BGA Chip tauschen ohne reballing

Wenn die Erfolgsquote bei EINEM Gerät
jetzt auch FAST 100% ist,
ist das Handy Schrott

Fritz meinte:
> Habe ich eine relistische Chance ohne Reballing oder ist es bloß
> Zeitverschwendung?

Wie hast Du Dir das vorgestellt?
Mit nem Lötkolben Zinn auf die Pads, und
dann mit Heißluft?

mfg

Das alte Zinn muss runter.
Nur mit neuem Balling kann es etwas werden.

wenn Du das so belässt, fehlt im Grunde eine Hälfte des Zinn.
denn eine Hälfte "klebt" noch an der alten CPU

Fritz schrieb:
> ~Mercedes~  . schrieb:
>> Wie hast Du Dir das vorgestellt?
>> Mit nem Lötkolben Zinn auf die Pads, und
>> dann mit Heißluft?
>
> nein, einfach so belasssen wie er vom anderen Board kommt. Es ist ja
> dann annähernd gelich viel Zinn noch auf allen Pads. Evtl einmal
> erhitzen damit sich überall schäne "Kugeln" formen

Huch?!?

Bleibt nicht mindestens die Hälfte des Zinns am alten Chip hängen?
ich mecker jetzt nicht, es wäre geil, wenns so funktionieren würde..

mfg

Es ist selbst mit reballing kritisch den Chip wieder aufzulösen. Dazu 
gehört viel Erfahrung bis man das im Griff hat. Ohne reballing stehen 
die Chancen bei annähernd 0% das es funktioniert.
Also reine Zeitverschwendung

Thomas Z. schrieb:
> Ohne reballing stehen
> die Chancen bei annähernd 0% das es funktioniert.

Ich denke mal, es muss auf jedenfall neues Zinn drauf, weil das alte 
nicht mehr "schön fließen" wird (bleifrei, Flussmittel verbraucht).

Bei Youtube gibts ein paar nette Videos zum Reballing. Der Schlüssel ist 
auf jeden Fall: viiiel (sticky) Flussmittel. Dann kann man auch mehr 
oder weniger schöne Bällchen mit einem simplen Lotkolben produzieren.

Uuuuhhh ... ein Datenblatt sagt:

> 760 NSP: 14.0 × 12.0 × 0.96 mm; 0.4 mm pitch

Puh ... 0.4mm Pitch ist schon übel :/

Fritz schrieb:
> nein, einfach so belasssen wie er vom anderen Board kommt. Es ist ja
> dann annähernd gelich viel Zinn noch auf allen Pads.

Ist das Foto von einem Chip der von der Platine runtergelötet wurde? 
Wenn ja, dann sieht das sehr ordentlich aus, Respekt! Wenn du den aber 
nicht schön gerade nach oben wegnimmst, dann hast du weggelaufene 
Bällchen oder Verbindungen zwischen den Bällchen. Auch wenn die 
Temparatur nicht überall gleich ist hast du dann Bällchen mit 
Masseanbindung bei denen mehr Ziann an der Platine bleibt und welche 
ohne Anbindung bei denen viel Zinn am IC hängt.

Ob Reballing nötig ist weiß ich nicht. Ich habe hier einen kleinen, 
zugegeben sehr kleinen BGA INA216, aber den konnte ich ohne Reballing 
nochmal verlöten. Wenn man einen BGA sieht der auf der Platine sitzt, 
dann ist da auch oft noch deutlich Abstand. Mit weniger Zinn ist es dann 
ein geringerer Abstand. Wichtig ist, dass aber alle Bällchen gleich 
sind.

Jedenfalls bei dem IC den du löten willst würde ich mich nicht dran 
trauen wenn das Gerät danach funktionieren muss weil da z. B. 
Kundendaten drauf sind. Wenn du das nur aus Spaß machst und das im 
schlimmsten Fall etwas Lehrgeld ist, dann kannst du das mal versuchen.