Ist der Kühlkörper eines FET immer in Verbindung?

FETvsKK schrieb:
> Hier steht zumindest nicht explizit, dass das "Thermal Pas" eine elektr.
> Verbindung hat.

ist ja auch schwer, denn er hat laut Bild im Datenblatt gar kein 
metallisches Thermalpad.

Peter II schrieb:
> FETvsKK schrieb:
>> Hier steht zumindest nicht explizit, dass das "Thermal Pas" eine elektr.
>> Verbindung hat.
>
> ist ja auch schwer, denn er hat laut Bild im Datenblatt gar kein
> metallisches Thermalpad.

oh ich sehe grade, es ist gar nicht vorder- und Rückseite. Naja es gibt 
welche ohne Metall.

Auf Seite 7 kann man entnehmen, dass der Kühlkörper mit Drain verbunden 
ist

Das "Thermal Pad" hat in der Abbildung auf Seite 7 eine 
Anschlußzuweisung zu Drain (Nr. 4 bei dm "Lead Assignment")

Danke, das hatte ich übersehen.

FETvsKK schrieb:
> Ist der Kühlkörper eines

Ja, und zwar mit D, bei allen vertikalen MOSFETs (Ausnahme wären also 
laterale MOSFETS wie BUZ900).

Ob das Trägerblech dann nach aussen geht, oder isoliert wie beim IRFI520 
ist, hängt dann vom Gehäuse ab.

Hohe Leistung ist immer unisoliert.

Bei IRF sind die Typen IRFI/IRLI im Isolierten TO220 Gehäuse.
Wo hohe Leistung anfängt, ist immer Definitionssache. IRFI gibt mit ganz 
ansehnlichen RDSons, nur durch die Isolation wird die Wärmeleitung halt 
schlechter.

Entweder Isolierung durch Gehäuse, Glimmerscheiben oder die gesamte 
Schaltung in ein Schutzgehäuse... Mh naja mal sehen.

Vielen Dank für Eure Anmerkungen!