externer Kühlkörper für L298

Der L298 ist für einen Strom von max 2A ausgelegt da wird der bei 1,5A 
schon sehr warm. Der Kühlkörper der hier verbaut ist sollte bei dir auch 
reichen denke ich.

http://www.pollin.de/shop/dt/Mjc5OTgxOTk-/Bausaetze_Module/Bausaetze/Schrittmotorplatine_Bausatz.html

Hast Du das Power-Pad auf der Unterseite des Chips gut verlötet? Das 
SO20 braucht hier eigentlich ein Platinenmaterial, das reichlich Wärme 
abführen kann. Also entweder mit einer großen Kupferfläche auf beiden 
Seiten der Platine oder zur Not einen Kühlkörper aufkleben. Wenn auf der 
Unterseite keine Bauteile oder Leiterbahnen sitzen, dann da auch noch 
einen KK.

vllt kannst du ja mit der wärmeleitpaste

http://www.voelkner.de/products/29451/Waermeleitkleber-5g.html?WT.mc_id=googlebase&utm_source=google&utm_medium=base&utm_campaign=Q68476

einen Kühklkörper aufkleben.
Alternativ müsstest du in deinem layout zwei bohrungen vorsehen an denen 
du einen kühlkörper verschrauben kannst. (am besten trotzdem 
wärmeleitpaste drauf)

Einen Kühlkörper nachträglich auf das Plastikgehäuse aufzukleben dürfte 
wenig bringen. Im Gehäuse sinkt die Temperatur dadurch kaum. Ich habe 
schon einige Layouts mit Leistungstreibern in SMD gemacht (A3979, A3959, 
AMIS30552). Da muss man schon genau überlegen was man macht, wenn man 
keine 4-Lagen Platine machen will. Es gibt z.B. von Fischer schöne 
Kühlkörper zum Auflöten auf die Platine:
http://www.mechapro.de/steuerung_kundenspezifisch.html

Ich denke aber, den L298 wird man bei hohen Strömen kaum über die 
Leiterplate kühlen können. Dafür hat der einfach zu hohe Verluste. Bis 
1A geht das vielleicht noch, wenn man ein optimales Layout hat. Mehr 
dürfte aber auch dann schwierig werden.

Mit freundlichen Grüßen
Thorsten Ostermann

@  Thorsten Ostermann (Firma: mechapro GmbH) (ostermann)

>Ich denke aber, den L298 wird man bei hohen Strömen kaum über die
>Leiterplate kühlen können. Dafür hat der einfach zu hohe Verluste. Bis
>1A geht das vielleicht noch, wenn man ein optimales Layout hat. Mehr
>dürfte aber auch dann schwierig werden.

Kann man doch leicht ausrechnen, siehe Wärmewiderstand und Artikel 
Kühlkörper.

Laut Datenblatt hat der im Power SO20 Gehäise 13k/W, wenn er auf einem 
ALUMINIUMSUBSTRAT montiert ist. Eine 08/15 FR4 Platine dürfte den 
doppelten bis dreifachen Wert haben. Bei 100K Temperaturerhöhung kann 
man somit gerade mal 4W abführen. Dumm nur, dass bei 1,5A auf beiden 
Kanälen ca. 15W Verluste anfallen 8-0 (Siehe VCE_sat).

Und so einen Zombie wie L298 muss heute keiner mehr nehmen, L6203 & Co 
sind da um Größenordnungen besser, siehe H-Brücken Übersicht.

MfG
Falk

@  Cyberfoxx (Gast)

>Soetwas habe ich bereits befürchtet. Was haltet ihr davon den L298
>auszulöten und einen DMOS zu ersetzen (z.B. L6203 von
>STMicroelectronics).

Viel.

> Habe gehört die werden nicht so heiß und der L298

Nicht auf Legenden hören, Datenblatt lesen und RECHNEN!!!

>ist ohnehin ein veralteter Baustein mit schlechtem Wirkungsgrad. Wäre
>dann der Kühlkörper überhaupt einzusparen?

hmpf

Der L6203 hat 35 K/W ohne Kühlkörper. Die internen MOSFETS haben 
max. 0,55 Ohm, typisch 0,3 Ohm. Macht pro Kanal bei 1,5A ~2,5W, macht 
bei 35k/W ~88K Übertemperatur. Das geht noch. Allerdings hat der L6203 
nur eine H-Brücke.

MFG
Falk