[S] USB Release, an solange usb host vorhanden

Ich überlege mir gerade, auf Wasserkühlung umzusteigen. Dann könnte ich 
einen gossen Kühlkörper mit grossem Lüfter unter dem Pult anbringen. Ein 
langsam drehender grösserer Lüfter soll ja leiser sein als ein kleinerer 
schnell drehender Lüfter, und ich würde den Lüfter auf dem Pult los.

Meine Idee im Moment ist, ich besorg mir ein dünnes Kupferrohr 
(https://www.wolseley.co.uk/product/kme-yorkshire-minibore-coil-plain-8-mm-x-3-m/) 
und ein Kupferblech 
(https://www.bauundhobby.ch/maschinen-werkstatt/beschlaege-briefkaesten/profile/eisenprofile/kupfer-glattblech-25-x-50cm/p/3393106).
Dann könnte ich das Kupferrohr zu Schlaufen zurechtbiegen, und auf die 
Metallplatte aufzulöten. Das kann ich dann hinten beim Pult hinstellen, 
dort wo ich das Handy anschliessen würde, und dieses dann einfach darauf 
legen.

Ein paar Sachen sind mir aber noch unklar:

1) Wie löte ich das Kupferrohr am besten an die Platte an? Ich nehme an 
mein Lötkolben wird vermutlich nicht genug power dafür haben. Einen Ofen 
speziell für sowas hab ich auch nicht. Wäre ein Grill geeignet? Oder 
soll ich mir eventuell so einen Bunsenbrenner besorgen? Oder gibt es so 
eine Wasserkühlplatte schon irgendwo fertig zu kaufen?

2) Wie schneide ich so eine Kupferplatte am besten zu? Die, die ich 
bestellen will, ist etwas grösser als nötig.

3) Mit Wasserkühlung kenne ich mich noch nicht wirklich aus. Ich nehme 
an jede beliebige billige Pumpe müsste gehen? Wie befestige ich die 
Schläuche am besten, damit da nichts ausläuft? Kann ich jede beliebige 
billige Wasserkülungspumpe nehmen, oder können manche zu schwach sein? 
Und was nehme ich am besten als Kühlflüssigkeit, damit das möglichst ein 
paar Jahre problemlos möglichst ohne Wartung funktioniert?

4) Gibt es einen einfachen weg, dort wo ich die Metallplate hinstellen 
möchte, etwas vom Holz vom Pult abzutragen, möglichst ohne die Platte 
ausbauen / woanders hin befördern zu müssen, so das die Metallplatte mit 
der Tischplatte bündig wird?

5) Gibt es irgendwelche Tricks, die thermische Verbindung zwischen Handy 
und Metallplatte zu verbessern? Macht es z.B. Sinn, ein paar Neodym 
Magnete und  in Handy und Kupferplatte zu verbauen? Aber dann sollte ich 
wohl lieber ein Staalblech statt ein Kupferblech nehmen (weil 
magnetisch), aber wo bekommt man sowas, und kann man ein Staalblech und 
Kupfer überhaupt zusammenlöten? Und wie Wärmeleitfähig ist ein 
Neodymmagnet in vergleich zu einem Kupferblech?

Zu 1) und 2):
Hier gibts nen Test für eine Smartphone-Wasserkühlung: 
https://curved.de/news/galaxy-s10-plus-wasserkuehlung-gaming-658163

Und hier ein Beispiel für einen fertigen Kühler: 
https://de.aliexpress.com/item/32958353150.html
Billiger bekommst du das selber nicht hin.

Du brauchst dann noch eine Pumpe, einen Ausgleichsbehälter, einen 
Radiator, Schläuche und Schlauchadapter.
Vielleicht noch Schlauchschellen, den Kabelbindern im Video traue ich 
für Dauergebrauch nicht über den Weg.
Und wenn beim Kühler noch nicht dabei, ein nicht-klebendes Thermal-Pad.

Zu 3): Klar geht irgendeine Pumpe, wird dann eventuell nur laut oder 
brummig.
Ich würde mich da auf ein in Wasserkühlungskreisen für gut und leise 
befundenes Modell verlassen.

Zu 4): Natürlich kannst du eine Aussparung in deinen Schreibtisch für 
die Kühlplatte machen, mit einer passend angefertigten Schablone, 
Kopierfräser und Oberfräse.
Das würde ich mir aber genau überlegen, denn dann hast du im 
Schreibtisch immer ein sichtbares Loch.
Warum nicht ein Stück Holz (z.B. Multiplex-Platte) passend zuschneiden 
und den Kühler da einlassen.
Kann man noch schick bearbeiten, Kanten anfasen, lackieren/wachsen/ölen, 
wenn man will und kann.

