Hallo mikrocontroller.net Community, wir arbeiten an unsere Uni mit Eagle um unsere Platinen zu Layouten. Da ich mich im Rahmen einer Bachelorarbeit mit der EMV von Platinen beschäftige, habe ich Interesse an einer Software zur Simulation von elektromagnetischen Feldern. Eine ehemalige Kommilitonin arbeite mit der Software CST Studio. Diese ermöglicht die Simulation von EM Feldern, jedoch lassen sich Eagle Dateien nicht importieren. Deswegen meine Frage: gibt es eine Software zur Simulation von EMV Effekten für die Eagle *.brd Dateien oder ist eine Möglichkeit bekannt *.brd Dateien in der Software CST Studio zu öffnen? Mit freundlichen Grüßen, Karsten!
Karsten schrieb: > Eine ehemalige Kommilitonin arbeite mit der Software CST Studio. Diese > ermöglicht die Simulation von EM Feldern, jedoch lassen sich Eagle > Dateien nicht importieren. Hallo, das genügt sowieso nicht: um z.B. Übersprechen zwischen 2 Leiterbahnen zu berechnen, brauchst du die elektrischen Werte, die sich aus der Geometrie ergeben (Impedanz, Abstand usw.), das lässt sich ev. aus einer CAD-Datei entnehmen. Ausserdem brauchst du aber auch die Werte des Sende- und des Empfangspins, z.B. Anstiegs- und Abfallszeit, Innenwiderstand usw. und das steht jedenfalls nicht ohne weiteres in einer Eagle-Datei. Bei "grossen" CAD-Systemen kann man entsprechende Attribute für Pins setzen und Constraints für Eigenschaften definieren, aber das ist mühsam, denn meistens handelt es sich zusätzlich um Hunderte von Werten, die mit dem Layout nichts zu tun haben. Gruss Reinhard
Hallo, schon mal vielen Dank für deine Antwort. Ich hatte gedacht, das die simulationssoftware evtl. Bauteildatenbanken nutzt, in denen die Werte hinterlegt sind. Gruß, Karsten
Karsten schrieb: > schon mal vielen Dank für deine Antwort. Ich hatte gedacht, das die > simulationssoftware evtl. Bauteildatenbanken nutzt, in denen die Werte > hinterlegt sind. Hallo Karsten, das ist sicher eine gute Idee, aber hast du welche? Bzw. hast du alle, die du brauchst? Sich für alle verwendeten Bauteile die Spice-Modelle zusammenzusuchen, kann auch schon in echte Arbeit ausarten. Auf der anderen Seite steht in einer Eagle- oder sonstigen PCB-Datei noch nicht mal unbedingt drin, ob ein 74LS04, HC04, HCT04, ALS04, AHCT04 und und und verwendet wird, weil das für das Layout egal ist. Übrigens gehen die meisten "EMC Advicer" grosser CAD-Systeme recht oberflächlich vor, ein Beispiel dazu: es wird einfach angenommen, dass eine Leiterbahn von x mm Breite auf einem bestimmten Layer eine vorab pauschal berechnete Impedanz hat, ob das an der fraglichen Stelle tatsächlich so ist, wird nicht geprüft, weil das eine echte 3D-Berechnung erfordern würde, die einen Grossrechner auslasten könnte. Eine fehlende Massebezugsfläche oder ein Serienwiderstand in der Leitung werden also garnicht berücksichtigt. Oft werden auch Augänge nur grob charakterisiert etwa durch Spannungshub und Innenwiderstand, was einem unsymmetrischen Ausgang wie TTL nicht gerecht werden kann. Eine echte vollständige Simulation einer bestückten Leiterplatte etwa als Spice-Modell gehört eher ins Reich der Träume. Gruss Reinhard
So schlimm ist es auch nicht. Altium Designer Daten koennen zB ins PCB Studio von CST importiert werden. Altium Designer kann die Leitungsimpedanzen vorgeben und beim Routen einhalten. Es kann die Kopplung zwischen Leitern auch Rechnen unter der Voraussetzung einer GND Plane und unter Voraussetung anderer Details. Das CST PCB Studio simuliert die Felder und die Kopplungen ohne Vorgaben. Eagle und CST ist etwas weit auseinander...
A...aha Soooo. schrieb: > .... Es kann die > Kopplung zwischen Leitern auch Rechnen unter der Voraussetzung einer GND > Plane und unter Voraussetung anderer Details. Das ist ja gerade das beschriebene Problem, das kann CadStar so auch, aber was wenn die vorausgesetzte Massefläche an einer Stelle fehlt, weil da ein Ausschnitt drin ist? Ich selber merke das schon, weil ich inzwischen die Beschränkungen analysiert habe, aber besser wäre es, die Software würde Alarm schlagen. Auf dem Messestand von Mentor habe ich mal danach gefragt und die haben behauptet, bei ihnen wäre das anders, da würde tatsächlich die Leiterbahn Stück für Stück simuliert. Ob das so stimmt, weiss ich aber nicht. Es ist sehr mühsam, so etwas nachzuprüfen, weil die CAD-Hersteller i.A. keine genauen Angaben dazu machen, wie ihre EMV-Software arbeitet. Gruss Reinhard
Um den alten Beitrag mal wieder hochzuholen: Hat sich da mittlerweile etwas getan? Wie werden EMV-Abschätzungen im Platinenlayout professionell durchgeführt? Ist das einfach Erfahrung der Entwickler und dann wird probiert und getestet, bis das Ergebnis optimal ist? Oder wird im professionellen Umfeld doch viel solcher EMV-Probleme mit Simulation angegangen?
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