IR2110 Wie erfolgen Isolation und Signalübertragung

OP #4822055 
Hallo,

Der Halbbrückentreiber IR2110 soll laut Datenblatt bis 500V high side 
isoliert sein.

Wie wird das intern gemacht auf dem Chip?

Wie erfolgt die Signalübertragung von der Logikseite zu den beiden 
isolierten Ausgangsabteilungen? Optisch oder per elektrischem Feld wie 
beim FET oder galvanisch verbunden?

Könnte zwischen der Logikseite und den beiden Ausgangsseiten eine 
sichere Netztrennung bestehen, falls man die Sekundärseite direkt am 
Netz betreiben würde? (habe dazu im Datenblatt nichts gefunden) Sind VSS 
und COM getrennt?

mit freundlichem Gruß
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@ Christian S. (roehrenvorheizer)

>Der Halbbrückentreiber IR2110 soll laut Datenblatt bis 500V high side
>isoliert sein.

Nicht wirklich. Er ist bis 500V spannungsfest. Er hat KEINE galvanische 
Trennung!

>Wie wird das intern gemacht auf dem Chip?

>Wie erfolgt die Signalübertragung von der Logikseite zu den beiden
>isolierten Ausgangsabteilungen? Optisch oder per elektrischem Feld wie
>beim FET oder galvanisch verbunden?

Galvanisch verbunden.

>Könnte zwischen der Logikseite und den beiden Ausgangsseiten eine
>sichere Netztrennung bestehen, falls man die Sekundärseite direkt am
>Netz betreiben würde?

NEIN!!!

>(habe dazu im Datenblatt nichts gefunden) Sind VSS
>und COM getrennt?

Nein.

Schau dir doch einfach das Blockdiagramm an, dort sieht man alles 
Wesentliche.
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