Hallo mikrocontroller.net Community,
wir arbeiten an unsere Uni mit Eagle um unsere Platinen zu Layouten. Da
ich mich im Rahmen einer Bachelorarbeit mit der EMV von Platinen
beschäftige, habe ich Interesse an einer Software zur Simulation von
elektromagnetischen Feldern.
Eine ehemalige Kommilitonin arbeite mit der Software CST Studio. Diese
ermöglicht die Simulation von EM Feldern, jedoch lassen sich Eagle
Dateien nicht importieren.
Deswegen meine Frage: gibt es eine Software zur Simulation von EMV
Effekten für die Eagle *.brd Dateien oder ist eine Möglichkeit bekannt
*.brd Dateien in der Software CST Studio zu öffnen?
Mit freundlichen Grüßen,
Karsten!
Karsten schrieb:> Eine ehemalige Kommilitonin arbeite mit der Software CST Studio. Diese> ermöglicht die Simulation von EM Feldern, jedoch lassen sich Eagle> Dateien nicht importieren.
Hallo,
das genügt sowieso nicht: um z.B. Übersprechen zwischen 2 Leiterbahnen
zu berechnen, brauchst du die elektrischen Werte, die sich aus der
Geometrie ergeben (Impedanz, Abstand usw.), das lässt sich ev. aus einer
CAD-Datei entnehmen. Ausserdem brauchst du aber auch die Werte des
Sende- und des Empfangspins, z.B. Anstiegs- und Abfallszeit,
Innenwiderstand usw. und das steht jedenfalls nicht ohne weiteres in
einer Eagle-Datei. Bei "grossen" CAD-Systemen kann man entsprechende
Attribute für Pins setzen und Constraints für Eigenschaften definieren,
aber das ist mühsam, denn meistens handelt es sich zusätzlich um
Hunderte von Werten, die mit dem Layout nichts zu tun haben.
Gruss Reinhard
Hallo,
schon mal vielen Dank für deine Antwort. Ich hatte gedacht, das die
simulationssoftware evtl. Bauteildatenbanken nutzt, in denen die Werte
hinterlegt sind.
Gruß,
Karsten
Karsten schrieb:> schon mal vielen Dank für deine Antwort. Ich hatte gedacht, das die> simulationssoftware evtl. Bauteildatenbanken nutzt, in denen die Werte> hinterlegt sind.
Hallo Karsten,
das ist sicher eine gute Idee, aber hast du welche? Bzw. hast du alle,
die du brauchst? Sich für alle verwendeten Bauteile die Spice-Modelle
zusammenzusuchen, kann auch schon in echte Arbeit ausarten.
Auf der anderen Seite steht in einer Eagle- oder sonstigen PCB-Datei
noch nicht mal unbedingt drin, ob ein 74LS04, HC04, HCT04, ALS04, AHCT04
und und und verwendet wird, weil das für das Layout egal ist.
Übrigens gehen die meisten "EMC Advicer" grosser CAD-Systeme recht
oberflächlich vor, ein Beispiel dazu: es wird einfach angenommen, dass
eine Leiterbahn von x mm Breite auf einem bestimmten Layer eine vorab
pauschal berechnete Impedanz hat, ob das an der fraglichen Stelle
tatsächlich so ist, wird nicht geprüft, weil das eine echte
3D-Berechnung erfordern würde, die einen Grossrechner auslasten könnte.
Eine fehlende Massebezugsfläche oder ein Serienwiderstand in der Leitung
werden also garnicht berücksichtigt. Oft werden auch Augänge nur grob
charakterisiert etwa durch Spannungshub und Innenwiderstand, was einem
unsymmetrischen Ausgang wie TTL nicht gerecht werden kann. Eine echte
vollständige Simulation einer bestückten Leiterplatte etwa als
Spice-Modell gehört eher ins Reich der Träume.
Gruss Reinhard
So schlimm ist es auch nicht. Altium Designer Daten koennen zB ins PCB
Studio von CST importiert werden. Altium Designer kann die
Leitungsimpedanzen vorgeben und beim Routen einhalten. Es kann die
Kopplung zwischen Leitern auch Rechnen unter der Voraussetzung einer GND
Plane und unter Voraussetung anderer Details. Das CST PCB Studio
simuliert die Felder und die Kopplungen ohne Vorgaben. Eagle und CST ist
etwas weit auseinander...
A...aha Soooo. schrieb:> .... Es kann die> Kopplung zwischen Leitern auch Rechnen unter der Voraussetzung einer GND> Plane und unter Voraussetung anderer Details.
Das ist ja gerade das beschriebene Problem, das kann CadStar so auch,
aber was wenn die vorausgesetzte Massefläche an einer Stelle fehlt, weil
da ein Ausschnitt drin ist? Ich selber merke das schon, weil ich
inzwischen die Beschränkungen analysiert habe, aber besser wäre es, die
Software würde Alarm schlagen.
Auf dem Messestand von Mentor habe ich mal danach gefragt und die haben
behauptet, bei ihnen wäre das anders, da würde tatsächlich die
Leiterbahn Stück für Stück simuliert. Ob das so stimmt, weiss ich aber
nicht. Es ist sehr mühsam, so etwas nachzuprüfen, weil die
CAD-Hersteller i.A. keine genauen Angaben dazu machen, wie ihre
EMV-Software arbeitet.
Gruss Reinhard
Um den alten Beitrag mal wieder hochzuholen:
Hat sich da mittlerweile etwas getan? Wie werden EMV-Abschätzungen im
Platinenlayout professionell durchgeführt?
Ist das einfach Erfahrung der Entwickler und dann wird probiert und
getestet, bis das Ergebnis optimal ist?
Oder wird im professionellen Umfeld doch viel solcher EMV-Probleme mit
Simulation angegangen?
