Hallo, wie kann ich beim ATtiny13 in mlf und auch bei anderen Bauteilen die große Massefläche an der Unterseite mit der Platine verbinden? Ist diese Verbindung überhaupt nötig? Danke im Vorraus. Viele Grüße Jonas
Gast
#3028015
Ich vermute daß Du diese "Massefläche" händisch löten möchtest. Recht gut geht es wenn Du in dieser Fläche ein Via (Durchkontaktierung) setzt, Durchmesser um ein mm. Dann von "Unten" durch das Via verlöten. Für Muster und Einzelstücke brauchbar, größere Stückzahlen lasse ich sowieso fertigen. Ein Tip noch: mach die Lötpads so lang daß sie unter dem Bauteil noch ein paaar 10-tel-mm hervorragen, dann lassen auch die "Beinchen" ganz brauchbar löten. Ist aber wie das Löten durchs Via nur ein Notbehelf. Und ja die Verbindung ist z.T. nötig, näheres hierzu steht im jeweilgen Datenblatt.
Gast
#3028017
Jonas W. schrieb: > Ist diese Verbindung überhaupt nötig? Nein. Im Datenblatt steht was von "should" nicht "must" und nicht Platine, sondern Ground.
Ich hab jetzt nicht ins Datenblatt des ATtiny13 geschaut, aber die Masseflaeche an der Unterseite ist sicherlich nicht nur zur Verschoenerung da und sollte somit auch verloetet werden. Das kann man mit Heissluft oder in der Bratpfanne machen.
Philo schrieb: > Jonas W. schrieb: >> Ist diese Verbindung überhaupt nötig? > > Nein. Im Datenblatt steht was von "should" nicht "must" und nicht > Platine, sondern Ground. Nö. Should ist schon ein eindeutiger Hinweis, daß man das auch machen sollte. Gruß Jobst
Gast
#3028188
Jobst M. schrieb: > Philo schrieb: >> Jonas W. schrieb: >>> Ist diese Verbindung überhaupt nötig? >> >> Nein. Im Datenblatt steht was von "should" nicht "must" und nicht >> Platine, sondern Ground. > > Nö. Should ist schon ein eindeutiger Hinweis, daß man das auch machen > sollte. Da muß ich dir uneingeschränkt Recht geben, wenn es nötig ist. Es ist zB nicht nötig um den Tiny mit GND zu versorgen.
Ok, danke. Ich habe leider keine vernünftige Möglichkeit diese zu verlöten und es ist ja dann auch gar nicht nötig.