bga reballing mit FR4 als Schablone

Michael S. schrieb:
> Mach das mit Paste im Ofen
> wie das alle machen und gut ist.

Du meinst Flussmittelpaste? Da dann mit der Schablone die Baelle 
positionieren, dann die Schablone weg und in den Ofen damit?
Hast du nen link zu einer erklärenden Seite?


@Andreas
Dieser Film - das scheint wohl Edelstahlblech zu sein oder Kunststoff, 
der kommt mit in den Ofen?

Baelle scheints ja in der Bucht in allen Variationen zu geben.

> Flussmittelpaste?

Wohl eher Lötpaste  (Lötzinn+Flussmittel)

Deh Es Peh schrieb:
>> Flussmittelpaste?
>
> Wohl eher Lötpaste  (Lötzinn+Flussmittel)

Hm kann ich mir nicht vorstellen, wie ich das gleichmaessig portionieren 
soll, und die Bälle enstehen dann durch die Oberflächenspannung?

Also ich dachte halt dran, dass ich die Bälle fertig kaufe und dann 
zusammen mit bissl Flux anschmelze. Ich will die aber nicht einzeln 
abzählen müssen.

Erst kürzlich war ein Thread zu dem Thema. Dort verlinkte jemand auf ein 
Youtube-Video. Da wurde sowohl auf dem IC als auch auf der Platine die 
Pads einfach mit dem Lötkolben Zinn aufgebracht und dann mit Heißluft 
aufgelötet.

Leider weiß ich den Thread nicht mehr, die Suchfunktion sollte dir aber 
helfen können.

BGA reworking without special reballing equippment
http://www.youtube.com/watch?v=JB1InDsWCjQ&NR

EZReball Demo Video | New BGA reball method | BEST Inc.
http://www.youtube.com/watch?v=XD3IE8a_TLU

Michael S. schrieb:
> Nichts, weil die Chippads nicht auf Schmelztemperatur kommen.
> Dann wird löten zur Glückssache. Mach das mit Paste im Ofen
> wie das alle machen und gut ist.

Hm das wundert mich. Ich dachte im Ofen wird alles gleichmässig erwärmt. 
Die Edelstahlschablonen von Internetversendern für 1 Euro sind 
allerdings günstiger.


Michael S. schrieb:
> Hast was aufgeschnappt und jetzt soll dir geholfen werden.
> Reballing ist so ziemlich das schwierigste was in der Löttechnik
> gemacht wird.

Ja, ich weiss - black magic.

Ich hab indes einen Thread gefunden, der so ziemlich alles erklärt, was 
es dazu braucht:

Beitrag "Bga Reballtechniken und grundsätzliche Fragen"

Es geht übrigens um geschenkte Bauteile, nice to have, aber nicht 
Lebensnotwendig für irgendwen/irgendwas. Just4Fun

HildeK schrieb:
> Erst kürzlich war ein Thread zu dem Thema. Dort verlinkte jemand auf ein
> Youtube-Video. Da wurde sowohl auf dem IC als auch auf der Platine die
> Pads einfach mit dem Lötkolben Zinn aufgebracht und dann mit Heißluft
> aufgelötet.
>
> Leider weiß ich den Thread nicht mehr, die Suchfunktion sollte dir aber
> helfen können.

Vor einem Monat habe ich diese Methode ausprobiert.
BGA's ausgelötet, "reballen" wenn man diese Methode so nennen kann,
und wieder draufgelötet.
Von 5 alten AGP-Grafikkarten hat nur eine wieder Funktioniert.
Es waren aber grosse BGA's. Bei kleinen (z.B. RAM) hat mat
wahrscheinlich mehr Schanzen.

MfG

Andreas Jakob schrieb:
> Megaschablone :) aber leider derzeit ausverkauft :

Danke für die Links. Weißt du wie das ist, kann man da nachsehen, wie 
lange die schon ausverkauft sind? Und ob die demnächst wieder verfügbar 
sind?

Bei den Preisen, kann man es ja wirklich mal auf einen Versuch ankommen 
lassen..

Interessierter schrieb:
> ei den Preisen, kann man es ja wirklich mal auf einen Versuch ankommen
> lassen..

Welche Schablonengrösse brauchst du denn? Vielleicht kann man sich ja 
zusammentun und mal so ein set kaufen, dann bricht sich jeder die 
Schablonen raus, die er so braucht.

