Hi,
hat jemand von Euch schon brauchbare, wenn nicht sogar akzeptable bis
gute Ergebnisse mit Ball Grid Array-IC's gemacht!?
Wie lötet Ihr die am besten? - ordentlich Flußmittel drauf, einigermaßen
ausrichten und dann mit dem Heißluftfön kräftig drauf?
Für meine Begriffe ist es ein nahezu unmögliches Unterfangen ein cpld,
fpga oder auch ein ram einigermaße gut einzulöten.
Auslöten im Fehlerfall ist mit einem Heißluftfön ja kein Problem, nur
wie bekommt man das neue Bauteil wieder auf die Platine!?
Fragende Grüße
Christoph => der hier fast verzweifelt :(
>Keine Heißluft, sondern mit einem umgebauten Bügeleisen durch die>Platine hindurch. Oder mit einem umgebauten Pizzaofen (Elektor-Projekt).
Durch die Platine hindurch ist bei mir superschlecht, die Platinen sind
recht klein (5x10cm) und beidseitig bestückt.
Wie geht das mit nem Ofen, kann man da wirklich einen "gepimpten" Ofen
nehmen und den auf 280°C heizen um damit zu löten!? - Die Idee ist
eigentlich garnichtmal schlecht ^^
Einfach mal danach suchen. Der Artikel wurde mit einigen anderen schon
kostenlos ins Internet gestellt. Hier wurde auch schon ausführlich
diskutiert.
Sebastian
Kommerzielle Maschinen kosten zwischen 20 und 30k Euro. Die gehen von
ganztaegigem Betrieb aus, und haben einen Kompressor kuehler fuer die
Daempfe. Die teureren davon haben einen Schrittmotot um das Gut in den
Dampf abzusenken.
> Keine Heißluft, sondern mit einem umgebauten Bügeleisen durch die> Platine hindurch. Oder mit einem umgebauten Pizzaofen (Elektor-Projekt).
Das geht aber nur mit bleihaltigen BGAs. Ansonsten ist der Schmelzpunkt
zu hoch und man ruiniert sich die Platine.
Und das ist nicht nur Schwarzmalerei. Ich kenn jemanden, der hat vor
Jahren schon eine BGA-Lötmaschine gebastelt und musste erst letzten
Monat vor den bleifreien BGAs kapitulieren. Der Schmelzpunkt ist so
hoch, dass die Platine dann draufgegangen ist.
Das Dampfphasenprojekt interessiert mich aber auch brennend und macht
einen recht einfachen Eindruck. Entweicht der Dampf oben aber nicht,
wenn der Deckel nur draufliegt?
Mfg
Thomas Pototschnig
durchkontaktierungen unter den balls.
chip fest aufkleben oder fixieren.
die durchkontaktierungen einzeln erhitzen und mir dünnem lot geringfügig
zinn auftragen.
d.
Wobei normalerweise keine Durchkontaktierungen im Pad sein dürfen, die
saugen das wohldosierte Lötzinn weg. Die Platine muß speziell für diese
Handlötung entworfen sein.
Ich frage mich nur, wie man die vielen Zuleitungen der inneren Pads in
normaler Platinentechnik hinbekmmt. Unter vier Lagen ist da sicher
nichts zu machen.
Nö. Aber Boards, die BGAs beinhalten, werden auch nicht in 2-Lagen
Aufgebaut. 2lagige Prints werden eigentlich nur noch sehr "billige"
Geräte produziert, wenn der Preisdruck wirklich immens ist.
Bei uns (grosser Schweizer Technologiekonzern) z.B. wird für
gaaaaaaaaanz kleine Schaltungen ab und zu mal ausnahmsweise ein
vierlagen-Print produziert. Sonst prinzipiell sechs. Bei BGAs macht es
schon gar keinen Sinn mehr, wenn ich darüber mit den Konstrukteuren eine
Diskussion beginne. :-)
Oder jeden Pin per Cupferlackdraht verlänger. Ist zwar
extreme-Bastler-style, aber wenn's funktioniert, würde mich das nicht
stören.
Wobei 1mm Pinabstand bei BGAs schon nicht ohne ist. FP-BGAs sind ja noch
krasser...
Sebastian
@Simon Huwyler
..ich dachte es geht um "hand" lösungen im kleinen ramen!?
ehrlich gesagt habe ich schon probleme double layer platinen zuhause
selbst zu ätzen, aber es stimmt ja
ich nehme mir ein proz im bga gehäuse mit rund 3000 pins und 10ghz, um
einen türöffner dort hinen zu programmieren.
dann bestelle ich mir eine 16 layer platine für 400€ aufwärts, und frage
mich jetzt wie ich den prozessor auf die platine bekomme...
...
aber nichts für ungut...
d.
Ups.... Ich wollte gerade einwenden, dass jemand gefragt hat, wie denn
das die "Profis" machen.... KEINE AHNUNG, was ich da gelesen habe :-/
Mea culpa...
Genau, jetzt weiss ich's wieder... ich habe die "normale
Platinentechnik" in der Hektik irgendwie so gedeutet, dass gefragt
wurde, wie es denn "normal", also nicht "gebastelt" geht.
Wie nennt man das? Funktionale Legasthenie? ;-) :-P
nö, so ein "Bonz" bin ich nicht, dass ich für Basteleien zu 6 Lagen
greife! :-)
Also, jetzt wo ich's richtig gelesen habe:
Ich denke, 4 Lagen braucht's schon. Auch für Bastler. Also selber 'ne
Platine Ätzen für BGA.... gehen tut's vielleicht mit viel Gewürge schon,
aber sicher nicht gut.
Aber 4lagen-Prints sind ja zum Glück auch für Hobbyisten nicht mehr
sooooooooooooo teuer.
Wegen dem "Bonz-30000000-Ball-Chip": Naja, leider ist es so, dass - vor
allem im Bereich FPGA oft nur noch solche "Bonzen-Chäferli" zu haben
sind. Also macht es schon Sinn, sich da auch als Bastler Gedanken zu
machen.
Auch nichts für Ungut! :-)
