(wann) braucht man Stützkondensatoren über Logik-ICs?

Persönliche Seite #1630788
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Der eingangs/ausgangsstrom mit der Frequenz geschaltet führt zu 
Spannungsabfällen auf den induktiven Zuleitungen.

ganz grob kann man sagen, dass die Versorgungszuleitungen wie eine Spule 
wirken, weshalb die Versorgungsspannung nicht beliebig schnell 
"angeliefert" werden kann, der Stützkondensator hilft da als 
Zwischenpuffer.

"ground bounce" ist da recht anschaulich, aber auch nur eine Ausprägung 
des Problems.
Gast #1630844
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"Wie teuer ist ein geeigneter Kondensator?"

Naja, ein 100er Beutel 100nF Z5U kostet bei Reichelt wohl 4 Euro, ganz 
schoen teuer.... ;)

Sonst nimm eine beliebige alte Computerplatine und foen die 
SMD-Kondensatoren runter ;)
Gast #1630846
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Das hat auch was mit der Anordnung der Logic-ICs im Layout zu tun. Wie 
die Vorgänger schon geschrieben haben kann es beim umschalten von 
Gattern/Zellen winzige, aber doch recht hohe Strompeaks geben. Die 
Ladung is zwar gering (deswegen reichen auch 100nF), aber durch die 
kurze Zeit (ms, µs, ns) sind die Stromimpulse recht hoch. Können 
teilweise einige Ampere sein. Diese summieren/subtrahieren sich in den 
ICs und Schlagen auf die Versorgungsleitungen durch. Dort summieren sich 
die Ströme auch wider, und wenn die evtl. ungünstig angeordnet sind, 
kann zu merkwürdigen Effekten kommen. Wenn zb. GND eine lange "dürre" 
Leitung währe, die einfach von IC zu IC und dann erst auf den Zentralen 
GND geht. Es kann z.b. passieren das die Schaltung normalerweise 
einwandfrei funzt.. aber in bestimmten "Stellungen" oder Programmteilen 
das spinnen oder "strahlen" (emv) anfängt.

Grundregel... 100nF an jeden Käfer... dann hast schon mal viel Nerven 
gespart.
Gast #1630920
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Warum baut man die Stütz-Cs eigentlich nicht gleich in die IC-Gehäuse 
ein?
Der Hersteller weiss doch welches Fabrikat und welche Kapazität geeignet 
sind. Könnte doch auf der Leiterplatte unheimlich Platz und bei der 
Herstellung von Geräten Geld sparen.
#1630955
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Route_66 schrieb:

> Warum baut man die Stütz-Cs eigentlich nicht gleich in die IC-Gehäuse
> ein?

Weil die a) sonst zu gross werden (die Gehäuse) und b) weil der Wert der 
C's auch ein wenig abhängig von der Applikation ist. Die überall 
gesehenen 100nF sind wohl noch Übrigbleibsel vergangener Tage.

Stell dir ein Vielpinniges IC mit sagen wir 1000 Pins vor, davon sind 
geschätzte 200 Pins für die Stromversorgung. So kommt man schnell auf 
ca.100 C's. Das bekommt man nicht mehr unter.

Wenn du auf die Abblock-C's verzichten willst, dann nimm eine kapazitive 
Powerplane ;-)

Gruss Uwe
Moderator Persönliche Seite #1631008
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Route_66 schrieb:
> Warum baut man die Stütz-Cs eigentlich nicht gleich in die IC-Gehäuse
> ein?

Weil man 100 nF nicht in Silizium (sinnvoll) herstellen kann, sonst
würden es die IC-Hersteller vielleicht tun.

Weil es die Gehäuse zu groß machen würde.  Geh mal nicht von klobigen
DILs aus, die sind nur fürs Prototyping und vielleicht für Bastler
da, die Industrie geht nach und nach auf "chip-scale packages", also
Gehäuse, die genauso groß oder nur wenig größer sind als der die
selbst.  Ein (oder ein paar) 0402-Stützkondensatoren außenrum auf
der Platine sind Cent-Ware, dafür wird man nicht noch einen
zusätzlichen Schritt in der IC-Produktion haben wollen, der ja dann
getestet werden muss (teuer!) und das Fehlerrisiko erhöht (mithin die
Ausbeute verringert).
Gast #1631010
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"aber durch die
kurze Zeit (ms, µs, ns) sind die Stromimpulse recht hoch."

