ich habe eine neue Form von Lötjumpern ausprobiert. Das Lötzinn springt gut über, etwas probieren muss man auch hier. Am Besten ging es wenn ich die Lötspitze etwas schräg auf die Pads gehalten haben. Erwärmen, etwas Lötzinn, mit Spitze kurz rumeiern zur Wärmeverteilung, Schlussakt der Lotzugabe und fertig. Das Lötzinn springt besser über wie wenn man 2 parallele Padkanten hat. Gefühlt benötigt man weniger Lot damit es zusammenspringt. Und aussehen tut es ja sowieso top. :-)
Die Padbreite ist 1,8mm und der Abstand dazwischen sind 0,3mm.
Die Schrägen sind 45°. Könnt ihr auch einmal probieren, ich habe dabei ein ruhiges Gewissen. :-)
Hm, also in KICAD sind solche Jumper als:
SolderJumper-3_P2.0mm_Open_TrianglePad1.0x1.5mm
SMD Solder Jumper, 1x1.5mm Triangular Pads, 0.3mm gap, open
zu finden.
Oder uebersehe ich da was?
Da liegt in den Travks zu den Üads noch "Optimierungspotential.
Bspw die 16 Vias könnte man paarweise diagonal versetzt anordnen. Dann sind GND und Signal jeweils in einer Flucht, da macht man sich das Abzählrn einfacher, auch sind die Abstände um die Vias unkritischer.
Solche Lötjumper sind doch nix Neues. Ich verwende Lötjumper mit so geformten Pads seit Jahren. Allerdings mit Lötstop-Freistellung im Spalt zwischen den Pads. Man möchte sich ja das Schließen so eines Jumpers nicht unnötig schwierig machen.
Trotzdem danke für die Vorstellung, vielleicht kennt die ja der ein oder andere Forenuser noch nicht.
hat jemand ne Idee, wie man in KiCad 7 diese Lötstopp-Freistellung im Footprint realisieren kann?
Dort kann ich im Footprint-Editor nur eine "Keepout rule Area" definieren, aber wenn ich sie z.B. auf F.Mask setze wird in der 3D-Vorschau das Footprint trotzdem nicht vom Lötstopplack freigerechnet.
Erst wenn ich auf der PCB eine "Filled Zone" auf F.Mask um den Footprint zeichne, wird dieses freigerechnet.
Ich möchte aber ungern um 20 verteilte Footprints auf dem Board jeweils solche Rechtecke zeichnen und pflegen müssen :-(
Und ja, ich habe das Bauteil "Upgedatet" und die Zones mit 'B' neu zeichnen lassen.
An dem Unterschied zwischen Bild #2 und #3 kann man deutlich erkennen, das die Position der Lötjumper sich kurz nach dem Löten verändert und sie dann plötzlich wild auf der Platine verstreut angeordnet sind. Das möchte ich bei meinen Projekte nicht haben!
Sowas macht man nicht!
Das Lot kann an der Stelle reißen.
Hast du dazu Details, Appnote/Paper o.ä.?
So auf den ersten Blick ist da deutlich mehr Zinn als überhaupt SMD-Pad. Deswegen hätte ich jetzt vermutet, dass eher die Pads von der Platine fliegen bevor sich das Zinn irgendwie rührt.
An dem Unterschied zwischen Bild #2 und #3 kann man deutlich
erkennen,
das die Position der Lötjumper sich kurz nach dem Löten verändert und
sie dann plötzlich wild auf der Platine verstreut angeordnet sind. Das
möchte ich bei meinen Projekte nicht haben!
Junge... ich glotz auch noch und überlege was er meint... facepalm
Wir sind dabei von normalen rechteckige Pads für 0 Ohm Widerstände als Brücken ausgegangen. Die Pads bekamen dann zusätzlich, ähnlich wie gezeigt, Spitzen und Einkerbungen.
Das Ergebnis war, dass man die Brücken sowohl mit 0 Ohm Widerständen, als auch mit Lötbrücken realisieren konnte. Besonders Field Support war glücklich.
Sowas macht man nicht!
Das Lot kann an der Stelle reißen.
Hast du dazu Details, Appnote/Paper o.ä.?
Hä?
Die Erkenntnis ist uralt.
Manche haben mit Lochraster und Zinnwürsten Schaltungen gemacht.
Und sich dann gewundert.
Leiterbahnunterbrechungen repariert man auch immer mit einem Stück Draht.
So eine Brücke kriegt man auch nur hin, wenn das Flussmittel verdampft ist und das Zinn draufgepappt wird.
So eine Brücke kriegt man auch nur hin, wenn das Flussmittel verdampft
ist und das Zinn draufgepappt wird.
Sehen die Lötstellen oben auf den Fotos wie "draufgepappt" aus?
