder ob das nicht eher dazu führt, daß die eigentliche> Kontaktstelle, das Pad, an Lot verliert.
Das Pastenvolumen muss zu der Lötstelle passen und das ist Aufgabe der
Pastenschablone, sofern das Teil nicht sowieso selektriv über Welle
gelötet wurd. Und da verliert niemand etwas, weil genug Lot vorhanden
ist.
Arthur E. schrieb:> Sieht irgendwie dilettantisch> aus.
Den Fall hatte ich auch. Ich musste immer die gewickelten SMB Stecker
beim Löten ausrichten und das Ding wird heiß (Aua Finger). Sieht einfach
Schei.. aus wenn auf der Frontplatte die Stecker hin- und herwandern.
Lösung: die äußeren Pads 0,1mm nach aussen verschoben -> Löcher groß
genug und Bauteil sitzt nicht richtig stramm aber fest genug um die
Platine rumdrehen zu können . (Die Methode wurde weiter oben schon
erwähnt)
Wolfgang schrieb:> Leadership vor die Säue schrieb:>> Das sollte allerdings hinterfragt werden, ob es nötig ist den>> 'Zwischenraum' zwischen Durchkontaktierung und Bauteilpin mit Lot>> aufzufüllen, oder ob das nicht eher dazu führt, daß die eigentliche>> Kontaktstelle, das Pad, an Lot verliert.>> Das Pastenvolumen muss zu der Lötstelle passen und das ist Aufgabe der> Pastenschablone,
Paste und THT? Ja wenn keinen Aufwand scheut:
http://www.all-electronics.de/ai/resources/36d0ac9788b.pdf
Und auch bei der Paste gibt es Grenzen beim druckbaren Volumen und der
Abfluß muß verhindert werden indem bei Vias im Pad diese abgedeckt oder
verfüllt werden
https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/oberflaeche/via-abdeckung.html
Guten Tag,
das Thema scheint ausdiskutiert zu sein, aber ich bin durch Zufall
darauf gestoßen und kann folgendes beitragen. Ich arbeitete bei einem
Leiterplattenhersteller und es gibt folgende Regelungen:
- Durchmesser in den Daten sind minimal einzuhaltende END-Durchmesser
mit Kupfermetallisierung und Endoberfläche
- es sei denn es gibt zusätzliche Angaben oder allgemeine
Kundenabsprachen
- daher weiten wir in den üblichen Grenzen -0,05/+0,10mm die
Bohrdurchmesser auf, sofern es der Restring zulässt
- ob der Durchmesser richtig dimensioniert ist, interessiert uns nicht,
Leiterplattenhersteller sind im Grunde reine Dienstleister
- Bohrer gibt es in 0,05mm-Stufen von 0,10 bis 6,35mm (zumindest bei
uns)
- die Toleranz der Bohrer ist je nach Hersteller unterschiedlich, unter
1mm Werkzeugdurchmesser reden wir hier von 10µm nach unten oder nach
oben
- wir haben auch schon sogenannte Mikropressfits hergestellt, es gibt
von Würth einen Stecker der -0,01/+0,02mm auf den Enddurchmesser fordert
--> geht, bedeutet viel Erfahrung, Regelungen und Kontrolle
MfG
Mat
Hallo Mat.
Mat schrieb:> Ich arbeitete bei einem> Leiterplattenhersteller und es gibt folgende Regelungen:
Dann bin ich ein Ex-Kollege, weil so einen Job habe ich vor Jahren auch
mal gemacht. Zugegeben, nicht besonders erfolgreich.
> - Durchmesser in den Daten sind minimal einzuhaltende END-Durchmesser> mit Kupfermetallisierung und Endoberfläche
So kenne ich das auch.
> - daher weiten wir in den üblichen Grenzen -0,05/+0,10mm die> Bohrdurchmesser auf, sofern es der Restring zulässt
Oder verkleinern die Bphrung bei unter 0,5mm wenn es mit den
Mindestabständen aussen um den Restring herum zu eng wird (Aetzzulage),
aber der Restring schon so schmal ist, dass er schlecht weiter
verdünnert werden kann. Weil bei unter 0,5mm ist es unwahrscheinlich,
dass es eine THT Bohrung ist, weil es unwahrscheinlich ist, das ein
Bauteil mit sooo dünnen Beinen verwendet wird.
Wenn es aber keine THT bohrung ist, ist es eine Durchkontaktierung, und
da kommt es auf den reinen Kupferquerschnitt an, und dabei ist
wesentlich mehr Spiel nach unten. ;O)
Aber zu dünn nach unten will man auch nicht, weil man bei dünnen Bohrern
nicht im Stapel bohren kann, und das alleine erhöht schon die
Bohrkosten.
> - ob der Durchmesser richtig dimensioniert ist, interessiert uns nicht,> Leiterplattenhersteller sind im Grunde reine Dienstleister
Richtig. Man muss sich darauf verlassen, dass der Kunde schon weiss was
er tut. Also wenn der Kunde wo P600 Dioden verbauen will, und sieht
dafür 0,6mm THT Löcher vor, so werdet ihr das nicht merken (können) und
die Differenz ist alleine das Problem des Kunden. Sowohl von den Folgen
als auch von der Ursache her.
Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de
