LM3886 Layout

Die soll selbst geätzt werden, in die Bohrungen, die gleichzeitig Vias 
darstellen sollen, setzte ich dann Vianieten rein. Das sind hier dann 
zwar ein paar, aber das Layout ist doch recht kompakt… und Nieten nicht 
teuer :-)

Hast Du mal ein DRC gemacht? Die Durchführung zwischen den Beinchen am 
LM3886 sieht etwas knapp aus.

70µ wären nicht schlecht. Leiterbahnen so dick wie möglich.

Schau mal bei www.iteadstudio.com unter openpcb, da gibt es so etwas 
sehr günstig. Selbermachen lohnt da nicht wirklich mehr...

Marian B. schrieb:

> nach meinem TDA729x-Fehlschlag wollte ich es mal mit TI's Silizium
> probieren.

Vielleicht solltest Du ein Verstärker-IC nehmen, für das es ein
Leiterplattendesign im Datenblatt gibt und dieses 1:1 übernehmen.
:-)
Gruss
Harald

Pete K. schrieb:
> Hast Du mal ein DRC gemacht? Die Durchführung zwischen den Beinchen am
> LM3886 sieht etwas knapp aus.
DRC beschwert sich da nicht, ich lasse aber auf top eh alle Pads weg, 
die keine Traces dran haben. Da sollte also noch ganz gut Luft sein.



Würde es etwas, bei ausreichend Platz, bringen, eine Trace sowohl auf 
Top wie auch auf Bottom zu routen und dann bei beiden Endpunkten 
durchzukontaktieren? Bei den kurzen Strecken hier kann ich mir nicht 
vorstellen, dass da irgendwelche parasitären Kapazitäten o.ä. auftreten 
könnten.


Harald Wilhelms schrieb:
>> nach meinem TDA729x-Fehlschlag wollte ich es mal mit TI's Silizium
>> probieren.
>
> Vielleicht solltest Du ein Verstärker-IC nehmen, für das es ein
> Leiterplattendesign im Datenblatt gibt und dieses 1:1 übernehmen.

08/15 unkonstruktiver Beitrag. Wenn das Layout schmuuh ist, dann sag 
wenigstens warum. Alles andere ist unehrlich.
(Mir ist durchaus klar, dass das TDA-Layout schlicht scheiße war und es 
nicht am TDA lag.)

Marian B. schrieb:

> 08/15 unkonstruktiver Beitrag. Wenn das Layout schmuuh ist, dann sag
> wenigstens warum. Alles andere ist unehrlich.

Wieso? Ich übernehme solche Designs sogar, wenn ich gar keine
Leiterplatte ätzen will. Ich bilde dann die Leiterbahnen auf
der Lochrasterplatte mit Schaltdraht nach. Ich kann zwar einige
grobe Fehler an PCBs auf Anhieb erkennen, es passiert aber leicht,
das man das eine oder andere übersieht. Da ist dann ein solcher
PCB-Vorschlag eine echte Vereinfachung der Arbeit.
Gruss
Harald

Ach so war das gemeint. Ist in dem rauhen Klima manchmal nicht so gut 
diff'bar ;-)

TI hat glaube ich keinen Layoutvorschlag präsentiert, aber dafür hat der 
LM wohl auch ein paar wenig Komponenten. Außer Abblockkondis braucht man 
ja nur vier Widerstände und einen Kondensator…

Also ich würde bei dem Layout die Stromzuführung vor den Elkos machen, 
nicht dazwischen, damit die Kondensatoren auch eine Wirkung zeigen 
können. Wenn du schon 100n (Keramik?) und Low-ESR Elkos verbaust, sind 
die 600n-1u Folie ziemlich überflüssig, die sorgen wahrscheinlich noch 
eher für eine Schwingneigung.

Mit etwas drehen bekommt man das Layout auch einseitig hin, da bin ich 
mir ziemlich sicher. Oder ist die Leiterplattengröße fest vorgegeben?

