also kurz und bündig und bitte bitte ohne religionskrieg: VCC + gnd innen, soviel steht mal fest. soll ich aber nun außen masseflächen auch machen oder spann ich mir damit nur wieder schleifen auf? soll ich vl isolierte flächen machen oder mit masse verbinden? zu genau dieser frage finde ich nichts in meinen unterlagen...
Gast
#1279274
L1: Leitunegen( Impedanz kontroliert falls nötig), Bauteilseite L2: Gnd L3: Vcc L4: Leitungen Auf L1, L4 würd ich auf Flächen aller Arten verzichten. Cheers Ansonsten "High-Speed Digital Desing" a Handbook of Blackmagic von Howard Johnson lesen..
oki, so dachte ichs fast. nur wieso sieht man so gut wie keine kommerzielle schaltung OHNE flächen auf den außenlagen? das kann ja nicht alles dem ätzbad zuliebe sein.
Gast
#1279386
>>keine kommerzielle schaltung OHNE flächen
vieleicht sind das 2-Layer PCBs?
Gast
#1279395
Das macht ja noch weniger Sinn...
Gast
#1279472
Ich mach ueberall flaechen...
Wenn du irgendwo Masseflächen machst, ist es halt auch wichtig, dass sie wirklich flächig mit Masse verbunden werden, d. h. jedes Stück Fläche muss dann genügend Vias zur Masse bekommen.
Gast
#1279824
ich würde die ja nicht machen um wirklich masse zu führen, die ist doch bereits an allen bauteilen möglichst mit kurzen leitungen auf die GND-plane verbunden. mich interessiert ob es emv-technisch sinn macht die freien fläche der ober und unterseite mit kuper zu versehen. das sind immerhin wenige clicks im programm und somit kein nennenswerter mehraufwand. in allen skripten steht leider nur was von signalführung und masseflächen bei doppelseitigen platinen und nicht bei 4-lagigem aufbau. fragen will ich nicht im institut weil der einizge der vertrauenswürdig erscheint von außen kommt und ich an den nur schwer rankomme :)
morph1 schrieb: > ich würde die ja nicht machen um wirklich masse zu führen, Das dachte ich mir. > mich interessiert ob es emv-technisch sinn macht die freien fläche der > ober und unterseite mit kuper zu versehen. Genau darüber schrieb ich. Es hat nur Sinn, wenn es auch Masseflächen werden dann, und nicht etwa Antennen. Dafür brauchst du hinreichend viele Vias, damit die Flächen großflächig an die Masselage angebunden werden können.
Flächen können natürlich auch dann sinnvoll sein, wenn es darum geht, Wärme von einem Bauteil wegzubringen (Spannungsregler o.Ä.). Dabei ist dann aber erst recht darauf zu achten, dass sie gut mit der Masse- oder Versorgungsfläche verbunden ist, nicht in erster Linie wegen dem elektrischen Widerstand, sondern wegen dem thermischen.
Gast
#1280014
Ich mache sowas in aller Regel nur wenn es um sehr impedanzarme Verbindung zwischen Bauteilen geht. Also insbesondere zwischen Spule und Kondensator/Diode sowie dem Eingang (zu den Abblockkondensatoren) von Schaltreglern. Ansonsten um Wärme abzustrahlen oder um sie auf die andere Seite zu bekommen - dann aber mit vielen Vias. Selten auch um hohe Ströme zu leiten die in schmalen Leiterbahnen zu zu hohen Verlusten führten. (Und die damit zu heiß würdeund sich vom Substrat löste.) Es gibt dann auch noch koplanare Streifenleitungen wo man einen "Rand" zur Masse braucht. Den pflaster ich dann aber mit jeder Menge Vias auf das GND-Potential. Also - lass es sein es sein denn Du hast gute Gründe dafür. Viele Grüße, Martin Laabs