Zu 5): Um die Verbindung zwischen Handy und Kühler zu verbessern, nimmt 
man ein Wärmeleitpad. Wenn das beim Kühler nicht dabei ist, muss man es 
natürlich extra kaufen. Es sollte nur kein klebendes sein, sonst hast du 
den Kühler immer dran.

Falls das Handy so immer noch zu warm wird, müsste man den Wärmeübergang 
verbessern.
Zum Beispiel indem man mittels eines geeignet zu bauenden Rahmens den 
Anpressdruck erhöht...

2ct schrieb:
> Zu 1) und 2):
> Hier gibts nen Test für eine Smartphone-Wasserkühlung:
> https://curved.de/news/galaxy-s10-plus-wasserkuehlung-gaming-658163
>
> Und hier ein Beispiel für einen fertigen Kühler:
> https://de.aliexpress.com/item/32958353150.html
> Billiger bekommst du das selber nicht hin.

Den hab ich gesehen, mir ist das aber etwas zu klein. Ich will das 
ungefähr in Tablett gösse oder leicht grösser als das, so, dass ich das 
Handy nach dem Anschliessen einfach ablegen kann, und es ist irgendwo 
dort drauf, und ich nicht nachsehen muss, wo genau jetzt das 
Wärmeleitplätchen liegt.

2ct schrieb:
> Warum nicht ein Stück Holz (z.B. Multiplex-Platte) passend zuschneiden
> und den Kühler da einlassen.

Das ist in der tat eine gute Idee! Und einfacher ist es auch noch, 
danke. Werde ich so machen.

2ct schrieb:
> Zu 5): Um die Verbindung zwischen Handy und Kühler zu verbessern, nimmt
> man ein Wärmeleitpad.

Wärmeleitpads sehen normalerweise nicht so schick aus wie eine schöne 
polierte Kupferplatte. Ich glaube ich schaue erst mal, ob es nicht auch 
ohne geht.

> Falls das Handy so immer noch zu warm wird, müsste man den Wärmeübergang
> verbessern.
> Zum Beispiel indem man mittels eines geeignet zu bauenden Rahmens den
> Anpressdruck erhöht...

Ich will eigentlich vermeiden, das Handy irgendwie extra an der 
Kühlplatte festmachen zu müssen.
Darum ja meine Idee mit den Magneten. Ein Problem dort ist aber, dass 
ich nicht weiss, wie dick die Kupferplatte ist. Neodymmagnete können 
sehr stark sein, aber mit jedem Millimeter Abstand halbiert sich die 
Haftkraft ja fast...

? DPA ? schrieb:
> Den hab ich gesehen, mir ist das aber etwas zu klein. Ich will das
> ungefähr in Tablett gösse oder leicht grösser als das, so, dass ich das
> Handy nach dem Anschliessen einfach ablegen kann, und es ist irgendwo
> dort drauf, und ich nicht nachsehen muss, wo genau jetzt das
> Wärmeleitplätchen liegt.
Du könntest ja problemlos auch 2 oder 4 von den Dingern nehmen.
Da der Rohrdurchmesser ja relativ gering ist gegenüber dem normal 
verwendeten Schlauchdurchmesser, sollte die Parallelschaltung problemlos 
möglich sein.

Es muss aber auch nicht das ganze Handy gekühlt werden, sondern nur der 
CPU-/GPU-Teil.

? DPA ? schrieb:
> Wärmeleitpads sehen normalerweise nicht so schick aus wie eine schöne
> polierte Kupferplatte. Ich glaube ich schaue erst mal, ob es nicht auch
> ohne geht.
Auch wenn sie poliert ist, ist sie nicht mikroskopisch eben. Und 
makroskopisch dürften sowohl Handy als auch Kupferblock schwer eben zu 
bekommen sein.
Die Teile sind ein bisschen konkav, ein bisschen konvex oder ein 
bisschen wellig, und schon hast du fast keine wirkliche Auflagefläche 
mehr.
Deshalb nimmt man Wärmeleitpads, um die kleinen Dickeunterschiede 
ausgleichen zu können.

Klar sieht blank poliertes Kupfer schick aus, aber was hilft das wenns 
nicht (gut) funktioniert?

? DPA ? schrieb:
> Ich will eigentlich vermeiden, das Handy irgendwie extra an der
> Kühlplatte festmachen zu müssen.
> Darum ja meine Idee mit den Magneten.
Ich würde nur 1 solchen Kühler verwenden, und einen passenden Rahmen aus 
Moosgummi ausschneiden, in dem das Handy rutschfest hält aber nicht 
klemmt.
Zur Beschwerung einen Deckel, ebenfalls aus Multiplex (etwas Gewicht für 
den Anpressdruck), auf dessen Unterseite ein ausgeschnittenes Rechteck 
aus Moosgummi klebt, das den Rahmen des Handys nach unten drückt und im 
Displaybereich ausgeschnitten ist.