_.-=: MFG :=-._

Ne, die Größe ist nicht vorgegeben.

Einseitig würde hier denke ich mit einigem Querschnittsverlust 
einhergehen, wenn man sich z.B. die Lage des V- Pins anschaut. Wenn ich 
da ohne zweite Lage rankommen will, müsste ich sowohl um V+ als auch GND 
herum.
Ich habe mit Google auch keine befriedigenden einseitigen Layouts für 
den LM3886 gefunden…

Achso, ja die Idee war 100n Keramik, 1u Folie und 1000u Low-ESR 
Elektrolyt zu nehmen…

Edit: Wie meinst du das mit der Stromzuführung vor den Elkos? Sollte das 
nicht ziemlich wurscht sein bei den großen Elektrolydingern…? In meinem 
aktuellen Layout gehe ich da immerhin mit 200mil Traces lang :-)

Sind absichtlich nicht vorgesehen. Die Platine will ich so ähnlich wie 
bei nem E-Relais-Schalter von mir befestigen, also den Chip an den 
Kühlkörper bolzen und die Anschlusskabel bündeln und ebenfalls an den 
Kühler bolzen. Damit kommt dann auch kein/kaum Zug mehr auf den Chip.

Oki, Markus hat recht. Wenn man seine barocken Symmetrievorstellungen 
weglässt, kann man ein glaube ich ziemlich gutes Layout einseitig 
machen.

(Beachte: Ich hab das Boucherout-Glied vom PCB genommen. Das mache ich 
dann, wenn ich dieses Layout benutze, einfach direkt frei über die 
Lautsprecherterminals.

Das DRC hat mir den Pin No. 2 angekringelt (Overlap). Der ist laut 
Datenblatt Not Connected und darf — glaube ich — frei belegt werden. 
Wenn nicht, mache ich vor dem Einlöten aus TO220-11 halt TO220-10 :-)

Die breiten Traces sind alle gleich dick; sind alles 120 mil Traces. 
Mehr geht schlicht nicht vom Pinraster des T220 her.

Guckmal hier :

http://www.electroschematics.com/2113/lm3886-amp/

Die oberen beiden Kringel passen scho…
Da kommen keine Pinleisten (IN, oberster Kringel) bzw. Lötstifte 
(V+/OUT) rein, stattdessen werden die Kabel direkt eingelötet.

V+ ist etwas unter beengten Verhältnissen mit dem C5 davor, aber nix 
unmögliches. Ich bediene mich da allgemein gerne des Tricks eine 
Aderendhülse auf das abisolierte Kabel aufzuschieben und nur leicht zu 
vepressen ; das ganze zu verzinnen und dann die Aderendhülse heiß 
abziehen. Damit erhält man ein sehr eng liegendes, verzinntes Ende, was 
man sehr gut durch die Bohrungen schieben kann.

Bei dem untersten Kringel ist mir nicht ganz klar, was du meinst. Ich 
hab schon ein paar Layouts mit Pad-an-Pad-Bestückung problemlos gelötet.

(Die eine GND-Bohrung liegt inzwischen btw. nicht mehr unter einem der 
Elkos)

(C3 wurde inzwischen durch einen Folienkondi ersetzt, ein Elko hätte an 
der Stelle wohl nicht sonderlich lange gehalten :-) – das Layout wurde 
dadurch aber nicht verändert, war beides 5mm Raster.

Wenn Du die Platine am KK befestigst würde ich die Eingangsklemmen an 
die gegenüberliegende Seite legen.

Ansonsten musst Du mit den Kabeln quer ziehen.

Vielleicht möchtest Du ja auch Stereo machen und zwei Platinen eng 
nebeneinander platzieren, dann stören die Anschlüsse auch.

Suche mal nach LM3886 Gainclone. Geht auch ganz ohne Print und auch 
schöner als dieser: http://www.verruecktedinge.de/technik/gainclone.html

Arno