Hallo, da sich meine Notebookgrafikkarte nun endgültig mittels Reflowmethode per Heißluftfön nicht mehr reparieren lässt, muss ich den Nvram neu reballen. Habe jetzt zwar schon einiges über das Bga reballen gelesen, bin aber nicht wirklich schlauer geworden. Am meisten irritiert mich, dass es so viele Verschiedene Reballmethoden gibt. Zur Verfügung habe ich nur einen alten Ofen mit Oberhitze und folgende Lötstation: http://www.dobbertin-elektronik.de/tools/ett-zd-912.htm Ich versuche mal die verschiedenen Reballverfahren aufzulisten: 1. Schablone auf Bga-chip mit Flussmittel, Kugeln drauf und Schablone wieder entfernen; erst danach Kugeln auf den Chip schmelzen http://www.youtube.com/watch?v=QW5i2PVIQro&eurl=http%3A%2F%2Fgsmserver.com%2Fshop%2Fequipment%2Fsoldering_sssembly%2Fhot_tweezers%2Fjovy_systems_jv_rks_reballing_kit.php&feature=player_embedded 2. Schablone auf Bga-chip mit Flussmittel, Kugeln drauf und zusammen mit Schablone die Kugeln aufschmelzen http://www.youtube.com/watch?v=97nxZwHG5bA 3. StencilQuik verfahren: “Folie“ auf Chip, Lötpaste auftragen, reflow, fertig!? http://www.youtube.com/watch?v=PRO03Jv3qRo&eurl=http%3A%2F%2Fsolder.net%2Ftechnical%2FSQdemo.asp&feature=player_embedded 4. Scheint im Prinzip so wie Methode 3 zu funktionieren, nur, dass die Folie vorher wieder runterkommt? (so genau konnte ich das auch nicht nachvollziehen...) --> Folie auf Chip, Lötpaste oder Flussmittel auftragen, Folie wieder runter, ???. http://www.youtube.com/watch?v=bUpfLzrNbac&feature=related Wichtig für mich ist, dass ich nicht für jeden neuen Chips eine neue Schablone oder Folie kaufen muss. Somit kommt Methode 3 für mich schon mal nicht in Frage. Nun zu meinen Fragen: Welches Verfahren könnt ihr mir empfehlen? Kann man die Schablonen(=Stencil) aus Methode 1 und 2 wiederverwenden? Wo bestellt man diese Schablonen preisgünstig und wie kann ich feststellen, welche Schablone ich für die Ramchips brauche? Woher weiß ich, welche Größe die Kugeln haben? Arbeitet jemand von euch mit so einer Haltevorrichtung (Bsp. Shuttle star BK98A) Wenn ja, lohnt sich die Anschaffung, oder geht das auch nur mit der Schablone? Bin für jeden Ratschlag dankbar! Mfg Anfänger
hier der Link von der Shuttle star BK98A Haltevorrichtung: http://www.ownta.com/shuttle-star-rw-b400c-bga-reball-kits.html Musste ich aus Spamschutzgründen leider nachreichen...
@ Anfänger (Gast) >da sich meine Notebookgrafikkarte nun endgültig mittels Reflowmethode >per Heißluftfön nicht mehr reparieren lässt, muss ich den Nvram neu >reballen. >Bin für jeden Ratschlag dankbar! Bist du so naiv oder ein Troll? BGAs in nem Laptop wechseln ist was für VOLLPROFIS mit VOLLPROFIWERKZEUG. Alles ander ist blanker Unsinn. MfG Falk P S Jaja, ich kenne die diversen Hobbyprojekte zu dem Thema, ändert aber wenig an meiner Meinung.
Schließe mich meinem Vorredner an! Alle dummes Gerede! Kindergarten! mfg Roger
@Falk, weder noch. Aber ich bin ja auch selber schuld, wenn ich schreibe "Bin für jeden Ratschlag dankbar". Bevor das ganze jetzt aber den Bach runtergeht, möchte ich noch mal eingreifen: Es gibt einige Videos, die beweisen, dass man das auch mit einfach(st)en Mittel durchfürhen kann. Bedarf allerdings etwas Übung. Habe auch schon ein Video gefunden, das beweist, dass es sogar völlig ohne Schablone geht, indem man die Kontakte vom Chips einfach mit dem Lötkolben mit einer kleinen Lötperle versieht. Hat auch angeblich hier im Forum schon jemand mit Chips von Grafikkarten so gemacht. Wer sich damit nicht abfinden will oder kann, dass es doch funktioniert, kann meinetwegen weiterhin auf seiner Meinung verharren, aber bitte nicht in diesem Thread posten. Ich suche also Leute, die so etwas schon mal gemacht haben und mir aus Erfahrung Tipps geben können. Mfg Anfänger PS mein Name hat nicht viel zu sagen !
"P S Jaja, ich kenne die diversen Hobbyprojekte zu dem Thema, ändert aber wenig an meiner Meinung." Deine Meinung aendert aber genausowenig an den Hobbyprojekten. Wobei ich Dir Recht gebe mit der Warnung dass er wahrscheinlich seinen Laptop damit erst recht beschaedigen wird .... aber solang jemand nicht mit Vorhaben ankommt die eine Gefaehrdung von mehr als dem unmittelbar am Projekt beteiligten Material verursachen ... spare ich mir das Vogelzeigen und Naivnennen fuer die DMM-in-die-Steckdose Fraktion.
Anfäner schrieb:
>Es gibt einige Videos, die beweisen, dass...
Gerade in diesem Bereich gibt es sehr viele gefakte Videos. Youtube
würde ich nicht gerade als "Beweis" anführen...
@faustian schön langsam bekomme ich aber echt schlechte Laune! Habe ich nicht zuvor klar leserlich geschrieben, dass solche Kommentare unerwünscht sind? Macht euch doch nen eigenen Thread auf und lästert da über solche Vorhaben ab, aber postet das NICHT HIER !!!!!!!! @Thomas danke für den Hinweis, aber bei dem Video, das zeigt, wie jemand so einen Bga chip nur mit Lötkolben und Heißluftgebläse auslötet, reballt und wieder einlötet, bin ich mir ziemlich sicher, dass es nicht gefaked ist, da ich den Ersteller des Videos einige Emails geschickt habe und ihn gefragt habe, wie genau das funktioniert. Er hat mir in seinen Antworten alles genaustens beschrieben. Problem war bei mir, dass meine Lötspitze mit einem mm einfach viel zu groß war, um die Lötperlen auf die Kontakte des Chips aufzutragen. Außerdem ist mir diese Methode zu unsicher und zeitintensiv. Aber wenn der Ersteller dieses Videos das ausschließlich mit der Hand mit Lötkolben und Heißluftgebläse geschafft hat und diese Methode so ziemlich die unsicherste von allen sein dürfte, dann bin ich überzeugt, dass es mit den anderen Methoden ziemlich sicher funktioniert und das auch ohne 5000Euro Maschine. Nur mal so als Denkanstoß...
