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BGA Chip tauschen ohne reballing
Gast
#6320119
Hi Ich möchte bei einem Handy die CPU tauschen, ein Qualcomm 410. Die CPU sollte bei einem Board entfernt und auf dem anderen Board aufgelötet werden. Allerdings habe ich keine Schablone fürs Reballing Ich hab bereits einige Male NANDs in BGA Form mit Heißluft gelötet, Erfolgsquote war annähernd 100% Habe ich eine relistische Chance ohne Reballing oder ist es bloß Zeitverschwendung? Wenn die Erfolgsquote bei EINEM Gerät jetzt auch FAST 100% ist, ist das Handy Schrott Fritz meinte: > Habe ich eine relistische Chance ohne Reballing oder ist es bloß > Zeitverschwendung? Wie hast Du Dir das vorgestellt? Mit nem Lötkolben Zinn auf die Pads, und dann mit Heißluft? mfg
Gast
#6320147
Fritz schrieb: > Habe ich eine relistische Chance ohne Reballing Keine Chance. Selbst mit Reballing dürften die Erfolgsaussichten eher als mager zu bezeichnen sein.
Gast
#6320163
~Mercedes~ . schrieb: > Wie hast Du Dir das vorgestellt? > Mit nem Lötkolben Zinn auf die Pads, und > dann mit Heißluft? nein, einfach so belasssen wie er vom anderen Board kommt. Es ist ja dann annähernd gelich viel Zinn noch auf allen Pads. Evtl einmal erhitzen damit sich überall schäne "Kugeln" formen
Angehängte Dateien:
Das alte Zinn muss runter. Nur mit neuem Balling kann es etwas werden. wenn Du das so belässt, fehlt im Grunde eine Hälfte des Zinn. denn eine Hälfte "klebt" noch an der alten CPU Fritz schrieb: > ~Mercedes~ . schrieb: >> Wie hast Du Dir das vorgestellt? >> Mit nem Lötkolben Zinn auf die Pads, und >> dann mit Heißluft? > > nein, einfach so belasssen wie er vom anderen Board kommt. Es ist ja > dann annähernd gelich viel Zinn noch auf allen Pads. Evtl einmal > erhitzen damit sich überall schäne "Kugeln" formen Huch?!? Bleibt nicht mindestens die Hälfte des Zinns am alten Chip hängen? ich mecker jetzt nicht, es wäre geil, wenns so funktionieren würde.. mfg Es ist selbst mit reballing kritisch den Chip wieder aufzulösen. Dazu gehört viel Erfahrung bis man das im Griff hat. Ohne reballing stehen die Chancen bei annähernd 0% das es funktioniert. Also reine Zeitverschwendung Thomas Z. schrieb: > Ohne reballing stehen > die Chancen bei annähernd 0% das es funktioniert. Ich denke mal, es muss auf jedenfall neues Zinn drauf, weil das alte nicht mehr "schön fließen" wird (bleifrei, Flussmittel verbraucht). Bei Youtube gibts ein paar nette Videos zum Reballing. Der Schlüssel ist auf jeden Fall: viiiel (sticky) Flussmittel. Dann kann man auch mehr oder weniger schöne Bällchen mit einem simplen Lotkolben produzieren. Uuuuhhh ... ein Datenblatt sagt:
> 760 NSP: 14.0 × 12.0 × 0.96 mm; 0.4 mm pitch
Puh ... 0.4mm Pitch ist schon übel :/
Fritz schrieb: > nein, einfach so belasssen wie er vom anderen Board kommt. Es ist ja > dann annähernd gelich viel Zinn noch auf allen Pads. Ist das Foto von einem Chip der von der Platine runtergelötet wurde? Wenn ja, dann sieht das sehr ordentlich aus, Respekt! Wenn du den aber nicht schön gerade nach oben wegnimmst, dann hast du weggelaufene Bällchen oder Verbindungen zwischen den Bällchen. Auch wenn die Temparatur nicht überall gleich ist hast du dann Bällchen mit Masseanbindung bei denen mehr Ziann an der Platine bleibt und welche ohne Anbindung bei denen viel Zinn am IC hängt. Ob Reballing nötig ist weiß ich nicht. Ich habe hier einen kleinen, zugegeben sehr kleinen BGA INA216, aber den konnte ich ohne Reballing nochmal verlöten. Wenn man einen BGA sieht der auf der Platine sitzt, dann ist da auch oft noch deutlich Abstand. Mit weniger Zinn ist es dann ein geringerer Abstand. Wichtig ist, dass aber alle Bällchen gleich sind. Jedenfalls bei dem IC den du löten willst würde ich mich nicht dran trauen wenn das Gerät danach funktionieren muss weil da z. B. Kundendaten drauf sind. Wenn du das nur aus Spaß machst und das im schlimmsten Fall etwas Lehrgeld ist, dann kannst du das mal versuchen. Antwort schreiben |
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