Und die Anstiegszeiten recht klein. Da stellt eine Leiterbahn oder ein 
Draht eine erhebliche Induktivitaet dar!

Ausserdem ist es noch ein schoener Nebeneffekt dass der Stromimpuls in 
einer kleinen Leiterschleife (zwischen C und IC) fliesst und nicht 
einmal um die ganze Baugruppe....
#1631461
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Karl heinz Buchegger schrieb:
> Definitiv. Die sind wirkungslos

Okay. Dann drängt sich bei diesen geringen Abständen aber noch ein Frage 
auf. Viele IC's haben ja VCC und GND an gegenüber liegenden Seiten. 
Sollte ich dann lieber den C nah an VCC oder nah an GND setzen?
#1631476
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@  Daniel R. (lordziu)

>Sollte ich dann lieber den C nah an VCC oder nah an GND setzen?

Ist egal. In der Mitte wäre optimal, geht aber bei DIL nicht. Wenn man 
ihn an VCC/GND verschiebt, wird die eine Leitung länger, die ander 
kürzer, in Summe bleibt es aber in etwa gleich.

MFG
Falk
Gast #1631530
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Falk Brunner schrieb:
>>Sollte ich dann lieber den C nah an VCC oder nah an GND setzen?
>
> Ist egal.

Nicht immer: Die Aussage stimmt für ICs mit symmetrischen 
Störspannungsabständen (74HC...).

Bei ICs mit unsymmetrischen Störspannungsabständen (74HCT...) ist es 
besser den Kondensator näher an den Massepin zu setzen.
Dann ist die Gefahr geringer daß vom Kondensator aus weiter zum nächsten 
IC geroutet wird und sich dort am Empfänger die Störspannungen von 
Signalstrom und Versorgungsstrom addieren.

Gruß Anja
#1631607
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Diese ganze Thematik sollte man mal davon abhängig machen, welche 
CMOS-Serie man überhaupt einsetzt, wenn es darum geht, wieviel C in 
welchem Abstand zu platzieren ist.
Die 4000er Reihe ist da nicht so kritisch, erst recht nicht bei 
niedriger Versorgungsspannung, weil recht hoher Kanalwiderstand (also 
geringe und auch rel. gemächliche Störstromspitzen). Trotzdem sollte man 
einen C in der Nähe platzieren.
Wenn es dann richtung HC(T), AC(T), irgendwelche LC-Varianten geht, 
wirds dramatischer, und man sollte mit Leitungslängen zum C geizen.
Gast #2137218
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@Anja, Falk: Wer vom Stützkondensator aus weiterroutet gehört sowieso 
erschlagen!!! Der Stützkondensator ist dafür da, die die Stromspitze des 
ICs zu liefern und gehört daher nur diesem IC. Ist also direkt an das IC 
zu binden und auf dieser Leitung hängt sonst nichts.

Generell sollte daran gedacht werden, dass der Stützkondensator nicht 
nur die Versorgung des ICs stützt, sondern auch verhindert, dass die 
Stromspitzen über einen größeren Abstand gezogen werden und somit 
stören. Der Stützkondensator gehört also immer so kurz wie möglich an 
das IC angebunden.
#7762225
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Alter Beitrag, aber ich mag meine 50ct trotzdem noch dazu geben, falls jemand mit derselben Frage über Google hierher gerät: Falk B. schrieb im Beitrag #1631476:

Ist egal. In der Mitte wäre optimal, geht aber bei DIL nicht

Doch, gerade bei DIP geht das, denn der kleine Kondensator passt prima mitten in den Sockel, jedenfalls ab DIP-14. Da versagt freilich fast jeder Autorouter, und der Bestückungsautomat schmeißt die rote Leuchte an, aber für Prototypen auf Lochraster ist das seit Jahrzehnten meine Wahl, und zwar fast immer blind 100nF pro Logik-Käfer, egal ob CDxxxx oder 74ALSxxx oder 74HCTxxx. Schaltungen mit 50 MHz oder mehr prototypet man eh nicht mehr auf Lochraster und Wire-Wrap.

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