Warum soviel Zank um Kleinigkeiten? Das Problem beim Reparaturlöten von BGAs ist doch ein ganz anderes. Laptops haben typischerweise doppelseitig bestückte Mainboards. Zu vermeiden, daß beim Ablöten Bauteile von der Unterseite abfallen ist wahrscheinlich genauso schwer wie beim Wiederauflöten sicherzustellen, daß alle Balls aufgeschmolzen sind. Man kann ein BGA sucher noch mit Heißluft per Hand runterpflücken. Aber eine Prozeßkonbtrolle beim Einlöten ist per Hand nicht möglich, das Reparaturergebnis reine Glückssache. Was einen nicht unbedingt daran hindern muß, sich an einem ansonsten sowieso verdorbenen Gerät zu versuchen. Mir wäre meine Arbeitszeit zu schade, aber man lernt aus solchen Versuchen. Also kein Grund, gleich verbal auf den armen OP einzuprügeln.
@Anfaenger Nimm doch einen Sprung mit Anlauf. Wenn Du den Kommentar richtig gelesen haettest haettest du gemerkt dass ich eher vermitteln wollte und ganz bestimmt NICHT gelaestert habe. Ausserdem ist das hier kein Wunschkonzert was Kommentare angeht.
@ Sebastian (Gast) >versuchen. Mir wäre meine Arbeitszeit zu schade, aber man lernt aus >solchen Versuchen. Also kein Grund, gleich verbal auf den armen OP Da hast Du zweifelsfrei recht, aber das passt dem OP auch wieder nicht: >Außerdem ist mir diese Methode zu unsicher und zeitintensiv. Es muss also auch noch schnell gehen. Spaetestens da wird es kompliziert. Gast4
die Sache mit der Zeitintensität bezog sich nur auf die Methode, bei der man alle Lötkontakte einzeln mit dem Lötkobeln nachlöten muss. Bei den Schablonenmethoden, die ich zu beginn vorgestellt habe, geht das natürlich viel schneller. Man das Rad ja nicht gleich neu erfinden, oder? Dass die Sache viel Zeit und Übung verschlingen wird, bis es endlich gelingt ist mir durchaus bewusst. Am Übungsmaterial wirds auf alle Fälle auch nicht scheitern, da sich jetzt schon 2 defekte mobile Notebookgrafikkarten und ein Mainboard mit onbaordgraka angesammelt haben. Mfg Anfänger
@faustian tut mir leid, habe deinen Post tatsächlich etwas oberflächlich gelesen. Nehme alles wieder zurück.
@ Anfänger (Gast) >schön langsam bekomme ich aber echt schlechte Laune! Wie schaaaade. >Habe ich nicht zuvor klar leserlich geschrieben, dass solche Kommentare >unerwünscht sind? Sind wir hier bei "Wünsch Dir was"? >danke für den Hinweis, aber bei dem Video, das zeigt, wie jemand so >einen Bga chip nur mit Lötkolben und Heißluftgebläse auslötet, reballt >und wieder einlötet, bin ich mir ziemlich sicher, dass es nicht gefaked >ist, Link? >Antworten alles genaustens beschrieben. Problem war bei mir, dass meine >Lötspitze mit einem mm einfach viel zu groß war, um die Lötperlen auf >die Kontakte des Chips aufzutragen. Dann kauf dir für 5 EUR ne andere Spitze und dein Problem ist gelöst. >Außerdem ist mir diese Methode zu unsicher und zeitintensiv. Frag mal die Jungs bei Pizza Hut, ob sie dir dein BGA wieder mit der Pizzaofenmethode auflöten. Das Equipment haben sie ja. Dann noch ein paar Anschovis drauf . . . Bleibt nur noh das Problem des Reballing. Naja, ist halt wie im wahren Leben, entweder man hat Balls, oder man(m) hat keine. ;-) >Aber wenn der Ersteller dieses Videos das ausschließlich mit der Hand >mit Lötkolben und Heißluftgebläse geschafft hat und diese Methode so >ziemlich die unsicherste von allen sein dürfte, dann bin ich überzeugt, >dass es mit den anderen Methoden ziemlich sicher funktioniert und das >auch ohne 5000Euro Maschine. Nur mal so als Denkanstoß... Dafür, dass du bisher nur Schrottplatinen erzeugt hast und gross rumtönst bist du dir ziemlich sicher über Dinge, die noch meilenweit von deinem Können weg sind. Interessante Logik. MfG Falk
Nun, der Notebook ist ja schon kaputt. Also was gibts zu verlieren ausser Zeit und dazu eine Enttäuschung beim einschalten? Mit etwas Glück läufts und die Kiste hält nochmal 1-2 Jahre. Habe früher von Berufs wegen BGAs getauscht und das Reballen ist mir auch nicht fremd. Ich persönlich würde die Bastelmethoden nicht versuchen. Allerdings befinde ich mich auch in der Lage einen Ex-Kollegen um einen Gefallen bitten zu können.