Dimi schrieb:
> Da wurde sowohl auf dem IC als auch auf der Platine die
>> Pads einfach mit dem Lötkolben Zinn aufgebracht und dann mit Heißluft
>> aufgelötet.

Das hab ich als erstes versucht. Ich dachte mir, vielleicht gibt das 
durch die Oberflächespannung alleine ja schon Kugeln. War aber nicht so. 
Man bekommt nur so Hügel im besten Fall, also davon kann ich nur 
abraten.

Reibi schrieb:
> Welche Schablonengrösse brauchst du denn? Vielleicht kann man sich ja
> zusammentun und mal so ein set kaufen, dann bricht sich jeder die
> Schablonen raus, die er so braucht.

Bei dem Preis würde ich hoffen, dass die große bald wieder verfügbar ist 
und ich ein paar passende ICs in alte Handys finde. Dann könnte ich das 
einfach mal ausprobieren. Ich brauche also keine spezielle Schablone, 
sondern eher einen Schwung. Je nach Ergebnis kann man sich ja überlegen, 
ob es sich lohnt das Ganze ernsthaft zu probieren (also z.B. für eine 
Reparatur). Bei 2€ inklusive Versand für die Riesenschablone lohnt es 
sich auch nicht wirklich das aufzuteilen. Da zahlt man ja in Deutschland 
fast mehr Versand ;-)

Michael S. schrieb:
> Zum einen weil man oft nicht weiß welches Chip für die Störung
> verantwortlich ist.

Das lässt sich aber nach Fehlerbild herausfinden. Entweder geht die 
Elektronik noch soweit, dass man das oft softwaretechnisch prüfen kann, 
oder es ist ein bekanntes Fehlerbild. Z.B. nicht funktionierende nVidea 
Karten, XBox360 ROD, usw. Da liegt es dann 98% am entsprechenden BGA.

> Das mit der
> Alufolie verhindert nur, das heiße Luft an den anderen Chips
> vorbei strömt und Pads anschmilzt, was wohl auch beabsichtigt
> ist.

Was auch sonst? ;-)

> Wenn die Folie heiß wird, dann werden wohl auch die Chips in
> unmittelbarer Umgebung heiß werden und wenn man Pech hat purzeln
> plötzlich die Bauteile.

Wenn man dafür solange braucht, dass die Wärmeübertragung der Alufolie 
ausreicht, andere Bauteile auszulöten, wird es wohl eh nichts mehr 
werden. Mal davon abgesehen, das das Lötzinn des Hühnerfutters ruhig 
schmelzen kann, solange der Luftstrom nicht hinkommt, pustet der auch 
nichts weg.

> bis das mit dem Positionieren des Chips, was mir ein
> wenig unstimmig ohne Bestückungsaufdruck vorkommt.

Das ist eigentlich nicht so schwer, habe ich spaßeshalber mal bei einem 
defektem Navi probiert (also ohne reballing). Man sieht recht gut, wie 
der IC drauf muss, solange er zu 60% geht es sicher, vermutlich auch mit 
weniger. Man kann dem Ganzen dabei zusehen, wie es auf einmal "Plopp" 
macht (also nicht wirklich, aber vom Effekt her) und sich das IC 
ausrichtet.

> Aber ohne Funktionstest hat man da nicht viel von, würde ich sagen.

Wir leben in einer Wegwerfgesellschaft. Alte Elektronik (Handys usw.) 
bei eBay zu verkaufen lohnt oft nicht, also warum nicht für so einen 
Versuch opfern.

> Wozu sollen denn die käuflichen Schablonen dienen? Paste kommt
> wohl nicht infrage oder wie?

Wie meinst du das? Mit den Schablonen kann man entweder Paste 
draufstreichen oder die Bälle platzieren.

> Versuchs mal.

Hab ich auch schon probiert. Wenn man auf die Methode wirklich "Bälle" 
hinbekommen will, muss man wohl eine zugeschliffene und korridierte 
Spitze nehmen, da sonst nie so viel Zinn auf dem IC hält. Andernfalls 
bekommt man höchstens Halbkugeln gut hin, aber so ist das ja auch nicht 
gedacht..