Glaub mir, so eine Lötbrücke ist keine Sollbruchstelle. Ich bin mir sehr sicher, dass bei starker Vibration ein SMD-0R-Widerstand deutlich schneller brechen/reißen und damit versagen würde.
hoffe das die Angaben komplett sind, wurden in Target erstellt.
Die Maße sind alle im mils.
Das 3. Bild im .pdf ist ein Screenshot aus dem Pad Polygon Assistenten, hat man nochmal einen anderen Überblick über das Größenverhältnis.
Seit paar Tagen habe ich auch KiCad installiert und gleich mal gesucht. Die sehen schlanker aus und haben nicht meine seitlichen "Flügel". Keine Ahnung was besser ist. Natürlich könnte man die Flügel bei meinen noch schmaler machen. Nur ganz weg wollte ich bewusst nicht, weil sonst die Gegenseite zu spitz wird. Und spitze Winkel soll man ja laut Leiterbahnverlegeregeln vermeiden - denke ich. Aber optimieren geht immer . :-)
Für Target User liegt es auf Componiverse unter den Namen
Solder Pads, One Way
Solder Pads, Two Way
okay, dann kann man vielleicht die seitlichen Flügel verkleinern bzw. auslaufen lassen. Dann würden sie noch etwas mehr ineinander gehen. Ginge dann in Richtung denen von KiCad. Müßte man sich überlegen, wobei ich eigentlich zufrieden bin. Naja mal schauen was noch wird.
Ws ist denn der Trick dabei? Die Delle im Isolierspalt? Ich habe bisher normale Lötbrücken mit etwas kleinerem Abstand als SMD-Widerstände genommen, geht auch. Ob Im Isolierspalt Lötstoplack ist oder nicht, macht kaum einen Unterschied, denn auch FR4 läßt Lötzinn abperlen. Sieht man ja bei fine pitch Gehäusen, da ist zwischen den Pads auch kein Lötstoplack.
ich glaube nicht das "SMD" Lötpaste automatisiert funktioniert. Das Lot wird sich auf den jeweiligen Pads für sich zusammenziehen und halten. Das funktioniert mit den Lötpads nur ab einer bestimmten Menge Lötzinn.
"Von Trick" will ich gar nicht reden. Nur wegen der etwas ineinander geschobenen Form gelingt es besser, dass das Lötzinn überspringt, sodass es einfacher ein "Jumperkugel" wird.
3 SMD Pads in 805 oder 603 o.a. Abstand gehen auch wenn man einen 0 Ohm Widerstand drauflötet. Das wäre wohl für eine Automatisierung besser. Beim Handlöten fällt das Gefummel mit dem Widerstand im Allgemeinen weg.
Ob Im Isolierspalt Lötstoplack ist oder nicht,
macht kaum einen Unterschied, denn auch FR4 läßt Lötzinn abperlen. Sieht
man ja bei fine pitch Gehäusen, da ist zwischen den Pads auch kein
Lötstoplack.
Das denke ich auch, zudem das verzinnte Pad deutlich höher liegt. Da ist es wirklich egal ob Lötstopp dazwischen liegt oder nicht.
Wozu? Automatisierte Lötbrücken nennt man 0 Ohm Widerstände.
Ja, kenne ich. ;)
Wäre einfach praktischer wenn man den Prototypen nicht nochmal umändern muß.
Der Zinnklecks hat halt den Charme, daß er mit Entlötlitze deutlich angenehmer zu entfernen ist als ein 0Ω-Widerstand. Vor allem wenn du keinen Platz hast.
Der Zinnklecks hat halt den Charme, daß er mit Entlötlitze deutlich
angenehmer zu entfernen ist als ein 0Ω-Widerstand. Vor allem wenn du
keinen Platz hast.
Es gibt auch Widerstände in 0603, 0402 oder wenn man meint das löten zu können, in 0201. 01005 ist Feinstaub, das will sich keiner antun!
Interessanterweise sind Lötbrücken seit bestimmt 50 Jahren auch in der
Industrie Standard.
Du kannst es ja machen.
Für größere Ströme sowieso nicht.
An der Übergangsstelle entsteht durch unterschiedliches abkühlen eine Kornverschiebung.
Beim privaten Bastel macht es sowieso keinen Sinn.
Da ist mir ein Mäuseklavier nicht zu schade.
Braucht man wenigstens keinen Lötkolben.
Mit dem Lötkolben braucht es Zinn ohne Flußmittel und man muß pappen.
Interessanterweise sind Lötbrücken seit bestimmt 50 Jahren auch in der
Industrie Standard.
Du kannst es ja machen.
Für größere Ströme sowieso nicht.