Hi Anfänger! Wenn die Teile sowieso kaputt sind, würde ich das auf jeden Fall mal ausprobieren; allein schon aus Interesse. Natürlich mußt Du Dir im Klaren darüber sein, daß Deine Chancen nicht gerade groß sind, denn je nachdem was Du da für defekte Hardware hast, kann der Schaden auch woanders als in den Verbindungen, die durch die BGA-Balls hergestellt werden, liegen. Siehe z.B.: http://www.theinquirer.net/inquirer/news/1004378/why-nvidia-chips-defective Aber selbst wenn es die Balls sind, warten einige Hürden auf Dich. Falks Einwände sind nicht unbegründet. Je schlechter Deine Ausrüstung, desto wahrscheinlicher wird es nicht klappen (logisch ;)) Laß Dich aber trotzdem nicht entmutigen! Hier meine Vorschläge: Ich weiß nicht, welche Größe das BGA-Raster hat, aber falls es µBGA/CSP ist, wirst Du mit der Hand&Lötkolben wenig Chancen für ein Reballing haben. Du mußt auch darüber nachdenken, daß jede thermische Belastung Dein Bauteil beschädigen kann. Wenn Du alle Balls mit einem Lötkolben auftragen möchtest (das können schon deutlich > 100 sein!), ist die Wahrscheinlichkeit einer thermischen Beschädigung ziemlich nahe 1. Siehe z.B. die Herstellerangaben für die Verarbeitungsprozesse beim Löten im Reflowofen (z.B. http://www.xilinx.com/support/documentation/application_notes/xapp427.pdf und die dort genannten Referenzen) und die Maximalzeiten für entsprechende Temperaturen im Datasheet. Achte weiterhin auf ESD-Sicherheit! Erde Dich, Deine Arbeitsmatte, Deine Lötstation; achte auf Deinen Stuhl (am Besten Holzhocker), Deine Bekleidung .... ESD ist eine ernsthafte Gefahr! Normalerweise werden ICs vor dem Reflowlöten getrocknet (24 Stunden bei 150°C oder so). Tut man das nicht, kann im Chip eingeschlossene Feuchtigkeit diesen insbesondere auf der (verdeckten) Unterseite aufplatzen lassen (popcorning), wenn man ihn erhitzt (siehe z.B. http://www.adauto.co.uk/Vapour%20Phase%20Reflow%20BGAs.htm ). Für Reballing würde ich in jedem Falle Lötpaste verwenden. Im besten Fall trägst Du sie mit einer Schablone auf. Die kannst Du, falls Du die richtigen Freunde hast, anfertigen lassen oder aber bei ebay kaufen. Dort gibt es (China-)Anbieter, die riesige Bleche mit den unterschiedlichsten BGA-Masken anbieten. Nach dem Versehen mit der Paste würde ich die Maske entfernen und einmal vorsichtig mit Heißluft drüberpusten, um die Paste aufzuschmelzen. Falls die Menge zu ungleich ist, nochmal alles mit Entlötlitze entfernen und erneut aufbringen. Verwende wenn möglich bleihaltige Lötpaste, denn dann ist der Schmelzpunkt niedriger, was die Verarbeitung vereinfacht. Die Mischung aus (vermutlich) bleifreier Paste auf Deiner Platine und dem bleihaltigen Lot sollte keine negativen Auswirkungen haben. Diesem Prinzip folgend gibt es auch Verkäufer, die besondere Legierungen für Reparaturzwecke anbieten, die einen noch geringeren Schmelzpunkt haben- Bring für das Verlöten auf der Platine viel Flußmittelgel auf! Falls möglich, solltest Du die Platine mit einem Heißlufttisch anwärmen. Die gibt es mitunter billig bei ebay. Übe auf jeden Fall, bis Du mit der Heißluftlötstation sicher umgehen kannst. Hoffentlich hast Du viele alte Motherboards und anderen High-Tech Hardwareschrott zur Hand; es passiert nur zu leicht, daß Du aufgrund zu starker Hitze die Platine(!) beschädigst, ganz zu schweigen von den Bauteilen. Eine gute Übung ist das Auslöten, reballen und wieder-Einlöten von Komponenten auf einem alten Motherboard oder Mobiltelefon. Insbesondere wenn dieses eigentlich noch halbwegs funktioniert hat, denn dann kannst Du gleich den Erfolg testen! Für das Löten mußt Du die passende Düse für die BGA-Form zur Hand haben, ansonsten wirst Du das Bauteil ungleichmäßig erwärmen; für das Entlöten ist das ev. noch OK, aber beim Einlöten kannst Du so sehr leicht Bereiche überhitzen und/oder andere nicht hinreichend erwärmen. Ich kenne Deine Station nicht; bei meiner (FR-803B) kann man eine Temperaturkurve programmieren. Geht das bei Deiner Station auch? Falls ja, kannst Du gut mit einem Thermocouple die Temperatur während des Prozesses in einigen Probeläufen ausmessen. Fixiere es mit etwas hochtemperaturfestem Klebeband (ich nehme z.B. 3M 1258). Eine Überprüfung dürfte, falls Du keine Freunde in der entsprechnende Branche hast, unmöglich werden. Du kannst aber, falls es kein µBGA ist, immerhin die äußeren Reihen betrachten. Bei bleihaltigem Lot sollten sie schön glänzend sein. Achte auf eine reine Arbeitsumgebung! Ich wünsche Dir (ehrlich) viel Glück und Erfolg! Dokumentiere bitte Deine Arbeit. Viele Grüße BimmyundJimmy
Anfänger schrieb: > Hallo, > da sich meine Notebookgrafikkarte nun endgültig mittels Reflowmethode > per Heißluftfön nicht mehr reparieren lässt, muss ich den Nvram neu > reballen. lol > > 1. Schablone auf Bga-chip mit Flussmittel, Kugeln drauf und Schablone > wieder entfernen; erst danach Kugeln auf den Chip schmelzen > http://www.youtube.com/watch?v=QW5i2PVIQro&eurl=http%3A%2F% schwachsin hoch 2 > > 2. Schablone auf Bga-chip mit Flussmittel, Kugeln drauf und zusammen > mit Schablone die Kugeln aufschmelzen > http://www.youtube.com/watch?v=97nxZwHG5bA ja, so hab ich auch gemacht - immer, und immer wieder bis nach paar versuchen alles ok war, habe im dem elektor reflow oven gelötet - und wieder immer und immer wieder, schwer zu finden die richtige einstellung. Am ende waren alle pins ok - anscheinend war ich vorsichtig genug da der FPGA es überlebt hat ( altes Acex ). Nur meine platinne war nciht bestückt, deine ist es schon, aber gut, versuchen kannst du, im schlimmsten fall hast du 20 $ und 10 std verlohren. > > 3. StencilQuik verfahren: > “Folie“ auf Chip, Lötpaste auftragen, reflow, fertig!? > http://www.youtube.com/watch?v=PRO03Jv3qRo&eurl=http%3A%2F%2Fsolder.net% > > 4. Scheint im Prinzip so wie Methode 3 zu funktionieren, nur, dass die > Folie vorher wieder runterkommt? (so genau konnte ich das auch nicht > nachvollziehen...) > --> Folie auf Chip, Lötpaste oder Flussmittel auftragen, Folie wieder > runter, ???. > http://www.youtube.com/watch?v=bUpfLzrNbac&feature=related > abzocke und schwachsin hoch 3, dazu noch zu teuer. Das ist die beste methode 'dumme' xbox bastller zur abzocken, mehr nicht. Alleine das hier schon reicht mir "This breakthrough method allows even the novice to replace solder balls on BGA devices" - und dann 100+$, ja klar. 10000 balls ksoten 5$, stück 'klebefolie', kleber, paste 1$, und die wollen dafür 100+$, klar - damit denkt jeder dumme ami 'wow, das ist einfach und wird sogar für mcih machbar sein' :) > > > Wichtig für mich ist, dass ich nicht für jeden neuen Chips eine neue > Schablone oder Folie kaufen muss. Somit kommt Methode 3 für mich schon > mal nicht in Frage. kauf die einen satz stencils, kosten so 30 - 100 $, oder nur eins am anfang für 10$. 10000 "re-"balls kostet 5 bis 15$. > Kann man die Schablonen(=Stencil) aus Methode 1 und 2 wiederverwenden? sicher, solange stainless steel > Wo bestellt man diese Schablonen preisgünstig ebay, china > und wie kann ich > feststellen, welche Schablone ich für die Ramchips brauche? > Woher weiß ich, welche Größe die Kugeln haben? datasheet von ram und augen :) > Arbeitet jemand von euch mit so einer Haltevorrichtung (Bsp. Shuttle > star BK98A) > Wenn ja, lohnt sich die Anschaffung, oder geht das auch nur mit der > Schablone? es gibt sets stencil + halterung , ich habe nur stencil gekauft und gekotzt - exterm sogar da separat teurer war. > > Bin für jeden Ratschlag dankbar! laptop hat keine garantie oder jetzt keine mehr weil du schon verbastellt hast ? Wie auch immer, falls möglich, kauf gleiches model, klebe chips mit sekundenkleber, tausche mainboards und ... naja, rest kannst du dir denken.