Michael S. schrieb:
> Mehr als Halbkugeln wird das eh nicht werden,
> je nach Lötdrahtzugabe. Kommt eben auch auf eine geeignete
> Lötspitze an.

Das mit der oxidierten Lötspitze ist eine gute idee.
Allerdings ist es einfacher, sich die fertigen Bälle im Tausenderpack 
fuer nen euro zu kaufen und dann mit Hilfe der Schablone die Bälle auf 
den Pads zu platzieren und anzuschmelzen.

http://www.youtube.com/watch?v=97nxZwHG5bA
erster treffer bei yt

oder dachtest du wirklich, es sei schwarze Magie?

Michael S. schrieb:
> Das die für Paste ist, weiß ich, halte ich aber für zu viel Gefummel
> und somit nicht beherrschbar.
> Bälle platzieren? Das ist was neues für mich. Mehr Input bitte.
> Am besten nen Link zu nem Video.

Das macht doch keinen Unterschied, ob du Paste drauf schmierst -> 
Heißluft oder Balls platzierst -> Heißluft. Eher dürfte letzteres 
"fummliger" sein.
Problem bei der Paste ist eben die Dicke der Schablone. Was die Quelle 
der Balls angeht: "balls" kombiniert mit BGA oder Rework oder Reballing 
findet bei eBay Treffer ohne Ende. etwa 3€/25K inklusive Versand. 
Ansonsten findet man bei youtube einiges, wenn man nach "reballing" 
sucht ;-)

Zu allen Handys gibt es Schaltpläne, teils auch gute 
Reparaturdokumentationen. Die werden offiziell natürlich nicht 
veröffentlicht sondern an entsprechende "zertifizierte" Werkstätten 
weitergegeben. Wenn man aber etwas kreativ sucht, findet man eigentlich 
zu jedem Handy Schalt- und Bestückungsplan, wenn nicht ganze 
Dokumentationen inklusive Beschreibung der wichtigsten Signale (und 
Formen).

Ansonsten gibt es auch Fehler, bei denen man keinen Schaltplan benötigt. 
Wenn bei der XBox der ROD mit 3 roten LEDs erscheint oder die nVidea 
Karte nicht mehr geht, ist die Sache eigentlich klar. Und auf den Chips 
steht ja die Bezeichnung drauf, also kann man oft auch aufgrund der 
fehlerhaften Funktion drauf kommen. Kann man z.B. den Speicher nicht 
mehr auslesen, aber Betriebsspannungen sind vorhanden könnte es der 
Speicher selber oder Controller sein. Dafür braucht man dann nicht 
unbedingt einen Schaltplan. Viele normale Bauteile gibt's ja auf den 
heutigen Handys eigentlich eh nicht mehr.

Ich hab' mir den Schwung an balls hier bestellt; 
http://cgi.ebay.de/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=260765146594&ssPageName=STRK:MEWNX:IT

Einzelne scheinen bei dem am günstigsten zu sein;
http://cgi.ebay.de/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=170345599236&ssPageName=STRK:MESINDXX:IT

Mit Hobbymitteln, also wenn man keine 20k€ Reworkstation sein eigen 
nennt, würde ich auf jeden Fall verbleite Balls nehmen, um das Risiko 
möglichst gering zu halten, dass etwas schief geht.

Die Balls hängen natürlich von dem entsprechenden BGA ab. Größere 
(Chipsätze, GPUs) haben wohl eher 0,5-0,76mm, kleine BGAs entsprechend 
weniger. Wenn man sich bei eBay umsieht, bekommt man mit den beiden 
Links oben die gängigsten Größen (9) mit je 25.000 Stück für knappe 25€. 
Wenn man natürlich schon weiß, was man vor hat, kann man gezielter die 
Balls nehmen, die man wirklich brauchen wird.

Das hatten wir schon diskutiert, das ist nicht sauber. Eine Schablone 
voll Lot ergibt eben noch lang keinen Ball.

