Moin zusammen, ich gehe mal davon aus, dass das Innenleben eines Irf4905 bei den Gehäusevarianten To220 und D2Pak gleich ist. Dann sollte doch nichts dagegen sprechen, nur die Fahne statt des Drain-Pins des To220 anzuschließen?! Schiko, der in diesem Fall etwas kompakter layouten könnte :-)
Ja, spricht nichts dagegen. Iwan
2 dafür 0 dagegen Ich machs dann mal. Danke Ivan.
Gast
#2073539
Knack mal ein TO-220 ;) Der mittlere Anschlussdraht ist einfach am Blech fest, auf dem wiederum der Chip aufgelötet/geklebt ist. Gruß, Christian
wird bei mainboards so gut wie immer so gemacht, der mittlere anschluß ist da oft nur noch als stummel vorhanden.
Aber nicht bei TO220, sondern bei TO252 aka DPAK. Da ist das standardmäßig so vorgesehen. Bsp: http://www.irf.com/product-info/datasheets/data/irfr3706pbf.pdf
vom innenleben her ist beides das gleiche.
So habe ich es jetzt gemacht. ..und es gibt noch einen schönen Nebeneffekt: Im Vergleich zu einen konventionell nur an den Pins Angeschlossenen der bei ~15A, 12V (~4,5W) merklich warm wird, ist bei dem an der Fahne angeschlossenen die Wärmeabfuhr über eine 0,75^2 Litze so gut, dass ich zumindest mit den Fingern keine Erwärmung feststelle. Danke allen Schiko
>..und es gibt noch einen schönen Nebeneffekt: >Im Vergleich zu einen konventionell nur an den Pins Angeschlossenen >der bei ~15A, 12V (~4,5W) merklich warm wird, ist bei dem >an der Fahne angeschlossenen die Wärmeabfuhr über eine 0,75^2 Litze >so gut, dass ich zumindest mit den Fingern keine Erwärmung feststelle. Es ist sehr gut möglich, das schon bei einem Mosfet mit sehr niedrigem Rdson die Wärmeentwicklung im Anschlußpin+Bonddraht größer ist (oder zumindest dieselbe Größenordnung hat) als im Chip selbst. Damit reduzierte Verlustleistung. Aber ansonsten weis ich nicht, wie Du auf die 4,5W kommst.
Jens G. schrieb: > Aber ansonsten weis ich nicht, wie Du auf die 4,5W kommst. ~15A, RdsOn(irf4905) = 0,02 Ohm P = I^2 * R = 4,5Watt