> verbastellt hast ? Wie auch immer, falls möglich, kauf gleiches model, > klebe chips mit sekundenkleber, tausche mainboards und ... naja, rest > kannst du dir denken. FUYFF!
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ja die Schablonen sind ganz ok. Such am besten in ebay.com nach den Schablonen, da gibt es viele und günstige zur Auswahl, die Qualität ist ganz ok. Da bekommst du auch günstige Zinnkugeln zum Reballen. Geübt habe ich zuerst an alten Grafikkarten, ablöten reballen auflöten testen, war eine alte Radeon, ca. 1000 Pins, 0,6er Kugeln, hat aufs 2. mal geklappt. Bei kleineren Balls geht das auch aber es ist schwieriger zu sehen, ich habe dann unter einer Lupe gearbeitet. BGA und Platine säubern, Chip hauchdünn mit Flux einstreichen, es sollte wirklich nur sehr wenig drauf sein. Chip wie in den Videos, mit Alutape an die Schablone kleben, Kugeln rein, vorsichtig erhitzen bis die Kugeln absacken, langsam abkühlen lassen, Schablone runter mit Nitro den Chip abwaschen, fertig. Es ist mit Übung so wie in den Videos. Mit Schablone und Zinnpaste geht das auch, du bekommst aber nicht so große Kugeln zusammen da die Schablonen ziemlich dünn sind. Fakt ist die Chips halten viel aus, den Hitzetod ist bei mir noch keiner gestorben. Vorallem sieht man ja wenn das Zinn anfängt zu schmelzen. Wichtig ist die Temeratur langsam erhöhen. Ich hab das mit einem Baumarktföhn gemacht. Problem ist das die meisten zuviel Wind machen ;) also je weniger Luftstrom umso besser. Nach Etwas übung habe ich einen Netzwerkchip auf einem Laptopbard getauscht, ging ohne Zwischenfälle, seitdem hab ich wieder Onboardlan. Es fallen dank der Oberflächenspannung des Zinns auch keine Bauteile ab (das kann nur von einem kommen der keine Praxis hat). Ich hänge mal ein schlechtes Bild an (mit Handy durch Augenlupe gemacht). Das ist eine DBox2 PPC CPU. viel Erfolg
Hallo, zunächst erst mal vielen, vielen Dank für die letzten äußerst hilfreichen und informativen Posts. Hätte schon fast befürchtet, dass da nichts mehr vernünftiges kommt. Habe mir alle genau durchgelesen. Also, weiß gar nicht wo ich anfangen soll. Ich habe mich jetzt entschlossen, die Schablonenmethode mit Balls anzuwenden, weil ich vermute, dass das einfacher geht, wie die Methode mit der Lötpaste. Außerdem kann ich so eine Universalschablone verwenden, was bei der Lötpastenmethode nicht gehen würde, da es bei einen meiner Rams „Dummy pads without ball“ gibt (sind einfach balls ausgelassen worden). Informationen über die Ramchips habe ich jetzt zum Glück auch gefunden. Sind zwei verschiedene Bauformen. Hier mal die Links zu den Pdfs: 1. Samsung: http://doc.chipfind.ru/pdf/samsung/k4d553235fgc33.pdf 2. Infineon: http://www.digchip.com/datasheets/download_datasheet.php?id=1090062&part-number=HYB18T256161AF-28 Informationen zu den Bauformen sind jeweils auf der letzten Seite zu finden. Beim Infineon haben die Balls einen Durchmesser von 0.46mm, währen die beim Samsung 0.45mm haben sollten. Die 0.45mm Balls gibt es in Ebay problemlos zu kaufen, 0.46mm Balls konnte ich keine finden. Glaubt ihr, der eine 1/100mm macht was aus? Kann ich auch beim Infineon die 0.45mm nehmen? Der Abstand zwischen den Balls ist mit 0.8mm angegeben. Ich werde jetzt einfach eine Universalschablone nehmen, die müsste für beide Chips passen. >“(...)kann der Schaden auch woanders als in den Verbindungen, die durch die >BGA-Balls hergestellt werden, liegen.“ >“Fakt ist die Chips halten viel aus, den Hitzetod ist bei mir noch keiner >gestorben.“ In diesem Fall bin ich mir ziemlich sicher, dass es nur an den Lötstellen des Bgas scheitert, da ich diese bereits zum 6.Mal mit einem Baumarktfön nachgelötet habe (einfach erhitzt, bis das Lötzinn wieder flüssig wurde).Das dürfte die Aussage von Parser, dass die kleinen Bgas relativ viel aushalten auch unterstützen. Danach ging die Grafikkarte jedes Mal wieder. Allerdings ist die Grafikkarte nach jedem Nachlötvorgang schneller wieder kaputt gegangen, als zuvor. Nach dem letzten Nachlötversuch ging sie leider nicht mehr ordentlich. Muss dazu sagen, dass ich irgendwann mal etwas Flussmittel zwischen die Chips laufen lassen habe, bevor ich sie nachgelötet habe. Das hat die Dauer bis zum nächsten Ausfall leider auch nicht verlängert, aber beim letzten Nachlötvorgang hat es so ein typisches Geräusch gegeben, dass ich schon öfter gehört habe, wenn ich altes Flussmittel erwärmt habe (klingt so, wie ein leichtes knacken). Ich vermute, dass das der Grund dafür ist, dass das Nachlöten jetzt nicht mehr funktioniert hat. Der Chip, unter dem das Knacken zu vernehmen war, sieht äußerlich noch einwandfrei aus vermute, dass das alte Flussmittel weggeplatz ist und die alten Balls irgendwie kaputt gemacht hat. Dazu auch gleich meine nächste Frage: Glaubt ihr, dass es sinnvoller ist, Balls zu verwenden, die kleiner sind als die originalen, da diese nicht so anfällig gegen Temperaturschwankungen sein könnten, oder