An der Übergangsstelle entsteht durch unterschiedliches abkühlen eine
Kornverschiebung.
Du verteidigst wieder starrsinnig Deine Ahnungslosigkeit.
Diese "Wischbrücken" gibt es seit Jahrzehnten, ohne dass Ausfälle bekannt geworden wären.
Man verwendet sie natürlich nicht für hohe Ströme, sondern nur bis zu wenigen mA, wo eine Schaltung auf unterschiedliche Verhalten codiert werden soll.
Weil es oben geschrieben wurde: Die Brücken sind nicht für Reflowlötungen geeignet. In einer Serienfertigung, verschiedene Geräte in Menge auf der gleichen Leiterplatte basierend, setzt der Automat Null-Ohm-Widerstände drauf.
Nur ganz weg wollte ich bewusst nicht, weil sonst die
Gegenseite zu spitz wird. Und spitze Winkel soll man ja laut
Leiterbahnverlegeregeln vermeiden
Das hat seine Begründung darin, dass sich in den Zwickeln bei sehr spitzen Winkeln lange sehr schmale Stücke von Resist bilden können, die nicht gut haften, sich ablösen, anderswo auf der Platine festsetzten und dort Unterbrechungen erzeugen können.
Aber 45° Winkel sind dabei noch als Stumpf zu betrachten (30° auch noch), und wenn der Zwickel kurz genug ist, wird das ebenfalls kein Problem, weil er dann von der Basis aus gehalten wird.
Das mit dem "spitze Winkel vermeiden" ist eine Daumenregel, die zuverlässig verhindert, etwas komplett falsch zu machen, aber auf der anderen Seite viele übermäßige Einschränkungen bedeutet. Es ist also schon interessant, den Hintergrund zu kennen um das Einschätzen zu können.
In einem fertigen Layout beim CAM-Input in der Leiterplattenfabrik beseitigt man diese Zwickel, wenn nötig, indem man sie einfach mit Kupfer überdeckt. Die CAM-Input Software hat dafür Funktionen, die das unkompliziert machen. Aber es ist trozdem teure Manpower, sich das Layout noch einmal anzusehen, mit der Gefahr, solche Problemzonen trozdem zu übersehen.
Darum die Mahnung.
Beim privaten Bastel macht es sowieso keinen Sinn.
Da ist mir ein Mäuseklavier nicht zu schade.
Hattest du nicht noch zuvor die schlechte Zuverlässigkeit einer Zinnbrücke ins Feld geführt? Ein Schalter als mechanisches Bauteil ist da keinesfalls besser – vom Platzverbrauch mal ganz abgesehen.
Dass man solche Brücken nicht für Schwalllötung nehmen kann, sollte auch offensichtlich sein. Lötpaste bei maschineller Bestückung würde ich auch keine auftragen, das Zinn soll ja eh manuell an die richtige Stelle. Dafür genügt die blanke HASL- oder ENIG-Oberfläche.
Dass man solche Brücken nicht für Schwalllötung nehmen kann, sollte auch
offensichtlich sein.
Na, ich kenne einen solchen fall seit Jahrzenhnten. Da wird eine solche Lötbrücke mit einer eingefügten verbindenden sehr dünnen Leiterbahn auf der Platinenlötseite auf der Lötwelle gut und zuverläassig zugelötet.
Für die eher seltenen Fälle, das sie geöffnet werden soll, lötet man den Tropfen ab, kratzt die Leiterbahn durch und hat die gewünschte Unterbrechung.
Nach der Messung/Kalibration wird wieder ein Löttropfen darübergezogen.
Lötpaste bei maschineller Bestückung würde ich auch
keine auftragen, das Zinn soll ja eh manuell an die richtige Stelle.
Dafür genügt die blanke HASL- oder ENIG-Oberfläche.
Dazu in der Pastenmaske das Pad entfernen nicht vergessen.
Na, ich kenne einen solchen fall seit Jahrzenhnten. Da wird eine solche
Lötbrücke mit einer eingefügten verbindenden sehr dünnen Leiterbahn auf
der Platinenlötseite auf der Lötwelle gut und zuverläassig zugelötet.
Ja, mit einer dünnen Leitbahn dazwischen habe ich das auch schon anderswo gesehen (bspw. auf Devboards von Microchip). Trotzdem muss man bei der Welle gucken, dass man sie so in Transportrichtung anordnet, dass das ablaufende Zinn auf der "richtigen" Seite landet. Würde ich mir dann eher nicht antun.
Lötpaste bei maschineller Bestückung würde ich auch
keine auftragen, das Zinn soll ja eh manuell an die richtige Stelle.
Dafür genügt die blanke HASL- oder ENIG-Oberfläche.
Dazu in der Pastenmaske das Pad entfernen nicht vergessen.
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