Ich hab mir jetzt mal die Kupferplatte und ein Kupferrohr (aber nicht 
das verlinkte, der shop hat nicht funktioniert...) bestellt.

Die Kupferplatte ist schon angekommen. Ich muss mir aber unbedingt noch 
schauen, wie ich das Ding am besten Polieren und eine Schutzschicht 
drauf tun kann, weil wenn ich das Ding nur kurz berühre ätzt es sonst 
sofort meinen Fingerabdruck da rein...

Ich hab mich auch schon für die Grösse und das Kühllayout entschieden, 
und ein Programm zur Darstellung und Berechnung gemacht, vielleicht 
hilft das ja später auch anderen noch:
https://dpa.li/loop.svg#0,2,20,355,220

Die nummern nach dem # stehen für: 0/1 = S vs. E Form, Anzahl Schlaufen 
(0 relativ), Aussenrand mm, Breite mm, Höhe mm

Ich hab auch schon eine Idee, wie ich das Rohr anlöten könnte. Ich 
glaube ich werde es mit einem Bügeleisen versuchen, das müsste 
eigentlich genug Leistung dafür haben.

Das Biegen vom Kupferrohr könnte auch noch interessant werden, da werde 
ich auch improvisieren müssen, denn spezielles Equipment hab ich dafür 
keins. Was gibt es hier so für Erfahrungen mit der Sandfüllbiegemethode?

Michael D. schrieb:
> Den gibt es auch als "fertigen" USB Stick und der kann soweit ich weiß
> einen Verbraucher einschalten, sobald er vom USB Host das "okay" für den
> höheren Stronverbrauch erhalten hat.

Genau dahingehend wäre auch mein Vorschlag gewesen.

Notfalls setzt man mit dem FTDI Programming Tool ein paar Werte und 
schon hat man ein paar GPIO die genau das machen.

Das mit dem FT232 werde ich vermutlich später mal ausprobieren, nachdem 
ich mit der Kühlplatte fertig bin.

Ich bin gerade dabei, das Metallrohr zurechtzutzubiegen. Der Versuch das 
Rohr mit sand zu füllen ist gescheitert, aber es scheint auch ohne recht 
gut zu gehen. Ich hab nicht das richtige werkzeug das Ding zu biegen, 
und es ist höllisch anstrengend, das in die richtige Form zu biegen und 
zu hämmern, aber es geht einiger massen, siehe Anhang.

Die Form vom Metallrohr hab ich nun einigermassen hingekriegt. Morgen 
versuch ich mal das "Annealing", vielleicht liegen ja noch ein paar 
minimale verbesserungen drinn. Dann muss ich es nur noch an die 
Metallplatte anlöten.

Bild vergessen...

Der Versuch mit der Kühlplatte ist gescheitert.

Nach dem Annealing mit dem Lötlicht, das ich mir besorgt hatte, leichtem 
nachbiegen und anschliessenden behandeln mit Entkalker und einem 
Metallschwamm sah das Rohr echt super aus.

Aber dann, der Versuch das Rohr an die Kupferplatte zu löten, war ein 
Desaster. Ich hatte die Unterseite des Rohrs zunächst mit ein wenig 
uraltem Lötfett bestrichen, und auf die Platte gelegt. Auf das Rohr noch 
ein paar grosse Steine drauf, dass es auch ja flach bleibt. Dann hab ich 
Lötzinn ans Rohr gelegt, und versucht, das ganze mit dem Lötlicht zu 
erhitzen und zusammenzulöten. Von da an ging alles schief... Ich konnte 
nicht die ganze platte gleichmässig erhitzen, sie war einfach zu gross. 
Gleichzeitig war das Lötlicht zu heiss, um lokal zu löten, und wenn ich 
es schwächer hätte stellen wollen, wurde es vom Wind ausgeblasen. Das 
lokal erhitzte Kupferblech hat sich hoch gebogen, da ungleichmässig 
erhitzt, und das Rohr lag dadurch nicht mehr flach an, meine Steinchen 
hatten keine Chance, das herunter zu drücken. Hab dann versucht, 
erhitzen -> Lötzin auf Rohr, mit Steinchen von Hand Rohr auf Platte 
drücken. Ging auch einigermassen. Und dann nach einer weile ist die 
Gaskartusche leer geworden. Ich hätte zwar noch welche gehabt, aber 
nachdem ich mir einen Überblick über den Gesammtzustand verschafft hatte 
war mir klar, das war nicht mehr zu retten...