ist es eher umgekehrt? Wäre ja blöd, wenn die Grafikkarte nach dem nächsten Reballen wieder nur ein paar Wochen durchhält... >Für Reballing würde ich in jedem Falle Lötpaste verwenden. Im besten >Fall trägst Du sie mit einer Schablone auf. Die kannst Du, falls Du die >richtigen Freunde hast, anfertigen lassen oder aber bei ebay kaufen. Wäre es möglich, die Schablonen mit einer Cnc-Fräse anzufertigen? Dann würde ich das noch mal überdenken, die Methode mit den Balls anzuwenden. Evtl. komme ich dann ja ganz ohne Chinaimportware aus. Aber aus welchem Material fräst man solche Schablonen? Muss irgendwas sein, dass beim Fräsen nicht ausfranst. >Diesem >Prinzip folgend gibt es auch Verkäufer, die besondere Legierungen für >Reparaturzwecke anbieten, die einen noch geringeren Schmelzpunkt haben Weißt du zufällig noch, wie dieses Lötzinn heißt? Auf bleihaltiges Lötzinn möchte ich möglichst verzichten. >bei meiner (FR-803B) kann man eine >Temperaturkurve programmieren. Geht das bei Deiner Station auch? Geht bei meiner leider (noch) nicht. Kann nur die Temperatur einstellen. Aber der Tipp mit Thermocouple ist echt gut. Habe so eins sogar noch rumliegen. Allerdings ist bei dem Fühler die Isolierung teilweise schon vor der Spitze weg. Weiß jemand zufällig, ob das was ausmacht? Danke auch für das Pdf Dokument, in dem die Temperaturkurve genau aufgezeichnet ist. >habe im dem elektor reflow oven gelötet - und >wieder immer und immer wieder, schwer zu finden die richtige >einstellung. Reflowofen habe ich leider keinen. Nur einen alten Backofen mit Oberhitze. Vielleicht lasse ich den später per µc regeln, aber das ist eine andere Geschichte. Meinst du hier unter „Einstellung finden“ die Temperatureinstellung? Reicht das nicht, wenn man die Balls einfach auf z.B. 240°C aufötet? >Wie auch immer, falls möglich, kauf gleiches model, >klebe chips mit sekundenkleber, tausche mainboards und ... naja, rest >kannst du dir denken. Habe schon ein Ersatzmodell ergattert. Da das Notebook sogar eine Mobile Grafikkarte besitzt(d.h., dass sie gesteckt ist), hatte ich vor die Grafikkarte aus dem auszuschlachtenden Notebook einzubauen. Problem ist, dass die aus meinem „guten“ Notebook eine Geforce 7700go ist und die aus dem Ausschlachtmodell 7300go. Äußerlich sind die Grafikkarten exakt gleich, bis auf den Chip und der Tatsache, dass bei der 7300go nur 4 statt 8 NvRams aufgelötet sind. Letztendlich hat sich herausgestellt, dass man die Grafikkarten nicht tauschen kann, da das Videobios von der 7300go nicht passt. Bei allen anderen mobilen Grafikkarten mit Mxm Anschluss kann man tauschen wie man will (sogar Directx9 gegen Directx10) nur bei Asus Modellen geht das leider nicht >Geübt habe ich zuerst an alten Grafikkarten, ablöten reballen auflöten >testen, war eine alte Radeon, ca. 1000 Pins, 0,6er Kugeln, hat aufs 2. >mal geklappt. Hast du auch den Ram ausgelötet oder die Gpu? Könntest du den Auflötvorgang bitte etwas genauer beschreiben? Manche behaupten, der Chip würde von selber in die richtige Position rutschen, wenn die Kugeln flüssig werden. Kannst du das bestätigen? Kannst du bei dem Baumarktfön die Temperatur exakt einstellen? >Problem ist das die Baumarktföne meisten zuviel Wind machen ;) >also je weniger Luftstrom umso besser. Das wäre ja optimal, da meine Smd-Lötstation durch den Kompressor eh nicht so viel Luft durchjagen kann. Wobei ich die NvRams der Grafikkarte auch jedes mal mit einem Baumarktfön nachgelötet habe, da ich den Eindruck hatte, dass meine Smd Lötstation einfach nicht genug Leistung dafür hat, obwohl die bis 480°C schafft. Sollte mir wohl gleich eine neue Düse anfertigen oder besser kaufen. Abschließend noch eine Frage zum Flussmittel: Was für ein Flussmittel nehme ich am besten? Könnt ihr mir irgendetwas empfehlen? Habe bisher nur mit in Alkohol verdünnten kolophonium gearbeitet. Mfg und vielen Dank nochmals für eure Hilfe und aufmunternden Worte Anfänger
Hallo, gleich mal blos kein Kolophonium verwenden, schau beim Reichelt nach SMD Lötpaste Flux, das hinterlässt so gut wie keine Rückstände. Mein Baumarktfön hat nur Markierungen von 1-5 ist aber Stufenlos einstellbar. Lötzinn anföhnen und langsam aufdrehen dann sieht man wann es schmilzt, beim BGA löten sollte dann auch nur minimalst weiter aufgedreht werden. Besser währen 2 Föhne, die Platine muß von oben und unten gleichmäßig erwärmt werden, man kann aber auch im Wechsel oben und unten erwärmen wenn es schnell genug geht. Nur auf den Chip blasen erfordert zuviel Hitze, ausserdem besteht die Möglichkeit das sich die Balls nicht richtig mit der Platine verbinden. Bei den Grafikkaten habe ich die GPU abgelötet und aufgelötet. Ob die Balls nun 0.45 oder 0.46 haben ist vollkommen egal. Ja die Chips zentrieren sich selbst, und zwar extrem gut. Bei dem Pinabstand von 0,8mm kannst du knapp einen halben mm daneben liegen und der Chip saugt sich immernoch super hin. Üb einfach an einer alten Karte.