Ich würds so machen
Chip mit Entlötlitze von Lot(Bällrückstände) befreien, reinigen
Eine kleine Schicht Flussmittelpaste drauf
Schablone drauf
Bälle reinschütten
Ab in den Ofen, Bälle schmelzen an


Die Ballgröße sollte im Datenblatt stehen vom Chip
Wenn nicht, kann man sich vielleicht am pitch orientieren
dh bei 1mm Abstand etwas größere Bälle, bei .75 mm entsprechend kleiner

Alex W. schrieb:
> Eigendlich könnte man als Bastler doch den BGA so reballen:
>
> - BGA mit Endlötlitze sauber machen.
> - Schablone mit passender Dicke auf BGA
> - Lötpaste aufstreichen
> - Schablone abnehmen
> - BGA in den Ofen
>
> oder?

Ich denke, je nach Schablonendicke könnte es so gehen. Aber in jedem 
Fall würde ich die Schablone nicht vor dem Erhitzen abnehmen, da die 
Paste sonst möglicherweise nicht am IC hält.

@ Interessierter

Woher bekommst du die Schablone, welches Flussmittel benutzt du?

reibi schrieb:
> Eine Schablone
> voll Lot ergibt eben noch lang keinen Ball.

Ja, richtige Balls werden das nicht. Aber bei kleinen ICs könnte es 
ausreichend sein - und sicher tausendmal besser als die Methode einzeln 
mit dem Lötkolben Kugeln erzeugen zu wollen. Aber ja, bei den 
Ball-Preisen kann man es eigentlich gleich richtig machen^^

Interessierter schrieb:
> und sicher tausendmal besser als die Methode einzeln
>
> mit dem Lötkolben Kugeln erzeugen zu wollen

Ja, das war der erste Ansatz, den ich verworfen habe. Das ist einfach 
nur Quatsch. Da hätt ich gleich den Chip, so wie er nach dem Entlöten 
aussah, nehmen können.

Naja. Die Bälle nimmt man, damit der Chip gleichmäßig aufliegt und durch 
die mechanische Spannung des gequetschten Balls ist die elektrische 
Verbindung garantiert. Das ist besonders bei BGA wichtig, weil man nur 
aufwändig (Röntgen) nachprüfen kann, ob es geklappt hat. Es geht hier 
einfach um Zuverlässigkeit, weil man hier nicht einfach mal nachlöten 
kann.

Dealextreme wurde ja weiter oben schon genannt, ansonsten "stencil(s)" 
und "BGA", etc bei eBay eingeben. wenn man z.B. "stencil Handymarke" 
eingibt, bekommt man auch Kombischablonen für die dort verwendeten ICs. 
Die Kombidinger gibt es fast alle für unter 3€ inkl. Versand, ob man da 
qualitative Unterschiede ausmachen kann? Möglicherweise Dicke, aber 
sonst? Aus Edelstahl sind sie wohl alle.

Dann gibt es auch noch diese Haltevorrichtungen, wo man die Schablonen 
auf den BGA absenken kann, die sind aber relativ teuer. Das lohnt wohl, 
wenn man den ganzen Tag reballt, zum testen oder gelegentlich verwenden 
wären mir die Dinger zu teuer.

Was das Flussmittel angeht; ich habe hier noch BGA-Gel, dass ich auch 
für meine sonstigen SMD-Sachen verwende. Das ist allerdings nicht gerade 
billig, 10cm³ für etwa 20€. Ob es hier das Flussmittel aus China für 2€ 
bei der gleichen Menge auch tut; keine Ahnung ;-)

P.S: Bevor das hier falsch rüber kommt, ich hab' selbst auch noch nie 
ernsthaft versucht BGA zu löten, ich richte mich also auch nur an 
Berichte aus dem Netz. Was mich angeht, sehe ich das Ganze eher als 
sportlichen Ehrgeiz. Wenn es klappt; super, wenn nicht, auch ok.

Alex W. schrieb:
> Die Pads sind rund, und Lötzinn hat doch eine gewisse
> Oberflächenspannung. So sollte das Ball doch von selber entstehen.

Dazu braucht es aber viel Lötzinn, da die Schablonen sehr dünn sind, 
wird es wohl eher eine Halbkugel werden.

reibi schrieb:
> Naja. Die Bälle nimmt man, damit der Chip gleichmäßig aufliegt

Genau, desshalb habe ich die Methode oben auf kleine BGAs eingeschränkt. 
Ich denke, hier könnte man gute Chancen haben, auch ohne Balls.

@Michael . ja, die Gefahr besteht
allerdings haben wir jetzt ja alles geklaert,
warten wir mal auf Ergebnisse