Gerade noch gelesen, bleifrei löten kannst du mit dieser Methode vergessen, das wird nichts, die Temperaturen sind viel höher. Mit einfacher Heißluft bekommst du die Hitze nicht ohne weiteres zum Zinn ohne das du das drumherum verkokelst. Nach dem Reballen wenn die Schablone entfernt wird kannst du den Chip mit etwas Flux einstreichen und nochmal erhitzen dann werden die Kugeln schön rund.
Hallo, kurze Zwischeninfo: Ich werde vermutlich folgendes Set bestellen, wenn die Frage mit dem Anfertigen der Schablonen mit einer cnc-Fräse geklärt ist (und sich herausgestellt hat, dass das keine so gute Idee ist...): http://cgi.ebay.com/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=260453270767&ssPageName=ADME:X:RTQ:US:1123 Statt der 0.5mm stencils(schablone) und balls bekomme ich ein 0.45mm set. In dem set ist das Flußmittel bereits enthalten: http://cgi.ebay.com/Amtech-Reballing-Resoldering-Repair-Solder-Paste-Flux_W0QQitemZ260431523406QQcmdZViewItemQQptZLH_DefaultDomain_0?hash=item3ca2edae4e&_trksid=p3286.c0.m14 Dieses Flußmittel scheint extra fürs Bga rework entwickelt worden zu sein. Der Hersteller gibt sogar die optimale Temperaturkurve an. Balls sind folgende enthalten: http://cgi.ebay.com/1-Bottle-250k-0-45-mm-0-45mm-BGA-Solder-Reballing-Balls_W0QQitemZ260381072168QQcmdZViewItemQQptZLH_DefaultDomain_0?hash=item3c9febdb28&_trksid=p3286.c0.m14 Formel: Sn 63 / Pb 37. Ist also Blei enthalten. Auch bei den Balls gibt der Hersteller eine eigene Temperaturkurve an. (http://www.pmtc.com.tw/public/solder%20sphere.htm) Was haltet ihr von dem Set/kit? Gibt es irgenwas, was ich beachten muss und den Verkäufer vorher fragen sollte? Ob die Schablonen hitzebeständig sind, habe ich bereits gefragt. Dann habe ich noch eine Frage zum Flußmittel: Sehe ich das richtig, dass Flux/Flußmittel so etwas wie kolophonium ist, während Lötpaste Lötzinn mit etwas Flußmittel und anderen Stoffen ist? Mfg Anfänger
Anfänger schrieb: >>“Fakt ist die Chips halten viel aus, den Hitzetod ist bei mir noch keiner >>gestorben.“ (...) > aber beim letzten Nachlötvorgang hat es so ein typisches Geräusch > gegeben, dass ich schon öfter gehört habe, wenn ich altes Flussmittel > erwärmt habe (klingt so, wie ein leichtes knacken). Ich vermute, dass Popcorneffekt: http://de.wikipedia.org/wiki/Surface-mounted_device#Typische_Fehler Das wars dann wohl ;o)
@Magnus Müller also optisch ist der Chip noch völlig in Ordnung. Und selbst wenn, dann wäre das immer noch nicht so schlimm, da ich ja noch eine Grafikkarte habe, auf der exakt die selben Chips drauf sind. Und wenn die dann auch kaputt sein sollten, kann ich mir immer noch neue holen (http://cgi.ebay.de/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=120447999307&ssPageName=STRK:MEWAX:IT) Die Samsung Vga chips habe ich in Ebay auch schon gefunden. Wären dann für eine meiner echten mobile Grafikkarten (Mxm-Adapter --> gesteckt), die ich jetzt einfach durch eine andere mobile Grafikkarte ersetzt habe. Mfg Anfänger
gerade noch mal den Link von BimmyundJimmy über das popconrning durchgelesen: http://www.adauto.co.uk/Vapour%20Phase%20Reflow%20BGAs.htm Da die Chips auf der Unterseite kaputt gehen, scheint man das tatsächlich nicht sehen zu können. In diesem Fall danke für den Hinweis, so weiß ich jetzt wenigstens, was ich als erstes zu erledigen habe. Mfg Anfänger
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Hallo, heute ist mein Reballing kit aus China eingetroffen. Bin total überrascht, dass das so schnell und reibungslos ablief. Habe es sogar nicht mal beim Zoll abholen müssen. Gekauft habe ich folgendes Kit für unschlagbare 60Us dollar: http://cgi.ebay.com/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=260453270767&ssPageName=ADME:X:RTQ:US:1123 Gekauft habe ich es allerdings nicht in Ebay, sondern privat von dem Verkäufer (Ebay: e-best_trade ). Das war wahrscheinlich auch der Grund dafür, dass sich der Zoll das Paket nicht geschnappt hat. Bevor ich das Set gekauft habe, habe ich mir die Namen der Firmen geben lassen, die das Zeug (Flussmittel, Balls...) hergestellt haben. Meine Recherche hat ergeben, dass alle Teile von Firmen sind, die sich auf das Bga Reballen spezialisiert haben. Das Flussmittel (Flux) scheint sogar extra fürs Bga reballen entworfen worden zu sein. Der Verkäufer (e-best_trade) war top, kann ich nur weiterempfehlen. Statt der 0.5mm Schablone und den 0.5mm Balls hat er mir natürlich ein 0.45mm Set geschickt. Habe heute auch sofort losgelegt mit dem Bga rework und bin ziemlich positiv überrascht über das Ergebnis. Ich habe zuerst einen Vga Ramchips von einer defekten mobilen Grafikkarte abgelötet, diesen dann mit ordentlich Kolophonium versehen und erst mal das Lötzinn mit dem Lötkolben entfernt. Dann bin ich mit der Entlötlitze drüber und habe das restliche Lötzinn entfernt. Daraufhin habe ich den Chip mit Alkohol (Isopropanol) aus der Apotheke gereinigt. Dann habe ich das Flussmittel aus dem Set mit dem mitgelieferten „Spachtel“ hauchdünn aufgetragen. Auch dies ging erstaunlich gut und gleichmäßig. Als nächstes habe ich den Chip mit dem mitgelieferten Klebeband an die Schablone geklebt und alle Löcher mit Balls versehen. Dann bin ich mit dem Heißluftfön aus dem Baumarkt drübergegangen, um die Balls anzulöten. Leider konnte ich dabei wieder ein Knacken vernehmen. Mein erster Gedanke ging in Richtung „Popkorneffekt“. Und tatsächlich, später, als ich den Chip von der Schablone gelöst habe konnte ich an einer Seite einen minimalen Riss im Chip beobachten. Das Reballingergebnis hingegen hat mich überzeugt (sind schöne Kugeln geworden). Daraufhin habe ich die gleiche Entlötprozedur mit der Platine gemacht. Auch die Platine habe ich hauchdünn mit dem Flussmittel versehen. Bevor ich mich ans wiederauflöten des Chips gemacht habe, habe ich den Reballten Vga chips noch mal gereinigt. Nun stand ich vor dem Problem, den Chip irgendwie zu befestigen, so dass er mir beim auflöten nicht davon fliegt. Hatte damals, als ich das Reballen ohne diesem Kit nur mit dem Lötkolben versucht hatte, schon einige frustrierende Erfahrungen machen müssen, da ich den Chip mit Pinzette einfach nicht so ruhig halten konnte, dass die Lötkugeln nicht verrutscht wären. Kurze Zeit später ist mir das Klebeband ins Auge gestochen. Bevor ich das Set gekauft hatte, wusste ich nicht einmal, dass es sich bei der Rolle um ein Klebeband handelt. Ich hatte den Verkäufer damals gefragt wozu das gut sei und er meinte, damit könnte man den Chip an die Schablone kleben. Etwas misstrauisch darüber, ob das Klebeband auch so hohe Temperaturen aushalten kann, dass man es direkt mit Heißluftfön mit ca. 300°C anblasen kann, ohne, dass es sich verzieht, habe ich den Chip dann einfach damit auf die Platine geklebt. Habe dann nicht schlecht gestaunt, als ich feststellen konnte, dass das Klebeband die Temperaturen tatsächlich ohne Probleme überlebt hat, ohne sich zu verziehen, zum Qualmen anzufangen oder locker zu werden. Somit hat sich das unscheinbare Klebeband für mich zum wichtigsten tool dieses Kits erwiesen. Nach dem Reflowvorgang habe ich das Klebeband wieder entfernt und den Chip noch mal ohne Klebeband erhitzt, um ihm die Möglichkeit zu geben, bei Bedarf automatisch an die richtige Position zu rutschen. Das Ergebnis schaut richtig gut aus. Wenn man den Chip von oben betrachtet sieht man, dass er absolut exakt sitzt (so, wie von den weißen Markierungen der Platine vorgesehen). Von einer Seite kann man sogar die Kugeln unter Chip sehen und auch die sehen gut aus. Auf der Unterseite der Platine befand sich übrigens auch ein Vga Videochip, dem das Wiederauflöten des Chips auf der Vorderseite überhaupt nicht ausgemacht hat. So, nun genug berichtet und endlich zu meinen Fragen: Auf der Verpackung vom Flussmittel und von den Kugeln steht: „caution! See MSDS“ und „contains lead + chemicals known to the state of Colifomia and other states... und dass es Klebserregend ist und birth defects verursacht und andere schlimme Sachen. Könnt ihr mir sagen, wann eine Gefährdung für meine Gesundheit auftritt? Darf man das Flussmittel nicht auf die Haut bekommen? Sondert das Flussmittel bei Zimmertemperatur auch schon schädliche Gase ab oder entstehen die erst beim Erhitzen? .... Dann habe ich im Deckel der Lötkugeln noch eine Art Magnet entdeckt, der irgendwas mit den Balls anstellen soll. Jemand eine Idee, wozu der gut sein soll? Und zu guter Letzt noch eine Frage, die sich auf das Popcorning bezieht: Wie trocknet man die chips, damit das nicht wieder vorkommt? Bei welcher Temperatur und wie lange dauert das? Ist es wahrscheinlicher, dass das Popcorning aufgrund zu hoher Temperaturen aufgetreten ist oder lag es wohl eher daran, dass die Chips tatsächlich zu viel Feuchtigkeit gezogen haben? Mfg Anfänger
Hallo, super das schaut ja schonmal gut aus. Falls dir wirklich die Chips geplatzt sind würde ich noch ein paar andere Tests machen und vorher die Chips Trocknen. Ich würde es versuchen im Backofen bei 80-90°C 3-4 Std. dann sollte das nicht mehr passieren. ICh glaube nicht das die Lötpaste viel giftiger ist als andere, ich würde jedoch diese mir nicht auf die Hand schmieren oder die Dämpfe einathmen. Der Magnet in der Flasche - keine Ahnung vielleicht sammelt der Eisenspäne raus oder vielleicht ist es ein Silica Teil umd die Kugeln trocken zu halten.
> würde jedoch diese mir nicht auf die Hand schmieren
Aber als Gesichtscreme nachts sehr zu empfehlen
;) ;) ;) ;)
@ Anfänger:
Funktionierte das Teil nach dem Auflöten denn wieder oder war das
sowieso nur'n test?
Berichte mal wenn Du was auflötest was danach auch wieder funktioniert
;)
Also als ich das letzte mal nen chinesisches FLux gesehen hab wusst ich nich ob das nen Lacher oder ne Frechheit sein soll um ehrlich zu sein :D Verwendet hab ich das natuerlich nicht.
Hallo, das mit dem Trocknen werde ich jetzt mal ausprobieren. Habe mir in der Zwischenzeit eine Halterung für die Platine gefräst. Kann damit die Platine spannen und gleichzeitig variabel verschieben. Jetzt muss ich nur noch eine Aufnahme für den Heißluftfön bauen, damit ich den auch variabel von oben nach unten verschieben kann und dann kann ich endlich die Temperatur genau bestimmen. @ Michael G. Ich habe den Link von dem Flussmittel bereits gepostet und auch schon mal bei der Homepage vom Hersteller vorbeigeschaut. Das schaut mir alles andere als "Billigware" zu sein. Kannst ja selber mal ein Blick auf die Homepage werfen... Mfg Anfänger
Auf Bildern sieht immer alles gut aus...
amtech flux richtig ? den benutze ich auch, bin weder blind noch taub geworden :) Gummi handschuhe schaden nie, ob china oder nicht china ware (wo ist eigentlich der unterscheid ? Wird eh alles in china hergestellt :P) Die chips solltest du wirklich vorbacken, pack die ins backofen für paar stunden, sollte auf der verpackung oder dem datasheet stehen welche temperatur.
Hallo, weiter gehts. Habe so lange nichts mehr von mir hören lassen, da ich Probleme mit der mist China Schablone hatte. Beim ersten Mal hat alles so wunderbar funktioniert, da ich den Chip mit dem hitzebeständigen Klebeband an die Schablone geklebt habe. Für meine weiteren Versuche habe ich mir mit der Cnc Fräse eine Halterung gebaut, die die Schablone durch vier Löcher am Rand der Schablone halten sollte. Im kalten Zustand hat das wunderbar funktioniert, auch der Einsatz für den Chip, den ich ebenfalls gefräst habe, hat wunderbar zu der Schablone gefluchtet. Doch sobald man die Schablone erwärmt hat, hat sie angefangen sich wie verrückt zu wölben. Nach etlichen Stunden basteln konnte ich das Problem jetzt lösen, indem ich einen Rahmen gefräst habe und die Schablone von oben mit einem Stück Alu festklemme . Schwer zu beschreiben, ein Bild wäre hier selbsterklärend. Habe an einer defekten Grafikkarte alle Ramchips neu aufgelötet. Bin soweit auch zufrieden. Alle Chips sitzen wunderbar, bis auf einen, bei dem sich während des Reflowprozesses das Klebeband gelöst hat. Morgen will ich endlich mit einer noch funktionierenden Grafikkarte anfangen. Allerdings habe ich noch bedenken wegen ESD-Sicherheit. Wenn ich die Chips nämlich vom Flußmittel reinige, dann muss ich ja zwangsläufig auf dem Chip mit einem Papiertuch draufrumreiben. Kann da etwas passieren? Wenn ja, wie kann ich das Problem lösen? Mfg Anfänger
> Wenn ich die Chips nämlich vom Flußmittel reinige, dann muss ich ja > zwangsläufig auf dem Chip mit einem Papiertuch draufrumreiben. > Kann da etwas passieren? Ich denke nicht, alle ESD empfindlichen Bauteile haben ja Ableit-dioden, ausserdem bist du ja niederohmig mit dem Tuch verbunden, und hoffentlich mit einem ESD Armband gesichert. Die meisten Papiertücher fusseln, such dir etwas fusselfreies.
Hallo, hat jemand Interesse mich bzw. einen Mitarbeiter von mir gegen guter Bezahlung in die Reballtechnik einzuweisen ? Wir sitzen in Hamburg, würden auch für Spesen (Anreise+Zeit+Hotel) einer eventuellen Anreise aufkommen (ein Wochenendeaufenthalt in Hamburg lohnt sich immer). Bei Interesse bitte Mail an sbilir@gmx.de Viele Grüße, Simon
Irgendwie schon schade, dass sich die Leute, wenn es interessant wird, nicht mehr melden..
Das hat immer 2 Gründe: 1. Das Ergebnis war so toll, das sich der Themenersteller vor euphorie nicht mehr gemeldet hat und mit niemanden seinen Erfolg teilen möchte. 2. Es hat nicht geklappt.. . Vielleicht erfahren wir ja bald wie es in diesen Fall ist. :)
Hi, wollte mich mal an dem Thema beteiligen und meine Erfahrungen einbringen. Ich habe mir vor einiger Zeit bei eBay eine Rework Station mit einem Haufen BGA Balls zugelegt. Idee war meine RROD XBOX 360 zu reparieren. Nunja... Idee war gut, Löterfahrung hatte ich auch und die Freude war groß. Der erste Versuch ging voll in die Hose. Ich hab die GPU gegrillt und ein paar Chips verloren. xD Dachte nicht das es so schwer ist. Naja man lernt aus Fehlern. Habe mir dann eine defekte Elite XBOX 360 ersteigert. Dort wurde die GPU durch die "Heißluftföhn-Technik" gebrutzelt. Sah aus als hätte sie Masern :D Also hab ich für 13 -14 € in China eine neue GPU bestellt. Jetzt hat es nach einigen versuchen endlich geklappt. Heißluftföhn ist nicht zu empfehlen! Die Dinger haben zu viel Airflow. Mir sind die ganzen Balls abgehauen. Ich empfehle eine SMD Rework station. Gibts bei eBay zu hauf. Letzten endes ist die Frage ob der Otto Normal Mensch das braucht oder ob er seine XBOX nicht einfach einschickt für 39€ und machen lässt. Ich jedenfalls habe schon eine PS3, 4 XBOXEN, 2 iPhones und eine Wii erfolgreich repariert mit der günstig China Methode. Läuft alles noch! ;)
Ich kann auch nur empfehlen eine Halterung zu organisieren oder zu bauen. Ich habe eine gebaut und die funktioniert auch ganz gut. Wer sich Anregungen für den Eigenbau holen möchte kann das gerne tun. http://r3ddi.blogspot.de/search/label/Halterung
unglaublich wieviele leut eimmer rumunken müssen und sagen, dass kannst du nicht das geht nicht, das macht man nicht !!!! Was soll das ??? und erst recht wenn leute schreiben, dass sochle kommentare zu unterlassen sind ! wenn das ding eh schon kaputt ist so what ?!??! man kann es doch versuchen ? noch kaputter geht nicht. ich als elektronik laie habe auch schon reballt !!!! und es geht ! ich habe mir für grafikkarten ne reball lötstation mit lötkolben und heisluft gekauft ne reballschablone inkl haltevorrichung für ramchips und kleinkram gekauft. klar es braucht ein paar versuche und übung... und keine angst bei doppelseitigen leiterplatten fällt auch nichts ab, dafür sorgt schon die adhesion der bauelemente die im lot ankleben ..auch über kopf ... man darf nur nicht drankommen um sie zu verrutschen. also alles gelaber von leuten die sich nichts trauen selbst zu machen.
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